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李香平 著

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发表于2024-11-29

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商品介绍


店铺： 聚雅图书专营店
出版社： 人民邮电出版社
ISBN：9787115168115
商品编码：29558906255
包装：平装
出版时间：2008-01-01

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书籍描述

基本信息

书名：3G终端硬件技术与开发

定价：36.00元

作者：李香平

出版社：人民邮电出版社

出版日期：2008-01-01

ISBN：9787115168115

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.781kg

编辑推荐

内容提要

本书介绍了第三代移动终端的发展概况、处理器芯片技术、第三代移动终端的硬件架构与设计（包括射频电路设计、基带电路设计、外围设备的设计）、第三代移动终端中的新技术、第三代移动终端的设计调试方法，是一本有关移动终端硬件技术方面较全面的参考书。
　　本书结构清晰，内容翔实，适合于通信、电子与IT行业中从事移动通信终端设计、开发、生产、制造、应用及项目管理工作的人员阅读。本书也可供高校通信、电子和计算机等专业的师生参考。

目录

作者介绍

文摘

序言


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