全球半导体晶圆制造业版图 9787121273766 电子工业出版社 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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中国半导体行业协会集成电路分会 著

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店铺： 晚秋画月图书专营店

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121273766

商品编码：29560038689

包装：平装

出版时间：2015-10-01

基本信息

书名：全球半导体晶圆制造业版图

定价：298.00元

作者：中国半导体行业协会集成电路分会

出版社：电子工业出版社

出版日期：2015-10-01

ISBN：9787121273766

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

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内容提要

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本书主要叙述了全球半导体晶圆制造业线产布局的现状，是目前对全球半导体晶圆制造业 线产现状进行梳理的书籍。编者历时多年，通过与各大公司的沟通和跟踪整理，决定以全球半导体晶圆制造业发展为主线，辅以晶圆材质（Si、GaAs、SiC、GaN、InP）和尺寸（3 ～ 12英寸），按照总部所在国划分，对现有的晶圆制造设施进行了全面的梳理，包括产能、工艺节点、产品，还对相关资产转移情况进行了整理；并透过对全球半导体晶圆制造公司的发展情况、业务整合、财务信息、经营团队、产品与市场、重大战略合作协议等方面的整理和归纳，让读者可以对他们的运营方式有个比较全面的了解。

目录

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作者介绍

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文摘

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序言

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《半导体产业的基石：精密制造的创新与演进》 内容概述： 本书并非专注于某一特定区域或某一时期半导体晶圆制造业的版图，而是致力于深入剖析半导体产业最核心、最根本的驱动力——精密制造。它将带您走进一个由原子级精度、光刻精度和化学工艺精度共同塑造的微观世界，揭示支撑起我们数字时代运转的半导体芯片是如何在一片片硅晶圆上被“生长”出来的。我们将沿着时间的长河，回溯半导体制造技术从萌芽到日臻完善的演进历程，探讨各个关键技术节点上的突破如何推动了整个产业向前迈进。同时，本书也将放眼全球，审视当前半导体制造领域面临的挑战、机遇以及未来发展趋势，重点关注那些可能重塑产业格局的颠覆性技术和战略布局。 核心主题： 微观世界的宏大工程： 晶圆的诞生与生长： 详细介绍单晶硅的提纯、籽晶的引入、拉晶过程的物理化学原理，以及如何控制晶体生长速度、温度梯度和杂质含量，以获得高品质、大尺寸的硅晶圆。我们将探讨不同晶向对晶圆性能的影响，以及在制造过程中对晶圆表面平整度、缺陷控制的严苛要求。 原子级刻蚀与沉积： 深入解析干法刻蚀（如反应离子刻蚀 RIE、等离子刻蚀）和湿法刻蚀的原理、优缺点以及在不同应用场景下的选择。重点介绍原子层沉积（ALD）和化学气相沉积（CVD）等关键技术，阐述它们如何实现对薄膜厚度的精确控制，以及不同沉积材料（如二氧化硅、氮化硅、金属等）的特性和应用。 光刻技术的飞跃： 详细讲解光刻作为半导体制造“最核心”的工艺，其分辨率、套刻精度和生产效率的不断提升。从深紫外光（DUV）到极紫外光（EUV），我们将深入分析不同光源技术的原理、挑战以及对光学系统、光刻胶、掩模版等关键要素的影响。探讨多重曝光、干式光刻与浸没式光刻的演进，以及其对制造工艺复杂性和成本的影响。 掺杂与注入的艺术： 阐述离子注入、扩散等掺杂技术的原理，以及它们如何精确地改变硅材料的导电特性，形成P型和N型半导体区域。分析不同掺杂剂的选择、注入能量、剂量控制的重要性，以及退火工艺对掺杂效果的影响。 制造工艺的链条与协同： 化学机械抛光（CMP）的精度： 介绍CMP技术在实现晶圆表面超平坦化方面的关键作用，以及其在多层互连结构构建中的必要性。分析CMP过程中的化学腐蚀、机械磨削的协同机制，以及研磨液、抛光垫的选择对抛光效果的影响。 金属化与互连： 详细介绍铜互连、铝互连等金属化技术，以及如何通过溅射、电镀等工艺在晶圆上构建复杂的导线网络。探讨通孔（Vias）和接触孔（Contacts）的形成技术，以及介质层的介电常数（Low-k）对信号传输速度的影响。 清洗与检测： 强调在半导体制造过程中，每一个步骤的洁净度都至关重要。介绍各种湿法清洗、干法清洗技术，以及超净间技术在控制微粒污染方面的作用。深入探讨晶圆缺陷检测技术（如光学检测、电子束检测）的重要性，以及如何通过这些技术来监控生产过程，提高良率。 创新驱动的未来展望： 新材料的探索： 关注第三代半导体材料（如碳化硅 SiC、氮化镓 GaN）在高性能、高功率领域的应用前景，以及它们在制造工艺上与传统硅基半导体的异同。 三维集成与异构集成： 探讨将多个芯片垂直堆叠（3D IC）或将不同类型芯片组合（异构集成）的技术挑战和潜在优势，以及它们如何打破摩尔定律的物理限制。 人工智能在制造中的应用： 分析AI技术如何赋能半导体制造，例如通过机器学习优化工艺参数、预测设备故障、提高检测效率等。 后摩尔时代的发展路径： 讨论在传统硅基CMOS技术即将触及物理极限的背景下，半导体产业将如何通过新的计算范式（如量子计算、神经形态计算）和新的材料、新的结构来继续发展。 读者对象： 本书适合所有对半导体产业制造环节感兴趣的读者，包括但不限于： 半导体行业从业人员： 工程师、技术人员、研发人员、管理人员等，希望深入了解制造工艺细节、技术演进和未来发展趋势。 高校学生： 电子工程、微电子学、材料科学、物理学等相关专业的学生，为他们提供系统性的制造技术知识。 科研人员： 致力于半导体材料、器件、工艺研究的学者，为他们提供前沿的理论基础和技术视野。 投资分析师和商业决策者： 希望理解半导体制造技术的壁垒、成本结构以及未来市场潜力的专业人士。 科技爱好者： 对驱动现代科技发展的核心技术充满好奇的普通读者。 本书的独特价值： 本书并非简单罗列技术名词，而是以深入浅出的方式，将复杂的半导体制造过程分解为一个个可理解的环节。它注重揭示技术的“为什么”和“如何做”，强调不同工艺之间的协同效应，以及创新如何在挑战中不断驱动产业的进步。通过对基础原理的细致讲解和对前沿技术的广泛探讨，本书将帮助读者建立起对半导体精密制造的全面而深刻的认知，理解其作为现代信息社会基石的重要意义，并能预见其未来的发展方向。

评分☆☆☆☆☆

坦白说，我对这种严肃的行业报告文学是又爱又怕。爱的是它能提供深度，怕的是内容过于枯燥，充满了难以消化的专业术语。不过，《全球半导体晶圆制造业版图》的装帧设计和出版社的背景（电子工业出版社）让我对它的可读性抱有一丝希望。我更看重的是它如何处理“版图”这个概念。晶圆制造涉及到材料、设备、IP授权、人才流动等多个维度，任何一个环节的松动都可能导致整个链条的断裂。我非常期待书中能有一部分篇幅专门讨论半导体设备（如光刻机、刻蚀机）的垄断性对全球产能分布的影响。这种关键设备的供应方如何利用其技术优势，去影响下游晶圆厂的选址和运营策略？书中是否有对美国对华半导体出口管制等重大政策事件的详细影响分析，以及这些政策如何加速了区域性的“去风险化”进程，促使新的晶圆厂加速在本土或友好国家建立？如果它能将宏观的地缘政治与微观的工厂选址紧密结合起来，那么这本书的价值就远超一般的技术白皮书了。

评分☆☆☆☆☆

拿到这本新书的时候，那种纸张的质感和油墨的清爽感，让人感觉作者团队确实是下了真功夫的。市面上关于芯片的书籍很多，但大多停留在科普层面，或者只聚焦于某一家公司的发展史。我真正需要的，是那种能够俯瞰全局、具备战略视野的分析。《全球半导体晶圆制造业版图》这个标题本身就很有雄心，它暗示着作者试图描绘一张动态的、不断变化的全球竞争地图。我希望它能用清晰的图表和逻辑严谨的论述，解释清楚为什么某些国家或地区能够在某些特定类型的晶圆制造上占据绝对的主导地位，是资本的聚集效应，还是政府的长期战略投入？更重要的是，面对摩尔定律的挑战和先进封装技术的兴起，这份“版图”正在如何重塑？这本书如果能提供一些前瞻性的案例研究，比如分析台积电、三星和英特尔在下一代制程技术（比如2纳米以下）上的布局差异，并预测未来十年内，这种领先优势是否会被打破，那它就不仅仅是一本参考书，更是一份极具价值的行业预测报告了。

评分☆☆☆☆☆

这本《全球半导体晶圆制造业版图》（书号：9787121273766，电子工业出版社）的封面设计得非常专业，那种深蓝色的背景配上电路板的纹理，一眼就能看出是搞技术和产业分析的硬核读物。我最近一直在关注半导体这个领域，从宏观的全球供应链到微观的制程技术，都想找一本能系统梳理脉络的书籍。这本书的厚度和内容详实度，从目录上看就让人信心十足，它似乎不仅仅罗列了各国工厂的地理分布，更深入探讨了背后的产业政策、技术壁垒以及未来发展趋势。我尤其期待它能清晰地剖析当前国际贸易摩擦对晶圆制造产能布局的影响，毕竟这块“芯片荒”的阴影还没有完全散去。如果这本书能把美国、欧洲、日韩以及中国大陆在不同技术节点上的优势和短板进行细致的对比，那就太棒了。我希望它提供的分析是基于最新的数据和前沿的行业动态，而不是几年前的旧闻拼凑。作为一个对高科技产业充满好奇的普通读者，这本书无疑是进入这个复杂世界的一扇重要窗口，它应该能帮我把那些纷繁复杂的公司名称、技术名词串联起来，形成一个完整的“版图”概念。

评分☆☆☆☆☆

最近听了不少关于半导体产业的播客和访谈，大家都在谈论“国产替代”和“技术自主可控”的重要性。这使得我对《全球半导体晶圆制造业版图》有了更强烈的阅读动机。我需要一本权威的资料来帮助我理解，我们目前所处的全球分工体系中，究竟哪些环节是我们相对薄弱的，哪些环节已经开始显露潜力。这本书，如果能提供详细的按制程节点划分的产能分布图，例如成熟制程（28纳米以上）和先进制程（7纳米以下）的全球市场份额对比，会非常直观。不仅要看谁在“建厂”，更要看这些新建的产能是否能跟上全球的技术迭代速度。此外，我个人对“人才版图”也非常感兴趣——顶尖的晶圆厂工程师和研发人员主要集中在哪些地区？人才的跨国流动和知识产权的保护，对于维持一个国家或地区的制造优势究竟有多重要？我希望这本书能提供一些数据支撑，来描绘出这张无形的人才流动地图。

评分☆☆☆☆☆

阅读产业分析书籍时，我最看重的是作者的客观性和信息的时效性。半导体行业变化极快，去年的技术突破可能今年就被超越。《全球半导体晶圆制造业版图》的出版时间点，让我希望能看到对近两年全球晶圆产能扩张热潮的深入剖析。很多国家都在大力补贴建厂，但这种“军备竞赛”式的投资是否都具有长期的经济合理性？这本书是否能深入分析这些新建晶圆厂的投资回报周期、潜在的产能过剩风险，以及它们在供应链中的具体定位？例如，一家新开的晶圆厂主要面向汽车电子、还是消费电子市场？它依赖的设备和材料供应商是哪几家？如果能提供一些跨国合作项目的案例分析，揭示不同国家企业之间的复杂依存关系，那就更好了。这本书应该能帮助我理解，我们今天看到的每一个芯片所在地，背后都隐藏着复杂的商业决策、地缘政治考量和数十年的技术积累，而非偶然的地理选择。