晶体管电路设计套装(上下共2册) 9786030000388 中国科技出版传媒股份有限公司 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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出版社： 中国科技出版传媒股份有限公司

ISBN：9786030000388

商品编码：29559819890

包装：组套

出版时间：2018-06-01

基本信息

书名：晶体管电路设计套装(上下共2册)

定价：61.00元

作者：(日)铃木雅臣；彭军

出版社：中国科技出版传媒股份有限公司

出版日期：2018-06-01

ISBN：9786030000388

字数：

页码：612

版次：1

装帧：组套

开本：128开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

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内容提要

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本书是“现代半导体电路设计教材系列”之一。本书分上下两册。上册中通过实验介绍放大电路技术，下册则通过实验介绍，ＦＥＴ、功率ＭＯＳ，开关电路等。主要内容有ＦＥＴ放大电路，原极跟随器电路的设计，门接地放大电路的设计，电流反馈运算放大器的设计与制作，ＦＥＴ开关电路的设计、使用功率ＭＯＳ的电动机驱动电路，晶体管一开关电源的设计等等。

目录

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作者介绍

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文摘

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序言

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电子工程师的实战指南：深入解析集成电路设计与应用 在日新月异的电子科技领域，集成电路（IC）作为现代电子设备的核心，其重要性不言而喻。从消费电子到工业自动化，再到通信和医疗设备，IC无处不在，并且其设计与应用的复杂度也在不断攀升。本书系，《集成电路设计与应用精要（上下册）》，旨在为电子工程师、硬件开发人员以及对集成电路设计感兴趣的在校学生提供一套系统、深入且极具实操性的学习资源。本书内容涵盖了从基础理论到前沿技术的广阔范围，力求帮助读者构建坚实的理论基础，掌握实用的设计工具与方法，并理解当前集成电路设计领域面临的挑战与机遇。 上册：理论基石与核心技术 上册内容侧重于集成电路设计所必需的理论知识和核心技术。我们将从半导体物理的基础概念入手，循序渐进地讲解晶体管（MOSFET和BJT）的工作原理、特性曲线以及它们在数字和模拟电路中的基本应用。这部分内容不仅回顾了经典的晶体管理论，更结合了现代工艺下的实际表现，帮助读者理解不同晶体管类型在设计中的优势与劣势。 第一部分：半导体与晶体管基础 半导体材料与PN结： 深入剖析硅、砷化镓等半导体材料的能带结构，解释掺杂如何改变导电特性，并详细阐述PN结的形成、反向击穿、齐纳效应等关键原理。 MOSFET工作原理与模型： 全面解析MOSFET的沟道形成、载流子传输、亚阈值区行为以及各种工作模式（如恒流源、开关）。重点介绍SPICE等仿真软件中常用的MOSFET模型（如BSIM模型）的物理背景和参数含义，为后续的电路仿真打下基础。 Bipolar结型晶体管（BJT）的特性与应用： 梳理BJT的共发射极、共基极、共集电极三种基本组态，分析其输入输出特性曲线，讲解电流放大系数、击穿电压等关键参数。探讨BJT在放大器、开关电路等领域的经典应用。 CMOS工艺基础： 介绍CMOS（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor）工艺的结构、基本流程以及其在集成电路制造中的重要性。讲解PMOS和NMOS晶体管的制造过程，以及它们如何协同工作构成CMOS电路。 第二部分：数字集成电路设计 数字集成电路是现代电子系统的基石，本部分将重点关注数字逻辑的实现与优化。 逻辑门与组合逻辑电路： 从最基本的与门、或门、非门开始，系统介绍各种逻辑门的设计与实现，并深入讲解组合逻辑电路的设计方法，如卡诺图化简、Quine-McCluskey算法等。 时序逻辑电路： 详细阐述触发器（SR、D、JK、T）、寄存器、移位寄存器、计数器等时序逻辑单元的工作原理和设计要点。分析时序逻辑电路在状态机设计、数据存储等方面的应用。 可编程逻辑器件（PLD）： 介绍CPLD、FPGA等可编程逻辑器件的内部结构、编程模型以及其在原型开发和系统实现中的优势。讲解如何使用硬件描述语言（HDL）如Verilog或VHDL进行逻辑设计。 标准单元库与逻辑综合： 介绍标准单元库的概念，理解其在ASIC（Application Specific Integrated Circuit）设计流程中的作用。深入讲解逻辑综合的过程，包括逻辑优化、状态编码、寄存器分配等关键步骤，以及如何利用EDA工具实现高效综合。 时序分析与时钟树设计： 重点讲解建立时间（setup time）和保持时间（hold time）的概念，分析时序违例（timing violation）的产生原因和解决方法。介绍时钟树（clock tree）的设计原则和时钟同步（clock synchronization）技术，确保数字电路的高速稳定运行。 第三部分：模拟集成电路设计 模拟集成电路负责处理连续变化的信号，其设计难度和精度要求极高。 单级放大器设计： 深入分析共源、共漏、共栅等单级放大器的基本电路，讲解其电压增益、输入输出阻抗、带宽等关键参数的计算与优化。 多级放大器设计： 介绍Cascode、Folded Cascode、Telescopic等经典的多级放大器结构，分析其如何提高增益和输出阻抗。讲解频率补偿技术，如Miller补偿、Dominant-pole补偿等，确保放大器的稳定性。 差分放大器与运算放大器（Op-Amp）设计： 详细讲解差分放大器的原理，包括共模抑制比（CMRR）和电源抑制比（PSRR）的分析。深入探讨运算放大器的内部结构，如输入级、增益级、输出级，以及它们在各种应用中的关键性能指标。 电流源与电流镜： 介绍各种类型的电流源和电流镜电路，分析其精度、输出阻抗和动态范围，讲解其在偏置和有源负载等模拟电路设计中的重要作用。 滤波器设计： 介绍低通、高通、带通、带阻等基本滤波器类型，讲解Butterworth、Chebyshev、Bessel等不同逼近特性的选择，以及如何在集成电路中实现有源和无源滤波器。 下册：高级主题、实践工具与前沿应用 下册将聚焦于集成电路设计的进阶主题、实际应用中常用的EDA工具、版图设计以及当前热门的集成电路设计领域。 第四部分：高级模拟与混合信号设计 数据转换器（ADC/DAC）： 详细介绍各种模数转换器（ADC）和数模转换器（DAC）的架构，如逐次逼近型ADC、Σ-Δ ADC、R-2R DAC、电流舵DAC等。分析其分辨率、采样率、非线性误差等关键参数。 锁相环（PLL）与频率合成器： 深入讲解PLL的构成和工作原理，包括压控振荡器（VCO）、鉴相器（PD）、电荷泵（CP）等模块。介绍PLL在频率合成、时钟恢复等应用中的设计技巧。 低功耗设计技术： 探讨在移动设备和物联网等领域至关重要的低功耗设计策略，包括动态电压频率调整（DVFS）、时钟门控（clock gating）、电源门控（power gating）以及超低功耗电路设计技术。 射频（RF）集成电路设计入门： 介绍RF电路设计的特殊挑战，如阻抗匹配、寄生效应、噪声分析等。初步探讨低噪声放大器（LNA）、混频器、功率放大器（PA）等RF前端模块的设计原理。 混合信号系统集成： 讲解如何将数字电路与模拟电路有效地集成在一个芯片上，讨论接口设计、信号完整性、时钟域交叉（CDC）等混合信号设计中常见的问题与解决方案。 第五部分：集成电路设计流程与EDA工具 本部分将带领读者了解现代集成电路设计的完整流程，并熟悉常用的电子设计自动化（EDA）工具。 集成电路设计流程概览： 从需求分析、架构设计、RTL设计、逻辑综合、静态时序分析（STA）、物理设计（布局布线）到流片（tape-out）和封装测试，全面梳理IC设计的各个阶段。 行为级建模与RTL设计： 学习使用Verilog或VHDL进行系统行为描述和寄存器传输级（RTL）设计，理解HDL代码与实际硬件电路之间的映射关系。 仿真与验证： 详细介绍功能仿真、门级仿真、SPICE仿真在验证设计正确性中的作用。讲解验证环境的搭建，如Testbench编写、覆盖率分析等。 综合与静态时序分析（STA）： 演示如何使用Synopsys Design Compiler、Cadence Genus等工具进行逻辑综合，以及如何使用Synopsys PrimeTime、Cadence Tempus等工具进行STA，确保设计满足时序要求。 物理设计： 深入讲解布局（placement）和布线（routing）在集成电路物理实现中的关键作用。介绍导线电阻、电容、串扰（crosstalk）等寄生效应的影响，以及如何通过优化布局布线来改善性能和功耗。 版图设计与DRC/LVS检查： 讲解集成电路版图的设计规则（DRC）和版图与原理图一致性检查（LVS），理解这些检查对于确保制造成功的重要性。 第六部分：前沿技术与应用展望 新兴半导体材料与器件： 探讨硅以外的新型半导体材料，如III-V族化合物、二维材料（如石墨烯、MoS2）在下一代高性能、低功耗IC中的潜力。 先进封装技术： 介绍3D堆叠、Chiplet等先进封装技术如何突破传统摩尔定律的限制，实现异构集成和系统级性能的飞跃。 人工智能（AI）与机器学习（ML）在IC设计中的应用： 探讨AI/ML如何加速逻辑综合、优化布局布线、预测芯片良率，以及如何设计专门用于AI/ML应用的芯片（如AI加速器）。 物联网（IoT）与嵌入式系统设计： 结合实际应用场景，讲解为IoT设备设计的低功耗、高集成度IC的特点和挑战，包括传感器接口、无线通信模块等。 安全与可靠性设计： 讨论在集成电路设计中如何考虑防篡改、加密、硬件木马等安全问题，以及如何提高芯片的可靠性，应对环境因素（如辐射）和老化效应。 本书系致力于提供一种“从原理到实践”的学习路径，通过丰富的实例、详细的图解和对工具链的深入介绍，帮助读者将理论知识转化为实际的设计能力。每一章的内容都经过精心组织，力求逻辑清晰、循序渐进，并紧密结合行业内的最新发展趋势。阅读本书，您将能够更深刻地理解现代集成电路的复杂性，掌握设计高性能、低功耗、高可靠性集成电路的关键技能，为您的电子工程事业奠定坚实的基础，并为未来的技术创新做好准备。

评分☆☆☆☆☆

坦白说，我是一名在校的电子信息工程专业的学生，对于晶体管电路的学习一直感到有些吃力。市面上的一些教材虽然也很全面，但往往显得枯燥乏味，缺乏实践指导。直到我接触到这套《晶体管电路设计套装》，我才真正体会到学习的乐趣和重要性。书中的语言风格非常生动有趣，作者善于用类比和故事来解释复杂的原理，让我不再觉得电路是冰冷的数学公式堆砌。更重要的是，书中提供了大量的动手实践项目和仿真练习，让我能够亲手搭建电路，观察结果，从而加深理解。我尝试了书中介绍的几种经典放大器电路，并通过仿真软件验证了设计结果，这种成就感是无法用言语形容的。这本书让我明白，学习电路不仅仅是为了考试，更是为了创造和解决问题。我相信，这套书将成为我未来学习和工作中最宝贵的财富。

评分☆☆☆☆☆

作为一名在电子行业摸爬滚打了多年的工程师，我一直寻求一本能够真正解答我心中疑惑，并引领我突破技术瓶颈的参考书。这套《晶体管电路设计套装》恰好满足了我的期望。书中对各种“疑难杂症”的深入剖析，让我对许多曾经模糊的概念豁然开朗。我尤其对书中关于“非线性失真”、“寄生效应”以及“电源完整性”等章节印象深刻。作者没有停留在理想模型，而是深入到半导体器件的物理特性和制造工艺对电路性能的影响，这对于设计高精度、高性能的电子产品至关重要。书中大量引用了实际的工程案例和经验法则，这些宝贵的“软知识”是教科书上难以获得的。我发现，很多我曾经花费大量时间和精力去摸索的问题，在这本书中都有清晰的解答和有效的解决方案。这套书就像一位经验丰富的导师，在我迷茫时指引方向，在我遇到难题时提供思路。

评分☆☆☆☆☆

这是一套让我对晶体管世界有了前所未有深入理解的宝藏书籍。从最基础的 PN 结原理开始，作者循序渐进地讲解了各种晶体管（BJT、MOSFET 等）的工作特性、等效电路模型，以及它们在不同应用场景下的行为。我特别喜欢书中对放大器设计的详尽阐述，从单级放大到多级反馈放大，每一个设计步骤都清晰明了，公式推导严谨，并且辅以大量实际电路图例，让我能直观地感受到理论与实践的结合。书中还深入探讨了负反馈、稳定性、频率响应等关键概念，这对于我理解和设计高性能模拟电路至关重要。作者没有回避复杂的问题，而是用一种易于理解的方式将其拆解，即使是初次接触这些复杂概念的读者，也能逐渐掌握。这本书不仅教会了我如何“做”电路，更重要的是让我理解了“为什么”这样设计。阅读过程中，我不断地在脑海中模拟电路的运行，这种沉浸式的学习体验让我受益匪浅。即使是我已经有所了解的部分，在这本书的阐释下也变得更加深刻和系统。

评分☆☆☆☆☆

这套书的价值不仅仅在于理论的讲解，更在于它所提供的系统性思维框架。我发现作者在讲解每一个电路模块时，都会将其置于更宏观的系统背景下进行分析，这对于理解整个电路的功能和优化设计至关重要。例如，在讲解滤波器设计时，作者不仅给出了不同类型的滤波器（低通、高通、带通、带阻）的原理和设计公式，还会分析它们在实际应用中的优缺点，以及如何与其他电路模块协同工作以达到预期的系统性能。书中对噪声和失真等实际电路中不可避免的问题也进行了深入的探讨，并提供了相应的抑制和补偿方法。这让我意识到，一个好的电路设计不仅仅是功能的实现，更是对性能指标的精细把控。我特别欣赏书中关于“设计流程”的讲解，从需求分析、方案选择，到原理图设计、仿真验证，再到PCB布局和调试，每一个环节都环环相扣，逻辑清晰。这套书让我从一个“动手派”电路爱好者，逐渐成长为一个具备系统性设计能力的工程师。

评分☆☆☆☆☆

这是一套真正从“匠心”角度出发编写的晶体管电路设计书籍。作者不仅在理论深度上下足了功夫，更在实际应用的每一个细节上精益求精。我特别欣赏书中关于“元件选型”、“PCB布线”和“抗干扰设计”等方面的指导。这些看似“琐碎”的问题，往往是决定电路成败的关键。作者详细阐述了不同元件的参数选择、封装形式对性能的影响，以及如何在PCB布局中避免信号串扰、降低电磁辐射。书中还提供了大量的“调试技巧”和“故障排除”指南，这对于任何一个电路工程师来说都是极其宝贵的财富。我曾遇到过一些难以解决的电路问题，通过参考这本书中的方法，都能迎刃而解。这套书不仅仅是关于晶体管的原理和应用，更是关于如何成为一个优秀的电路设计者，如何将理论转化为稳定可靠、性能卓越的实际产品。