全球半導體晶圓製造業版圖 9787121273766 電子工業齣版社 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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中國半導體行業協會集成電路分會 著

圖書標籤:

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店鋪： 晚鞦畫月圖書專營店

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121273766

商品編碼：29560038689

包裝：平裝

齣版時間：2015-10-01

基本信息

書名：全球半導體晶圓製造業版圖

定價：298.00元

作者：中國半導體行業協會集成電路分會

齣版社：電子工業齣版社

齣版日期：2015-10-01

ISBN：9787121273766

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

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內容提要

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本書主要敘述瞭全球半導體晶圓製造業綫産布局的現狀，是目前對全球半導體晶圓製造業 綫産現狀進行梳理的書籍。編者曆時多年，通過與各大公司的溝通和跟蹤整理，決定以全球半導體晶圓製造業發展為主綫，輔以晶圓材質（Si、GaAs、SiC、GaN、InP）和尺寸（3 ～ 12英寸），按照總部所在國劃分，對現有的晶圓製造設施進行瞭全麵的梳理，包括産能、工藝節點、産品，還對相關資産轉移情況進行瞭整理；並透過對全球半導體晶圓製造公司的發展情況、業務整閤、財務信息、經營團隊、産品與市場、重大戰略閤作協議等方麵的整理和歸納，讓讀者可以對他們的運營方式有個比較全麵的瞭解。

目錄

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作者介紹

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文摘

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序言

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《半導體産業的基石：精密製造的創新與演進》 內容概述： 本書並非專注於某一特定區域或某一時期半導體晶圓製造業的版圖，而是緻力於深入剖析半導體産業最核心、最根本的驅動力——精密製造。它將帶您走進一個由原子級精度、光刻精度和化學工藝精度共同塑造的微觀世界，揭示支撐起我們數字時代運轉的半導體芯片是如何在一片片矽晶圓上被“生長”齣來的。我們將沿著時間的長河，迴溯半導體製造技術從萌芽到日臻完善的演進曆程，探討各個關鍵技術節點上的突破如何推動瞭整個産業嚮前邁進。同時，本書也將放眼全球，審視當前半導體製造領域麵臨的挑戰、機遇以及未來發展趨勢，重點關注那些可能重塑産業格局的顛覆性技術和戰略布局。 核心主題： 微觀世界的宏大工程： 晶圓的誕生與生長： 詳細介紹單晶矽的提純、籽晶的引入、拉晶過程的物理化學原理，以及如何控製晶體生長速度、溫度梯度和雜質含量，以獲得高品質、大尺寸的矽晶圓。我們將探討不同晶嚮對晶圓性能的影響，以及在製造過程中對晶圓錶麵平整度、缺陷控製的嚴苛要求。 原子級刻蝕與沉積： 深入解析乾法刻蝕（如反應離子刻蝕 RIE、等離子刻蝕）和濕法刻蝕的原理、優缺點以及在不同應用場景下的選擇。重點介紹原子層沉積（ALD）和化學氣相沉積（CVD）等關鍵技術，闡述它們如何實現對薄膜厚度的精確控製，以及不同沉積材料（如二氧化矽、氮化矽、金屬等）的特性和應用。 光刻技術的飛躍： 詳細講解光刻作為半導體製造“最核心”的工藝，其分辨率、套刻精度和生産效率的不斷提升。從深紫外光（DUV）到極紫外光（EUV），我們將深入分析不同光源技術的原理、挑戰以及對光學係統、光刻膠、掩模版等關鍵要素的影響。探討多重曝光、乾式光刻與浸沒式光刻的演進，以及其對製造工藝復雜性和成本的影響。 摻雜與注入的藝術： 闡述離子注入、擴散等摻雜技術的原理，以及它們如何精確地改變矽材料的導電特性，形成P型和N型半導體區域。分析不同摻雜劑的選擇、注入能量、劑量控製的重要性，以及退火工藝對摻雜效果的影響。 製造工藝的鏈條與協同： 化學機械拋光（CMP）的精度： 介紹CMP技術在實現晶圓錶麵超平坦化方麵的關鍵作用，以及其在多層互連結構構建中的必要性。分析CMP過程中的化學腐蝕、機械磨削的協同機製，以及研磨液、拋光墊的選擇對拋光效果的影響。 金屬化與互連： 詳細介紹銅互連、鋁互連等金屬化技術，以及如何通過濺射、電鍍等工藝在晶圓上構建復雜的導綫網絡。探討通孔（Vias）和接觸孔（Contacts）的形成技術，以及介質層的介電常數（Low-k）對信號傳輸速度的影響。 清洗與檢測： 強調在半導體製造過程中，每一個步驟的潔淨度都至關重要。介紹各種濕法清洗、乾法清洗技術，以及超淨間技術在控製微粒汙染方麵的作用。深入探討晶圓缺陷檢測技術（如光學檢測、電子束檢測）的重要性，以及如何通過這些技術來監控生産過程，提高良率。 創新驅動的未來展望： 新材料的探索： 關注第三代半導體材料（如碳化矽 SiC、氮化鎵 GaN）在高性能、高功率領域的應用前景，以及它們在製造工藝上與傳統矽基半導體的異同。 三維集成與異構集成： 探討將多個芯片垂直堆疊（3D IC）或將不同類型芯片組閤（異構集成）的技術挑戰和潛在優勢，以及它們如何打破摩爾定律的物理限製。 人工智能在製造中的應用： 分析AI技術如何賦能半導體製造，例如通過機器學習優化工藝參數、預測設備故障、提高檢測效率等。 後摩爾時代的發展路徑： 討論在傳統矽基CMOS技術即將觸及物理極限的背景下，半導體産業將如何通過新的計算範式（如量子計算、神經形態計算）和新的材料、新的結構來繼續發展。 讀者對象： 本書適閤所有對半導體産業製造環節感興趣的讀者，包括但不限於： 半導體行業從業人員： 工程師、技術人員、研發人員、管理人員等，希望深入瞭解製造工藝細節、技術演進和未來發展趨勢。 高校學生： 電子工程、微電子學、材料科學、物理學等相關專業的學生，為他們提供係統性的製造技術知識。 科研人員： 緻力於半導體材料、器件、工藝研究的學者，為他們提供前沿的理論基礎和技術視野。 投資分析師和商業決策者： 希望理解半導體製造技術的壁壘、成本結構以及未來市場潛力的專業人士。 科技愛好者： 對驅動現代科技發展的核心技術充滿好奇的普通讀者。 本書的獨特價值： 本書並非簡單羅列技術名詞，而是以深入淺齣的方式，將復雜的半導體製造過程分解為一個個可理解的環節。它注重揭示技術的“為什麼”和“如何做”，強調不同工藝之間的協同效應，以及創新如何在挑戰中不斷驅動産業的進步。通過對基礎原理的細緻講解和對前沿技術的廣泛探討，本書將幫助讀者建立起對半導體精密製造的全麵而深刻的認知，理解其作為現代信息社會基石的重要意義，並能預見其未來的發展方嚮。

評分☆☆☆☆☆

這本《全球半導體晶圓製造業版圖》（書號：9787121273766，電子工業齣版社）的封麵設計得非常專業，那種深藍色的背景配上電路闆的紋理，一眼就能看齣是搞技術和産業分析的硬核讀物。我最近一直在關注半導體這個領域，從宏觀的全球供應鏈到微觀的製程技術，都想找一本能係統梳理脈絡的書籍。這本書的厚度和內容詳實度，從目錄上看就讓人信心十足，它似乎不僅僅羅列瞭各國工廠的地理分布，更深入探討瞭背後的産業政策、技術壁壘以及未來發展趨勢。我尤其期待它能清晰地剖析當前國際貿易摩擦對晶圓製造産能布局的影響，畢竟這塊“芯片荒”的陰影還沒有完全散去。如果這本書能把美國、歐洲、日韓以及中國大陸在不同技術節點上的優勢和短闆進行細緻的對比，那就太棒瞭。我希望它提供的分析是基於最新的數據和前沿的行業動態，而不是幾年前的舊聞拼湊。作為一個對高科技産業充滿好奇的普通讀者，這本書無疑是進入這個復雜世界的一扇重要窗口，它應該能幫我把那些紛繁復雜的公司名稱、技術名詞串聯起來，形成一個完整的“版圖”概念。

評分☆☆☆☆☆

坦白說，我對這種嚴肅的行業報告文學是又愛又怕。愛的是它能提供深度，怕的是內容過於枯燥，充滿瞭難以消化的專業術語。不過，《全球半導體晶圓製造業版圖》的裝幀設計和齣版社的背景（電子工業齣版社）讓我對它的可讀性抱有一絲希望。我更看重的是它如何處理“版圖”這個概念。晶圓製造涉及到材料、設備、IP授權、人纔流動等多個維度，任何一個環節的鬆動都可能導緻整個鏈條的斷裂。我非常期待書中能有一部分篇幅專門討論半導體設備（如光刻機、刻蝕機）的壟斷性對全球産能分布的影響。這種關鍵設備的供應方如何利用其技術優勢，去影響下遊晶圓廠的選址和運營策略？書中是否有對美國對華半導體齣口管製等重大政策事件的詳細影響分析，以及這些政策如何加速瞭區域性的“去風險化”進程，促使新的晶圓廠加速在本土或友好國傢建立？如果它能將宏觀的地緣政治與微觀的工廠選址緊密結閤起來，那麼這本書的價值就遠超一般的技術白皮書瞭。

評分☆☆☆☆☆

拿到這本新書的時候，那種紙張的質感和油墨的清爽感，讓人感覺作者團隊確實是下瞭真功夫的。市麵上關於芯片的書籍很多，但大多停留在科普層麵，或者隻聚焦於某一傢公司的發展史。我真正需要的，是那種能夠俯瞰全局、具備戰略視野的分析。《全球半導體晶圓製造業版圖》這個標題本身就很有雄心，它暗示著作者試圖描繪一張動態的、不斷變化的全球競爭地圖。我希望它能用清晰的圖錶和邏輯嚴謹的論述，解釋清楚為什麼某些國傢或地區能夠在某些特定類型的晶圓製造上占據絕對的主導地位，是資本的聚集效應，還是政府的長期戰略投入？更重要的是，麵對摩爾定律的挑戰和先進封裝技術的興起，這份“版圖”正在如何重塑？這本書如果能提供一些前瞻性的案例研究，比如分析颱積電、三星和英特爾在下一代製程技術（比如2納米以下）上的布局差異，並預測未來十年內，這種領先優勢是否會被打破，那它就不僅僅是一本參考書，更是一份極具價值的行業預測報告瞭。

評分☆☆☆☆☆

最近聽瞭不少關於半導體産業的播客和訪談，大傢都在談論“國産替代”和“技術自主可控”的重要性。這使得我對《全球半導體晶圓製造業版圖》有瞭更強烈的閱讀動機。我需要一本權威的資料來幫助我理解，我們目前所處的全球分工體係中，究竟哪些環節是我們相對薄弱的，哪些環節已經開始顯露潛力。這本書，如果能提供詳細的按製程節點劃分的産能分布圖，例如成熟製程（28納米以上）和先進製程（7納米以下）的全球市場份額對比，會非常直觀。不僅要看誰在“建廠”，更要看這些新建的産能是否能跟上全球的技術迭代速度。此外，我個人對“人纔版圖”也非常感興趣——頂尖的晶圓廠工程師和研發人員主要集中在哪些地區？人纔的跨國流動和知識産權的保護，對於維持一個國傢或地區的製造優勢究竟有多重要？我希望這本書能提供一些數據支撐，來描繪齣這張無形的人纔流動地圖。

評分☆☆☆☆☆

閱讀産業分析書籍時，我最看重的是作者的客觀性和信息的時效性。半導體行業變化極快，去年的技術突破可能今年就被超越。《全球半導體晶圓製造業版圖》的齣版時間點，讓我希望能看到對近兩年全球晶圓産能擴張熱潮的深入剖析。很多國傢都在大力補貼建廠，但這種“軍備競賽”式的投資是否都具有長期的經濟閤理性？這本書是否能深入分析這些新建晶圓廠的投資迴報周期、潛在的産能過剩風險，以及它們在供應鏈中的具體定位？例如，一傢新開的晶圓廠主要麵嚮汽車電子、還是消費電子市場？它依賴的設備和材料供應商是哪幾傢？如果能提供一些跨國閤作項目的案例分析，揭示不同國傢企業之間的復雜依存關係，那就更好瞭。這本書應該能幫助我理解，我們今天看到的每一個芯片所在地，背後都隱藏著復雜的商業決策、地緣政治考量和數十年的技術積纍，而非偶然的地理選擇。