全球半導體晶圓製造業版圖 9787121273766 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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中國半導體行業協會集成電路分會 著

圖書標籤:

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齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121273766

商品編碼：29642288351

包裝：平裝

齣版時間：2015-10-01

基本信息

書名:全球半導體晶圓製造業版圖

定價：298.00元

售價：217.5元,便宜80.5元,摺扣72

作者:中國半導體行業協會集成電路分會

齣版社：電子工業齣版社

齣版日期：2015-10-01

ISBN：9787121273766

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版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

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內容提要

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本書主要敘述瞭全球半導體晶圓製造業綫産布局的現狀，是目前對全球半導體晶圓製造業 綫産現狀進行梳理的書籍。編者曆時多年，通過與各大公司的溝通和跟蹤整理，決定以全球半導體晶圓製造業發展為主綫，輔以晶圓材質（Si、GaAs、SiC、GaN、InP）和尺寸（3 ～ 12英寸），按照總部所在國劃分，對現有的晶圓製造設施進行瞭全麵的梳理，包括産能、工藝節點、産品，還對相關資産轉移情況進行瞭整理；並透過對全球半導體晶圓製造公司的發展情況、業務整閤、財務信息、經營團隊、産品與市場、重大戰略閤作協議等方麵的整理和歸納，讓讀者可以對他們的運營方式有個比較全麵的瞭解。

目錄

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作者介紹

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文摘

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序言

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全球半導體晶圓製造業版圖 一、 時代浪潮下的半導體：驅動現代文明的基石 在信息技術飛速發展的今天，半導體産業已成為支撐全球經濟和科技進步的核心驅動力。從智能手機、電腦到汽車、通信基建，再到人工智能、物聯網等前沿領域，無一不依賴於微小的半導體芯片。而芯片的製造，其根基在於對高純度矽等材料進行精密加工而成的晶圓。全球半導體晶圓製造業，正是這樣一個集技術、資本、人纔和地緣政治於一體的龐大産業生態。它不僅是國傢科技實力的重要體現，更是衡量一個國傢在數字時代競爭力的關鍵指標。 本書將帶領讀者深入剖析全球半導體晶圓製造業的宏觀圖景。我們不再聚焦於具體的芯片設計或應用，而是將目光投嚮瞭驅動這一切的“幕後英雄”——晶圓製造産業。我們將從宏觀的産業結構、地理分布、技術演進，到微觀的産業鏈環節、核心技術壁壘，再到深層的經濟邏輯、地緣政治影響，層層剝繭，力求勾勒齣一幅清晰、全麵的全球半導體晶圓製造業版圖。 二、 産業脈絡的梳理：從矽晶到萬物互聯 半導體晶圓製造業的復雜性體現在其漫長且高度專業化的産業鏈。這條産業鏈大緻可以分為幾個關鍵環節： 上遊：原材料與設備 高純度矽原料（Silicon Wafer）： 這是晶圓製造的起點。從石英砂提煉齣多晶矽，再經過提拉工藝形成單晶矽棒，最後切割、研磨、拋光成具有特定直徑和厚度的矽片。這一過程對材料純度要求極高，稍有雜質都會嚴重影響芯片性能。 製造設備： 晶圓製造是極其精密的工藝流程，離不開種類繁多、技術含量極高的製造設備，包括光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備、離子注入機、清洗設備、檢測設備等。其中，光刻機更是被譽為“半導體皇冠上的明珠”，其技術壁壘極高，長期被少數幾傢公司壟斷。 中遊：晶圓製造（Foundry） 晶圓廠（Fab）： 這是半導體産業的核心環節，將矽晶圓通過一係列復雜的光刻、刻蝕、沉積、摻雜等工藝，一層層地製造齣集成電路（即芯片）。根據商業模式，晶圓廠可以分為IDM（Integrated Device Manufacturer，集成設備製造商，集設計、製造、封裝於一體）和Fabless（無廠半導體公司，專注於芯片設計，委托晶圓廠製造）。本書主要關注的是晶圓製造環節本身，以及為晶圓製造提供服務的專業代工廠。 下遊：封裝測試（OSAT） 封裝與測試： 製造完成的晶圓需要經過切割成獨立的芯片，然後進行封裝（保護芯片，並提供與外部電路連接的引腳），最後進行功能和性能測試。這個環節也是半導體産業鏈不可或缺的一部分。 我們將詳細探討這些環節在全球範圍內的分布情況，分析不同國傢和地區在産業鏈中的角色和優勢，例如，日本在材料和設備領域的深厚積纍，歐洲在某些高端材料和精密儀器方麵的實力，以及亞洲（特彆是中國颱灣、韓國、中國大陸）在晶圓代工製造方麵的強大産能和快速發展。 三、 地理版圖的繪製：技術、資本與地緣的交織 全球半導體晶圓製造業的地理分布並非隨機，而是技術積纍、資本投入、人纔聚集、政策導嚮以及地緣政治等多重因素共同作用的結果。 亞洲的崛起與主導地位： 中國颱灣： 以颱積電（TSMC）為代錶，憑藉其在先進製程上的領先地位和強大的代工能力，成為全球半導體晶圓製造的絕對核心。其成熟的産業鏈生態和高效的運營模式，使其在全球供應鏈中占據著舉足輕重的地位。 韓國： 以三星（Samsung）和SK海力士（SK Hynix）為代錶，在存儲芯片領域擁有全球領先的地位，同時也在邏輯芯片代工領域不斷追趕。韓國在資本投入和技術研發方麵的魄力，使其成為重要的半導體製造力量。 中國大陸： 近年來，中國大陸在半導體産業方麵投入巨大，在晶圓製造領域取得瞭顯著進步，尤其是在成熟製程方麵産能擴張迅速，並在努力突破先進製程的瓶頸。本土晶圓代工廠如中芯國際（SMIC）等正逐步崛起。 美國的戰略地位與挑戰： 美國在半導體設計領域擁有絕對優勢，但本土的晶圓製造能力相對薄弱。近年來，隨著對供應鏈安全的重視，美國正積極推動本土晶圓製造的迴流，例如英特爾（Intel）的IDM 2.0戰略以及颱積電、三星在美國建廠。 歐洲的特色與機遇： 歐洲在半導體材料、設備以及一些細分領域的特色工藝（如MEMS、功率半導體）方麵擁有獨特優勢。近年來，歐洲也在加強對本土半導體製造的投資，以期提升供應鏈的韌性。 日本的傳統優勢與轉型： 日本在半導體材料、設備和部分先進工藝方麵仍保持著較強的競爭力，例如在光刻膠、拋光液等領域占據重要份額。同時，日本也在積極探索在下一代半導體技術（如碳化矽、氮化鎵等化閤物半導體）方麵的布局。 本書將詳細分析這些地區在不同産業鏈環節上的優勢與劣勢，以及它們之間的相互依存與競爭關係。我們將探討，在日益復雜的國際關係背景下，這種地理分布將如何演變，以及各國為瞭確保供應鏈安全和技術自主所采取的策略。 四、 技術演進的脈動：超越摩爾定律的探索 半導體晶圓製造業的核心驅動力在於技術的不斷進步，特彆是遵循或試圖超越摩爾定律的芯片小型化進程。 先進製程的競賽： 從微米級到納米級，晶圓製造的工藝節點不斷縮小，意味著在同一麵積上能夠集成更多的晶體管，從而提升芯片的性能、降低功耗。目前，7納米、5納米、3納米甚至更先進製程的競爭異常激烈，這需要極高的技術投入、研發能力和資本支持。 光刻技術的突破： 光刻是晶圓製造中最關鍵的工藝之一，決定瞭芯片的最小特徵尺寸。從深紫外（DUV）光刻到極紫外（EUV）光刻，每一次技術的飛躍都帶來瞭生産力的巨大提升。EUV光刻技術的成熟，更是被視為半導體製造領域的一項革命性進展，極大地推動瞭先進製程的發展。 新材料與新工藝的探索： 隨著矽基技術的不斷逼近物理極限，研究人員和工程師們正在積極探索新的材料（如碳化矽SiC、氮化鎵GaN等化閤物半導體，以及二維材料）和新的製造工藝，以滿足未來高性能、低功耗、高可靠性等多樣化的應用需求。 先進封裝技術的創新： 隨著晶圓製程小型化的難度和成本不斷攀升，先進封裝技術（如2.5D、3D封裝）正成為提升芯片性能和功能的重要途徑。它允許將多個芯片或不同功能模塊進行更緊密的集成，從而實現超越單芯片性能的提升。 我們將深入探討這些技術發展的驅動因素、技術壁壘、主要的參與者以及未來可能的發展趨勢。瞭解這些技術演進的脈動，對於理解整個半導體産業的未來走嚮至關重要。 五、 經濟邏輯與地緣博弈：戰略資源的新戰場 半導體晶圓製造業早已超越瞭單純的經濟屬性，上升到國傢戰略的高度，成為地緣政治博弈的新焦點。 “卡脖子”的痛點與供應鏈韌性： 少數國傢在關鍵技術和設備上的壟斷地位，使得全球半導體供應鏈麵臨“卡脖子”的風險。近年來，疫情、貿易摩擦等因素進一步凸顯瞭供應鏈韌性的重要性。各國都在積極采取措施，加強本土製造能力，多元化供應鏈，以降低外部依賴。 巨額投資與産業政策： 半導體晶圓製造是資本密集型産業，一條先進的晶圓廠投資動輒數百億美元。各國政府紛紛齣颱各種産業政策，包括補貼、稅收優惠、人纔引進等，以吸引投資、支持本土企業發展，並爭奪在全球半導體産業中的話語權。 技術封鎖與競爭： 在激烈的國際競爭中，技術封鎖和齣口管製已成為常態。這不僅影響著半導體産業的國際閤作，也促使各國更加注重自主創新和技術自主。 人纔的爭奪： 半導體産業的發展離不開高素質的研發、工程和管理人纔。全球範圍內，人纔的吸引與留存已成為各國在半導體競爭中的關鍵一環。 本書將剖析這些經濟邏輯和地緣政治因素如何深刻地影響著全球半導體晶圓製造業的格局。我們將探討，在國傢利益與全球化之間，産業如何尋求平衡；在技術競爭與閤作之間，未來的發展路徑將是怎樣的。 六、 展望未來：挑戰與機遇並存 半導體晶圓製造業正站在一個新的曆史起點。一方麵，人工智能、5G通信、自動駕駛、物聯網等新興技術的蓬勃發展，為半導體産業帶來瞭巨大的增長空間和新的需求。另一方麵，技術進步的挑戰日益嚴峻，地緣政治的復雜性不斷增加，以及對環境可持續性的要求越來越高，都給産業帶來瞭前所未有的壓力。 本書旨在為讀者提供一個全麵、深入的視角，理解全球半導體晶圓製造業的復雜性、重要性及其未來走嚮。我們希望通過對産業版圖的細緻描繪，幫助讀者洞察這一驅動現代文明發展的關鍵産業的深層邏輯，以及它將如何塑造我們共同的未來。

評分☆☆☆☆☆

這本書的裝幀設計和排版真是讓人眼前一亮。從拿到書的那一刻起，我就感覺它不僅僅是一本專業書籍，更像是一件精心製作的藝術品。封麵采用瞭啞光處理，觸感細膩，上麵的地圖和芯片紋理圖案設計得非常巧妙，既體現瞭主題的專業性，又不失現代感。內頁的紙張質量也無可挑剔，厚實挺括，油墨印刷清晰銳利，即便是長時間閱讀也不會感到眼睛疲勞。作者在圖錶的呈現上更是下足瞭功夫，那些復雜的産業鏈結構圖和區域分布圖，用色考究，邏輯清晰，即便是初次接觸這個領域的讀者，也能很快抓住重點。特彆是跨頁展示的那些全球主要晶圓廠的衛星圖和布局分析，簡直是視覺盛宴，讓人不禁感嘆作者在細節上的極緻追求。這種對物理形態的重視，無疑提升瞭閱讀的整體體驗，讓人在吸收知識的同時，也享受到瞭一種沉浸式的視覺愉悅。

評分☆☆☆☆☆

閱讀這本書的過程中，我深刻體會到作者在信息整閤和深度分析上的非凡功力。它絕不是簡單地羅列數據和名詞，而是構建瞭一個宏大而精密的知識體係。作者似乎用瞭大量心血去梳理不同國傢、不同技術節點之間的復雜關聯，將過去幾十年間這個行業波譎雲詭的發展脈絡，梳理得井井有條，猶如一位經驗豐富的嚮導，帶領讀者穿梭於技術革新與地緣政治的迷宮之中。尤其是在探討某一區域崛起背後的政策驅動力與本土人纔培養機製時，那種抽絲剝繭般的論述，讓我對“為什麼是這裏”有瞭全新的理解。這本書的行文風格，不像某些學術著作那樣枯燥晦澀，而是充滿瞭論辯的張力和對未來趨勢的審慎預判，讀起來既有學術的嚴謹性，又不失新聞報道的現場感。

評分☆☆☆☆☆

這本書的價值遠超齣一本“教科書”的範疇，它更像是一份需要反復研讀的戰略參考手冊。我發現自己常常在讀完一個章節後，會閤上書本，沉思許久，試圖將書中所述的邏輯在自己的認知地圖上進行重新校準。作者對於未來可能齣現的“黑天鵝”事件和潛在的産業洗牌，提齣瞭不少獨到的見解，這些觀點並非基於空泛的猜測，而是基於對現有資源稟賦和技術路綫圖的深度研判。書中的某些段落，文字密度極大，信息量飽和，需要讀者投入極大的注意力去啃食，但這恰恰說明瞭其內容的深度和含金量。對於任何試圖在這個領域進行長期規劃或投資決策的人來說，這本書提供瞭一個極其可靠的參照係，是避開信息繭房的必備工具。

評分☆☆☆☆☆

這本書給我最大的衝擊在於其敘事的廣度和銳度。它成功地平衡瞭宏觀戰略層麵的敘事和微觀技術細節的刻畫。當你沉浸在對全球供應鏈博弈的宏大敘事中時，作者又會突然將焦點拉迴到某一代先進製程工藝的研發瓶頸上，那種視角轉換的流暢性，非常考驗作者的駕馭能力。我特彆欣賞作者在引入曆史案例時的處理方式，並非生硬地插入，而是自然地作為論證當前格局的佐證，使得整部作品的論證鏈條無比堅固。讀完全書後，我感覺自己不再是隔岸觀火的旁觀者，而是真正進入瞭這個高科技行業的腹地，對那些看似冰冷的數字和圖錶背後蘊含的巨大商業價值和國傢意誌，有瞭更為立體和人性的感知。

評分☆☆☆☆☆

從閱讀體驗的角度來看，這本書的結構設計非常人性化。作者顯然考慮到瞭不同層次讀者的需求。開篇的導論部分，用極其凝練的語言勾勒齣瞭整個行業的全貌，讓新手可以快速建立基本框架。而對於那些已經有所瞭解的專業人士，可以直接跳入特定的技術區域或地緣政治章節進行深入挖掘。我個人特彆喜歡它在每章末尾設置的“關鍵挑戰與展望”部分，這部分內容往往能引發我更深層次的思考，它不是簡單地總結，而是在拋齣下一個亟待解決的問題，極大地激發瞭我的求知欲。這本書的閱讀過程，與其說是被動接受信息，不如說是一場主動的、充滿互動的思考之旅，每一次翻頁，都像是打開瞭一個新的思維的門廊。