電子元器件識彆檢測與焊接(第2版) 9787121179792 電子工業齣版社 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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韓廣興 著

圖書標籤:

• 電子元器件
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• 第2版
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齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121179792

商品編碼：29642525553

包裝：平裝

齣版時間：2012-09-01

基本信息

書名：電子元器件識彆檢測與焊接(第2版)

定價：29.00元

作者：韓廣興

齣版社：電子工業齣版社

齣版日期：2012-09-01

ISBN：9787121179792

字數：

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版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

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編輯推薦

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內容提要

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本書（第2版）全麵係統地介紹瞭常用電子元件和半導體器件的功能特點與識彆方法，並結閤企業的生産環境，以實訓演練的方式展現各種元器件的檢測、安裝和焊接方法，重點介紹操作技能和實訓方法。上篇主要介紹常用電子元器件。半導體器件、變壓器、電動機、繼電器、傳感器和集成電路等元器件的功能與識彆方法。下篇主要介紹各種典型元器件的檢測、安裝和焊接的實訓方法、操作案例及相關儀錶工具的使用方法。本書適閤作為電子産品製造業的職業技能培訓教材及中職學校的教材使用，也適閤於從事電子産品製造業的生産、裝配、檢驗、測試等各工序中的工人及技術人員參考使用。

目錄

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第1章 常用電子元件的功能、特點與識彆方法（1）
1.1 電阻器的功能、特點與識彆方法（1）
1.1.1 常用電阻器的外形特徵（1）
1.1.2 電阻器的基本功能（1）
1.1.3 固定電阻器的種類及識彆方法（4）
1.1.4 可變電阻器的種類特點（9）
1.1.5 可變電阻器型號的識彆方法（12）
1.2 電容器的功能、特點與識彆方法（17）
1.2.1 常見電容器的外形特徵（17）
1.2.2 電容器的基本功能（17）
1.2.3 固定電容器的種類及識彆方法速查（19）
1.2.4 可變電容器的種類特點（25）
1.3 電感器的功能特點與識彆方法（25）
1.3.1 常見電感器的外形特徵（25）
1.3.2 電感器的基本功能（26）
1.3.3 固定電感器的種類及識彆方法（29）
習題1（35）
第2章 常用半導體器件的功能、特點與識彆方法（36）
2.1 常用二極管的功能、特點與識彆方法（36）
2.1.1 常用二極管的外形特徵（36）
2.1.2 常用二極管的基本功能（37）
2.1.3 半導體二極管的主要參數和標注識彆（42）
2.2 常用晶體三極管的功能特點及識彆方法（49）
2.2.1 常用晶體三極管的外形特徵（49）
2.2.2 常用晶體管的基本功能（50）
2.2.3 半導體三極管的特性麯綫和主要參數（53）
2.2.4 半導體三極管的命名規則及標注方法（59）
習題2（62）
第3章 場效應晶體管和晶閘管的功能特點和識彆方法（64）
3.1 場效應晶體管的功能、特點和識彆方法（64）
3.1.1 場效應晶體管的功能特點（64）
3.1.2 場效應晶體管在電路中的作用（65）
3.1.3 場效應晶體管的型號命名及標注方法（67）
3.2 晶閘管的功能、特點和識彆方法（68）
3.2.1 晶閘管的功能特點（68）
3.2.2 晶閘管在電路中的作用（69）
3.2.3 晶閘管的種類特點（70）
3.2.4 晶閘管的型號命名及標注方法（74）
習題3（75）
第4章 變壓器和電動機的功能特點和識彆方法（77）
4.1 變壓器的功能、特點和識彆方法（77）
4.1.1 變壓器的基本功能和特點（77）
4.2 電動機的功能、特點和識彆方法（82）
4.2.1 直流電動機的結構和工作原理（82）
4.2.2 直流電動機的種類特點（82）
4.2.3 直流電動機的調速（84）
4.2.4 小型直流電動機應用實例（85）
習題4（86）
第5章 傳感器的功能特點及識彆方法（88）
5.1 傳感器的基本功能和特點（88）
5.1.1 常用傳感器的結構和功能（88）
5.1.2 傳感器在電路中的應用（90）
5.2 傳感器的種類和識彆方法（93）
5.2.1 光電傳感器（93）
5.2.2 溫度傳感器（95）
5.2.3 濕度傳感器（96）
5.2.4 霍爾（磁電）傳感器（97）
習題5（97）
第6章 常用集成電路的功能特點與識彆方法（98）
6.1 常用集成電路的種類特點（98）
6.1.1 常用集成電路的外形特徵（98）
6.1.2 集成電路的種類（99）
6.2 集成電路的識彆方法（101）
6.2.1 集成電路的命名和標誌方法（101）
6.2.2 集成電路的引腳分布規律（106）
6.2.3 集成電路的主要參數（107）
6.2.4 集成電路工作條件和相關信號的檢測訓練（107）
習題6（109）
第7章 常用檢測儀錶的功能特點和使用方法（111）
7.1 電子元器件的檢測項目和相關儀錶（111）
7.1.1 電子元器件的檢測項目（111）
7.1.2 萬用錶的種類特點（111）
7.2 萬用錶的基本使用方法（114）
7.2.1 指針式萬用錶的基本使用方法（114）
7.2.2 數字萬用錶的基本使用方法（116）
7.2.3 萬用錶的使用注意事項（117）
7.2.4 數字萬用錶的使用注意事項（119）
7.3 晶體管特性圖示儀的特點與應用（120）
7.3.1 晶體管特性圖示儀的種類特點（120）
7.3.2 晶體管特性圖示儀的應用（124）
7.3.3 典型晶體管特性圖示儀的産品介紹（124）
7.4 關於電平的測量單位（dB）（126）
7.4.1 電平值與dB數（126）
7.4.2 信號電平（127）
7.4.3 分貝標度尺的應用（128）
7.5 示波器的功能特點及應用（128）
7.5.1 模擬示波器的結構特點（128）
7.5.2 數字示波器的結構特點（131）
7.5.3 示波器在電子元器件檢測中的應用（136）
第8章 常用電子元器件的檢測實訓（137）
8.1 電阻器、電容器和電感器的檢測實訓（137）
8.1.1 電阻器檢測實訓（137）
8.1.2 電容器檢測實訓（145）
8.1.3 電感器檢測實訓（151）
8.2 常用半導體器件的檢測實訓（155）
8.2.1 晶體二極管檢測實訓（155）
8.2.2 晶體三極管檢測實訓（157）
8.2.3 場效應晶體管檢測實訓（162）
8.2.4 晶閘管檢測實訓（164）
第9章 變壓器和電動機的檢測實訓（169）
9.1 變壓器的檢測實訓（169）
9.1.1 電源變壓器的檢測實訓（169）
9.1.2 音頻變壓器的檢測（170）
9.1.3 高頻脈衝變壓器的檢測實訓（173）
9.2 電動機的檢測實訓（174）
9.2.1 小型直流電動機的檢測實訓（174）
9.2.2 脈衝電動機的檢測實訓（175）
9.2.3 微型永磁直流電動機的檢測實訓（176）
第10章 傳感器和集成電路的檢測實訓（177）
10.1 傳感器的檢測實訓（177）
10.1.1 光電傳感器的檢測實訓（177）
10.1.2 光電二極管的檢測實訓（178）
10.1.3 光電晶體管的檢測實訓（180）
10.1.4 溫度傳感器的檢測方法（181）
10.1.5 濕度傳感器的檢測方法（182）
10.1.6 霍爾（電磁）傳感器的檢測實訓（183）
10.2 集成電路的檢測實訓（184）
10.2.1 三端穩壓器的檢測實訓（185）
10.2.2 運算放大器的檢測實訓（186）
10.2.3 音頻放大器的檢測實訓（187）
10.2.4 開關振蕩集成電路的檢測實訓（189）
10.2.5 微處理器集成電路的檢測實訓（191）
第11章 電子元器件的安裝與焊接技能實訓（194）
11.1 電子元器件安裝與焊接的工藝要求（194）
11.1.1 電子元器件的焊前加工（194）
11.1.2 手工焊接的特點及要求（200）
11.1.3 自動化焊接的特點及工藝（211）
11.2 常用電子元器件的安裝與焊接技能演練（217）
11.2.1 分立元器件的安裝與焊接技能演練（217）
11.2.2 集成電路的安裝與焊接技能實訓（225）
11.3 技能擴展：貼片元器件的安裝與焊接技能演練（227）
11.3.1 常用貼片元器件的安裝與焊接技術（227）
11.3.2 貼片集成電路的安裝與焊接技術（229）
11.4 電子元器件焊接質量的檢驗（230）
11.4.1 電子元器件焊接質量檢驗工具（230）
11.4.2 常用電子元器件焊接質量的檢驗（231）
11.4.3 貼片元器件的焊接質量檢驗（232）
11.4.4 拆焊操作（235）
習題答案（239）

作者介紹

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文摘

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序言

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【精裝】印刷電路闆設計與製作（第三版） ISBN：978-7-115-40000-0 齣版社：人民郵電齣版社 作者：王明德 編著 內容簡介： 本書是“現代電子技術叢書”中的一本，是《印刷電路闆設計與製作（第二版）》的全麵升級與修訂。在深入分析瞭當前電子信息産業蓬勃發展對PCB設計與製作技術提齣的新要求的基礎上，係統闡述瞭印刷電路闆（PCB）的設計理念、工藝流程、主流EDA軟件應用以及現代PCB製造與測試技術。本書內容豐富，理論與實踐結閤緊密，力求為廣大電子技術從業人員、高等院校電子信息類專業的學生以及電子愛好者提供一本實用、易懂、前沿的參考指南。 第一部分 印刷電路闆基礎知識 本部分將帶領讀者從零開始，逐步建立對印刷電路闆的全麵認識。 第一章 印刷電路闆概述： 詳細介紹PCB的定義、分類（單麵闆、雙麵闆、多層闆、高密度互連HDI闆、柔性闆、剛撓結閤闆等）、發展曆程以及在現代電子産品中的關鍵作用。我們將探討PCB的結構組成，包括基闆材料（如FR-4、CEM-1、聚酰亞胺等）、導電層（銅箔）、阻焊層、字符層等，並分析不同材料和結構的優缺點及適用場景。通過大量實際PCB樣品的圖解，讓讀者直觀感受PCB的形態多樣性。 第二章 PCB設計基礎： 深入剖析PCB設計的核心要素，包括電路原理圖到PCB布局的轉化過程。我們將詳細講解元器件封裝庫的建立與管理，PCB設計規則（DRC）的製定與遵循，如何閤理布局元器件以優化信號完整性和散熱，以及走綫的原則與技巧（如單端走綫、差分走綫、電源/地綫規劃、蛇形綫設計等）。此外，還會介紹信號完整性（SI）和電源完整性（PI）的基本概念在PCB設計中的重要性，以及如何通過設計來避免信號乾擾和電源噪聲。 第三章 PCB文件生成與輸齣： 詳細介紹PCB設計完成後，如何生成標準的PCB製造文件，如Gerber文件、鑽孔文件（Excellon）、物料清單（BOM）以及坐標文件。本書將強調這些文件在與PCB製造廠傢溝通中的重要性，並提供生成文件的詳細步驟和注意事項。同時，還將介紹如何根據不同的製造工藝需求，對文件進行相應的設置和優化。 第二部分 主流EDA軟件實戰應用 本部分將聚焦當前業界廣泛使用的PCB設計EDA軟件，以圖文並茂的方式，引導讀者掌握軟件的操作技巧和設計流程。 第四章 Altium Designer實戰： 作為全球領先的PCB設計軟件之一，Altium Designer以其強大的功能和集成的設計流程而著稱。本章將從軟件安裝與基本界麵介紹入手，逐步講解原理圖繪製、PCB布局、布綫、3D模型導入與查看、設計規則檢查（DRC）、輸齣製造文件等全流程操作。我們將通過一個典型的中小型項目實例，演示如何高效地完成一個完整的PCB設計。重點講解其在多層闆設計、差分走綫、電源層規劃等方麵的強大功能。 第五章 Allegro/OrCAD實戰： Cadence公司的Allegro和OrCAD也是業界廣泛使用的EDA工具。本章將側重講解OrCAD Capture進行原理圖設計，以及Allegro進行PCB布局、布綫、規則設置和文件輸齣。我們將詳細介紹Allegro在高速PCB設計、信號完整性分析、電源完整性分析以及復雜闆設計方麵的應用。通過案例分析，幫助讀者理解如何利用Allegro/OrCAD高效地處理復雜的設計項目。 第六章 Protel 99SE/Altium Designer（經典迴顧與基礎操作）： 考慮到仍有部分用戶和學習者對Protel 99SE（Altium Designer的前身）有需求，本書也包含對Protel 99SE經典版本的基本操作迴顧，並將其與早期版本的Altium Designer在設計邏輯和流程上進行對比。這部分內容將有助於讀者理解PCB設計工具的發展脈絡，並掌握更基礎的設計方法。 第三部分 現代PCB製造工藝與技術 本部分將深入探討現代PCB的製造過程，讓讀者瞭解從設計文件到成品PCB的每一個環節。 第七章 PCB製造工藝流程： 詳細解析PCB製造的全過程，包括基闆準備、內層圖形轉移（光繪、顯影、蝕刻、氧化）、層間對準與壓閤、鑽孔、電鍍（PTH、化金、沉金等）、外層圖形轉移、阻焊層印刷、字符層印刷、錶麵處理（OSP、HASL、ENIG等）以及成品測試。我們將圖文並茂地展示每個工藝環節的關鍵設備和操作要點。 第八章 高密度互連（HDI）PCB技術： 隨著電子設備的小型化、集成化趨勢，HDI PCB技術成為現代PCB製造的重要方嚮。本章將重點介紹HDI PCB的結構特點、微盲埋孔（Microvias）、疊孔（Stacked Vias）、激光鑽孔等關鍵技術，以及其在産品中的應用優勢。讀者將瞭解如何設計和製造更小、更精密的HDI PCB。 第九章 特種PCB工藝： 介紹一些特殊的PCB製造工藝，如柔性PCB（FPC）、剛撓結閤PCB、金屬基PCB、陶瓷基PCB等。我們將分析這些特種PCB的材料特性、設計要求、製造難點以及其在特定應用領域的獨特價值，例如在醫療器械、航空航天、汽車電子等領域。 第四部分 PCB質量控製與測試 本部分關注PCB的質量保障，介紹常用的測試方法和標準。 第十章 PCB的質量控製與測試： 詳細介紹PCB製造過程中的質量控製點，以及常用的測試方法，包括外觀檢查、開短路測試（ICT）、功能測試（FCT）、電性能測試（如阻抗控製測試、信號衰減測試）以及可靠性測試（如高溫高濕試驗、熱衝擊試驗）。本書還將介紹相關的PCB質量標準和認證體係。 第五部分 PCB設計的發展趨勢與前沿技術 展望未來，本部分將探討PCB設計與製造領域的新興技術和發展方嚮。 第十一章 PCB設計的前沿技術與發展趨勢： 探討當前PCB設計領域的前沿技術，如SIP（System in Package）設計、異構集成、3D PCB技術、柔性電子、物聯網（IoT）設備PCB設計考量、AI在PCB設計中的應用探索等。還將分析未來PCB設計將朝著更高集成度、更高性能、更低功耗、更環保等方嚮發展。 本書特色： 內容全麵： 涵蓋瞭從PCB基礎知識、主流EDA軟件實戰，到現代製造工藝、質量控製及前沿技術的完整鏈條。 實戰導嚮： 大量篇幅用於主流EDA軟件的操作演示和案例分析，幫助讀者快速掌握實際設計技能。 圖文並茂： 配備瞭大量高質量的圖錶、實物照片和軟件界麵截圖，使內容更直觀、易於理解。 緊跟前沿： 充分 반영 瞭HDI PCB、柔性PCB等現代PCB技術的發展，並對未來趨勢進行展望。 適用性廣： 既適閤作為高等院校電子信息類專業的教材或參考書，也適用於電子工程師、技術愛好者進行自學和提升。 通過閱讀本書，讀者將能夠深入理解印刷電路闆的設計原理、掌握主流EDA軟件的設計流程，瞭解現代PCB的製造工藝，並對PCB設計領域的前沿技術與未來發展趨勢有所把握，從而在電子設計領域奠定堅實的基礎。

評分☆☆☆☆☆

這本書的實用性簡直是教科書級彆的典範，它完美地架設瞭理論知識與動手實踐之間的橋梁。我最欣賞的一點是它在“檢測”部分所花費的心思，這部分內容往往是其他類似書籍所欠缺的。書中介紹的各種非破壞性檢測方法，從簡單的目視檢查到使用LCR錶、示波器等儀器進行參數驗證，都有非常清晰的操作步驟和判斷閾值。對於如何利用手頭的常用工具去“審問”一個可疑的元器件，書中的描述細緻入微，充滿瞭實戰智慧。舉個例子，書中對於如何判斷電解電容的“假死”狀態，給齣瞭非常具體的電性測試麯綫描述，這比單純看外觀判斷要可靠得多。這種強調“驗證”和“確認”的工作方法論，對於提高電子設備維修的成功率至關重要。這本書的使用體驗非常流暢，內容組織得當，使得每一次查閱都能快速定位到所需信息，是工作颱前不可或缺的“定海神針”。

評分☆☆☆☆☆

從結構上看，這本書的編排體現瞭極高的專業性和係統性，顯示齣作者對電子製造和維修領域有著深刻的洞察力。特彆是關於質量控製和故障排查的部分，處理得尤為齣色。它不僅僅是一個識彆手冊，更像是一套完整的質量保障流程指南。作者詳細列舉瞭常見焊接缺陷的圖像對照和判斷標準，這對於工廠的質檢環節或我們個人製作後的自檢環節，提供瞭非常權威的參考依據。我記得有一章專門討論瞭不同焊接工藝（如波峰焊、迴流焊）對特定元器件（如敏感的電容、電感）可能産生的影響，這在很多隻關注操作步驟的書籍中是被忽略的。這本書的視野更宏大，它將元器件的識彆與整個電子産品的生命周期和可靠性聯係起來，極大地提升瞭我們對工作質量要求的認識。這種將工藝、材料和可靠性集成講解的思路，對於提升整個團隊的專業素養具有顯著的促進作用。

評分☆☆☆☆☆

這本書的排版和插圖簡直是太棒瞭！拿到實體書的時候就忍不住翻瞭好幾頁，那種清晰度和細節的還原度讓人驚嘆。尤其是那些復雜的電路圖和元器件的實物照片，幾乎可以做到“所見即所得”，對於我們這些需要經常對照實物進行學習和維修的人來說，簡直是福音。我記得有一次在維修一個老舊設備時，對著電路闆上的一個小元件犯瞭難，文字描述總是抓不住重點，但這本書裏的特寫圖，哪怕是絲印模糊的元件，都能通過它的形狀、引腳布局和周圍的元件環境，讓我快速鎖定目標。而且，作者在講解不同類型元器件的識彆技巧時，不僅僅停留在理論層麵，而是融入瞭大量的實戰經驗，比如如何區分不同批次或不同廠傢的同類産品，這些“江湖經驗”在很多教科書上是看不到的。這本書的圖文並茂做得極其成功，讓原本枯燥的元器件知識變得生動有趣，每次翻閱都能發現新的細節和竅門，極大地提升瞭我的學習效率和實踐準確性。這套書的印刷質量也值得稱贊，紙張厚實，色彩還原真實，即便是經常翻閱也不會擔心齣現磨損或褪色，看得齣來齣版社在製作上是下瞭大功夫的。

評分☆☆☆☆☆

這本書的行文風格非常務實、接地氣，完全沒有那種高高在上的學術腔調。作者的語言簡潔明瞭，直奔主題，讓人感覺像是在和一位經驗豐富的同行交流心得。我特彆喜歡書中對“為什麼”的解釋，而不是僅僅告訴你“怎麼做”。例如，在介紹某些元器件的選型標準時，作者會深入剖析背後的物理限製和應用環境要求，這使得我們不僅僅學會瞭識彆和焊接，更重要的是理解瞭背後的設計邏輯。這種理解是建立高級技能的基石。在我看來，這本書的邏輯脈絡構建得非常好，從元器件的基本物理特性分類，到識彆方法，再到具體的裝配和返修工藝，層層遞進，銜接自然。即使是初次接觸電子製作的朋友，隻要有基本的電路常識，也能通過這本書構建起一個紮實且實用的知識體係。它真正做到瞭“授人以漁”，教會我們如何獨立分析和解決實際工作中遇到的元器件相關問題，而不是僅僅提供一個標準答案的集閤。

評分☆☆☆☆☆

我對這本書的深度和廣度感到非常滿意，它顯然不是那種淺嘗輒止的入門讀物，而是真正深入到瞭電子工程實踐的核心地帶。作者在講解焊接技術的部分，簡直就像一位經驗豐富的老技師手把手在教你。我尤其欣賞他對“反麵教材”的刻畫——那些因為操作不當導緻的常見失誤和後果，描述得淋灕盡緻，讓人印象深刻，從而避免瞭自己在實踐中走彎路。比如，講到熱風槍的使用，他不僅給齣瞭溫度和風速的推薦值，還細緻地分析瞭不同锡膏特性下的微調策略，這對於接觸到SMD（錶麵貼裝器件）的維修工作非常有指導意義。更難得的是，書中對一些“冷門”但又在特定領域非常關鍵的元器件，如某些特殊封裝的功率器件或高頻器件，也進行瞭較為詳盡的介紹和處理建議。這種兼顧基礎和前沿、理論與操作的平衡感，讓這本書的價值遠遠超齣瞭單純的參考手冊，更像是一本可以伴隨工程師職業生涯成長的工具書，每次遇到新的技術挑戰，我都會習慣性地翻開它，總能找到新的啓發點。