全球半导体晶圆制造业版图 9787121273766 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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中国半导体行业协会集成电路分会 著

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店铺： 广影图书专营店

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121273766

商品编码：29642288351

包装：平装

出版时间：2015-10-01

基本信息

书名:全球半导体晶圆制造业版图

定价：298.00元

售价：217.5元,便宜80.5元,折扣72

作者:中国半导体行业协会集成电路分会

出版社：电子工业出版社

出版日期：2015-10-01

ISBN：9787121273766

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

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内容提要

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本书主要叙述了全球半导体晶圆制造业线产布局的现状，是目前对全球半导体晶圆制造业 线产现状进行梳理的书籍。编者历时多年，通过与各大公司的沟通和跟踪整理，决定以全球半导体晶圆制造业发展为主线，辅以晶圆材质（Si、GaAs、SiC、GaN、InP）和尺寸（3 ～ 12英寸），按照总部所在国划分，对现有的晶圆制造设施进行了全面的梳理，包括产能、工艺节点、产品，还对相关资产转移情况进行了整理；并透过对全球半导体晶圆制造公司的发展情况、业务整合、财务信息、经营团队、产品与市场、重大战略合作协议等方面的整理和归纳，让读者可以对他们的运营方式有个比较全面的了解。

目录

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作者介绍

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文摘

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序言

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全球半导体晶圆制造业版图 一、 时代浪潮下的半导体：驱动现代文明的基石 在信息技术飞速发展的今天，半导体产业已成为支撑全球经济和科技进步的核心驱动力。从智能手机、电脑到汽车、通信基建，再到人工智能、物联网等前沿领域，无一不依赖于微小的半导体芯片。而芯片的制造，其根基在于对高纯度硅等材料进行精密加工而成的晶圆。全球半导体晶圆制造业，正是这样一个集技术、资本、人才和地缘政治于一体的庞大产业生态。它不仅是国家科技实力的重要体现，更是衡量一个国家在数字时代竞争力的关键指标。 本书将带领读者深入剖析全球半导体晶圆制造业的宏观图景。我们不再聚焦于具体的芯片设计或应用，而是将目光投向了驱动这一切的“幕后英雄”——晶圆制造产业。我们将从宏观的产业结构、地理分布、技术演进，到微观的产业链环节、核心技术壁垒，再到深层的经济逻辑、地缘政治影响，层层剥茧，力求勾勒出一幅清晰、全面的全球半导体晶圆制造业版图。 二、 产业脉络的梳理：从硅晶到万物互联 半导体晶圆制造业的复杂性体现在其漫长且高度专业化的产业链。这条产业链大致可以分为几个关键环节： 上游：原材料与设备 高纯度硅原料（Silicon Wafer）： 这是晶圆制造的起点。从石英砂提炼出多晶硅，再经过提拉工艺形成单晶硅棒，最后切割、研磨、抛光成具有特定直径和厚度的硅片。这一过程对材料纯度要求极高，稍有杂质都会严重影响芯片性能。 制造设备： 晶圆制造是极其精密的工艺流程，离不开种类繁多、技术含量极高的制造设备，包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、清洗设备、检测设备等。其中，光刻机更是被誉为“半导体皇冠上的明珠”，其技术壁垒极高，长期被少数几家公司垄断。 中游：晶圆制造（Foundry） 晶圆厂（Fab）： 这是半导体产业的核心环节，将硅晶圆通过一系列复杂的光刻、刻蚀、沉积、掺杂等工艺，一层层地制造出集成电路（即芯片）。根据商业模式，晶圆厂可以分为IDM（Integrated Device Manufacturer，集成设备制造商，集设计、制造、封装于一体）和Fabless（无厂半导体公司，专注于芯片设计，委托晶圆厂制造）。本书主要关注的是晶圆制造环节本身，以及为晶圆制造提供服务的专业代工厂。 下游：封装测试（OSAT） 封装与测试： 制造完成的晶圆需要经过切割成独立的芯片，然后进行封装（保护芯片，并提供与外部电路连接的引脚），最后进行功能和性能测试。这个环节也是半导体产业链不可或缺的一部分。 我们将详细探讨这些环节在全球范围内的分布情况，分析不同国家和地区在产业链中的角色和优势，例如，日本在材料和设备领域的深厚积累，欧洲在某些高端材料和精密仪器方面的实力，以及亚洲（特别是中国台湾、韩国、中国大陆）在晶圆代工制造方面的强大产能和快速发展。 三、 地理版图的绘制：技术、资本与地缘的交织 全球半导体晶圆制造业的地理分布并非随机，而是技术积累、资本投入、人才聚集、政策导向以及地缘政治等多重因素共同作用的结果。 亚洲的崛起与主导地位： 中国台湾： 以台积电（TSMC）为代表，凭借其在先进制程上的领先地位和强大的代工能力，成为全球半导体晶圆制造的绝对核心。其成熟的产业链生态和高效的运营模式，使其在全球供应链中占据着举足轻重的地位。 韩国： 以三星（Samsung）和SK海力士（SK Hynix）为代表，在存储芯片领域拥有全球领先的地位，同时也在逻辑芯片代工领域不断追赶。韩国在资本投入和技术研发方面的魄力，使其成为重要的半导体制造力量。 中国大陆： 近年来，中国大陆在半导体产业方面投入巨大，在晶圆制造领域取得了显著进步，尤其是在成熟制程方面产能扩张迅速，并在努力突破先进制程的瓶颈。本土晶圆代工厂如中芯国际（SMIC）等正逐步崛起。 美国的战略地位与挑战： 美国在半导体设计领域拥有绝对优势，但本土的晶圆制造能力相对薄弱。近年来，随着对供应链安全的重视，美国正积极推动本土晶圆制造的回流，例如英特尔（Intel）的IDM 2.0战略以及台积电、三星在美国建厂。 欧洲的特色与机遇： 欧洲在半导体材料、设备以及一些细分领域的特色工艺（如MEMS、功率半导体）方面拥有独特优势。近年来，欧洲也在加强对本土半导体制造的投资，以期提升供应链的韧性。 日本的传统优势与转型： 日本在半导体材料、设备和部分先进工艺方面仍保持着较强的竞争力，例如在光刻胶、抛光液等领域占据重要份额。同时，日本也在积极探索在下一代半导体技术（如碳化硅、氮化镓等化合物半导体）方面的布局。 本书将详细分析这些地区在不同产业链环节上的优势与劣势，以及它们之间的相互依存与竞争关系。我们将探讨，在日益复杂的国际关系背景下，这种地理分布将如何演变，以及各国为了确保供应链安全和技术自主所采取的策略。 四、 技术演进的脉动：超越摩尔定律的探索 半导体晶圆制造业的核心驱动力在于技术的不断进步，特别是遵循或试图超越摩尔定律的芯片小型化进程。 先进制程的竞赛： 从微米级到纳米级，晶圆制造的工艺节点不断缩小，意味着在同一面积上能够集成更多的晶体管，从而提升芯片的性能、降低功耗。目前，7纳米、5纳米、3纳米甚至更先进制程的竞争异常激烈，这需要极高的技术投入、研发能力和资本支持。 光刻技术的突破： 光刻是晶圆制造中最关键的工艺之一，决定了芯片的最小特征尺寸。从深紫外（DUV）光刻到极紫外（EUV）光刻，每一次技术的飞跃都带来了生产力的巨大提升。EUV光刻技术的成熟，更是被视为半导体制造领域的一项革命性进展，极大地推动了先进制程的发展。 新材料与新工艺的探索： 随着硅基技术的不断逼近物理极限，研究人员和工程师们正在积极探索新的材料（如碳化硅SiC、氮化镓GaN等化合物半导体，以及二维材料）和新的制造工艺，以满足未来高性能、低功耗、高可靠性等多样化的应用需求。 先进封装技术的创新： 随着晶圆制程小型化的难度和成本不断攀升，先进封装技术（如2.5D、3D封装）正成为提升芯片性能和功能的重要途径。它允许将多个芯片或不同功能模块进行更紧密的集成，从而实现超越单芯片性能的提升。 我们将深入探讨这些技术发展的驱动因素、技术壁垒、主要的参与者以及未来可能的发展趋势。了解这些技术演进的脉动，对于理解整个半导体产业的未来走向至关重要。 五、 经济逻辑与地缘博弈：战略资源的新战场 半导体晶圆制造业早已超越了单纯的经济属性，上升到国家战略的高度，成为地缘政治博弈的新焦点。 “卡脖子”的痛点与供应链韧性： 少数国家在关键技术和设备上的垄断地位，使得全球半导体供应链面临“卡脖子”的风险。近年来，疫情、贸易摩擦等因素进一步凸显了供应链韧性的重要性。各国都在积极采取措施，加强本土制造能力，多元化供应链，以降低外部依赖。 巨额投资与产业政策： 半导体晶圆制造是资本密集型产业，一条先进的晶圆厂投资动辄数百亿美元。各国政府纷纷出台各种产业政策，包括补贴、税收优惠、人才引进等，以吸引投资、支持本土企业发展，并争夺在全球半导体产业中的话语权。 技术封锁与竞争： 在激烈的国际竞争中，技术封锁和出口管制已成为常态。这不仅影响着半导体产业的国际合作，也促使各国更加注重自主创新和技术自主。 人才的争夺： 半导体产业的发展离不开高素质的研发、工程和管理人才。全球范围内，人才的吸引与留存已成为各国在半导体竞争中的关键一环。 本书将剖析这些经济逻辑和地缘政治因素如何深刻地影响着全球半导体晶圆制造业的格局。我们将探讨，在国家利益与全球化之间，产业如何寻求平衡；在技术竞争与合作之间，未来的发展路径将是怎样的。 六、 展望未来：挑战与机遇并存 半导体晶圆制造业正站在一个新的历史起点。一方面，人工智能、5G通信、自动驾驶、物联网等新兴技术的蓬勃发展，为半导体产业带来了巨大的增长空间和新的需求。另一方面，技术进步的挑战日益严峻，地缘政治的复杂性不断增加，以及对环境可持续性的要求越来越高，都给产业带来了前所未有的压力。 本书旨在为读者提供一个全面、深入的视角，理解全球半导体晶圆制造业的复杂性、重要性及其未来走向。我们希望通过对产业版图的细致描绘，帮助读者洞察这一驱动现代文明发展的关键产业的深层逻辑，以及它将如何塑造我们共同的未来。

评分☆☆☆☆☆

从阅读体验的角度来看，这本书的结构设计非常人性化。作者显然考虑到了不同层次读者的需求。开篇的导论部分，用极其凝练的语言勾勒出了整个行业的全貌，让新手可以快速建立基本框架。而对于那些已经有所了解的专业人士，可以直接跳入特定的技术区域或地缘政治章节进行深入挖掘。我个人特别喜欢它在每章末尾设置的“关键挑战与展望”部分，这部分内容往往能引发我更深层次的思考，它不是简单地总结，而是在抛出下一个亟待解决的问题，极大地激发了我的求知欲。这本书的阅读过程，与其说是被动接受信息，不如说是一场主动的、充满互动的思考之旅，每一次翻页，都像是打开了一个新的思维的门廊。

评分☆☆☆☆☆

这本书的装帧设计和排版真是让人眼前一亮。从拿到书的那一刻起，我就感觉它不仅仅是一本专业书籍，更像是一件精心制作的艺术品。封面采用了哑光处理，触感细腻，上面的地图和芯片纹理图案设计得非常巧妙，既体现了主题的专业性，又不失现代感。内页的纸张质量也无可挑剔，厚实挺括，油墨印刷清晰锐利，即便是长时间阅读也不会感到眼睛疲劳。作者在图表的呈现上更是下足了功夫，那些复杂的产业链结构图和区域分布图，用色考究，逻辑清晰，即便是初次接触这个领域的读者，也能很快抓住重点。特别是跨页展示的那些全球主要晶圆厂的卫星图和布局分析，简直是视觉盛宴，让人不禁感叹作者在细节上的极致追求。这种对物理形态的重视，无疑提升了阅读的整体体验，让人在吸收知识的同时，也享受到了一种沉浸式的视觉愉悦。

评分☆☆☆☆☆

这本书给我最大的冲击在于其叙事的广度和锐度。它成功地平衡了宏观战略层面的叙事和微观技术细节的刻画。当你沉浸在对全球供应链博弈的宏大叙事中时，作者又会突然将焦点拉回到某一代先进制程工艺的研发瓶颈上，那种视角转换的流畅性，非常考验作者的驾驭能力。我特别欣赏作者在引入历史案例时的处理方式，并非生硬地插入，而是自然地作为论证当前格局的佐证，使得整部作品的论证链条无比坚固。读完全书后，我感觉自己不再是隔岸观火的旁观者，而是真正进入了这个高科技行业的腹地，对那些看似冰冷的数字和图表背后蕴含的巨大商业价值和国家意志，有了更为立体和人性的感知。

评分☆☆☆☆☆

阅读这本书的过程中，我深刻体会到作者在信息整合和深度分析上的非凡功力。它绝不是简单地罗列数据和名词，而是构建了一个宏大而精密的知识体系。作者似乎用了大量心血去梳理不同国家、不同技术节点之间的复杂关联，将过去几十年间这个行业波谲云诡的发展脉络，梳理得井井有条，犹如一位经验丰富的向导，带领读者穿梭于技术革新与地缘政治的迷宫之中。尤其是在探讨某一区域崛起背后的政策驱动力与本土人才培养机制时，那种抽丝剥茧般的论述，让我对“为什么是这里”有了全新的理解。这本书的行文风格，不像某些学术著作那样枯燥晦涩，而是充满了论辩的张力和对未来趋势的审慎预判，读起来既有学术的严谨性，又不失新闻报道的现场感。

评分☆☆☆☆☆

这本书的价值远超出一本“教科书”的范畴，它更像是一份需要反复研读的战略参考手册。我发现自己常常在读完一个章节后，会合上书本，沉思许久，试图将书中所述的逻辑在自己的认知地图上进行重新校准。作者对于未来可能出现的“黑天鹅”事件和潜在的产业洗牌，提出了不少独到的见解，这些观点并非基于空泛的猜测，而是基于对现有资源禀赋和技术路线图的深度研判。书中的某些段落，文字密度极大，信息量饱和，需要读者投入极大的注意力去啃食，但这恰恰说明了其内容的深度和含金量。对于任何试图在这个领域进行长期规划或投资决策的人来说，这本书提供了一个极其可靠的参照系，是避开信息茧房的必备工具。