电子元器件识别检测与焊接(第2版) 9787121179792 电子工业出版社 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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韩广兴 著

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出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121179792

商品编码：29642525553

包装：平装

出版时间：2012-09-01

基本信息

书名：电子元器件识别检测与焊接(第2版)

定价：29.00元

作者：韩广兴

出版社：电子工业出版社

出版日期：2012-09-01

ISBN：9787121179792

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页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.341kg

编辑推荐

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内容提要

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本书（第2版）全面系统地介绍了常用电子元件和半导体器件的功能特点与识别方法，并结合企业的生产环境，以实训演练的方式展现各种元器件的检测、安装和焊接方法，重点介绍操作技能和实训方法。上篇主要介绍常用电子元器件。半导体器件、变压器、电动机、继电器、传感器和集成电路等元器件的功能与识别方法。下篇主要介绍各种典型元器件的检测、安装和焊接的实训方法、操作案例及相关仪表工具的使用方法。本书适合作为电子产品制造业的职业技能培训教材及中职学校的教材使用，也适合于从事电子产品制造业的生产、装配、检验、测试等各工序中的工人及技术人员参考使用。

目录

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第1章 常用电子元件的功能、特点与识别方法（1）
1.1 电阻器的功能、特点与识别方法（1）
1.1.1 常用电阻器的外形特征（1）
1.1.2 电阻器的基本功能（1）
1.1.3 固定电阻器的种类及识别方法（4）
1.1.4 可变电阻器的种类特点（9）
1.1.5 可变电阻器型号的识别方法（12）
1.2 电容器的功能、特点与识别方法（17）
1.2.1 常见电容器的外形特征（17）
1.2.2 电容器的基本功能（17）
1.2.3 固定电容器的种类及识别方法速查（19）
1.2.4 可变电容器的种类特点（25）
1.3 电感器的功能特点与识别方法（25）
1.3.1 常见电感器的外形特征（25）
1.3.2 电感器的基本功能（26）
1.3.3 固定电感器的种类及识别方法（29）
习题1（35）
第2章 常用半导体器件的功能、特点与识别方法（36）
2.1 常用二极管的功能、特点与识别方法（36）
2.1.1 常用二极管的外形特征（36）
2.1.2 常用二极管的基本功能（37）
2.1.3 半导体二极管的主要参数和标注识别（42）
2.2 常用晶体三极管的功能特点及识别方法（49）
2.2.1 常用晶体三极管的外形特征（49）
2.2.2 常用晶体管的基本功能（50）
2.2.3 半导体三极管的特性曲线和主要参数（53）
2.2.4 半导体三极管的命名规则及标注方法（59）
习题2（62）
第3章 场效应晶体管和晶闸管的功能特点和识别方法（64）
3.1 场效应晶体管的功能、特点和识别方法（64）
3.1.1 场效应晶体管的功能特点（64）
3.1.2 场效应晶体管在电路中的作用（65）
3.1.3 场效应晶体管的型号命名及标注方法（67）
3.2 晶闸管的功能、特点和识别方法（68）
3.2.1 晶闸管的功能特点（68）
3.2.2 晶闸管在电路中的作用（69）
3.2.3 晶闸管的种类特点（70）
3.2.4 晶闸管的型号命名及标注方法（74）
习题3（75）
第4章 变压器和电动机的功能特点和识别方法（77）
4.1 变压器的功能、特点和识别方法（77）
4.1.1 变压器的基本功能和特点（77）
4.2 电动机的功能、特点和识别方法（82）
4.2.1 直流电动机的结构和工作原理（82）
4.2.2 直流电动机的种类特点（82）
4.2.3 直流电动机的调速（84）
4.2.4 小型直流电动机应用实例（85）
习题4（86）
第5章 传感器的功能特点及识别方法（88）
5.1 传感器的基本功能和特点（88）
5.1.1 常用传感器的结构和功能（88）
5.1.2 传感器在电路中的应用（90）
5.2 传感器的种类和识别方法（93）
5.2.1 光电传感器（93）
5.2.2 温度传感器（95）
5.2.3 湿度传感器（96）
5.2.4 霍尔（磁电）传感器（97）
习题5（97）
第6章 常用集成电路的功能特点与识别方法（98）
6.1 常用集成电路的种类特点（98）
6.1.1 常用集成电路的外形特征（98）
6.1.2 集成电路的种类（99）
6.2 集成电路的识别方法（101）
6.2.1 集成电路的命名和标志方法（101）
6.2.2 集成电路的引脚分布规律（106）
6.2.3 集成电路的主要参数（107）
6.2.4 集成电路工作条件和相关信号的检测训练（107）
习题6（109）
第7章 常用检测仪表的功能特点和使用方法（111）
7.1 电子元器件的检测项目和相关仪表（111）
7.1.1 电子元器件的检测项目（111）
7.1.2 万用表的种类特点（111）
7.2 万用表的基本使用方法（114）
7.2.1 指针式万用表的基本使用方法（114）
7.2.2 数字万用表的基本使用方法（116）
7.2.3 万用表的使用注意事项（117）
7.2.4 数字万用表的使用注意事项（119）
7.3 晶体管特性图示仪的特点与应用（120）
7.3.1 晶体管特性图示仪的种类特点（120）
7.3.2 晶体管特性图示仪的应用（124）
7.3.3 典型晶体管特性图示仪的产品介绍（124）
7.4 关于电平的测量单位（dB）（126）
7.4.1 电平值与dB数（126）
7.4.2 信号电平（127）
7.4.3 分贝标度尺的应用（128）
7.5 示波器的功能特点及应用（128）
7.5.1 模拟示波器的结构特点（128）
7.5.2 数字示波器的结构特点（131）
7.5.3 示波器在电子元器件检测中的应用（136）
第8章 常用电子元器件的检测实训（137）
8.1 电阻器、电容器和电感器的检测实训（137）
8.1.1 电阻器检测实训（137）
8.1.2 电容器检测实训（145）
8.1.3 电感器检测实训（151）
8.2 常用半导体器件的检测实训（155）
8.2.1 晶体二极管检测实训（155）
8.2.2 晶体三极管检测实训（157）
8.2.3 场效应晶体管检测实训（162）
8.2.4 晶闸管检测实训（164）
第9章 变压器和电动机的检测实训（169）
9.1 变压器的检测实训（169）
9.1.1 电源变压器的检测实训（169）
9.1.2 音频变压器的检测（170）
9.1.3 高频脉冲变压器的检测实训（173）
9.2 电动机的检测实训（174）
9.2.1 小型直流电动机的检测实训（174）
9.2.2 脉冲电动机的检测实训（175）
9.2.3 微型永磁直流电动机的检测实训（176）
第10章 传感器和集成电路的检测实训（177）
10.1 传感器的检测实训（177）
10.1.1 光电传感器的检测实训（177）
10.1.2 光电二极管的检测实训（178）
10.1.3 光电晶体管的检测实训（180）
10.1.4 温度传感器的检测方法（181）
10.1.5 湿度传感器的检测方法（182）
10.1.6 霍尔（电磁）传感器的检测实训（183）
10.2 集成电路的检测实训（184）
10.2.1 三端稳压器的检测实训（185）
10.2.2 运算放大器的检测实训（186）
10.2.3 音频放大器的检测实训（187）
10.2.4 开关振荡集成电路的检测实训（189）
10.2.5 微处理器集成电路的检测实训（191）
第11章 电子元器件的安装与焊接技能实训（194）
11.1 电子元器件安装与焊接的工艺要求（194）
11.1.1 电子元器件的焊前加工（194）
11.1.2 手工焊接的特点及要求（200）
11.1.3 自动化焊接的特点及工艺（211）
11.2 常用电子元器件的安装与焊接技能演练（217）
11.2.1 分立元器件的安装与焊接技能演练（217）
11.2.2 集成电路的安装与焊接技能实训（225）
11.3 技能扩展：贴片元器件的安装与焊接技能演练（227）
11.3.1 常用贴片元器件的安装与焊接技术（227）
11.3.2 贴片集成电路的安装与焊接技术（229）
11.4 电子元器件焊接质量的检验（230）
11.4.1 电子元器件焊接质量检验工具（230）
11.4.2 常用电子元器件焊接质量的检验（231）
11.4.3 贴片元器件的焊接质量检验（232）
11.4.4 拆焊操作（235）
习题答案（239）

作者介绍

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文摘

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序言

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【精装】印刷电路板设计与制作（第三版） ISBN：978-7-115-40000-0 出版社：人民邮电出版社 作者：王明德 编著 内容简介： 本书是“现代电子技术丛书”中的一本，是《印刷电路板设计与制作（第二版）》的全面升级与修订。在深入分析了当前电子信息产业蓬勃发展对PCB设计与制作技术提出的新要求的基础上，系统阐述了印刷电路板（PCB）的设计理念、工艺流程、主流EDA软件应用以及现代PCB制造与测试技术。本书内容丰富，理论与实践结合紧密，力求为广大电子技术从业人员、高等院校电子信息类专业的学生以及电子爱好者提供一本实用、易懂、前沿的参考指南。 第一部分 印刷电路板基础知识 本部分将带领读者从零开始，逐步建立对印刷电路板的全面认识。 第一章 印刷电路板概述： 详细介绍PCB的定义、分类（单面板、双面板、多层板、高密度互连HDI板、柔性板、刚挠结合板等）、发展历程以及在现代电子产品中的关键作用。我们将探讨PCB的结构组成，包括基板材料（如FR-4、CEM-1、聚酰亚胺等）、导电层（铜箔）、阻焊层、字符层等，并分析不同材料和结构的优缺点及适用场景。通过大量实际PCB样品的图解，让读者直观感受PCB的形态多样性。 第二章 PCB设计基础： 深入剖析PCB设计的核心要素，包括电路原理图到PCB布局的转化过程。我们将详细讲解元器件封装库的建立与管理，PCB设计规则（DRC）的制定与遵循，如何合理布局元器件以优化信号完整性和散热，以及走线的原则与技巧（如单端走线、差分走线、电源/地线规划、蛇形线设计等）。此外，还会介绍信号完整性（SI）和电源完整性（PI）的基本概念在PCB设计中的重要性，以及如何通过设计来避免信号干扰和电源噪声。 第三章 PCB文件生成与输出： 详细介绍PCB设计完成后，如何生成标准的PCB制造文件，如Gerber文件、钻孔文件（Excellon）、物料清单（BOM）以及坐标文件。本书将强调这些文件在与PCB制造厂家沟通中的重要性，并提供生成文件的详细步骤和注意事项。同时，还将介绍如何根据不同的制造工艺需求，对文件进行相应的设置和优化。 第二部分 主流EDA软件实战应用 本部分将聚焦当前业界广泛使用的PCB设计EDA软件，以图文并茂的方式，引导读者掌握软件的操作技巧和设计流程。 第四章 Altium Designer实战： 作为全球领先的PCB设计软件之一，Altium Designer以其强大的功能和集成的设计流程而著称。本章将从软件安装与基本界面介绍入手，逐步讲解原理图绘制、PCB布局、布线、3D模型导入与查看、设计规则检查（DRC）、输出制造文件等全流程操作。我们将通过一个典型的中小型项目实例，演示如何高效地完成一个完整的PCB设计。重点讲解其在多层板设计、差分走线、电源层规划等方面的强大功能。 第五章 Allegro/OrCAD实战： Cadence公司的Allegro和OrCAD也是业界广泛使用的EDA工具。本章将侧重讲解OrCAD Capture进行原理图设计，以及Allegro进行PCB布局、布线、规则设置和文件输出。我们将详细介绍Allegro在高速PCB设计、信号完整性分析、电源完整性分析以及复杂板设计方面的应用。通过案例分析，帮助读者理解如何利用Allegro/OrCAD高效地处理复杂的设计项目。 第六章 Protel 99SE/Altium Designer（经典回顾与基础操作）： 考虑到仍有部分用户和学习者对Protel 99SE（Altium Designer的前身）有需求，本书也包含对Protel 99SE经典版本的基本操作回顾，并将其与早期版本的Altium Designer在设计逻辑和流程上进行对比。这部分内容将有助于读者理解PCB设计工具的发展脉络，并掌握更基础的设计方法。 第三部分 现代PCB制造工艺与技术 本部分将深入探讨现代PCB的制造过程，让读者了解从设计文件到成品PCB的每一个环节。 第七章 PCB制造工艺流程： 详细解析PCB制造的全过程，包括基板准备、内层图形转移（光绘、显影、蚀刻、氧化）、层间对准与压合、钻孔、电镀（PTH、化金、沉金等）、外层图形转移、阻焊层印刷、字符层印刷、表面处理（OSP、HASL、ENIG等）以及成品测试。我们将图文并茂地展示每个工艺环节的关键设备和操作要点。 第八章 高密度互连（HDI）PCB技术： 随着电子设备的小型化、集成化趋势，HDI PCB技术成为现代PCB制造的重要方向。本章将重点介绍HDI PCB的结构特点、微盲埋孔（Microvias）、叠孔（Stacked Vias）、激光钻孔等关键技术，以及其在产品中的应用优势。读者将了解如何设计和制造更小、更精密的HDI PCB。 第九章 特种PCB工艺： 介绍一些特殊的PCB制造工艺，如柔性PCB（FPC）、刚挠结合PCB、金属基PCB、陶瓷基PCB等。我们将分析这些特种PCB的材料特性、设计要求、制造难点以及其在特定应用领域的独特价值，例如在医疗器械、航空航天、汽车电子等领域。 第四部分 PCB质量控制与测试 本部分关注PCB的质量保障，介绍常用的测试方法和标准。 第十章 PCB的质量控制与测试： 详细介绍PCB制造过程中的质量控制点，以及常用的测试方法，包括外观检查、开短路测试（ICT）、功能测试（FCT）、电性能测试（如阻抗控制测试、信号衰减测试）以及可靠性测试（如高温高湿试验、热冲击试验）。本书还将介绍相关的PCB质量标准和认证体系。 第五部分 PCB设计的发展趋势与前沿技术 展望未来，本部分将探讨PCB设计与制造领域的新兴技术和发展方向。 第十一章 PCB设计的前沿技术与发展趋势： 探讨当前PCB设计领域的前沿技术，如SIP（System in Package）设计、异构集成、3D PCB技术、柔性电子、物联网（IoT）设备PCB设计考量、AI在PCB设计中的应用探索等。还将分析未来PCB设计将朝着更高集成度、更高性能、更低功耗、更环保等方向发展。 本书特色： 内容全面： 涵盖了从PCB基础知识、主流EDA软件实战，到现代制造工艺、质量控制及前沿技术的完整链条。 实战导向： 大量篇幅用于主流EDA软件的操作演示和案例分析，帮助读者快速掌握实际设计技能。 图文并茂： 配备了大量高质量的图表、实物照片和软件界面截图，使内容更直观、易于理解。 紧跟前沿： 充分 반영 了HDI PCB、柔性PCB等现代PCB技术的发展，并对未来趋势进行展望。 适用性广： 既适合作为高等院校电子信息类专业的教材或参考书，也适用于电子工程师、技术爱好者进行自学和提升。 通过阅读本书，读者将能够深入理解印刷电路板的设计原理、掌握主流EDA软件的设计流程，了解现代PCB的制造工艺，并对PCB设计领域的前沿技术与未来发展趋势有所把握，从而在电子设计领域奠定坚实的基础。

评分☆☆☆☆☆

这本书的排版和插图简直是太棒了！拿到实体书的时候就忍不住翻了好几页，那种清晰度和细节的还原度让人惊叹。尤其是那些复杂的电路图和元器件的实物照片，几乎可以做到“所见即所得”，对于我们这些需要经常对照实物进行学习和维修的人来说，简直是福音。我记得有一次在维修一个老旧设备时，对着电路板上的一个小元件犯了难，文字描述总是抓不住重点，但这本书里的特写图，哪怕是丝印模糊的元件，都能通过它的形状、引脚布局和周围的元件环境，让我快速锁定目标。而且，作者在讲解不同类型元器件的识别技巧时，不仅仅停留在理论层面，而是融入了大量的实战经验，比如如何区分不同批次或不同厂家的同类产品，这些“江湖经验”在很多教科书上是看不到的。这本书的图文并茂做得极其成功，让原本枯燥的元器件知识变得生动有趣，每次翻阅都能发现新的细节和窍门，极大地提升了我的学习效率和实践准确性。这套书的印刷质量也值得称赞，纸张厚实，色彩还原真实，即便是经常翻阅也不会担心出现磨损或褪色，看得出来出版社在制作上是下了大功夫的。

评分☆☆☆☆☆

我对这本书的深度和广度感到非常满意，它显然不是那种浅尝辄止的入门读物，而是真正深入到了电子工程实践的核心地带。作者在讲解焊接技术的部分，简直就像一位经验丰富的老技师手把手在教你。我尤其欣赏他对“反面教材”的刻画——那些因为操作不当导致的常见失误和后果，描述得淋漓尽致，让人印象深刻，从而避免了自己在实践中走弯路。比如，讲到热风枪的使用，他不仅给出了温度和风速的推荐值，还细致地分析了不同锡膏特性下的微调策略，这对于接触到SMD（表面贴装器件）的维修工作非常有指导意义。更难得的是，书中对一些“冷门”但又在特定领域非常关键的元器件，如某些特殊封装的功率器件或高频器件，也进行了较为详尽的介绍和处理建议。这种兼顾基础和前沿、理论与操作的平衡感，让这本书的价值远远超出了单纯的参考手册，更像是一本可以伴随工程师职业生涯成长的工具书，每次遇到新的技术挑战，我都会习惯性地翻开它，总能找到新的启发点。

评分☆☆☆☆☆

这本书的实用性简直是教科书级别的典范，它完美地架设了理论知识与动手实践之间的桥梁。我最欣赏的一点是它在“检测”部分所花费的心思，这部分内容往往是其他类似书籍所欠缺的。书中介绍的各种非破坏性检测方法，从简单的目视检查到使用LCR表、示波器等仪器进行参数验证，都有非常清晰的操作步骤和判断阈值。对于如何利用手头的常用工具去“审问”一个可疑的元器件，书中的描述细致入微，充满了实战智慧。举个例子，书中对于如何判断电解电容的“假死”状态，给出了非常具体的电性测试曲线描述，这比单纯看外观判断要可靠得多。这种强调“验证”和“确认”的工作方法论，对于提高电子设备维修的成功率至关重要。这本书的使用体验非常流畅，内容组织得当，使得每一次查阅都能快速定位到所需信息，是工作台前不可或缺的“定海神针”。

评分☆☆☆☆☆

从结构上看，这本书的编排体现了极高的专业性和系统性，显示出作者对电子制造和维修领域有着深刻的洞察力。特别是关于质量控制和故障排查的部分，处理得尤为出色。它不仅仅是一个识别手册，更像是一套完整的质量保障流程指南。作者详细列举了常见焊接缺陷的图像对照和判断标准，这对于工厂的质检环节或我们个人制作后的自检环节，提供了非常权威的参考依据。我记得有一章专门讨论了不同焊接工艺（如波峰焊、回流焊）对特定元器件（如敏感的电容、电感）可能产生的影响，这在很多只关注操作步骤的书籍中是被忽略的。这本书的视野更宏大，它将元器件的识别与整个电子产品的生命周期和可靠性联系起来，极大地提升了我们对工作质量要求的认识。这种将工艺、材料和可靠性集成讲解的思路，对于提升整个团队的专业素养具有显著的促进作用。

评分☆☆☆☆☆

这本书的行文风格非常务实、接地气，完全没有那种高高在上的学术腔调。作者的语言简洁明了，直奔主题，让人感觉像是在和一位经验丰富的同行交流心得。我特别喜欢书中对“为什么”的解释，而不是仅仅告诉你“怎么做”。例如，在介绍某些元器件的选型标准时，作者会深入剖析背后的物理限制和应用环境要求，这使得我们不仅仅学会了识别和焊接，更重要的是理解了背后的设计逻辑。这种理解是建立高级技能的基石。在我看来，这本书的逻辑脉络构建得非常好，从元器件的基本物理特性分类，到识别方法，再到具体的装配和返修工艺，层层递进，衔接自然。即使是初次接触电子制作的朋友，只要有基本的电路常识，也能通过这本书构建起一个扎实且实用的知识体系。它真正做到了“授人以渔”，教会我们如何独立分析和解决实际工作中遇到的元器件相关问题，而不是仅仅提供一个标准答案的集合。