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龙绪明 著

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• 自动化
• SMT设备
• 电子工程

店铺： 炫丽之舞图书专营店

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121176067

商品编码：29646922492

包装：平装

出版时间：2012-07-01

基本信息

书名：电子SMT制造技术与技能

定价：36.00元

作者：龙绪明

出版社：电子工业出版社

出版日期：2012-07-01

ISBN：9787121176067

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.381kg

编辑推荐

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内容提要

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　　为推广中国电子学会SMT专业技术资格认证委员会的SMT专业技术资格认证，培养一批多层次的，且具有先进电子制造专业知识和技能的工程技术人员，本书系统地论述了先进电子SMT制造技术与技能，并介绍了在“SMT专业技术资格认证培训和考评平台AutoSMT-VM1.1”上实训的方法、步骤，以及SMT专业技术资格认证的考试方法。将理论、实践技能和认证考试进行了有机整合和详细论述，使读者对现代电子SMT制造技术的产品设计、制造工艺及设备等相关理论、方法、技术和*发展有一个全面而系统的认识。

目录

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作者介绍

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文摘

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序言

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《电子SMT制造技术与技能》图书简介 一、 时代背景与行业需求 在当今科技飞速发展的时代，电子产品已渗透到我们生活的方方面面，从智能手机、电脑到汽车电子、医疗设备，无不依赖于高度集成和微型化的电子元器件。而电子SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）制造，作为现代电子产品组装的核心工艺，其重要性不言而喻。SMT技术以其高效率、高精度、高可靠性和自动化程度的优势，彻底改变了传统的电子组装方式，推动了电子产品向着更小巧、更强大、更具成本效益的方向发展。 全球电子产业的蓬勃发展，特别是消费电子、通讯设备、汽车电子、物联网（IoT）、人工智能（AI）等领域的爆炸式增长，对SMT制造的产能、良率、技术水平和从业人员技能提出了前所未有的挑战和更高要求。企业不仅需要先进的生产设备和成熟的工艺流程，更需要一支具备扎实理论知识和丰富实践经验的专业技术队伍来支撑其持续创新和高效运营。 在这样的背景下，对于SMT制造技术及其相关技能的系统性学习和深入理解，已经成为电子制造行业从业人员、相关专业学生以及希望进入该领域的新人迫切的需求。一本能够全面、深入、实用地阐述SMT制造核心技术、工艺流程、设备操作、质量控制以及解决实际生产问题的书籍，显得尤为重要。《电子SMT制造技术与技能》正是应运而生，旨在为读者提供一个系统、权威的学习平台，帮助他们掌握SMT制造的关键知识和核心技能，从而在快速变化的电子制造行业中立足并发展。 二、 书籍内容梗概 《电子SMT制造技术与技能》是一本集理论性、实践性、前瞻性于一体的专业技术书籍。它并非仅仅罗列SMT技术的基本概念，而是深入剖析了SMT制造的全貌，从基础原理到先进应用，从设备操作到质量管理，层层递进，环环相扣，旨在构建读者对SMT制造的完整认知体系。 1. SMT技术基础与发展历程： 本书首先将带领读者回顾SMT技术的发展脉络，理解其产生的历史背景和技术演进。从早期的穿孔插件（THT）技术，到表面贴装技术的兴起，再到如今的高密度集成封装（SiP）、三维封装（3D Packaging）等前沿技术，读者将对SMT技术在电子组装领域扮演的角色有一个宏观的认识。同时，也会深入讲解SMT技术的核心优势，例如更小的器件尺寸、更高的集成度、更好的电气性能、更低的寄生参数以及更快的生产效率，为后续内容的学习打下坚实的基础。 2. SMT物料与元器件： SMT制造离不开各式各样的电子元器件和物料。本书将详细介绍SMT所使用的各类元器件，包括电阻、电容、电感、二极管、三极管、集成电路（IC）等，重点阐述它们在SMT工艺中的封装形式（如SOP, SOJ, QFP, BGA, CSP, 0201, 01005等），以及选型时需要考虑的因素。同时，也将涵盖焊膏（Solder Paste）、助焊剂（Flux）、清洗剂、PCB基板材料（如FR-4）、钢网（Stencil）等SMT工艺中关键的辅助材料，并介绍它们的特性、作用以及选择标准。 3. SMT核心工艺流程详解： SMT制造的流程是本书的重中之重。本书将以严谨的逻辑，逐一剖析SMT制造的每一个关键工艺环节： 丝印/印刷（Solder Paste Printing）： 详细介绍印刷机的类型、工作原理、参数设置（如刮刀压力、速度、角度、回吸力等）、钢网的设计与制作、印刷质量的判定标准（如锡膏量、形貌、位置精度等），以及常见印刷缺陷的成因及解决方法。 贴装（Component Placement）： 深入讲解贴片机（Pick and Place Machine）的结构、工作原理、编程方式（如CAD数据导入、坐标系统、贴装顺序优化等）。重点阐述贴装过程中的关键参数设置，如吸嘴选择、真空度控制、贴装速度、贴装精度等，以及如何应对不同类型元器件（如异形件、大尺寸器件）的贴装挑战。 回流焊（Reflow Soldering）： 详细解析回流焊炉的结构、温度控制原理（如预热区、浸润区、回流区、冷却区）、各种温度曲线（如标准曲线、快速升温曲线、回流曲线等）的形成和优化。讲解温度曲线对焊点质量的影响，以及如何根据不同焊料、PCB和元器件特性调整温度曲线。同时，也将探讨无铅焊料的回流焊工艺特点。 波峰焊（Wave Soldering）： 介绍波峰焊机的工作原理、助焊剂喷涂系统、锡炉的工作参数（如锡温、波峰高度、传输速度等）。重点阐述波峰焊在SMT后焊或通孔插件（THT）组装中的应用，以及如何优化工艺参数以获得高质量的焊点，例如如何减少虚焊、桥接等缺陷。 4. SMT制造设备操作与维护： 本书将提供实际操作层面的指导，帮助读者熟悉SMT生产线上的各类关键设备。除了丝印机、贴片机、回流焊炉、波峰焊机外，还将涉及AOI（Automated Optical Inspection，自动光学检测）设备、ICT（In-Circuit Test，在线测试）设备、SPI（Solder Paste Inspection，锡膏检测）设备等。针对每种设备，将详细介绍其基本功能、操作步骤、日常维护保养方法，以及常见故障的诊断和排除。强调设备操作的安全性与规范性。 5. SMT质量控制与可靠性： 质量是SMT制造的生命线。本书将深入探讨SMT制造过程中的质量控制体系。 焊接质量标准： 介绍国际通用的焊接质量标准（如IPC-A-610），详细阐述焊点的外观、结构、形貌等质量要求。 制程控制（In-Process Control, IPC）： 讲解如何通过对丝印、贴装、回流焊等各个环节的参数进行实时监控和调整，以预防缺陷的产生。 检测技术： 详细介绍AOI、X-Ray（X射线检测）、ICT、FCT（Functional Test，功能测试）等SMT生产线上的各种检测技术，包括其工作原理、应用范围、优缺点以及数据分析方法。 失效分析与工艺优化： 针对SMT制造中常见的质量问题，如虚焊、桥接、塌锡、漏印、移位、锡球、空洞等，本书将深入分析其产生原因，并提供系统性的解决方案和工艺优化建议。 6. SMT制造中的新兴技术与未来趋势： 为了使本书更具前瞻性，我们将关注SMT制造领域的新兴技术和未来发展方向。 高密度与微型化技术： 探讨01005、008004等超小尺寸元器件的SMT贴装技术，以及高密度互连（HDI）PCB的SMT工艺挑战。 异形件与大尺寸器件贴装： 介绍如何应对连接器、电感、大尺寸CPU等异形件和特殊器件的SMT工艺。 人工智能与工业4.0在SMT中的应用： 探讨AI在工艺优化、预测性维护、质量检测等方面的应用，以及MES（Manufacturing Execution System，制造执行系统）在SMT生产管理中的作用。 绿色SMT工艺： 介绍环保型焊料、助焊剂、清洗剂的应用，以及如何实现SMT制造过程的节能减排。 先进封装技术： 简要介绍SiP、3D IC等先进封装技术在SMT生产线上的集成和应用。 7. 职业技能与个人发展： 除了技术层面，本书还将关注SMT制造从业人员所需具备的职业技能。包括工艺工程师、设备工程师、质量工程师、操作员等不同岗位的核心能力要求，如问题分析能力、沟通协调能力、团队协作能力、持续学习能力等。为读者提供职业发展建议和学习路径规划。 三、 目标读者 《电子SMT制造技术与技能》一书适合以下各类读者： 高等院校及职业院校电子信息工程、电子封装技术、自动化、机电一体化等相关专业的学生： 为其提供系统、全面的SMT理论知识和实践指导，为未来的就业打下坚实基础。 SMT生产线上的操作员、技术员、班组长： 提升其SMT工艺操作技能、设备操作能力，帮助其理解工艺原理，解决生产中遇到的实际问题。 SMT工艺工程师、设备工程师、质量工程师： 为其提供深入的技术解析和前沿信息，帮助其优化工艺参数，提高生产效率和产品质量，应对日益复杂的SMT制造挑战。 电子制造企业的管理人员： 帮助其了解SMT制造的技术现状和发展趋势，从而更好地进行生产管理、技术决策和企业战略规划。 其他对SMT制造技术感兴趣的从业人员和研究者： 提供一个系统、深入的学习平台，帮助其快速掌握SMT制造的核心知识。 四、 本书的独特价值 系统性与全面性： 覆盖SMT制造的各个方面，从基础到前沿，从理论到实践，构建完整的知识体系。 深度与广度： 既有对核心工艺原理的深入剖析，也有对设备操作细节的详细讲解。 实用性与可操作性： 强调实际生产中的问题解决和工艺优化，提供大量案例和图示，方便读者理解和应用。 前瞻性与时效性： 关注SMT技术的发展趋势，介绍新兴技术和未来方向，帮助读者紧跟行业步伐。 权威性与专业性： 由经验丰富的行业专家和资深工程师撰写，确保内容的准确性和可靠性。 《电子SMT制造技术与技能》将是每一位致力于在电子制造领域深耕的专业人士的宝贵财富。它不仅是一本技术手册，更是一本能够赋能个人成长、推动行业进步的工具书。通过学习本书，读者将能够更自信、更高效地投身于充满活力的电子SMT制造行业，为电子产品的创新与发展贡献力量。

评分☆☆☆☆☆

说实话，我一开始买这本《嵌入式系统开发进阶指南》是冲着它的“进阶”二字去的，希望找到一些能让我技术瓶颈突破的干货。结果它给我的震撼远超预期，尤其是关于实时操作系统（RTOS）和中断处理机制的章节。以前我总觉得RTOS就是多任务管理，但这本书深入剖析了任务调度算法的优劣，例如优先级反转问题的解决方法以及如何通过信号量和消息队列实现高效的同步与互斥，这些细节的讲解非常到位，带有很强的实战色彩。作者似乎是从多年一线开发经验中总结出来的，他不仅告诉你“怎么做”，更重要的是告诉你“为什么这样做是最好的选择”。书中对低功耗设计和看门狗定时器的应用场景分析得极为透彻，对于我们团队正在开发的便携式医疗设备项目来说，简直是雪中送炭。唯一略感不足的是，在某些特定的微控制器架构下的寄存器操作细节可以再多一些篇幅，不过考虑到本书的广泛适用性，这一点瑕不掩 প্রতিভা。

评分☆☆☆☆☆

这本《现代电子产品设计与实践》简直是为我这种对电子工程充满好奇心的初学者量身定做的宝典！我一直觉得电子设计这块儿深奥得像天书，尤其是那些复杂的电路图和元器件选型，让人望而生畏。但这本书的叙述方式非常平易近人，作者似乎深谙如何将枯燥的技术概念转化为生动的实例讲解。它没有上来就丢一堆公式和术语，而是从最基础的欧姆定律、基尔霍夫定律开始，一步步搭建起对电子系统整体运作的理解框架。我特别喜欢它在讲解PCB（印刷电路板）布局时，不仅仅停留在理论层面，而是配有大量清晰的示意图和实际操作建议，比如如何处理阻抗匹配、如何进行热设计等，这些都是我在实际动手做项目时遇到的真实现实问题。读完前几章，我感觉自己看待那些市面上常见的电子设备时，思维都变得不一样了，不再是只会使用的“小白”，而是能开始分析其内部结构和设计思路了。这本书的价值在于，它成功架起了一座理论与实践之间的桥梁，让我对接下来的专业学习充满了信心。

评分☆☆☆☆☆

对于我们这些专注于产品量产和质量控制的工程师而言，效率和良率是永恒的主题。《工业自动化与物联网集成》这本书恰好击中了我们的痛点。它没有过多纠缠于单个器件的原理，而是将视角拉高到整个生产线的集成与优化层面。书中对OPC UA、MQTT等工业通信协议的对比分析极具参考价值，尤其是关于边缘计算在数据预处理中的作用，展示了如何有效降低云端负载并实现快速响应。我印象特别深刻的是关于MES（制造执行系统）与ERP（企业资源计划）数据打通的案例研究，详细描述了如何构建反馈闭环，实现从质量检测数据到工艺参数的自动调整。这对于我们车间目前存在的“信息孤岛”问题提供了绝佳的解决方案蓝本。这本书的价值不在于教你写代码，而在于教你如何构建一个高效、智能的制造生态系统，其战略指导意义远大于技术细节的堆砌。

评分☆☆☆☆☆

购买《高可靠性电子系统的设计与验证》这本书纯粹是出于职业上的危机感，因为我们公司最近承接了航天领域的项目，对系统的可靠性要求达到了近乎苛刻的程度。这本书简直就是一本“防呆手册”和“失误规避指南”。它详尽地阐述了各种失效模式分析（FMEA）的方法论，并结合大量的实际失效案例，深入剖析了热应力、辐射效应、疲劳寿命等对元器件寿命的影响。我尤其欣赏它对元器件的选型标准和寿命预测模型的介绍，这些内容在普通的设计手册中是很难找到的。它不仅仅停留在“使用军工级芯片”这种表层要求，而是指导工程师如何从设计源头上消除潜在的隐患，比如通过冗余设计、容错电路和环境应力筛选（ESS）测试的规范流程。读完后，我对“可靠性设计”有了更深刻的敬畏之心，它让我明白，在某些领域，设计错误带来的代价是无法承受的。这本书是确保产品在极端环境下稳定运行的基石。

评分☆☆☆☆☆

我是一名资深的电子维修技师，多年来处理过无数疑难杂症，但总感觉自己的知识体系缺乏系统性和前沿性。因此，我翻阅了《现代信号处理与滤波技术》这本书，希望能从中找到更科学、更高效的故障诊断思路。这本书在理论深度上令人印象深刻，尤其是在数字信号处理（DSP）的应用部分。它对傅里叶变换、小波分析在噪声抑制和特征提取方面的应用阐述得逻辑严密，图表清晰，让我对频域分析有了全新的认识。我立刻尝试将书中学到的IIR和FIR滤波器设计方法应用到我们维修平台上的电源纹波分析中，结果发现比传统的简单RC滤波效果好太多了，对高频干扰的抑制能力显著提升。这本书的语言风格偏学术化，对于非电子专业背景的人来说可能需要多花些时间去啃，但对于想把维修技能提升到“诊断工程”层面的专业人士来说，绝对是值得反复研读的经典。它教会我如何用数学的严谨性去描述和解决复杂的模拟信号问题。