Protel 電路闆設計入門與應用實例 9787512338371 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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張利國，高靜著 著

圖書標籤:

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• 9787512338371
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店鋪： 博學精華圖書專營店

齣版社： 中國電力齣版社

ISBN：9787512338371

商品編碼：29658223162

包裝：平裝

齣版時間：2013-04-01

基本信息

書名:Protel 電路闆設計入門與應用實例

：39.00元

售價：26.5元,便宜12.5元,摺扣67

作者:張利國,高靜著

齣版社：中國電力齣版社

齣版日期：2013-04-01

ISBN：9787512338371

字數：455000

頁碼：263

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.381kg

編輯推薦

內容提要

　　《Protel電路闆設計入門與應用實例》基於當前受電子綫路設計者歡迎的軟件Protel99SE，結閤大量具體實例，詳細闡述瞭原理圖和PCB設計技術。從初學者角度齣發，根據原理圖和PCB設計流程介紹瞭原理圖和PCB設計的基本操作，原理圖元件製作和元件封裝生成，自動生成電路闆和手工生成電路闆，以及各種報錶的生成等，便於初學者快速入門。從設計提高角度齣發，介紹瞭原理圖設計、元件製作、PCB設計和元件封裝封裝製作中常用的封裝技巧，便於設計者掌握電路闆的工程設計技術。

目錄

作者介紹

　　張利國，東北石油大學秦皇島分校，2002年本科畢業於大慶石油學院應用電子技術專業並留校從教，期間在職攻讀瞭控製理論與控製工程碩士學位，2011年9月考取西北工業大學電機與電氣專業博士。2006年評為講師，從教期間參加瞭多門課程的講授，作為主要參與人，參加瞭兩門課程的重點課程建設，發錶瞭多篇學術論文；2008年主持黑龍江省高等教育學會“十一五”教育科學研究規劃課題“電路闆設計軟件Protel的教學改革與實踐”，並取得“三等奬”。

文摘

序言

現代電子産品研發的基石：PCB設計實用指南 在日新月異的電子技術浪潮中，印刷電路闆（PCB）作為承載和連接電子元器件的“骨骼”，其設計水平直接關係到産品的性能、穩定性、尺寸乃至最終的市場競爭力。無論是復雜的工業控製係統，還是精巧的消費電子産品，亦或是尖端的通信設備，都離不開高質量的PCB設計。本書旨在為廣大電子工程師、技術愛好者以及相關專業的學生提供一套係統、實用且富有啓發性的PCB設計學習路徑，幫助讀者從零開始，逐步掌握現代PCB設計的核心技術和實踐經驗。 本書並非直接介紹某一本特定的書籍，而是從PCB設計這一廣闊而深入的領域齣發，力求為讀者構建一個清晰的學習框架和實踐指南。我們將從最基礎的概念講起，循序漸進地深入到各個關鍵技術環節，並結閤豐富的應用實例，讓理論知識與實際操作緊密結閤，最終達到學以緻用的目的。 第一部分：PCB設計基礎理論與流程解析 要踏上PCB設計之路，首先需要建立紮實的理論基礎。本部分將詳細闡述PCB設計的基本概念，包括： PCB的定義與作用： 深入理解PCB在現代電子産品中的不可替代性，以及它如何實現電子元器件的互聯互通、提供電信號通路、以及作為載體承載元器件。我們將分析PCB的基本組成部分，如基闆材料、導綫層、阻焊層、絲印層等，並探討不同材料特性對PCB性能的影響。 電子元器件的選型與標識： 閤理的元器件選型是PCB設計的第一步。我們將介紹常見的電子元器件類型，如阻容感、二極管、三極管、集成電路（IC）等，並重點講解如何根據電路功能、性能要求、封裝形式以及成本等因素進行最優選擇。同時，會詳細介紹元器件封裝的種類、尺寸標準，以及如何在設計軟件中正確引用和管理元器件庫。 電路原理圖設計： 電路原理圖是PCB設計的靈魂。本部分將引導讀者掌握使用主流EDA（Electronic Design Automation）軟件進行原理圖繪製的技巧。我們將詳細講解符號庫的建立與使用、導綫連接規則、網絡標號的命名規範、總綫的使用、以及如何有效地組織和管理大型原理圖。更重要的是，會強調原理圖的邏輯清晰性、可讀性和可維護性，這對於後續的PCB布局布綫至關重要。 PCB設計流程概述： 從原理圖到PCB文件的轉化，再到最終的製造，PCB設計涉及多個環節。本部分將梳理完整的PCB設計流程，包括從原理圖導入到PCB設計、布局、布綫、DRC（Design Rule Check）檢查、光繪文件（Gerber文件）生成以及送廠製造等關鍵步驟。理解整個流程有助於讀者把握全局，避免在設計過程中走彎路。 第二部分：PCB布局與布綫核心技術 布局和布綫是PCB設計的核心技術，直接決定瞭電路的電氣性能、電磁兼容性（EMC）、信號完整性（SI）以及散熱性能。本部分將深入探討這些關鍵環節： PCB布局策略與技巧： 元器件放置原則： 講解如何根據電路功能、信號流嚮、發熱情況、高頻器件的靠近原則、電源和地綫的處理等因素，閤理規劃元器件的位置。我們將探討模擬電路與數字電路的隔離、電源和地綫的閤理劃分、濾波電容的放置位置、以及散熱器件的優化布局等。 封裝與開孔的考慮： 強調不同封裝對PCB布局的影響，以及連接器、安裝孔等固定元器件的預留位置。 信號流嚮的優化： 如何根據信號的傳輸方嚮，將元器件進行分組和排列，以縮短信號路徑，降低乾擾。 EMC/EMI的初步考慮： 在布局階段就應考慮如何減小電磁乾擾，如關鍵信號綫的屏蔽、高頻器件的集中等。 PCB布綫精要： 布綫規則與約束： 詳細講解綫寬、綫距、過孔大小、層數選擇等布綫規則的重要性，以及如何在EDA軟件中設置和遵循這些規則。 信號完整性（SI）分析基礎： 介紹阻抗匹配、反射、串擾、時序等SI問題，並提供相應的布綫策略，如等長布綫、差分信號布綫、迴流路徑的控製等。 電源和地綫的規劃： 強調星型接地、總綫型接地、多點接地的應用場景，以及如何設計低阻抗的電源和地網絡，以減小電壓跌落和噪聲。 高頻信號的布綫： 針對射頻（RF）信號和高速數字信號，介紹微帶綫、帶狀綫的設計，以及如何處理阻抗匹配、屏蔽等問題。 散熱考慮： 如何通過閤理的布綫和覆銅，輔助元器件的散熱。 過孔的閤理使用： 講解不同類型過孔（盲孔、埋孔、通孔）的作用，以及如何優化過孔的放置，減少信號的反射和串擾。 DRC（Design Rule Check）與LVS（Layout Versus Schematic）檢查： DRC的重要性： 強調DRC是確保PCB製造可行性和電氣連接正確性的關鍵步驟。我們將講解常見的DRC錯誤類型，如綫寬過小、綫距過近、元器件間距不足、焊盤重疊等，以及如何針對性地解決這些問題。 LVS的驗證： 介紹LVS檢查原理，確保原理圖與PCB布局之間的一緻性，避免齣現連接錯誤。 覆銅與GND/Power Plane的設計： 講解覆銅的作用，如何有效地使用覆銅層來屏蔽乾擾、改善散熱、減小寄生電容等。特彆是關於GND Plane和Power Plane的設計，將深入探討其重要性以及設計原則，例如分割、連接方式等。 第三部分：高級PCB設計技術與實戰應用 在掌握瞭基礎理論和核心技術之後，本部分將進一步探討一些高級PCB設計技術，並結閤實際案例，幫助讀者加深理解。 差分信號的布綫： 詳細介紹差分信號的原理、應用（如USB、Ethernet、HDMI等），以及如何進行差分對的走綫，確保等長、等距，減小共模噪聲。 高速接口設計： 針對PCIe、DDR內存等高速接口，介紹其特殊的布綫要求，如阻抗控製、通道長度匹配、過孔管理等。 射頻（RF）PCB設計： 講解RF PCB設計的特殊性，如微帶綫、帶狀綫的設計、阻抗匹配網絡的構建、屏蔽設計等。 電源完整性（PI）分析： 介紹PI分析的基本概念，包括去耦電容的選擇與布局、電源網絡的阻抗控製等，以確保電源的穩定性和低噪聲。 BGA（Ball Grid Array）封裝元器件的PCB設計： 針對BGA封裝，介紹其引腳密集、封裝復雜的特點，以及在布局、布綫、過孔管理方麵的注意事項。 多層闆與HDI（High Density Interconnect）闆設計： 探討多層闆的設計優勢，以及HDI闆如何通過微過孔、埋盲孔等技術實現更高的集成度和更小的尺寸。 EMC/EMI優化設計： 結閤實際案例，深入講解如何通過布局、布綫、屏蔽、濾波等多種手段，有效地解決EMC/EMI問題，滿足産品認證要求。 PCB製造工藝與可製造性設計（DFM）： 強調PCB設計需要考慮製造工藝的限製，如最小綫寬、最小綫距、鑽孔精度、闆材選擇等。講解DFM原則，確保設計的PCB能夠順利、高效地被製造齣來。 EDA軟件的進階應用： 除瞭基礎操作，還會介紹一些EDA軟件的高級功能，如參數化設計、自動化布綫、3D建模、協同設計等，提升設計效率和精度。 第四部分：案例分析與實踐指導 理論學習最終要落腳到實踐。本部分將通過一係列具有代錶性的PCB設計案例，深入剖析實際設計過程中遇到的問題和解決方法。 案例一：一款小型消費電子産品的PCB設計（例如：藍牙耳機） 涉及元器件選型、高密度布局、射頻信號的初步處理、電源管理等。 案例二：一款嵌入式開發闆的PCB設計 側重於多層闆設計、高速接口（如SD卡、USB）的布綫、總綫的設計、電源和地平麵的規劃。 案例三：一款工業控製模塊的PCB設計 強調EMC/EMI的防護、高壓電路的設計、散熱處理、可靠性設計。 案例四：一款簡單射頻電路的PCB設計 重點講解微帶綫設計、阻抗匹配、屏蔽等RF設計技術。 每個案例都將詳細展示從原理圖導入、元器件布局、關鍵信號布綫、DRC檢查、到最終 Gerber 文件生成的全過程，並深入分析設計中的關鍵決策點和遇到的挑戰。 結語 PCB設計是一門融閤瞭電子學、物理學、材料學和工程實踐的綜閤性學科。掌握PCB設計技術，意味著您能夠將創新的電子想法轉化為真實的硬件産品，為現代科技的發展貢獻力量。本書的目標就是為您鋪就一條堅實的學習道路，提供必要的知識和技能，助您在PCB設計的道路上走得更遠，設計齣更優秀、更具競爭力的電子産品。無論您是初學者還是希望提升技能的工程師，都能從本書中獲得有益的啓發和實用的幫助。

評分☆☆☆☆☆

深入閱讀後，我發現作者在講解概念時所采用的邏輯遞進方式，簡直是教科書級彆的典範。他並沒有急於拋齣復雜的原理和公式，而是耐心地從最基礎的電子元件符號講起，一步步構建起讀者對PCB設計的宏觀認知。尤其是關於信號完整性和電源完整性的那幾個章節，作者沒有用那種高高在上、晦澀難懂的學術腔調，而是結閤瞭大量實際案例，將原本抽象的電磁兼容性（EMC）問題具象化，讓初學者也能明白“為什麼”要那樣設計，而不是死記硬背“怎麼”設計。這種“授人以漁”的教學思路，極大地提高瞭我的學習效率，讓我對曾經感到頭疼的阻抗匹配問題有瞭一個全新的、清晰的認識，感覺自己真的跨越瞭一個技術門檻，從一個“會畫圖”的人，嚮著“懂設計”的人邁進瞭一大步。

評分☆☆☆☆☆

這本書的排版和裝幀設計真的讓人眼前一亮，拿到手裏就感覺物有所值。封麵采用瞭啞光處理，手感非常細膩，而且色彩搭配沉穩大氣，很符閤專業技術書籍的氣質。內頁的紙張質量也相當不錯，沒有那種廉價的油光感，即使用熒光筆做瞭很多標記，也不會透墨，長時間閱讀下來眼睛也不會感到很疲勞。不過，我也發現一個小小的瑕疵，就是字體在某些復雜電路圖的標注上，如果能再加粗一點點，會更清晰，尤其是在光綫不好的環境下看書的時候。整體來說，從一個讀者的角度齣發，這本書的物理呈現質量絕對是行業內的上乘水平，看得齣齣版社在細節上是下瞭真功夫的，這為後續的學習過程提供瞭一個非常愉悅的物質基礎。這種對書籍實體質感的重視，對於我們這些喜歡在書本上做筆記的動手派來說，簡直是福音，讓人忍不住想反復翻閱和珍藏。

評分☆☆☆☆☆

這本書的案例部分可以說是其真正的靈魂所在，每一個設計實例都像是一個濃縮的項目經驗包。我特彆欣賞作者在展示每個設計步驟時，都會附帶一段深度的“經驗之談”或者“陷阱警示”。比如，在介紹多層闆設計時，他詳細剖析瞭相鄰層信號綫串擾的幾種常見闆級工藝缺陷，並給齣瞭具體的疊層結構優化建議，這可不是隨便一本入門教材敢於涉及的深度。這些案例並非憑空捏造，而是帶著強烈的實戰氣息，讓我能夠清晰地看到理論是如何落地到生産流程中的，這對於我未來想將設計成果轉化為可量産的PCB闆來說，是無價的指導。我甚至已經將書中提到的一些特定封裝的處理技巧，應用到瞭我當前正在進行的項目中，效果立竿見影。

評分☆☆☆☆☆

這本書帶給我的整體感受，是一種紮實而又充滿信心的感覺。它像是一位經驗豐富的前輩，耐心地坐在你旁邊，指引你走過那些看似無邊的技術迷宮。它的敘述語言不像一些學術著作那樣冷冰冰，而是充滿瞭對電子工程藝術的熱情。讀完之後，我不再僅僅滿足於完成一個“能跑起來”的電路圖，而是開始主動思考如何讓這個電路闆更穩定、更小巧、成本更優化。這種思維模式的轉變，纔是任何一本優秀技術書籍能給予讀者的最大價值。它不僅僅是知識的傳遞，更是一種專業思維的啓濛與塑造，讓我對未來的PCB設計工作充滿瞭期待和更強的自我驅動力去深入鑽研更深層次的課題。

評分☆☆☆☆☆

然而，要說完全沒有遺憾那是不真實的，作為一本麵嚮應用的書籍，我個人期望能在軟件操作的細節上再多花一些筆墨。雖然書中提到瞭主流EDA工具的界麵布局和核心功能模塊，但對於某些高級布局布綫功能（比如差分對的蛇形綫插入規則、或者特定層規則的定製化設置）的鼠標點擊路徑和快捷鍵操作，描述得略顯簡略瞭。坦白說，在實際操作中，往往就是那些微小的操作差異，決定瞭我們是需要花費額外半小時去摸索，還是能在幾分鍾內高效完成任務。如果未來修訂版能加入一些針對特定軟件版本的操作截圖和更細緻的步驟分解，相信會對那些剛接觸這套工具的新手更加友好，能將學習麯綫進一步拉平。畢竟，設計軟件的熟練度是直接影響工作效率的關鍵因素。