电子元器件手工焊接技术 9787111415237 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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王春霞，朱延枫著 著

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出版社： 机械工业出版社

ISBN：9787111415237

商品编码：29658405824

包装：平装

出版时间：2013-04-01

基本信息

书名:电子元器件手工焊接技术

：35.00元

售价：23.8元,便宜11.2元,折扣68

作者:王春霞,朱延枫著

出版社：机械工业出版社

出版日期：2013-04-01

ISBN：9787111415237

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.359kg

编辑推荐

内容提要

　　《电子元器件手工焊接技术》编著者王春霞、朱延枫。
　　《电子元器件手工焊接技术》内容提要：本书从基本的焊接知识、焊接机理及焊接材料开始，介绍了电子产品手工焊接工具、拆焊工具及相关设备，详细介绍了焊接技术与焊接工艺，以及导线、端子、印制电路板的焊接、拆焊方法，焊接质量检验及缺陷分析，常用的仪器仪表，常用电子元器件，并以焊接收音机为例详细介绍了焊接过程。本书还简单介绍了工业生产中电子元器件的焊接工艺、无铅钎料、焊接技术。
　　本书是电子爱好者必备的参考资料，同时也可以作为相关专业大院校师生实习实训的参考用书。

目录

前言
第1章 焊接机理及焊接材料
1.1钎焊及其特点
1.2焊接机理
1.2.1钎料的润湿作用
1.2.2表面张力
1.2.3毛细管现象
1.2.4扩散
1.2.5焊接界面结合层
1.3锡铅钎料介绍
1.3.1软钎料
1.3.2硬钎料
1.3.3钎料的编号
1.4助焊剂
1.4.1助焊剂的功能
1.4.2助焊剂的要求
1.4.3助焊剂的分类
1.4.4助焊剂的选用
1.5焊锡膏
1.5.1焊锡膏的组成
1.5.2焊锡膏使用的注意事项
1.6阻焊剂
第2章 电子产品手工焊接工具、拆焊工具及焊接相关设备
2.1手工焊接工具
2.1.1电烙铁
2.1.2烙铁头
2.1.3电烙铁使用注意事项、维修及选用
2.1.4烙铁架
2.2拆焊工具
2.2.1手动吸锡器
2.2.2吸锡球
2.2.3吸锡带
2.2.4热风枪
2.3焊接检验用的仪器与工具
2.3.1润湿性测量器
2.3.2放大镜
2.3.3显微镜
2.4引线切断打弯工具
2.4.1剥线钳
2.4.2尖嘴钳
2.4.3斜嘴钳
2.4.4平嘴钳
2.4.5螺钉旋具
2.4.6镊子
2.5其他焊接用相关工具
2.5.1热熔胶枪
2.5.2焊锡锅
2.5.3防静电手环
2.5.4吸烟仪
2.5.5绝缘小板
第3章 焊接技术与焊接工艺
3.1焊接预备知识
3.1.1钎焊简介
3.1.2钎料的选择
3.1.3电烙铁及烙铁头的选择
3.2手工焊接基本操作方法
3.2.1电烙铁的握法
3.2.2焊锡丝的拿法
3.2.3电烙铁加热焊件的方法
3.2.4焊锡熔化的方法
3.2.5移开电烙铁的方法
3.2.6焊接姿势
3.2.7焊接步骤
3.3焊接前的准备工作
3.3.1焊接工具及辅助工具的准备
3.3.2焊接之前的清洁工作
3.3.3元器件镀锡
3.3.4元器件引线成形
3.3.5元器件的插装
3.3.6安全准备
3.4焊接过程中的注意事项
3.4.1电烙铁使用时的注意事项
3.4.2烙铁头的修整
3.4.3电烙铁的保养
3.4.4焊接操作的基本要领
3.4.5焊接之后的处理
3.5焊点
3.5.1焊点形成的必要条件
3.5.2焊点的质量要求
3.5.3合格焊点
3.5.4不合格焊点
3.5.5焊点不良的修补
3.5.6避免不合格焊点的操作方法
3.6焊接顺序
3.7松香助焊剂的使用
3.8不能进行焊接的原因
3.9焊接过程中的注意事项
3.10拆焊技术
3.10.1拆焊原则
3.10.2拆焊工具
3.10.3拆焊插件方法
3.10.4拆焊注意事项
第4章 导线、端子及印制电路板的焊接、拆焊方法
4.1导线的焊接方法及技巧
4.1.1导线的种类
4.1.2剥取导线绝缘覆皮的方法
4.1.3线端加工
4.1.4导线的焊接方法
4.1.5导线与导线的焊接方法
4.1.6导线与接线柱、端子的焊接方法
4.1.7尖嘴钳在导线绕接和钩接中的使用方法
4.1.8热缩管的使用和绝缘胶布的使用
4.1.9检查和整理
4.1.10把线的制作方法
4.2检查和整理
4.3印制电路板的设计
4.3.1印制电路板的设计过程
4.3.2解决问题的实践法则
4.3.3设计规则检查
4.4印制电路板元器件引线成形及元器件插装
4.4.1印制电路板上元器件引线成形
4.4.2印制电路板上元器件的插装
4.5印制电路板的焊接
4.5.1印制电路板焊接时电烙铁的选择
4.5.2印制电路板上着烙铁的方法
4.5.3印制电路板上元器件的焊接
4.5.4贴片元器件的焊接方法
4.5.5集成电路的焊接
4.5.6塑封元器件的焊接
4.5.7簧片类元器件的焊接
4.5.8瓷片电容、发光二极管、中周等元器件的焊接
4.5.9微型元器件的焊接方法
4.5.10拆焊
第5章 焊接质量检验及缺陷分析
5.1焊接检验
5.1.1焊接缺陷
5.1.2焊接的外观检验
5.1.3外观检验的判断标准
5.1.4焊接的电性能检验
5.2接线柱布线的焊接缺陷
5.2.1与环境有关的焊接缺陷
5.2.2容易产生电气故障的焊接缺陷
5.3印制电路板的焊接缺陷
5.3.1与环境条件有关的焊接缺陷
5.3.2容易产生电气故障的焊接缺陷
5.3.3其他缺陷
5.4焊接缺陷的排除
5.4.1制造过程中焊接缺陷的分类
5.4.2排除焊接缺陷的措施
第6章 工业生产中电子元器件的焊接工艺简介
6.1浸焊
6.1.1浸焊的特点
6.1.2浸焊的工艺流程
6.2波峰焊接
6.2.1波峰焊接的特点
6.2.2波峰焊接的工艺流程
6.3回流焊接
6.3.1回流焊接的特点
6.3.2回流焊接的工艺流程
6.4表面安装技术
6.4.1表面安装技术的特点
6.4.2表面安装技术的工艺流程
6.5接触焊接
6.5.1接触焊接的特点
6.5.2接触焊接的种类
第7章 焊接操作的安全卫生与安全措施
7.1用电安全
7.1.1触电对人体的危害
7.1.2用电安全知识
7.2焊接的安全卫生问题
7.2.1日、美关于焊接操作中对人体危害的研究
7.2.2关于焊接操作的安全卫生的相关限令及行业标准
7.2.3焊接的安全措施
第8章 常用仪器仪表介绍
8.1MF47型万用表
8.1.1MF47型万用表的特点
8.1.2MF47型万用表的使用方法
8.2数字万用表
8.2.1数字万用表的技术指标
8.2.2数字万用表的使用方法
8.3YB4328/YB4328D型双踪示波器
8.3.1YB4328/YB4328D型示波器原理
8.3.2正弦信号
8.3.3各控件在示波器上的位置及使用时的合适位置
8.3.4电气物理量的示波器测量
8.4AS2173D/AS2173E系列交流毫伏表
8.4.1工作特性
8.4.2工作原理
8.4.3使用方法
8.5SP1641D/SP1641E/SP1641B型函数信号发生器/计数器
8.5.1主要特征
8.5.2技术参数
8.5.3频率计数器
8.5.4其他
8.5.5工作原理
8.5.6整机面板说明
8.5.7自校检查
8.5.8函数信号输出
8.5.9外测频功能检查
8.5.10注意事项
8.5.11检修
第9章 常见电子元器件介绍
9.1电阻、电感和电容
9.1.1固定电阻器
9.1.2电位器
9.1.3电容器
9.1.4电感器
9.1.5变压器
9.2常用电气元器件
9.2.1开关
9.2.2继电器
9.2.3插头和插座
9.3半导体分立器件
9.3.1半导体分立器件的分类及型号命名
9.3.2二极管
9.3.3晶体管
9.3.4场效应晶体管
9.3.5晶闸管
9.4光电元器件
9.4.1光敏电阻器
9.4.2光敏二极管
9.4.3发光二极管
9.5电声元器件
9.5.1扬声器
9.5.2传声器
9.6集成电路
9.6.1集成电路的分类
9.6.2集成电路的封装与引线的识别方法
9.6.3集成电路的命名方法
9.6.4集成电路的质量判别及代用
第10章 焊接实例：HX108-2型超外差式收音机的焊接、调试及收音
10.1收音机的技术指标及工作原理
10.1.1技术指标
10.1.2工作原理
10.2HX108-2型收音机各部分电路的作用、构成及工作原理
10.3元器件的作用及检测
10.4焊接
10.4.1焊接工具的准备
10.4.2元器件的分类
10.4.3元器件准备
10.4.4组合件准备
10.4.5找出“特殊元器件”在印制电路板上的位置
10.4.6焊接
10.4.7检查
10.5收音机的调试方法
10.5.1晶体管静态工作点的测量
10.5.2频率调整方法
10.5.3后盖装配
10.6组装调整中易出现的问题
10.7检测修理方法
10.7.1常用检查方法
10.7.2修理方法
第11章 无铅焊钎料、焊接工艺简介
11.1无铅钎料简介
11.1.1无铅钎料替代锡铅钎料应满足的条件
11.1.2几种无铅钎料的介绍
11.2无铅焊接工具简介
11.3无铅焊接工艺简介
11.3.1无铅回流焊接工艺
11.3.2无铅波峰焊接工艺
11.4无铅焊接易出现的问题
参考文献

作者介绍

文摘

序言

电路板上的生命线：深入探究电子元器件的精妙连接之道 在日新月异的电子科技领域，每一个精密的集成电路、每一个功能的实现，都离不开那些微小却至关重要的电子元器件。而连接这些“积木”的桥梁，正是焊接技术。它不仅是简单地将金属熔化粘合，更是一门融合了物理、化学、工程学以及精湛手艺的艺术。本书将带领您走进一个充满挑战与乐趣的微观世界，揭示电子元器件手工焊接技术的奥秘，从基础到进阶，循序渐进，让您掌握这一核心技能，无论是DIY爱好者、电子工程师，还是希望深入了解电子设备内部构造的学习者，都能从中受益匪浅。 第一章：焊接的世界：不止于连接 在开始我们的焊接之旅前，有必要理解焊接在现代电子工业中的地位和意义。从我们日常使用的手机、电脑，到复杂的航空航天设备、医疗仪器，其核心都离不开印刷电路板（PCB）上的精密焊接。手工焊接作为一种基础且关键的制造工艺，尤其在原型开发、小批量生产、维修维护以及高可靠性要求的领域，依然扮演着不可替代的角色。 焊接的原理： 我们将深入浅出地阐述金属的熔化、合金的形成以及焊料与元器件引脚、PCB焊盘之间形成牢固电气连接的物理化学过程。理解这些基本原理，是掌握好焊接技术的前提。 焊接的分类与发展： 简单介绍一下焊接技术的发展历程，从早期的手工焊接到如今的波峰焊、回流焊等自动化设备，同时强调手工焊接在特定场景下的独特优势和重要性。 安全与健康： 焊接过程中会产生烟雾和高温，因此，安全操作规程和必要的防护措施是重中之重。本章将详细介绍操作环境的通风要求、个人防护用品（如防护眼镜、防烫手套）的使用，以及安全用电的重要性，确保您的学习过程既高效又安全。 第二章：兵器库：精选焊接工具与辅料 工欲善其事，必先利其器。一套称心如意的焊接工具，能极大地提升焊接的效率和质量。本章将为您详细介绍手工焊接所需的各类工具和辅料，并提供选购建议。 电烙铁： 这是焊接的核心工具。我们将重点介绍不同类型的电烙铁（如调温电烙铁、恒温电烙铁、无铅电烙铁）的特点、功率选择以及温控的重要性。并深入讲解烙铁头的种类、形状以及如何根据焊接需求选择合适的烙铁头。 焊锡丝： 焊锡丝的成分直接影响焊接的性能。我们将介绍含铅焊锡丝和无铅焊锡丝的区别，讲解焊锡丝中的助焊剂成分及其作用。此外，还会讨论不同线径焊锡丝的适用场景。 助焊剂： 助焊剂是焊接过程中不可或缺的辅助材料，它能清洁焊盘和引脚表面的氧化层，提高焊锡的流动性和润湿性，从而形成光滑、牢固的焊点。我们将介绍不同形态的助焊剂（如焊锡膏、助焊剂笔、助焊剂液体）以及它们各自的优缺点和使用方法。 吸锡工具： 即使是经验丰富的焊工，也难免会出现失误。吸锡器（如吸锡枪、吸锡线）是修正错误、拆焊元器件的得力助手。本章将详细介绍各类吸锡工具的使用技巧。 辅助工具： 除了核心工具，镊子、剪刀、剥线钳、第三只手（万向支架）、清洁海绵、焊点清洁剂等，都是提高焊接效率和精度的得力帮手，我们将逐一介绍它们的功能和使用方法。 第三章：理论与实践的融合：焊接基础技法 在掌握了必要的工具和辅料后，我们就可以开始学习具体的焊接技术了。本章将从最基础的烙铁头清洁、焊锡操作开始，逐步引导您掌握各项核心焊接技巧。 烙铁头的维护与清洁： 烙铁头是传递热量的关键。学会正确地清洁、“烫锡”（给烙铁头镀锡）和保存烙铁头，是保证焊接质量和延长烙铁头寿命的基础。 焊锡的基本操作： 如何正确地给烙铁加热、如何控制焊锡的熔化量、如何将焊锡均匀地施加到焊盘和引脚上，这些都是影响焊点质量的关键细节。 掌握“三要素”： 焊接质量的关键在于“三要素”：温度、时间、焊料。我们将详细讲解如何根据元器件的类型和大小，选择合适的焊接温度和焊接时间，以及如何精准控制焊料的使用量，避免虚焊、过锡或焊料过多等问题。 实操练习： 通过一些简单的练习，如在废旧电路板上练习焊接电阻、电容等基本元件，让您熟悉烙铁的握持姿势、移动方式以及焊锡的施加手法。 第四章：焊接的艺术：不同元器件的精妙焊接 电子元器件种类繁多，其引脚结构、散热特性、对温度的敏感度各不相同，因此，针对不同类型的元器件，需要采用不同的焊接策略。 通孔元器件的焊接： 电阻、电容、二极管、三极管等： 这些是电路中最常见的通孔元器件。我们将详细讲解如何弯折引脚、定位元器件、进行单侧焊接、双侧焊接，以及如何处理可能出现的虚焊、冷焊问题。 集成电路（IC）插件： 对于DIP封装的集成电路，其引脚数量较多，焊接时需要注意引脚的对齐、温度的控制以及避免引脚短路。我们将演示正确的操作步骤。 连接器、开关等： 这些元器件通常体积较大，焊盘也较大，焊接时需要更高的温度和更充足的焊料。 表面贴装元器件（SMD）的焊接： SMD电阻、电容： 这些微小的元件是现代电子产品的主流。我们将介绍使用镊子定位、助焊剂辅助、精细操作的技巧。 SMD集成电路（IC）： 从SOP、SSOP到QFP、BGA等封装，SMD IC的焊接难度逐步增加。我们将重点介绍： SOP/SSOP： 演示如何预先点焊一侧的引脚，然后调整位置，再焊接另一侧，确保所有引脚都良好连接。 QFP（Quad Flat Package）： 讲解如何处理其翼形引脚，以及如何有效避免引脚短路。 BGA（Ball Grid Array）： 虽然BGA的焊接通常需要专业的设备，但我们将简要介绍其基本原理，以及在特定情况下，如何通过一些辅助手段尝试进行手工修复（如返修台）。 其他SMD元件： 如LED、晶振等，我们将介绍它们的特殊焊接注意事项。 第五章：进阶技法与常见问题处理 掌握了基础焊接技能后，我们还需要学习一些进阶技巧，并学会如何识别和解决焊接过程中遇到的常见问题，以追求更高的焊接质量。 多层PCB的焊接： 涉及热量传导、过孔等问题，我们将探讨在多层板上焊接时的注意事项。 大功率元器件的焊接： 对于需要承受较大电流和功率的元器件，其散热是一个重要问题。我们将介绍如何通过增加焊盘面积、使用散热片等方式来辅助焊接。 虚焊与冷焊： 分析虚焊、冷焊的形成原因，以及如何通过观察焊点外观（无光泽、粗糙）来识别，并给出相应的返修方法。 焊料短路： 讲解如何避免相邻引脚之间的焊料短路，以及如何使用吸锡线等工具进行清除。 元器件损坏： 分析静电、过热等可能导致元器件损坏的原因，并提供预防措施。 清洁与保护： 焊接完成后，残余的助焊剂和焊渣需要及时清洁，以保证电路的可靠性和美观。我们将介绍不同的清洁方法和清洁剂。 第六章：从入门到精通：焊接实战项目与进阶展望 理论结合实践是学习任何技能的最好方式。本章将引导您通过一些实际的焊接项目，巩固所学知识，并展望焊接技术的未来发展。 DIY项目示例： 推荐一些适合不同学习阶段的DIY项目，例如： 基础LED闪烁电路： 练习焊接简单的通孔元件。 小型收音机套件： 综合练习焊接多种元件。 简单传感器模块： 接触SMD元件的焊接。 故障排除与维修： 学习如何根据电路原理图和实际故障现象，进行有针对性的焊接检查和维修。 焊接质量的评估： 除了肉眼观察，还有哪些更客观的评估焊接质量的方法（如显微镜观察、电阻测试等）。 焊接技术的未来： 简要介绍一下自动化焊接技术的发展趋势，以及手工焊接在特定领域的持续价值。 通过本书的学习，您将不仅掌握电子元器件手工焊接的核心技能，更能培养细致入微的观察能力、耐心严谨的操作习惯以及解决实际问题的工程思维。这门技术，如同电路板上的生命线，连接着每一个精密的电子零件，赋予它们活力，最终构建出我们赖以生存和发展的科技世界。让我们一起，用双手创造精彩！

评分☆☆☆☆☆

这本书的装帧质量也值得称赞，纸张厚实，不容易被焊油或化学品弄脏，对于经常需要“弄脏双手”的读者来说，这是一个贴心的设计。但抛开这些外在因素，真正让我对它爱不释手的是它对“标准”的坚持。在很多DIY社区里，大家追求的是“能通电就行”，但这本书非常强调焊接的可靠性和美观性，反复强调了什么是“冷焊”，什么是“过度加热”。它甚至引用了一些行业标准图例，帮助我们建立正确的审美观和质量意识。我曾经接了一个帮邻居修理老式音响的活，结果因为焊点不牢固，没多久就出问题了。读了这本书后，我明白了问题出在哪里——我太依赖“一坨锡”来固定元件了。书中关于“锡量控制”的章节，讲解得极其细致，配有大量的对比图，让我清晰地认识到，多一分则累赘，少一分则不足。这本书不仅教会了我技术，更教会了我对工作质量的责任感，这一点对我未来的维修工作至关重要。

评分☆☆☆☆☆

我是一个动手能力较强的人，但对于精细的电子元件焊接一直心存敬畏。我总觉得那是一种需要天赋的技能，直到我接触了这本书。这本书的结构安排简直像是一套精心设计的课程大纲，从最基础的工具认知开始，循序渐进地深入到BGA、SMD等高难度封装的焊接和拆焊技术。它并没有急于展示那些炫技的复杂操作，而是花了大篇幅讲解“预处理”的重要性——比如如何清洁电路板、如何使用助焊剂，这些基础工作往往决定了最终焊接的成败。书中的插图大多是高倍率下的特写镜头，你能清晰地看到焊料在高温下如何均匀润湿焊盘的过程，那感觉就像在观看一场微观世界的艺术表演。我甚至注意到，不同品牌烙铁头的使用技巧也有细微差别，作者都一一标注出来了。这本书的深度和广度都让我感到满意，它不是那种只够用一次的速成手册，更像是一本可以长期参考的“工具箱”指南，每次遇到新元件，我都会翻回来查阅相关的处理方法。

评分☆☆☆☆☆

拿到这本书，首先映入眼帘的是那鲜艳的封面，设计得很有活力，一看就知道内容是偏向实操性的。我本来对电子产品拆解和DIY有点兴趣，但苦于没有系统性的指导，很多时候都是摸着石头过河。这本书的排版非常清晰，图文并茂，光是目录就让人感觉内容很扎实。特别是那些细节图，拍得非常到位，几乎能感受到焊点的质感。我记得以前看一些教程，要么文字描述过于书面化，要么图片模糊不清，根本看不出如何才能做到“漂亮”的焊接。这本书的作者显然是很有经验的工程师，他们对每一个步骤的解释都非常到位，比如如何选择合适的焊锡丝、烙铁的温度设定以及不同元件的焊接技巧，这些都是初学者最容易犯错的地方。我特别欣赏其中关于“返工”和“故障排除”的章节，这才是真正实用的宝典，理论知识说得再好，实操中遇到问题才是最头疼的。这本书的价值就在于，它不仅仅教你怎么做，更教你在做错的时候如何修正，这种全方位的指导让人感觉很踏实。我打算周末就跟着书里的步骤，把家里那个老旧的收音机拆开试试手，相信有了这本书的指引，我的焊接技术一定能迈上一个新台阶。

评分☆☆☆☆☆

说实话，我买这本书纯粹是出于一种“碰运气”的心态，因为我对电子焊接了解得不多，只知道是个技术活，看着挺酷炫的。但翻开这本书后，我发现自己真是捡到宝了。它的语言风格非常口语化，完全没有那种高高在上的技术术语堆砌感。作者似乎就是坐在你旁边，慢悠悠地跟你讲解：“你看这个电容的引脚，千万别用蛮力，稍微预热一下它自己就松动了。”这种贴心的提醒，比看那些冷冰冰的规范手册强太多了。我之前尝试自己焊过几个LED灯，结果焊点不是虚焊就是把灯珠烫坏了，搞得一肚子气。这本书里专门讲了如何处理这些敏感元件，包括静电防护的注意事项，这些都是我在网上零散学习时常常忽略的关键点。最让我惊喜的是，它还介绍了几种不同类型的工作台布局建议，这对于我这种在小书桌上操作的人来说太重要了，能让人更高效地整理工具和材料。这本书的实用性不是盖的，它真正考虑到了普通爱好者的实际操作环境和心理障碍。

评分☆☆☆☆☆

阅读这本书的过程，与其说是学习，不如说是一次与资深专家的深度交流。我特别欣赏作者在描述一些工具选择时所展现出的那种“经验主义”的智慧。比如，他们没有盲目推荐市面上最贵的那款热风枪，而是结合了不同功率和风速设置对不同尺寸元件的影响进行了详尽的对比分析，这对于预算有限但又想买到性价比高工具的人来说，提供了非常中肯的建议。这本书中关于电路板修复的部分，简直就是“起死回生”的秘籍。很多时候，旧设备上的电路板因为腐蚀或者机械损伤而报废，我原以为这些板子就只能当废品处理了。但书里详细介绍了如何使用飞线、如何修复断裂的走线，甚至如何重新制作微小的焊盘，这些操作的难度系数看起来很高，但作者用清晰的步骤图解，让我觉得只要跟着做，成功的几率会大大增加。这本书的价值在于，它将那些看似“高不可攀”的专业维修技能，成功地转化成了可执行、可复制的实操流程，极大地拓宽了我对电子产品维修的信心和可能性。