手機維修技術 9787563547708 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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董兵 著

圖書標籤:

• 手機維修
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• 移動設備
• 硬件維修
• 電路分析
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齣版社： 北京郵電大學齣版社有限公司

ISBN：9787563547708

商品編碼：29678733194

包裝：平裝

齣版時間：2016-06-01

圖書基本信息
圖書名稱	手機維修技術	作者	董兵
定價	39.00元	齣版社	北京郵電大學齣版社有限公司
ISBN	9787563547708	齣版日期	2016-06-01
字數		頁碼
版次	1	裝幀	平裝
開本	16開	商品重量	0.4Kg

內容簡介

董兵主編的《手機維修技術(高等職業教育十三五規劃教材)》結閤當前手機生産和維修崗位的需求及高職學校學生的現狀，按照生産手機企業設計、生産、測試、維修的崗位分布及培養要求，以具體的手機檢測與維修的項目為教學案例，介紹瞭手機的基本結構、拆裝技能、識圖技巧、檢測技術、故障分析與維修技能等。本教材包含手機基礎、手機檢測技術、手機維修技術等方麵內容，布局為認識手機、理解手機、檢測手機和維修手機。四個過程由易到難，層層遞進。本教材在結構和內容方麵，以崗位技術為核心，側重知識的實踐與實用，使學生通過學習這本教材，具備手機維修、設計、分析、調試等多項能力。 本教材可以作為高職移動通信技術、通信技術、應用電子、電氣自動化等電子通信類專業的教材或參考書，也可以供手機維修行業相關專業工程技術人員參考。

作者簡介

目錄

章 認識手機 1.1 實訓項目一：手機整機拆裝 1.1.1 手機整機拆裝工具的使用 1.1.2 手機整機拆裝方法 1.2 實訓項目二：手機專用維修電源的操作與使用 1.2.1 手機專用維修電源介紹 1.2.2 外接手機專用維修電源判斷手機故障部位 1.2.3 不同機型的手機在不同工作狀態下的電流情況 1.2.4 手機專用維修電源的操作與使用實訓——以N1116手機為例 1.3 實訓項目三：手機貼片分立元器件的拆焊和焊接 1.3.1 手機元器件拆裝 1.3.2 手機貼片分立元器件拆焊和焊接 1.3.3 手機貼片分立元器件拆焊與焊接實訓 1.4 實訓項目四：手機SOP和QFP封裝IC的拆焊和焊接 1.4.1 SOP和QFP封裝IC的拆焊和焊接工具 1.4.2 用熱風槍進行SoP和QFP封裝IC拆焊和焊接 1.4.3 用防靜電調溫電烙鐵進行SOP和QFP封裝IC拆焊和焊接 1.4.4 手機SOP和QFP封裝IC拆焊和焊接實訓 1.5 實訓項目五：手機BGA封裝IC的拆焊和焊接 1.5.1 BGA封裝IC的拆焊和焊接工具 1.5.2 BGA封裝IC的拆焊和焊接 1.5.3 BGA封裝IC的拆焊和焊接時的注意事項 1.5.4 手機BGA封裝Ic拆焊和焊接實訓 1.6 實訓項目六：電阻、電容、電感的識彆與檢測 1.6.1 電阻的識彆與檢測 1.6.2 電容的識彆與檢測 1.6.3 電感的識彆與檢測 1.6.4 手機電阻、電容、電感識彆與檢測實訓 1.7 實訓項目七：半導體元器件的識彆與檢測 1.7.1 二極管的識彆與檢測 1.7.2 晶體三極管的識彆與檢測 1.7.3 場效應管(MOS)的識彆與檢測 1.7.4 手機半導體元器件的識彆與檢測實訓 1.8 實訓項目八：手機集成電路的識彆與檢測 1.8.1 穩壓塊的識彆與檢測 1.8.2 VCO組件的識彆與檢測 1.8.3 時鍾電路的識彆與檢測 1.8.4 功率放大器的識彆與檢測 1.8.5 集成電路的識彆與檢測 1.8.6 手機集成電路的識彆與檢測實訓 1.9 實訓項目九：送話器、受話器、振動器等其他元器件的識彆與檢測 1.9.1 濾波器、磁控開關的識彆與檢測 1.9.2 天綫、接插件的識彆與檢測 1.9.3 送話器、受話器、振動器的識彆與檢測 1.10 習題一第2章 理解手機 2.1 項目一：手機與移動通信係統的關係 2.1.1 手機在移動通信係統中的重要性 2.1.2 移動通信係統中采用的技術 2.1.3 編碼技術 2.1.4 調製技術 2.2 項目二：手機整機電路結構分析 2.2.1 手機電路闆結構 2.2.2 手機整機電路方框圖 2.3 項目三：手機射頻電路分析 2.3.1 接收通路部分方框圖識圖 2.3.2 接收電路原理圖識圖 2.3.3 手機射頻發射電路原理圖識圖 2.3.4 手機頻率閤成電路原理圖識圖 2.4 項目四：手機邏輯／音頻電路 2.4.1 音頻信號處理部分 2.4.2 係統邏輯控製部分 2.4.3 手機邏輯／音頻電路原理圖識圖 2.5 項目五：手機輸入／輸齣電路 2.5.1 手機輸入／輸齣電路組成 2.5.2 手機接口電路原理圖識圖 2.6 項目六：手機電源電路 2.6.1 手機電源的基本電路 2.6.2 手機電源電路原理圖識圖 2.7 項目七：手機開機的基本工作過程 2.7.1 手機開機的基本工作過程 2.7.2 GSM手機開機過程 2.7.3 CDMA手機開機過程 2.8 項目八：手機的特彆電路 2.8.1 觸摸屏電路 2.8.2 調頻收音機電路 2.8.3 音頻播放器電路 2.8.4 多媒體存儲卡電路 2.8.5 照相機電路 2.8.6 藍牙通信電路 2.8.7 WiFi電路 2.8.8 GPS電路 2.8.9 加速傳感器電路 2.8.10 光綫傳感器電路 2.8.11 近距傳感器電路 2.9 項目九：手機電路圖的識圖訓練 2.9.1 識讀手機電路圖的方法與技巧 2.9.2 手機元件分布圖及實物圖識圖 2.10 實訓項目十：手機開機電路識圖 2.11 實訓項目十一：手機射頻電路識圖 2.12 實訓項目十二：手機接口電路識圖 2.13 習題二第3章 測試手機 3.1 實訓項目十三：手機常見的電源電壓測試 3.2 實訓項目十四：手機電路關鍵點的信號測試 3.2.1 數字頻率計的操作與使用 3.2.2 數字示波器的操作與使用 3.2.3 頻譜儀的操作與使用 3.3 實訓項目十五：手機軟件測試及軟件故障維修 3.4 實訓項目十六：利用手機指令秘技維修手機故障 3.5 實訓項目十七：手機免拆機軟件維修儀的操作與使用 3.6 習題三第4章 維修手機 4.1 項目十：手機故障維修的基本原則 4.1.1 手機維修的基本概念 4.1.2 手機故障檢修的基本原則 4.2 項目十一：手機故障維修的基本方法 4.2.1 直接觀察法與元器件代替法 4.2.2 清潔法與補焊法 4.2.3 電壓測量法 4.2.4 其他方法 4.2.5 手機維修電源的供電方法 4.2.6 手機易損部分和薄弱點的檢查 4.3 項目十二：手機故障的分類 4.3.1 按日常引起手機故障的原因分類 4.3.2 按故障齣現的時間劃分 4.3.3 按故障的性質劃分 4.3.4 從手機的故障現象劃分 4.3.5 從手機機芯的故障劃分 4.4 *實訓項目十八：水貨手機與山寨手機的識彆方法 4.4.1 水貨手機的識彆方法 4.4.2 山寨手機的識彆方法 4.5 *實訓項目十九：手機不開機的故障分析與維修 4.5.1 不開機，無任何偏轉電流故障分析與檢修 4.5.2 不開機，有電流(10～150mA)故障分析與檢修 4.5.3 不開機，有電流(500mA以上)故障分析與檢修 4.6 *實訓項目二十：手機射頻電路的故障分析與維修 4.6.1 射頻供電電路的故障分析與維修 4.6.2 接收電路的故障分析與維修 4.6.3 頻率閤成電路的故障分析與維修 4.6.4 發射電路的故障分析與維修 4.6.5 邏輯電路和軟件的故障與維修 4.7 *實訓項目二十一：手機邏輯／音頻電路的故障分析與維修 4.7.1 邏輯電路的故障分析與維修 4.7.2 音頻電路的故障分析與維修 4.8 *實訓項目二十二：手機輸入／輸齣電路的故障分析與維修 4.8.1 顯示電路的故障分析與維修 4.8.2 鍵盤電路的故障分析與維修 4.8.3 手機卡電路的故障分析與維修 4.8.4 充電電路的故障分析與維修 4.8.5 手機供電電路的故障分析與維修 4.9 *實訓項目二十三：手機特殊電路的故障分析與維修 4.9.1 手機相機電路的故障分析與維修 4.9.2 手機藍牙電路的故障分析與維修 4.9.3 USB接口電路的故障分析與維修 4.9.4 手機FM收音機電路的故障分析與維修 4.9.5 手機電路闆兩種特殊故障的維修 4.10 習題四參考文獻附錄

編輯推薦

文摘

序言

《電子元件深度解析與故障診斷實戰》 內容概述： 本書旨在為電子愛好者、初級維修人員以及希望深入理解電子設備工作原理的讀者提供一份全麵而詳盡的指南。我們不局限於某一特定設備或技術，而是將重點放在電子元件的本質、工作特性、失效模式以及故障診斷的通用方法論上。通過對各類核心電子元件的深度剖析，讀者將能建立起紮實的理論基礎，從而更有效地識彆和解決實際維修中遇到的問題。 第一部分：核心電子元件深度解析 本部分將係統性地介紹構成現代電子設備的基礎——各種核心電子元件。我們力求擺脫枯燥的參數列錶，而是通過生動的講解、形象的比喻以及貼近實際應用的案例，讓讀者真正理解這些元件是如何工作的，它們在電路中的作用是什麼，以及它們為何會失效。 第一章：電阻器——電路中的“士兵” 工作原理與分類： 深入探討電阻的歐姆定律，解析不同材質（碳膜、金屬膜、綫繞等）電阻的特性、精度、功率承受能力及應用場景。我們將討論固定電阻、可變電阻（電位器、可調電阻）的結構與調節原理，以及特殊電阻（熱敏電阻、光敏電阻、壓敏電阻）的獨特響應機製。 失效模式與識彆： 分析電阻常見的失效原因，如過載燒毀、阻值漂移、開路、短路等。學習如何通過外觀檢查（焦黑、裂紋）、萬用錶電阻測量、靜態及動態電路中的阻值判斷來識彆失效電阻。 實戰案例： 講解在電源適配器、音頻設備等常見電路中，電阻的損壞如何導緻設備功能異常。 第二章：電容器——電路中的“能量庫” 工作原理與分類： 剖析電容的充放電原理，詳細介紹不同電介質（陶瓷、電解、鉭、薄膜等）電容的特性，包括容量、耐壓、漏電流、等效串聯電阻（ESR）及其對電路的影響。我們將對比無極性電容和有極性電容的應用差異。 失效模式與識彆： 重點講解電容失效的常見形式：漏電、鼓包、爆裂、容量下降、ESR增大。教授使用萬用錶（電容檔）進行容量和漏電測量，以及使用ESR錶進行更精確的判斷。 實戰案例： 分析電源濾波電容失效如何導緻輸齣電壓不穩定、紋波增大，以及在開關電源和音頻電路中，電容損壞的典型現象。 第三章：電感器——電路中的“能量緩衝器” 工作原理與分類： 解釋電感的基本概念，包括自感與互感。詳細介紹不同繞製方式（空心、鐵芯、鐵氧體磁芯）和結構（環形、工字形）電感的特性，以及它們在濾波、儲能、耦閤等方麵的作用。 失效模式與識彆： 探討電感綫圈開路、短路、匝間短路、磁芯損壞等失效原因。講解使用萬用錶電阻檔檢測綫圈的連續性，以及通過電路工作狀態下的電感值變化來推斷故障。 實戰案例： 演示在開關電源和射頻電路中，電感的故障如何影響電流的平穩性或信號的傳輸。 第四章：二極管——電路中的“單嚮閥門” 工作原理與分類： 深入講解PN結的形成與導通、截止特性。詳細介紹各種二極管的類型：整流二極管、穩壓二極管（齊納二極管）、肖特基二極管、變容二極管、發光二極管（LED）和光電二極管。闡述它們在電路中的具體應用，如整流、穩壓、信號檢波、發光、光電轉換等。 失效模式與識彆： 分析二極管的常見故障：開路、短路、漏電（反嚮擊穿）。教授如何使用萬用錶的二極管檔進行正嚮導通壓降和反嚮截止測試，以及LED的點亮測試。 實戰案例： 講解整流二極管損壞如何導緻設備不工作或産生異常噪音，以及穩壓二極管失效對電源穩定性的影響。 第五章：三極管（晶體管）——電路中的“電子開關與放大器” 工作原理與分類： 詳盡闡述NPN和PNP型雙極性晶體管（BJT）的工作原理，包括截止區、放大區和飽和區。介紹場效應晶體管（FET），包括JFET和MOSFET，及其柵極電壓控製電流的特性。詳細講解不同型號（如2N係列、BC係列）三極管的封裝、引腳定義和主要參數。 失效模式與識彆： 分析三極管的常見失效模式：開路、短路、漏電、性能下降（放大能力減弱）。教授使用萬用錶的二極管檔進行三極管的直流參數測試（判斷PN結、放大能力），以及通過外圍元件配閤進行動態特性測試。 實戰案例： 演示三極管作為開關在繼電器驅動電路中的應用，以及作為放大器在音頻前級電路中的作用，並分析其損壞可能導緻的後果。 第六章：集成電路（IC）——電路的“大腦與心髒” 工作原理與分類： 介紹集成電路的基本概念、製造工藝和封裝形式。重點講解幾類常見集成電路：運算放大器（Op-Amp）、邏輯門電路（AND, OR, NOT等）、專用集成電路（ASIC）、微控製器（MCU）和存儲器（RAM, ROM）。闡述它們在信號處理、邏輯控製、數據存儲等方麵的核心功能。 失效模式與識彆： 探討集成電路的常見失效原因：靜電損傷、過壓過流、焊接不良、內部損壞。由於IC內部結構復雜，直接檢測睏難，本書將側重於通過外部測量（電源電壓、信號輸入輸齣）、對比法和替換法來輔助判斷IC是否損壞。 實戰案例： 以通用運放741和簡單邏輯芯片為例，講解其在模擬信號放大和數字邏輯控製中的應用，以及集成電路損壞後設備“失靈”的典型錶現。 第二部分：通用故障診斷方法論 本部分將提供一套係統性的故障診斷思路和實用技巧，幫助讀者將第一部分學到的元件知識融會貫通，應用於實際維修中。 第七章：診斷前的準備與安全須知 工具與設備： 詳細介紹必備的維修工具（螺絲刀、鑷子、撬棒、吸锡器、電烙鐵、焊锡絲、助焊劑等）和測量設備（數字萬用錶、示波器、信號發生器、ESR錶、電源適配器等），並強調其正確使用方法。 安全操作規程： 強調電源安全、防靜電措施、焊接安全等，確保維修過程中的人身安全和設備安全。 資料搜集： 講解如何查找設備電路圖、零件清單、維修手冊等重要參考資料。 第八章：故障分析與現象判斷 “問診”設備： 通過用戶描述的故障現象（如不啓動、聲音異常、圖像閃爍、發熱異常等），初步判斷故障的可能範圍。 外觀檢查： 細緻檢查設備內部外部是否有燒毀、漏液、斷綫、虛焊、異物等明顯痕跡。 初步分類： 將故障大緻歸類為電源問題、信號問題、控製問題、機械問題等，為後續深入排查指明方嚮。 第九章：電路故障的定位與測量技巧 “二分法”定位： 介紹如何通過逐級排除的方法，將故障範圍從整機縮小到某個模塊，再到某個電路闆，最終定位到具體元件。 關鍵點測量： 講解如何測量關鍵節點的電壓（如電源軌、信號輸入輸齣端、工作點）、電流和電阻，並與正常值進行對比。 動態測試： 在不加電或斷電狀態下，利用萬用錶測量元件的靜態參數；在通電狀態下，利用示波器觀察信號波形，分析信號的完整性和畸變情況。 短路與開路診斷： 介紹利用萬用錶電阻檔、導通檔，以及一些輔助方法（如短路定位筆）來檢測電路中的短路和開路現象。 第十章：代換與維修策略 元件代換原則： 講解在元件損壞無法修復時，如何選擇閤適的替代元件，考慮其電氣參數（電壓、電流、容量、頻率等）、封裝、成本及可獲得性。 維修經驗積纍： 強調通過大量實踐，積纍不同設備、不同故障的維修經驗，形成自己的判斷模式。 記錄與反思： 鼓勵維修者記錄維修過程、遇到的問題和解決方法，並從中學習和總結。 附錄： 常用電子元件符號對照錶 萬用錶使用速查 焊接技巧圖解 本書旨在為讀者構建一個堅實的電子技術基礎，教授一套行之有效的故障診斷思維，從而能夠自信地應對各類電子設備的維修挑戰。通過本書的學習，您將不僅僅是“換件工人”，更能成為一名洞察電路奧秘的“醫生”。

評分☆☆☆☆☆

從語言風格和專業術語的使用上來看，這本書的受眾定位似乎有些模糊。它一方麵使用瞭大量晦澀難懂的專業術語，比如電磁兼容性（EMC）、射頻前端（RFFE）模塊的微小調整，這錶明它想麵嚮有電子工程背景的資深技師。但另一方麵，它在基礎的電路分析和工具使用規範上，又顯得過於簡化和籠統，好像默認讀者已經對萬用錶的使用瞭如指掌，對電路圖的閱讀毫無障礙。這種定位的搖擺，使得無論是初學者還是資深人士，可能都無法找到完全貼閤自己需求的深度。初學者會因為看不懂那些高深的理論而感到挫敗，而專傢則會覺得書中的內容太基礎、缺乏新知，無法提供他們需要的突破性解決方案。我希望一本書能清晰地劃分層次，或者至少在術語齣現時提供詳盡的腳注或附錄解釋，讓不同水平的讀者都能有收獲。現在這本書給我的感覺是，它像一個“中間地帶”的産物，試圖討好所有人，結果卻沒能真正深入地服務好任何一個群體，讀起來缺乏一種明確的指導感和針對性，需要讀者自己去篩選和消化那些可能不適閤自己的內容。

評分☆☆☆☆☆

這本書給我的整體感覺是，它試圖涵蓋的範圍太廣瞭，結果就是每塊內容都蜻蜓點水，缺乏足夠的分量。我買它主要是衝著能解決一些比較棘手的、需要專業診斷纔能發現的問題去的，比如信號模塊的故障排除，或者電源管理芯片（PMIC）層麵的分析。然而，書中關於這些高級維修的部分，往往隻是點到為止，給齣瞭一個大緻的排查思路，但當你真正麵對一塊黑屏、無法開機的手機時，按照書上的步驟走下去，會發現缺少一些至關重要的細節判斷點。比如，在進行BGA返修時，不同的芯片對溫度麯綫的要求是微妙的，書裏隻給瞭一個通用的加熱時長和溫度範圍，但實際操作中，不同的PCB材質和锡球的含鉛量都會影響結果。我期待的是更精細的參數對照錶和常見失敗案例的分析，告訴我“如果齣現這種情況，可能是溫度過高導緻瞭虛焊，下次應該降低多少度”。現在的內容，更像是把已有的行業知識點簡單羅列瞭一遍，沒有加入太多作者自己的實戰經驗的沉澱和優化，讀起來總覺得少瞭一層“內功”。如果隻是想瞭解這些名詞的定義，市麵上很多免費的在綫資料都能達到這個效果，花錢買一本這樣的書，期望的是它能提供更高價值的、經過時間檢驗的“秘籍”，而不是教科書式的概述。

評分☆☆☆☆☆

坦白說，這本書的排版和印刷質量讓我有些失望。雖然我們買的是技術書，但畢竟也是實體書，閱讀體驗是很重要的。頁麵的布局感覺有些擁擠，文字和圖錶的間距處理得不夠閤理，導緻閱讀的連貫性被打斷瞭好幾次。尤其是涉及電路原理圖的解析部分，那部分本來就復雜，如果圖例和文字說明不能清晰地對齊和對應，讀者就很容易在查找對應引腳和功能定義時迷失方嚮。我花瞭好大力氣纔把精力集中在理解那些復雜的信號流上，但書中的圖示綫條有時不夠銳利，細節部分在光綫不好或者眼睛疲勞時，很難辨認齣細微的差異。這對於需要精確判斷的維修工作來說，是個不小的障礙。我希望技術書籍在設計上能更現代、更人性化一些，比如采用大一點的字體，增加留白，或者在關鍵步驟使用醒目的色塊來區分不同級彆的警告或重要提示。這本書整體感覺像是多年前的技術手冊被重新拿來印刷，缺乏對當代讀者閱讀習慣的優化和尊重。好的技術書應該讓學習過程盡可能順暢，而不是增加額外的理解負擔。

評分☆☆☆☆☆

這本書，說實話，我拿到手的時候，心裏是有點打鼓的。畢竟現在電子産品更新換代的速度快得嚇人，你今天學到的技術，可能半年後就成瞭“古董”。我本來是想找一本能讓我快速入門，對目前主流智能手機的結構和常見故障有個全麵瞭解的實操指南。翻開目錄，感覺內容排布還算清晰，從基礎的拆解工具介紹到屏幕、電池、主闆等核心部件的處理都有涉及。但是，讀瞭幾章之後，我就發現，這本書似乎更偏嚮於理論的闡述，而不是那種手把手教你“拿起螺絲刀，擰下這顆螺絲”的詳細步驟圖解。對於我這種動手能力一般，更依賴圖文並茂的教程的讀者來說，有時候光看文字描述，腦子裏還是有點摸不著頭緒。比如講到精密焊接的那一部分，文字描述得非常專業，涉及到瞭什麼阻抗匹配、飛綫技術，我感覺自己就像在聽天書一樣，缺瞭關鍵的視覺輔助，理解起來非常吃力。我希望它能多一些高清的、不同角度的實物操作照片，最好還能配閤視頻教程的二維碼或者網址，這樣學習效率肯定能提高一大截。現在這樣，感覺更像是一本教材，而不是一本快速解決問題的工具書。我更傾嚮於那種能讓我看瞭就能立刻上手，哪怕是簡單的換個排綫都能信心滿滿的書籍。總而言之，深度有，但實操性略顯不足，適閤有一定基礎想深入理解原理的人，對我這種新手來說，門檻有點高。

評分☆☆☆☆☆

這本書對我而言，最大的問題在於時效性。雖然我清楚任何技術書籍都不可能實時更新到最新的型號，但這本書似乎在選取案例和介紹技術時，對近兩年內發布的旗艦機型的適配性考慮不足。我手頭正在處理的幾款比較熱門的機型，例如某些摺疊屏手機的特定鉸鏈結構維護，或者最新的高通驍龍平颱的功耗管理芯片的特殊處理方法，在書中幾乎找不到任何參考。它講解的很多維修思路和拆解流程，似乎還停留在三四年前的主流直闆機時代。舉個例子，現在很多手機的結構件已經高度集成化和膠閤化，很多部件的拆卸已經不再是簡單的螺絲固定，而是需要用到熱熔膠處理、特殊的定位卡扣等。書中對這些新一代結構挑戰的應對策略介紹得非常保守，甚至有些過時。購買技術書籍，就是希望它能站在當前技術的前沿，幫助我們解決眼前遇到的實際問題，而不是讓我花費時間去學習那些正在被淘汰的維修技巧。如果一本書不能跟上市場主流機型的迭代速度，它的實用價值就會大打摺扣。