手机维修技术 9787563547708 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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董兵 著

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出版社： 北京邮电大学出版社有限公司

ISBN：9787563547708

商品编码：29678733194

包装：平装

出版时间：2016-06-01

图书基本信息
图书名称	手机维修技术	作者	董兵
定价	39.00元	出版社	北京邮电大学出版社有限公司
ISBN	9787563547708	出版日期	2016-06-01
字数		页码
版次	1	装帧	平装
开本	16开	商品重量	0.4Kg

内容简介

董兵主编的《手机维修技术(高等职业教育十三五规划教材)》结合当前手机生产和维修岗位的需求及高职学校学生的现状，按照生产手机企业设计、生产、测试、维修的岗位分布及培养要求，以具体的手机检测与维修的项目为教学案例，介绍了手机的基本结构、拆装技能、识图技巧、检测技术、故障分析与维修技能等。本教材包含手机基础、手机检测技术、手机维修技术等方面内容，布局为认识手机、理解手机、检测手机和维修手机。四个过程由易到难，层层递进。本教材在结构和内容方面，以岗位技术为核心，侧重知识的实践与实用，使学生通过学习这本教材，具备手机维修、设计、分析、调试等多项能力。 本教材可以作为高职移动通信技术、通信技术、应用电子、电气自动化等电子通信类专业的教材或参考书，也可以供手机维修行业相关专业工程技术人员参考。

作者简介

目录

章 认识手机 1.1 实训项目一：手机整机拆装 1.1.1 手机整机拆装工具的使用 1.1.2 手机整机拆装方法 1.2 实训项目二：手机专用维修电源的操作与使用 1.2.1 手机专用维修电源介绍 1.2.2 外接手机专用维修电源判断手机故障部位 1.2.3 不同机型的手机在不同工作状态下的电流情况 1.2.4 手机专用维修电源的操作与使用实训——以N1116手机为例 1.3 实训项目三：手机贴片分立元器件的拆焊和焊接 1.3.1 手机元器件拆装 1.3.2 手机贴片分立元器件拆焊和焊接 1.3.3 手机贴片分立元器件拆焊与焊接实训 1.4 实训项目四：手机SOP和QFP封装IC的拆焊和焊接 1.4.1 SOP和QFP封装IC的拆焊和焊接工具 1.4.2 用热风枪进行SoP和QFP封装IC拆焊和焊接 1.4.3 用防静电调温电烙铁进行SOP和QFP封装IC拆焊和焊接 1.4.4 手机SOP和QFP封装IC拆焊和焊接实训 1.5 实训项目五：手机BGA封装IC的拆焊和焊接 1.5.1 BGA封装IC的拆焊和焊接工具 1.5.2 BGA封装IC的拆焊和焊接 1.5.3 BGA封装IC的拆焊和焊接时的注意事项 1.5.4 手机BGA封装Ic拆焊和焊接实训 1.6 实训项目六：电阻、电容、电感的识别与检测 1.6.1 电阻的识别与检测 1.6.2 电容的识别与检测 1.6.3 电感的识别与检测 1.6.4 手机电阻、电容、电感识别与检测实训 1.7 实训项目七：半导体元器件的识别与检测 1.7.1 二极管的识别与检测 1.7.2 晶体三极管的识别与检测 1.7.3 场效应管(MOS)的识别与检测 1.7.4 手机半导体元器件的识别与检测实训 1.8 实训项目八：手机集成电路的识别与检测 1.8.1 稳压块的识别与检测 1.8.2 VCO组件的识别与检测 1.8.3 时钟电路的识别与检测 1.8.4 功率放大器的识别与检测 1.8.5 集成电路的识别与检测 1.8.6 手机集成电路的识别与检测实训 1.9 实训项目九：送话器、受话器、振动器等其他元器件的识别与检测 1.9.1 滤波器、磁控开关的识别与检测 1.9.2 天线、接插件的识别与检测 1.9.3 送话器、受话器、振动器的识别与检测 1.10 习题一第2章 理解手机 2.1 项目一：手机与移动通信系统的关系 2.1.1 手机在移动通信系统中的重要性 2.1.2 移动通信系统中采用的技术 2.1.3 编码技术 2.1.4 调制技术 2.2 项目二：手机整机电路结构分析 2.2.1 手机电路板结构 2.2.2 手机整机电路方框图 2.3 项目三：手机射频电路分析 2.3.1 接收通路部分方框图识图 2.3.2 接收电路原理图识图 2.3.3 手机射频发射电路原理图识图 2.3.4 手机频率合成电路原理图识图 2.4 项目四：手机逻辑／音频电路 2.4.1 音频信号处理部分 2.4.2 系统逻辑控制部分 2.4.3 手机逻辑／音频电路原理图识图 2.5 项目五：手机输入／输出电路 2.5.1 手机输入／输出电路组成 2.5.2 手机接口电路原理图识图 2.6 项目六：手机电源电路 2.6.1 手机电源的基本电路 2.6.2 手机电源电路原理图识图 2.7 项目七：手机开机的基本工作过程 2.7.1 手机开机的基本工作过程 2.7.2 GSM手机开机过程 2.7.3 CDMA手机开机过程 2.8 项目八：手机的特别电路 2.8.1 触摸屏电路 2.8.2 调频收音机电路 2.8.3 音频播放器电路 2.8.4 多媒体存储卡电路 2.8.5 照相机电路 2.8.6 蓝牙通信电路 2.8.7 WiFi电路 2.8.8 GPS电路 2.8.9 加速传感器电路 2.8.10 光线传感器电路 2.8.11 近距传感器电路 2.9 项目九：手机电路图的识图训练 2.9.1 识读手机电路图的方法与技巧 2.9.2 手机元件分布图及实物图识图 2.10 实训项目十：手机开机电路识图 2.11 实训项目十一：手机射频电路识图 2.12 实训项目十二：手机接口电路识图 2.13 习题二第3章 测试手机 3.1 实训项目十三：手机常见的电源电压测试 3.2 实训项目十四：手机电路关键点的信号测试 3.2.1 数字频率计的操作与使用 3.2.2 数字示波器的操作与使用 3.2.3 频谱仪的操作与使用 3.3 实训项目十五：手机软件测试及软件故障维修 3.4 实训项目十六：利用手机指令秘技维修手机故障 3.5 实训项目十七：手机免拆机软件维修仪的操作与使用 3.6 习题三第4章 维修手机 4.1 项目十：手机故障维修的基本原则 4.1.1 手机维修的基本概念 4.1.2 手机故障检修的基本原则 4.2 项目十一：手机故障维修的基本方法 4.2.1 直接观察法与元器件代替法 4.2.2 清洁法与补焊法 4.2.3 电压测量法 4.2.4 其他方法 4.2.5 手机维修电源的供电方法 4.2.6 手机易损部分和薄弱点的检查 4.3 项目十二：手机故障的分类 4.3.1 按日常引起手机故障的原因分类 4.3.2 按故障出现的时间划分 4.3.3 按故障的性质划分 4.3.4 从手机的故障现象划分 4.3.5 从手机机芯的故障划分 4.4 *实训项目十八：水货手机与山寨手机的识别方法 4.4.1 水货手机的识别方法 4.4.2 山寨手机的识别方法 4.5 *实训项目十九：手机不开机的故障分析与维修 4.5.1 不开机，无任何偏转电流故障分析与检修 4.5.2 不开机，有电流(10～150mA)故障分析与检修 4.5.3 不开机，有电流(500mA以上)故障分析与检修 4.6 *实训项目二十：手机射频电路的故障分析与维修 4.6.1 射频供电电路的故障分析与维修 4.6.2 接收电路的故障分析与维修 4.6.3 频率合成电路的故障分析与维修 4.6.4 发射电路的故障分析与维修 4.6.5 逻辑电路和软件的故障与维修 4.7 *实训项目二十一：手机逻辑／音频电路的故障分析与维修 4.7.1 逻辑电路的故障分析与维修 4.7.2 音频电路的故障分析与维修 4.8 *实训项目二十二：手机输入／输出电路的故障分析与维修 4.8.1 显示电路的故障分析与维修 4.8.2 键盘电路的故障分析与维修 4.8.3 手机卡电路的故障分析与维修 4.8.4 充电电路的故障分析与维修 4.8.5 手机供电电路的故障分析与维修 4.9 *实训项目二十三：手机特殊电路的故障分析与维修 4.9.1 手机相机电路的故障分析与维修 4.9.2 手机蓝牙电路的故障分析与维修 4.9.3 USB接口电路的故障分析与维修 4.9.4 手机FM收音机电路的故障分析与维修 4.9.5 手机电路板两种特殊故障的维修 4.10 习题四参考文献附录

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文摘

序言

《电子元件深度解析与故障诊断实战》 内容概述： 本书旨在为电子爱好者、初级维修人员以及希望深入理解电子设备工作原理的读者提供一份全面而详尽的指南。我们不局限于某一特定设备或技术，而是将重点放在电子元件的本质、工作特性、失效模式以及故障诊断的通用方法论上。通过对各类核心电子元件的深度剖析，读者将能建立起扎实的理论基础，从而更有效地识别和解决实际维修中遇到的问题。 第一部分：核心电子元件深度解析 本部分将系统性地介绍构成现代电子设备的基础——各种核心电子元件。我们力求摆脱枯燥的参数列表，而是通过生动的讲解、形象的比喻以及贴近实际应用的案例，让读者真正理解这些元件是如何工作的，它们在电路中的作用是什么，以及它们为何会失效。 第一章：电阻器——电路中的“士兵” 工作原理与分类： 深入探讨电阻的欧姆定律，解析不同材质（碳膜、金属膜、线绕等）电阻的特性、精度、功率承受能力及应用场景。我们将讨论固定电阻、可变电阻（电位器、可调电阻）的结构与调节原理，以及特殊电阻（热敏电阻、光敏电阻、压敏电阻）的独特响应机制。 失效模式与识别： 分析电阻常见的失效原因，如过载烧毁、阻值漂移、开路、短路等。学习如何通过外观检查（焦黑、裂纹）、万用表电阻测量、静态及动态电路中的阻值判断来识别失效电阻。 实战案例： 讲解在电源适配器、音频设备等常见电路中，电阻的损坏如何导致设备功能异常。 第二章：电容器——电路中的“能量库” 工作原理与分类： 剖析电容的充放电原理，详细介绍不同电介质（陶瓷、电解、钽、薄膜等）电容的特性，包括容量、耐压、漏电流、等效串联电阻（ESR）及其对电路的影响。我们将对比无极性电容和有极性电容的应用差异。 失效模式与识别： 重点讲解电容失效的常见形式：漏电、鼓包、爆裂、容量下降、ESR增大。教授使用万用表（电容档）进行容量和漏电测量，以及使用ESR表进行更精确的判断。 实战案例： 分析电源滤波电容失效如何导致输出电压不稳定、纹波增大，以及在开关电源和音频电路中，电容损坏的典型现象。 第三章：电感器——电路中的“能量缓冲器” 工作原理与分类： 解释电感的基本概念，包括自感与互感。详细介绍不同绕制方式（空心、铁芯、铁氧体磁芯）和结构（环形、工字形）电感的特性，以及它们在滤波、储能、耦合等方面的作用。 失效模式与识别： 探讨电感线圈开路、短路、匝间短路、磁芯损坏等失效原因。讲解使用万用表电阻档检测线圈的连续性，以及通过电路工作状态下的电感值变化来推断故障。 实战案例： 演示在开关电源和射频电路中，电感的故障如何影响电流的平稳性或信号的传输。 第四章：二极管——电路中的“单向阀门” 工作原理与分类： 深入讲解PN结的形成与导通、截止特性。详细介绍各种二极管的类型：整流二极管、稳压二极管（齐纳二极管）、肖特基二极管、变容二极管、发光二极管（LED）和光电二极管。阐述它们在电路中的具体应用，如整流、稳压、信号检波、发光、光电转换等。 失效模式与识别： 分析二极管的常见故障：开路、短路、漏电（反向击穿）。教授如何使用万用表的二极管档进行正向导通压降和反向截止测试，以及LED的点亮测试。 实战案例： 讲解整流二极管损坏如何导致设备不工作或产生异常噪音，以及稳压二极管失效对电源稳定性的影响。 第五章：三极管（晶体管）——电路中的“电子开关与放大器” 工作原理与分类： 详尽阐述NPN和PNP型双极性晶体管（BJT）的工作原理，包括截止区、放大区和饱和区。介绍场效应晶体管（FET），包括JFET和MOSFET，及其栅极电压控制电流的特性。详细讲解不同型号（如2N系列、BC系列）三极管的封装、引脚定义和主要参数。 失效模式与识别： 分析三极管的常见失效模式：开路、短路、漏电、性能下降（放大能力减弱）。教授使用万用表的二极管档进行三极管的直流参数测试（判断PN结、放大能力），以及通过外围元件配合进行动态特性测试。 实战案例： 演示三极管作为开关在继电器驱动电路中的应用，以及作为放大器在音频前级电路中的作用，并分析其损坏可能导致的后果。 第六章：集成电路（IC）——电路的“大脑与心脏” 工作原理与分类： 介绍集成电路的基本概念、制造工艺和封装形式。重点讲解几类常见集成电路：运算放大器（Op-Amp）、逻辑门电路（AND, OR, NOT等）、专用集成电路（ASIC）、微控制器（MCU）和存储器（RAM, ROM）。阐述它们在信号处理、逻辑控制、数据存储等方面的核心功能。 失效模式与识别： 探讨集成电路的常见失效原因：静电损伤、过压过流、焊接不良、内部损坏。由于IC内部结构复杂，直接检测困难，本书将侧重于通过外部测量（电源电压、信号输入输出）、对比法和替换法来辅助判断IC是否损坏。 实战案例： 以通用运放741和简单逻辑芯片为例，讲解其在模拟信号放大和数字逻辑控制中的应用，以及集成电路损坏后设备“失灵”的典型表现。 第二部分：通用故障诊断方法论 本部分将提供一套系统性的故障诊断思路和实用技巧，帮助读者将第一部分学到的元件知识融会贯通，应用于实际维修中。 第七章：诊断前的准备与安全须知 工具与设备： 详细介绍必备的维修工具（螺丝刀、镊子、撬棒、吸锡器、电烙铁、焊锡丝、助焊剂等）和测量设备（数字万用表、示波器、信号发生器、ESR表、电源适配器等），并强调其正确使用方法。 安全操作规程： 强调电源安全、防静电措施、焊接安全等，确保维修过程中的人身安全和设备安全。 资料搜集： 讲解如何查找设备电路图、零件清单、维修手册等重要参考资料。 第八章：故障分析与现象判断 “问诊”设备： 通过用户描述的故障现象（如不启动、声音异常、图像闪烁、发热异常等），初步判断故障的可能范围。 外观检查： 细致检查设备内部外部是否有烧毁、漏液、断线、虚焊、异物等明显痕迹。 初步分类： 将故障大致归类为电源问题、信号问题、控制问题、机械问题等，为后续深入排查指明方向。 第九章：电路故障的定位与测量技巧 “二分法”定位： 介绍如何通过逐级排除的方法，将故障范围从整机缩小到某个模块，再到某个电路板，最终定位到具体元件。 关键点测量： 讲解如何测量关键节点的电压（如电源轨、信号输入输出端、工作点）、电流和电阻，并与正常值进行对比。 动态测试： 在不加电或断电状态下，利用万用表测量元件的静态参数；在通电状态下，利用示波器观察信号波形，分析信号的完整性和畸变情况。 短路与开路诊断： 介绍利用万用表电阻档、导通档，以及一些辅助方法（如短路定位笔）来检测电路中的短路和开路现象。 第十章：代换与维修策略 元件代换原则： 讲解在元件损坏无法修复时，如何选择合适的替代元件，考虑其电气参数（电压、电流、容量、频率等）、封装、成本及可获得性。 维修经验积累： 强调通过大量实践，积累不同设备、不同故障的维修经验，形成自己的判断模式。 记录与反思： 鼓励维修者记录维修过程、遇到的问题和解决方法，并从中学习和总结。 附录： 常用电子元件符号对照表 万用表使用速查 焊接技巧图解 本书旨在为读者构建一个坚实的电子技术基础，教授一套行之有效的故障诊断思维，从而能够自信地应对各类电子设备的维修挑战。通过本书的学习，您将不仅仅是“换件工人”，更能成为一名洞察电路奥秘的“医生”。

评分☆☆☆☆☆

这本书对我而言，最大的问题在于时效性。虽然我清楚任何技术书籍都不可能实时更新到最新的型号，但这本书似乎在选取案例和介绍技术时，对近两年内发布的旗舰机型的适配性考虑不足。我手头正在处理的几款比较热门的机型，例如某些折叠屏手机的特定铰链结构维护，或者最新的高通骁龙平台的功耗管理芯片的特殊处理方法，在书中几乎找不到任何参考。它讲解的很多维修思路和拆解流程，似乎还停留在三四年前的主流直板机时代。举个例子，现在很多手机的结构件已经高度集成化和胶合化，很多部件的拆卸已经不再是简单的螺丝固定，而是需要用到热熔胶处理、特殊的定位卡扣等。书中对这些新一代结构挑战的应对策略介绍得非常保守，甚至有些过时。购买技术书籍，就是希望它能站在当前技术的前沿，帮助我们解决眼前遇到的实际问题，而不是让我花费时间去学习那些正在被淘汰的维修技巧。如果一本书不能跟上市场主流机型的迭代速度，它的实用价值就会大打折扣。

评分☆☆☆☆☆

这本书，说实话，我拿到手的时候，心里是有点打鼓的。毕竟现在电子产品更新换代的速度快得吓人，你今天学到的技术，可能半年后就成了“古董”。我本来是想找一本能让我快速入门，对目前主流智能手机的结构和常见故障有个全面了解的实操指南。翻开目录，感觉内容排布还算清晰，从基础的拆解工具介绍到屏幕、电池、主板等核心部件的处理都有涉及。但是，读了几章之后，我就发现，这本书似乎更偏向于理论的阐述，而不是那种手把手教你“拿起螺丝刀，拧下这颗螺丝”的详细步骤图解。对于我这种动手能力一般，更依赖图文并茂的教程的读者来说，有时候光看文字描述，脑子里还是有点摸不着头绪。比如讲到精密焊接的那一部分，文字描述得非常专业，涉及到了什么阻抗匹配、飞线技术，我感觉自己就像在听天书一样，缺了关键的视觉辅助，理解起来非常吃力。我希望它能多一些高清的、不同角度的实物操作照片，最好还能配合视频教程的二维码或者网址，这样学习效率肯定能提高一大截。现在这样，感觉更像是一本教材，而不是一本快速解决问题的工具书。我更倾向于那种能让我看了就能立刻上手，哪怕是简单的换个排线都能信心满满的书籍。总而言之，深度有，但实操性略显不足，适合有一定基础想深入理解原理的人，对我这种新手来说，门槛有点高。

评分☆☆☆☆☆

坦白说，这本书的排版和印刷质量让我有些失望。虽然我们买的是技术书，但毕竟也是实体书，阅读体验是很重要的。页面的布局感觉有些拥挤，文字和图表的间距处理得不够合理，导致阅读的连贯性被打断了好几次。尤其是涉及电路原理图的解析部分，那部分本来就复杂，如果图例和文字说明不能清晰地对齐和对应，读者就很容易在查找对应引脚和功能定义时迷失方向。我花了好大力气才把精力集中在理解那些复杂的信号流上，但书中的图示线条有时不够锐利，细节部分在光线不好或者眼睛疲劳时，很难辨认出细微的差异。这对于需要精确判断的维修工作来说，是个不小的障碍。我希望技术书籍在设计上能更现代、更人性化一些，比如采用大一点的字体，增加留白，或者在关键步骤使用醒目的色块来区分不同级别的警告或重要提示。这本书整体感觉像是多年前的技术手册被重新拿来印刷，缺乏对当代读者阅读习惯的优化和尊重。好的技术书应该让学习过程尽可能顺畅，而不是增加额外的理解负担。

评分☆☆☆☆☆

从语言风格和专业术语的使用上来看，这本书的受众定位似乎有些模糊。它一方面使用了大量晦涩难懂的专业术语，比如电磁兼容性（EMC）、射频前端（RFFE）模块的微小调整，这表明它想面向有电子工程背景的资深技师。但另一方面，它在基础的电路分析和工具使用规范上，又显得过于简化和笼统，好像默认读者已经对万用表的使用了如指掌，对电路图的阅读毫无障碍。这种定位的摇摆，使得无论是初学者还是资深人士，可能都无法找到完全贴合自己需求的深度。初学者会因为看不懂那些高深的理论而感到挫败，而专家则会觉得书中的内容太基础、缺乏新知，无法提供他们需要的突破性解决方案。我希望一本书能清晰地划分层次，或者至少在术语出现时提供详尽的脚注或附录解释，让不同水平的读者都能有收获。现在这本书给我的感觉是，它像一个“中间地带”的产物，试图讨好所有人，结果却没能真正深入地服务好任何一个群体，读起来缺乏一种明确的指导感和针对性，需要读者自己去筛选和消化那些可能不适合自己的内容。

评分☆☆☆☆☆

这本书给我的整体感觉是，它试图涵盖的范围太广了，结果就是每块内容都蜻蜓点水，缺乏足够的分量。我买它主要是冲着能解决一些比较棘手的、需要专业诊断才能发现的问题去的，比如信号模块的故障排除，或者电源管理芯片（PMIC）层面的分析。然而，书中关于这些高级维修的部分，往往只是点到为止，给出了一个大致的排查思路，但当你真正面对一块黑屏、无法开机的手机时，按照书上的步骤走下去，会发现缺少一些至关重要的细节判断点。比如，在进行BGA返修时，不同的芯片对温度曲线的要求是微妙的，书里只给了一个通用的加热时长和温度范围，但实际操作中，不同的PCB材质和锡球的含铅量都会影响结果。我期待的是更精细的参数对照表和常见失败案例的分析，告诉我“如果出现这种情况，可能是温度过高导致了虚焊，下次应该降低多少度”。现在的内容，更像是把已有的行业知识点简单罗列了一遍，没有加入太多作者自己的实战经验的沉淀和优化，读起来总觉得少了一层“内功”。如果只是想了解这些名词的定义，市面上很多免费的在线资料都能达到这个效果，花钱买一本这样的书，期望的是它能提供更高价值的、经过时间检验的“秘籍”，而不是教科书式的概述。