正版新書--全球半導體晶圓製造業版圖 中國半導體行業協會集成電路分會 電子工業齣版社 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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中國半導體行業協會集成電路分會 著

圖書標籤:

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• 晶圓製造
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• 集成電路
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• 行業分析
• 産業鏈
• 技術趨勢
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齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121273766

商品編碼：29701487917

包裝：平裝

齣版時間：2015-10-01

基本信息

書名：全球半導體晶圓製造業版圖

定價：298.00元

作者：中國半導體行業協會集成電路分會

齣版社：電子工業齣版社

齣版日期：2015-10-01

ISBN：9787121273766

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

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內容提要

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本書主要敘述瞭全球半導體晶圓製造業綫産布局的現狀，是目前對全球半導體晶圓製造業 綫産現狀進行梳理的書籍。編者曆時多年，通過與各大公司的溝通和跟蹤整理，決定以全球半導體晶圓製造業發展為主綫，輔以晶圓材質（Si、GaAs、SiC、GaN、InP）和尺寸（3 ～ 12英寸），按照總部所在國劃分，對現有的晶圓製造設施進行瞭全麵的梳理，包括産能、工藝節點、産品，還對相關資産轉移情況進行瞭整理；並透過對全球半導體晶圓製造公司的發展情況、業務整閤、財務信息、經營團隊、産品與市場、重大戰略閤作協議等方麵的整理和歸納，讓讀者可以對他們的運營方式有個比較全麵的瞭解。

目錄

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章世界晶圓産能十大公司
三星電子半導體事業部
颱灣積體電路製造股份有限公司
美光科技有限公司
東芝電子設備與元件事業
鮮京海力士有限公司
英特爾有限公司
格羅方德有限公司
意法半導體有限公司
聯華電子股份有限公司
德州儀器有限公司
第二章中國篇
元隆電子股份有限公司
上海先進半導體製造股份有限公司
宏捷科技股份有限公司
亞太優勢微係統股份有限公司
北京燕東微電子有限公司
寜波比亞迪半導體有限公司
華潤微電子有限公司
長沙創芯集成電路有限公司
常熟市聚芯半導體科技有限公司
華越微電子有限公司
中國振華電子集團有限公司
重慶中科渝芯電子有限公司
日銀IMP微電子有限公司
丹東安順微電子有限公司
蘇州能訊高能半導體有限公司
漢磊科技股份有限公司
福建安特微電子有限公司
福建福順微電子有限公司
常州銀河電器有限公司
泰科天潤半導體科技（北京）有限公司
國高（淄博）微係統科技有限公司
杭州士蘭集成有限公司
美泰電子科技有限公司
和艦科技（蘇州）有限公司
河南仕佳光子科技有限公司
河南新鄉華丹電子有限責任公司
黃山電器有限責任公司
華亞科技股份有限公司
江蘇東晨電子科技有限公司
江蘇英特神斯科技有限公司
江蘇捷捷微電子股份有限公司
江陰新順微電子有限公司
吉林華微電子股份有限公司
敦南科技股份有限公司
旺宏電子股份有限公司
巨晶電子股份有限公司
蘇州工業園區納米産業研究院有限公司微納製造分公司
颱灣茂矽電子股份有限公司
廣州南科集成電子有限公司
南通明芯微電子有限公司
南亞科技股份有限公司
新唐科技股份有限公司
強茂股份有限公司
力晶科技股份有限公司
瑕茂科技有限公司
興華半導體有限公司
中芯國際集成電路製造有限公司
上海華虹宏力半導體製造有限公司
上海華力微電子有限公司
深圳方正微電子有限公司
深圳深愛半導體股份有限公司
中航（重慶）微電子有限公司
蘇州同冠微電子有限公司
颱灣半導體股份有限公司
湖北颱基半導體股份有限公司
全訊科技股份有限公司
世界先進集成電路股份有限公司
聯穎光電股份有限公司
穩懋半導體股份有限公司
華邦電子股份有限公司
武漢高德紅外股份有限公司
武漢新芯集成電路製造有限公司
無锡中微晶園電子有限公司
廈門集順半導體製造有限公司
廈門市三安集成電路有限公司
西安衛光科技有限公司
西安西嶽電子技術有限公司
揚州晶新微電子有限公司
揚州國宇電子有限公司
揚州揚傑電子科技股份有限公司
宜興市環洲微電子有限公司
天津中環半導體股份有限公司
株洲南車時代電氣股份有限公司
第三章海外篇
矽蘭納半導體有限公司
奧地利微電子有限公司
積分半導體有限公司
策亦科技有限公司
麥萊恩有限公司
泰瑞達德爾薩有限公司
維特微機械有限公司
三思光電有限公司
沃締斯半導體有限公司
米斯特有限公司
歐微波有限公司
索法迪有限公司
特尼仕微係統有限公司
聯閤微波半導體有限公司
博世有限公司
艾爾默斯半導體有限公司
英飛淩科技有限公司
創新高性能微電子有限公司
伊剋斯有限公司
微晶服務有限公司
普萊瑪半導體有限公司
碳化矽晶體公司
愛剋斯半導體有限公司
巴拉特電子有限公司
半導體實驗室
塔爾傑智有限公司
蘭代工有限公司
旭化成微係統有限公司
佳能有限公司
日本電裝有限公司
富士電機控股株式會社
富士通半導體有限公司
日立功率半導體株式會社
拉皮斯半導體有限公司
三菱電機半導體事業部
三美電機有限公司
村田製作所株式會社
新日本無綫有限公司
日本國際電子股份有限公司
奧林巴斯光學有限公司
歐姆龍有限公司
飛尼特半導體有限公司
瑞薩電子株式會社
理光電子有限公司
羅姆半導體有限公司
精工愛普生微係統部門
新電元有限公司
索尼半導體有限公司
東光有限公司
塔爾鬆下半導體有限公司
豐田汽車有限公司
東部高科有限公司
開益禧有限公司
光電子有限公司
美格納半導體有限公司
矽佳（馬來西亞）有限公司
米莫斯半導體有限公司
勇獅有限公司
恩智浦半導體有限公司
森索螺有限公司
安騰有限公司
米剋朗有限公司
微機械科技公司
矽係統製造有限公司
南非微電子有限公司
亞卡創有限公司
燧石微係統有限公司
阿西亞布朗勃法瑞有限公司
科林柏斯有限公司
伊姆微電子有限公司
徽開半導體有限公司
泰國微電子中心
英國航空係統公司
丹尼剋斯電源有限公司
賽微有限公司
貳隧有限公司
安捷訊有限公司
萬國半導體有限公司
安吉利有限公司
旺德諾半導體有限公司
安特梅爾有限公司
安華高科有限公司
柏恩有限公司
閤成光電有限公司
科銳有限公司
賽普拉斯有限公司
達爾科技有限公司
仙童半導體有限公司
飛思卡爾半導體有限公司
基因碳化矽有限公司
環宇通信有限公司
惠普有限公司
霍尼韋爾有限公司
休斯實驗室有限公司
艾姆閃存有限公司
創微科技有限公司
英特矽爾有限公司
艾賽斯有限公司
開亞姆有限公司
是德科技有限公司
奇思傳感器有限公司
科科莫半導體有限公司
庫立特半導體有限公司
淩力爾特有限公司
力特有限公司
盧濛圖有限公司
魯納創新有限公司
馬康科技有限公司
美信集成産品有限公司
微芯科技有限公司
美高森美有限公司
中西微器件有限公司
新光子有限公司
諾斯洛普·格魯門有限公司
諾瓦諦有限公司
奧蘭若有限公司
安森美半導體有限公司
極綫半導體有限公司
普林斯頓光波有限公司
科沃有限公司
雷神有限公司
羅格榖微電子有限公司
森思隆半導體有限公司
矽微有限公司
思佳訊有限公司
索裏隆元件有限公司
紮塔有限公司’
特思半導體有限公司
聯閤碳化矽有限公司
通用半導體有限公司
通用科技有限公司
威剋國際有限公司
威世國際有限公司
伏倍有限公司
第四章附錄

作者介紹

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文摘

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序言

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《全球半導體晶圓製造業版圖：中國半導體行業協會集成電路分會 電子工業齣版社》圖書內容介紹 本書由中國半導體行業協會集成電路分會組織編寫，並由電子工業齣版社傾力齣版，全麵深入地剖析瞭當前全球半導體晶圓製造業的格局及其發展動態。本書並非對具體某一部作品進行評述，而是力求以宏觀的視角，展現這一關乎國計民生的戰略性産業的脈絡、挑戰與未來。 第一章：半導體晶圓製造業的基石與演進 本章將從半導體晶圓製造業的定義、曆史沿革以及其在現代科技體係中的核心地位入手，為讀者構建一個清晰的認知框架。我們將追溯晶圓製造技術從最初的萌芽到如今的極紫外光刻（EUV）時代的技術飛躍，重點梳理關鍵的技術節點，如矽片工藝、集成電路設計、光刻、刻蝕、薄膜沉積、離子注入、化學機械拋光（CMP）等核心製造環節的演進曆程。同時，本章還將探討半導體産業對全球經濟、國傢安全以及社會發展所産生的深遠影響，闡釋為何半導體晶圓製造被譽為“現代工業的糧食”。 第二章：全球半導體晶圓製造業的版圖現狀 本章將對當前全球半導體晶圓製造業的地理分布、主要參與者及其市場份額進行詳盡的分析。我們將深入剖析美國、歐洲、日韓、中國颱灣地區、中國大陸以及東南亞等主要晶圓製造基地的産業特點、優勢與劣勢。通過詳實的數據和權威的分析，讀者將能夠清晰地瞭解各主要經濟體在先進製程、成熟製程、特種工藝等不同領域的技術實力和産能布局。 地理分布的深層邏輯： 分析為何某些地區會成為半導體産業的集聚地，例如人纔儲備、供應鏈配套、政府扶持政策、科研投入、地理優勢以及曆史因素等。 主要國傢和地區分析： 美國： 重點介紹其在半導體設計、EDA工具、IP核以及部分先進製造工藝研發方麵的領先地位，以及其對晶圓製造的戰略性投資和産業政策。 歐洲： 關注其在MEMS（微機電係統）、汽車電子、工業半導體等細分領域的優勢，以及其在本土晶圓製造能力重建方麵的努力。 日本： 梳理其在材料、設備、部分成熟製程以及後段封測領域的技術積纍和市場份額。 韓國： 深入分析其在存儲器（DRAM、NAND Flash）製造領域的絕對統治地位，以及在邏輯芯片代工（Foundry）方麵取得的顯著成就。 中國颱灣地區： 重點闡述其在晶圓代工（Foundry）領域的全球領先地位，尤其是在先進邏輯芯片製造方麵的核心競爭力，以及颱積電（TSMC）等巨頭的作用。 中國大陸： 詳細分析其在晶圓製造業的快速發展，包括國傢政策的引導、本土企業的崛起、産能的擴張以及在先進製程追趕方麵的努力與挑戰。 東南亞： 簡要介紹其在半導體後段封測以及部分成熟製程製造中的作用。 市場份額與競爭格局： 提供最新的市場數據，分析主要晶圓代工廠商（Foundry）的營收、産能以及技術節點市占率，描繪齣激烈的市場競爭態勢。 第三章：半導體晶圓製造業的核心技術與前沿趨勢 本章將聚焦於推動晶圓製造業發展的關鍵技術，並展望未來的發展方嚮。我們將深入探討先進製程技術，如7nm、5nm、3nm甚至更小節點的工藝挑戰與突破，以及EUV光刻技術的應用與發展。同時，本章還將涵蓋新材料、新結構（如GAAFET）、先進封裝技術（如3D堆疊）等前沿領域的發展。 先進製程的挑戰與機遇： 摩爾定律的延續與挑戰： 探討技術節點不斷縮小的物理極限，以及如何通過創新的工藝和設計來剋服。 EUV光刻技術： 詳細解析EUV技術的原理、優勢、技術瓶頸以及其在實現更小製程中的關鍵作用。 材料創新： 介紹用於高性能半導體的關鍵新材料，如高遷移率溝道材料（如III-V族材料）、新型介電材料、金屬柵材料等。 器件結構革新： 講解FinFET、GAAFET（Gate-All-Around FET）等新型晶體管結構的演進，以及它們在提升性能、降低功耗方麵的優勢。 先進封裝技術的革命： 後摩爾定律時代的解決方案： 介紹Chiplet（小芯片）、2.5D封裝、3D封裝（如CoWoS、InFO等）等先進封裝技術，它們如何通過集成多個芯片來提升整體性能和功能。 異構集成： 探討將不同類型、不同製程的芯片集成在一起的挑戰與前景。 人工智能與自動化在晶圓製造中的應用： 分析AI如何用於良率預測、工藝優化、設備維護，以及自動化和機器人技術如何提升生産效率和精度。 第四章：全球半導體供應鏈的脆弱性與韌性重塑 半導體産業的全球化供應鏈極其復雜且相互依存，本章將深入剖析當前全球半導體供應鏈所麵臨的挑戰，如地緣政治風險、疫情影響、自然災害等，以及各國為提升供應鏈韌性所采取的策略。 供應鏈的復雜性與相互依存： 詳細描繪從矽片到最終芯片的完整供應鏈，包括材料供應商、設備製造商、IP供應商、設計公司、製造廠、封測廠等各個環節，分析其全球化布局的特點。 供應鏈的脆弱性暴露： 地緣政治因素： 分析貿易摩擦、技術限製、國傢安全考量等如何影響全球半導體貿易和技術閤作。 “黑天鵝”事件： 探討新冠疫情、自然災害（如地震、乾旱）等突發事件對半導體生産和供應造成的衝擊。 關鍵節點風險： 識彆供應鏈中的關鍵瓶頸，如特定材料、關鍵設備、特定製程能力等。 韌性重塑與區域化趨勢： “近岸外包”與“友岸外包”： 分析各國推動半導體製造本土化、區域化轉移的動因和可行性。 供應鏈多元化策略： 探討企業如何通過增加供應商、建立備用産能等方式來降低風險。 戰略性産業政策： 梳理各國政府在吸引投資、扶持本土企業、推動技術研發方麵的政策措施。 國際閤作與標準製定： 分析在全球性挑戰下，國際閤作在維護供應鏈穩定中的作用。 第五章：中國半導體晶圓製造業的發展機遇與挑戰 本章將聚焦於中國半導體晶圓製造業的現狀、發展戰略、麵臨的機遇與挑戰，並探討其在全球半導體格局中的定位與未來走嚮。 中國半導體産業的崛起曆程： 迴顧中國半導體産業在改革開放以來的發展軌跡，重點分析近些年來的快速增長和國傢層麵的戰略支持。 本土晶圓製造企業的現狀分析： 介紹中國主要的晶圓代工廠商，如中芯國際、華虹半導體、上海集成電路研發中心（IMECAS）等，分析其技術能力、産能規模、市場定位以及在不同製程節點的進展。 中國半導體産業麵臨的機遇： 巨大的國內市場需求： 分析中國龐大的消費電子、汽車電子、通信設備等市場對半導體芯片的強勁需求。 國傢戰略的高度重視： 闡述國傢層麵在政策、資金、人纔等方麵的支持力度。 供應鏈自主可控的驅動： 探討中國提升半導體産業鏈自主可控能力的目標及其帶來的發展契機。 産業生態的逐步完善： 分析設計、製造、封測、設備、材料等環節協同發展的潛力。 中國半導體産業麵臨的挑戰： 技術差距與“卡脖子”問題： 詳細分析在先進工藝、關鍵設備、核心材料等方麵與國際領先水平的差距，以及如何突破技術封鎖。 人纔短缺與培養： 探討高端技術人纔的培養和引進問題，以及如何吸引和留住人纔。 産業協同與生態整閤： 分析如何更好地整閤産學研力量，構建高效的産業協同機製。 國際環境的復雜性： 考慮國際貿易摩擦、技術限製等因素對中國半導體産業發展的影響。 中國半導體晶圓製造業的未來展望： 結閤國傢戰略和産業發展趨勢，對中國半導體晶圓製造業的未來發展方嚮、潛在突破點以及在全球格局中的作用進行預測。 第六章：結論與建議 本章將對全書內容進行總結，提煉齣全球半導體晶圓製造業的核心發展邏輯和趨勢。同時，將基於前文的分析，針對各國政府、産業界、學術界等提齣發展建議，以期共同推動半導體産業的健康、可持續發展。 全球半導體晶圓製造業發展的主綫： 總結技術進步、市場需求、國傢戰略、供應鏈韌性等關鍵驅動因素。 麵嚮未來的發展趨勢預測： 探討産業融閤、綠色製造、智能化生産等未來發展方嚮。 對各利益相關方的建議： 政府層麵： 優化産業政策，加強基礎研究投入，促進國際閤作，構建穩定公平的貿易環境。 企業層麵： 加大研發投入，深化産業協同，加強人纔培養，提升供應鏈韌性，關注綠色發展。 學術界： 加強基礎理論研究，突破關鍵技術瓶頸，培養高素質人纔。 對中國半導體産業發展的具體建議： 結閤中國實際情況，提齣可行的發展路徑和策略。 本書旨在為讀者提供一個關於全球半導體晶圓製造業的深度、全麵的認知，幫助理解其復雜性、重要性以及未來的發展方嚮。通過對現狀的分析和對未來的展望，本書期盼能激發更廣泛的思考與探討，共同應對半導體産業麵臨的機遇與挑戰。

評分☆☆☆☆☆

這本書的紙張觸感很舒服，油墨味道也很正宗，這是一種老派的、對知識的尊重感。我花瞭點時間研究瞭一下它的目錄結構，發現它對晶圓製造的每一個關鍵環節——從材料到設備，再到工藝流程——都有相當深入的探討。我尤其對其中關於良率提升和成本控製的章節很感興趣，這纔是決定企業生死存亡的關鍵。書中似乎用瞭很多案例分析來佐證理論，這一點非常加分。我不是那種一口氣讀完所有內容的讀者，我更傾嚮於把它當成一本參考手冊，需要查找某個具體信息或者理解某個技術瓶頸時，隨時翻閱。這種深度和廣度兼備的著作，是市場上難得一見的精品，它要求讀者投入時間，但迴報也是巨大的。

評分☆☆☆☆☆

說實話，我買這本書主要是因為我身邊一些搞電子工程的朋友都在推薦，他們說這本書對理解當前國際半導體競爭格局很有幫助。我個人是做市場營銷的，雖然離芯片製造的核心技術有點遠，但現在哪個行業都離不開“芯”，瞭解上遊的供應鏈情況，能讓我更好地把握市場趨勢。這本書的排版設計非常清晰，雖然內容很專業，但結構上做瞭很多優化，比如關鍵概念的加粗和注釋，讓非科班齣身的人也能勉強跟上思路。我特彆欣賞它對不同國傢和地區在晶圓製造領域布局的梳理，那部分內容寫得非常詳盡，把復雜的國際政治經濟因素和技術壁壘分析得頭頭是道。讀完前幾章，我感覺自己對“卡脖子”這個詞匯有瞭更深層次的理解，不再是停留在新聞標題的層麵，而是看到瞭背後真實的産業生態和技術挑戰。

評分☆☆☆☆☆

最近這幾年，半導體行業的新聞熱度一直不減，各種概念滿天飛，什麼先進製程、第三代半導體等等，聽得人暈頭轉嚮。我買這本書，就是想找一本權威的、係統性的資料來幫我梳理一下思路，建立一個完整的知識框架。這本書的厚度就讓人安心，一看就是經過深思熟慮、嚴謹撰寫的成果。我個人最關注的是它對於未來技術發展方嚮的預測和分析。雖然數據都是基於當前的，但它對技術演進的邏輯推演非常到位，讓人對未來幾年晶圓製造領域可能齣現的顛覆性變化有所預判。這本書的價值在於它的係統性和權威性，它不是零散的技術論文集，而是一部完整的産業史詩和未來藍圖，對於想在這個領域深耕的人來說，簡直是案頭必備的工具書。

評分☆☆☆☆☆

當我拿到這本大部頭時，第一個感覺就是“專業”。這絕對不是給普通大眾隨便翻閱的科普讀物，它麵嚮的是行業內的專業人士和研究者。從它的署名機構就能看齣其背景的硬核程度。我主要關注的是書中對當前全球供應鏈韌性分析的那一部分。全球化背景下的“安全”和“自主可控”是當下最熱門的話題，而半導體正是核心中的核心。這本書沒有迴避敏感問題，而是用詳實的數據和嚴謹的邏輯去剖析瞭這種“版圖”是如何形成的，以及在當前地緣政治緊張局勢下，這種版圖正在如何重塑。閱讀的過程像是在進行一場復雜的戰略沙盤推演，需要高度集中注意力，但它提供的洞察力，絕對值迴票價，是理解當前國際産業競爭格局的絕佳鑰匙。

評分☆☆☆☆☆

這本厚重的書擺在桌上，光是標題就透著一股子硬核的氣息。“全球半導體晶圓製造業版圖”，光是這幾個字，就讓我對它充滿瞭好奇。我一直對科技前沿的東西很感興趣，尤其是在這個信息爆炸的時代，半導體簡直就是一切電子設備的大腦。這本書的裝幀和印刷質量都挺不錯的，紙張很厚實，看起來就是那種可以反復翻閱的專業書籍。雖然我不是這個行業的專傢，但能感覺到裏麵蘊含瞭大量的乾貨。隨便翻開一頁，裏麵那些密密麻麻的圖錶和數據分析，就讓人知道作者團隊在這上麵下瞭不少功夫。我打算最近找個時間，好好啃一下這本書，哪怕不能完全理解所有的專業術語，光是瞭解這個産業鏈的宏觀脈絡，對我來說就已經很有價值瞭。這種級彆的專業書籍，絕對不是那種快餐式的讀物，需要沉下心來慢慢品味，期待它能為我打開一扇認識這個“芯世界”的大門。