正版新书--全球半导体晶圆制造业版图 中国半导体行业协会集成电路分会 电子工业出版社 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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中国半导体行业协会集成电路分会 著

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出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121273766

商品编码：29701487917

包装：平装

出版时间：2015-10-01

基本信息

书名：全球半导体晶圆制造业版图

定价：298.00元

作者：中国半导体行业协会集成电路分会

出版社：电子工业出版社

出版日期：2015-10-01

ISBN：9787121273766

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

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内容提要

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本书主要叙述了全球半导体晶圆制造业线产布局的现状，是目前对全球半导体晶圆制造业 线产现状进行梳理的书籍。编者历时多年，通过与各大公司的沟通和跟踪整理，决定以全球半导体晶圆制造业发展为主线，辅以晶圆材质（Si、GaAs、SiC、GaN、InP）和尺寸（3 ～ 12英寸），按照总部所在国划分，对现有的晶圆制造设施进行了全面的梳理，包括产能、工艺节点、产品，还对相关资产转移情况进行了整理；并透过对全球半导体晶圆制造公司的发展情况、业务整合、财务信息、经营团队、产品与市场、重大战略合作协议等方面的整理和归纳，让读者可以对他们的运营方式有个比较全面的了解。

目录

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章世界晶圆产能十大公司
三星电子半导体事业部
台湾积体电路制造股份有限公司
美光科技有限公司
东芝电子设备与元件事业
鲜京海力士有限公司
英特尔有限公司
格罗方德有限公司
意法半导体有限公司
联华电子股份有限公司
德州仪器有限公司
第二章中国篇
元隆电子股份有限公司
上海先进半导体制造股份有限公司
宏捷科技股份有限公司
亚太优势微系统股份有限公司
北京燕东微电子有限公司
宁波比亚迪半导体有限公司
华润微电子有限公司
长沙创芯集成电路有限公司
常熟市聚芯半导体科技有限公司
华越微电子有限公司
中国振华电子集团有限公司
重庆中科渝芯电子有限公司
日银IMP微电子有限公司
丹东安顺微电子有限公司
苏州能讯高能半导体有限公司
汉磊科技股份有限公司
福建安特微电子有限公司
福建福顺微电子有限公司
常州银河电器有限公司
泰科天润半导体科技（北京）有限公司
国高（淄博）微系统科技有限公司
杭州士兰集成有限公司
美泰电子科技有限公司
和舰科技（苏州）有限公司
河南仕佳光子科技有限公司
河南新乡华丹电子有限责任公司
黄山电器有限责任公司
华亚科技股份有限公司
江苏东晨电子科技有限公司
江苏英特神斯科技有限公司
江苏捷捷微电子股份有限公司
江阴新顺微电子有限公司
吉林华微电子股份有限公司
敦南科技股份有限公司
旺宏电子股份有限公司
巨晶电子股份有限公司
苏州工业园区纳米产业研究院有限公司微纳制造分公司
台湾茂硅电子股份有限公司
广州南科集成电子有限公司
南通明芯微电子有限公司
南亚科技股份有限公司
新唐科技股份有限公司
强茂股份有限公司
力晶科技股份有限公司
瑕茂科技有限公司
兴华半导体有限公司
中芯国际集成电路制造有限公司
上海华虹宏力半导体制造有限公司
上海华力微电子有限公司
深圳方正微电子有限公司
深圳深爱半导体股份有限公司
中航（重庆）微电子有限公司
苏州同冠微电子有限公司
台湾半导体股份有限公司
湖北台基半导体股份有限公司
全讯科技股份有限公司
世界先进集成电路股份有限公司
联颖光电股份有限公司
稳懋半导体股份有限公司
华邦电子股份有限公司
武汉高德红外股份有限公司
武汉新芯集成电路制造有限公司
无锡中微晶园电子有限公司
厦门集顺半导体制造有限公司
厦门市三安集成电路有限公司
西安卫光科技有限公司
西安西岳电子技术有限公司
扬州晶新微电子有限公司
扬州国宇电子有限公司
扬州扬杰电子科技股份有限公司
宜兴市环洲微电子有限公司
天津中环半导体股份有限公司
株洲南车时代电气股份有限公司
第三章海外篇
矽兰纳半导体有限公司
奥地利微电子有限公司
积分半导体有限公司
策亦科技有限公司
麦莱恩有限公司
泰瑞达德尔萨有限公司
维特微机械有限公司
三思光电有限公司
沃缔斯半导体有限公司
米斯特有限公司
欧微波有限公司
索法迪有限公司
特尼仕微系统有限公司
联合微波半导体有限公司
博世有限公司
艾尔默斯半导体有限公司
英飞凌科技有限公司
创新高性能微电子有限公司
伊克斯有限公司
微晶服务有限公司
普莱玛半导体有限公司
碳化硅晶体公司
爱克斯半导体有限公司
巴拉特电子有限公司
半导体实验室
塔尔杰智有限公司
兰代工有限公司
旭化成微系统有限公司
佳能有限公司
日本电装有限公司
富士电机控股株式会社
富士通半导体有限公司
日立功率半导体株式会社
拉皮斯半导体有限公司
三菱电机半导体事业部
三美电机有限公司
村田制作所株式会社
新日本无线有限公司
日本国际电子股份有限公司
奥林巴斯光学有限公司
欧姆龙有限公司
飞尼特半导体有限公司
瑞萨电子株式会社
理光电子有限公司
罗姆半导体有限公司
精工爱普生微系统部门
新电元有限公司
索尼半导体有限公司
东光有限公司
塔尔松下半导体有限公司
丰田汽车有限公司
东部高科有限公司
开益禧有限公司
光电子有限公司
美格纳半导体有限公司
矽佳（马来西亚）有限公司
米莫斯半导体有限公司
勇狮有限公司
恩智浦半导体有限公司
森索螺有限公司
安腾有限公司
米克朗有限公司
微机械科技公司
硅系统制造有限公司
南非微电子有限公司
亚卡创有限公司
燧石微系统有限公司
阿西亚布朗勃法瑞有限公司
科林柏斯有限公司
伊姆微电子有限公司
徽开半导体有限公司
泰国微电子中心
英国航空系统公司
丹尼克斯电源有限公司
赛微有限公司
贰隧有限公司
安捷讯有限公司
万国半导体有限公司
安吉利有限公司
旺德诺半导体有限公司
安特梅尔有限公司
安华高科有限公司
柏恩有限公司
合成光电有限公司
科锐有限公司
赛普拉斯有限公司
达尔科技有限公司
仙童半导体有限公司
飞思卡尔半导体有限公司
基因碳化硅有限公司
环宇通信有限公司
惠普有限公司
霍尼韦尔有限公司
休斯实验室有限公司
艾姆闪存有限公司
创微科技有限公司
英特矽尔有限公司
艾赛斯有限公司
开亚姆有限公司
是德科技有限公司
奇思传感器有限公司
科科莫半导体有限公司
库立特半导体有限公司
凌力尔特有限公司
力特有限公司
卢蒙图有限公司
鲁纳创新有限公司
马康科技有限公司
美信集成产品有限公司
微芯科技有限公司
美高森美有限公司
中西微器件有限公司
新光子有限公司
诺斯洛普·格鲁门有限公司
诺瓦谛有限公司
奥兰若有限公司
安森美半导体有限公司
极线半导体有限公司
普林斯顿光波有限公司
科沃有限公司
雷神有限公司
罗格谷微电子有限公司
森思隆半导体有限公司
矽微有限公司
思佳讯有限公司
索里隆元件有限公司
扎塔有限公司’
特思半导体有限公司
联合碳化硅有限公司
通用半导体有限公司
通用科技有限公司
威克国际有限公司
威世国际有限公司
伏倍有限公司
第四章附录

作者介绍

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文摘

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序言

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《全球半导体晶圆制造业版图：中国半导体行业协会集成电路分会 电子工业出版社》图书内容介绍 本书由中国半导体行业协会集成电路分会组织编写，并由电子工业出版社倾力出版，全面深入地剖析了当前全球半导体晶圆制造业的格局及其发展动态。本书并非对具体某一部作品进行评述，而是力求以宏观的视角，展现这一关乎国计民生的战略性产业的脉络、挑战与未来。 第一章：半导体晶圆制造业的基石与演进 本章将从半导体晶圆制造业的定义、历史沿革以及其在现代科技体系中的核心地位入手，为读者构建一个清晰的认知框架。我们将追溯晶圆制造技术从最初的萌芽到如今的极紫外光刻（EUV）时代的技术飞跃，重点梳理关键的技术节点，如硅片工艺、集成电路设计、光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、化学机械抛光（CMP）等核心制造环节的演进历程。同时，本章还将探讨半导体产业对全球经济、国家安全以及社会发展所产生的深远影响，阐释为何半导体晶圆制造被誉为“现代工业的粮食”。 第二章：全球半导体晶圆制造业的版图现状 本章将对当前全球半导体晶圆制造业的地理分布、主要参与者及其市场份额进行详尽的分析。我们将深入剖析美国、欧洲、日韩、中国台湾地区、中国大陆以及东南亚等主要晶圆制造基地的产业特点、优势与劣势。通过详实的数据和权威的分析，读者将能够清晰地了解各主要经济体在先进制程、成熟制程、特种工艺等不同领域的技术实力和产能布局。 地理分布的深层逻辑： 分析为何某些地区会成为半导体产业的集聚地，例如人才储备、供应链配套、政府扶持政策、科研投入、地理优势以及历史因素等。 主要国家和地区分析： 美国： 重点介绍其在半导体设计、EDA工具、IP核以及部分先进制造工艺研发方面的领先地位，以及其对晶圆制造的战略性投资和产业政策。 欧洲： 关注其在MEMS（微机电系统）、汽车电子、工业半导体等细分领域的优势，以及其在本土晶圆制造能力重建方面的努力。 日本： 梳理其在材料、设备、部分成熟制程以及后段封测领域的技术积累和市场份额。 韩国： 深入分析其在存储器（DRAM、NAND Flash）制造领域的绝对统治地位，以及在逻辑芯片代工（Foundry）方面取得的显著成就。 中国台湾地区： 重点阐述其在晶圆代工（Foundry）领域的全球领先地位，尤其是在先进逻辑芯片制造方面的核心竞争力，以及台积电（TSMC）等巨头的作用。 中国大陆： 详细分析其在晶圆制造业的快速发展，包括国家政策的引导、本土企业的崛起、产能的扩张以及在先进制程追赶方面的努力与挑战。 东南亚： 简要介绍其在半导体后段封测以及部分成熟制程制造中的作用。 市场份额与竞争格局： 提供最新的市场数据，分析主要晶圆代工厂商（Foundry）的营收、产能以及技术节点市占率，描绘出激烈的市场竞争态势。 第三章：半导体晶圆制造业的核心技术与前沿趋势 本章将聚焦于推动晶圆制造业发展的关键技术，并展望未来的发展方向。我们将深入探讨先进制程技术，如7nm、5nm、3nm甚至更小节点的工艺挑战与突破，以及EUV光刻技术的应用与发展。同时，本章还将涵盖新材料、新结构（如GAAFET）、先进封装技术（如3D堆叠）等前沿领域的发展。 先进制程的挑战与机遇： 摩尔定律的延续与挑战： 探讨技术节点不断缩小的物理极限，以及如何通过创新的工艺和设计来克服。 EUV光刻技术： 详细解析EUV技术的原理、优势、技术瓶颈以及其在实现更小制程中的关键作用。 材料创新： 介绍用于高性能半导体的关键新材料，如高迁移率沟道材料（如III-V族材料）、新型介电材料、金属栅材料等。 器件结构革新： 讲解FinFET、GAAFET（Gate-All-Around FET）等新型晶体管结构的演进，以及它们在提升性能、降低功耗方面的优势。 先进封装技术的革命： 后摩尔定律时代的解决方案： 介绍Chiplet（小芯片）、2.5D封装、3D封装（如CoWoS、InFO等）等先进封装技术，它们如何通过集成多个芯片来提升整体性能和功能。 异构集成： 探讨将不同类型、不同制程的芯片集成在一起的挑战与前景。 人工智能与自动化在晶圆制造中的应用： 分析AI如何用于良率预测、工艺优化、设备维护，以及自动化和机器人技术如何提升生产效率和精度。 第四章：全球半导体供应链的脆弱性与韧性重塑 半导体产业的全球化供应链极其复杂且相互依存，本章将深入剖析当前全球半导体供应链所面临的挑战，如地缘政治风险、疫情影响、自然灾害等，以及各国为提升供应链韧性所采取的策略。 供应链的复杂性与相互依存： 详细描绘从硅片到最终芯片的完整供应链，包括材料供应商、设备制造商、IP供应商、设计公司、制造厂、封测厂等各个环节，分析其全球化布局的特点。 供应链的脆弱性暴露： 地缘政治因素： 分析贸易摩擦、技术限制、国家安全考量等如何影响全球半导体贸易和技术合作。 “黑天鹅”事件： 探讨新冠疫情、自然灾害（如地震、干旱）等突发事件对半导体生产和供应造成的冲击。 关键节点风险： 识别供应链中的关键瓶颈，如特定材料、关键设备、特定制程能力等。 韧性重塑与区域化趋势： “近岸外包”与“友岸外包”： 分析各国推动半导体制造本土化、区域化转移的动因和可行性。 供应链多元化策略： 探讨企业如何通过增加供应商、建立备用产能等方式来降低风险。 战略性产业政策： 梳理各国政府在吸引投资、扶持本土企业、推动技术研发方面的政策措施。 国际合作与标准制定： 分析在全球性挑战下，国际合作在维护供应链稳定中的作用。 第五章：中国半导体晶圆制造业的发展机遇与挑战 本章将聚焦于中国半导体晶圆制造业的现状、发展战略、面临的机遇与挑战，并探讨其在全球半导体格局中的定位与未来走向。 中国半导体产业的崛起历程： 回顾中国半导体产业在改革开放以来的发展轨迹，重点分析近些年来的快速增长和国家层面的战略支持。 本土晶圆制造企业的现状分析： 介绍中国主要的晶圆代工厂商，如中芯国际、华虹半导体、上海集成电路研发中心（IMECAS）等，分析其技术能力、产能规模、市场定位以及在不同制程节点的进展。 中国半导体产业面临的机遇： 巨大的国内市场需求： 分析中国庞大的消费电子、汽车电子、通信设备等市场对半导体芯片的强劲需求。 国家战略的高度重视： 阐述国家层面在政策、资金、人才等方面的支持力度。 供应链自主可控的驱动： 探讨中国提升半导体产业链自主可控能力的目标及其带来的发展契机。 产业生态的逐步完善： 分析设计、制造、封测、设备、材料等环节协同发展的潜力。 中国半导体产业面临的挑战： 技术差距与“卡脖子”问题： 详细分析在先进工艺、关键设备、核心材料等方面与国际领先水平的差距，以及如何突破技术封锁。 人才短缺与培养： 探讨高端技术人才的培养和引进问题，以及如何吸引和留住人才。 产业协同与生态整合： 分析如何更好地整合产学研力量，构建高效的产业协同机制。 国际环境的复杂性： 考虑国际贸易摩擦、技术限制等因素对中国半导体产业发展的影响。 中国半导体晶圆制造业的未来展望： 结合国家战略和产业发展趋势，对中国半导体晶圆制造业的未来发展方向、潜在突破点以及在全球格局中的作用进行预测。 第六章：结论与建议 本章将对全书内容进行总结，提炼出全球半导体晶圆制造业的核心发展逻辑和趋势。同时，将基于前文的分析，针对各国政府、产业界、学术界等提出发展建议，以期共同推动半导体产业的健康、可持续发展。 全球半导体晶圆制造业发展的主线： 总结技术进步、市场需求、国家战略、供应链韧性等关键驱动因素。 面向未来的发展趋势预测： 探讨产业融合、绿色制造、智能化生产等未来发展方向。 对各利益相关方的建议： 政府层面： 优化产业政策，加强基础研究投入，促进国际合作，构建稳定公平的贸易环境。 企业层面： 加大研发投入，深化产业协同，加强人才培养，提升供应链韧性，关注绿色发展。 学术界： 加强基础理论研究，突破关键技术瓶颈，培养高素质人才。 对中国半导体产业发展的具体建议： 结合中国实际情况，提出可行的发展路径和策略。 本书旨在为读者提供一个关于全球半导体晶圆制造业的深度、全面的认知，帮助理解其复杂性、重要性以及未来的发展方向。通过对现状的分析和对未来的展望，本书期盼能激发更广泛的思考与探讨，共同应对半导体产业面临的机遇与挑战。

评分☆☆☆☆☆

当我拿到这本大部头时，第一个感觉就是“专业”。这绝对不是给普通大众随便翻阅的科普读物，它面向的是行业内的专业人士和研究者。从它的署名机构就能看出其背景的硬核程度。我主要关注的是书中对当前全球供应链韧性分析的那一部分。全球化背景下的“安全”和“自主可控”是当下最热门的话题，而半导体正是核心中的核心。这本书没有回避敏感问题，而是用详实的数据和严谨的逻辑去剖析了这种“版图”是如何形成的，以及在当前地缘政治紧张局势下，这种版图正在如何重塑。阅读的过程像是在进行一场复杂的战略沙盘推演，需要高度集中注意力，但它提供的洞察力，绝对值回票价，是理解当前国际产业竞争格局的绝佳钥匙。

评分☆☆☆☆☆

这本厚重的书摆在桌上，光是标题就透着一股子硬核的气息。“全球半导体晶圆制造业版图”，光是这几个字，就让我对它充满了好奇。我一直对科技前沿的东西很感兴趣，尤其是在这个信息爆炸的时代，半导体简直就是一切电子设备的大脑。这本书的装帧和印刷质量都挺不错的，纸张很厚实，看起来就是那种可以反复翻阅的专业书籍。虽然我不是这个行业的专家，但能感觉到里面蕴含了大量的干货。随便翻开一页，里面那些密密麻麻的图表和数据分析，就让人知道作者团队在这上面下了不少功夫。我打算最近找个时间，好好啃一下这本书，哪怕不能完全理解所有的专业术语，光是了解这个产业链的宏观脉络，对我来说就已经很有价值了。这种级别的专业书籍，绝对不是那种快餐式的读物，需要沉下心来慢慢品味，期待它能为我打开一扇认识这个“芯世界”的大门。

评分☆☆☆☆☆

说实话，我买这本书主要是因为我身边一些搞电子工程的朋友都在推荐，他们说这本书对理解当前国际半导体竞争格局很有帮助。我个人是做市场营销的，虽然离芯片制造的核心技术有点远，但现在哪个行业都离不开“芯”，了解上游的供应链情况，能让我更好地把握市场趋势。这本书的排版设计非常清晰，虽然内容很专业，但结构上做了很多优化，比如关键概念的加粗和注释，让非科班出身的人也能勉强跟上思路。我特别欣赏它对不同国家和地区在晶圆制造领域布局的梳理，那部分内容写得非常详尽，把复杂的国际政治经济因素和技术壁垒分析得头头是道。读完前几章，我感觉自己对“卡脖子”这个词汇有了更深层次的理解，不再是停留在新闻标题的层面，而是看到了背后真实的产业生态和技术挑战。

评分☆☆☆☆☆

最近这几年，半导体行业的新闻热度一直不减，各种概念满天飞，什么先进制程、第三代半导体等等，听得人晕头转向。我买这本书，就是想找一本权威的、系统性的资料来帮我梳理一下思路，建立一个完整的知识框架。这本书的厚度就让人安心，一看就是经过深思熟虑、严谨撰写的成果。我个人最关注的是它对于未来技术发展方向的预测和分析。虽然数据都是基于当前的，但它对技术演进的逻辑推演非常到位，让人对未来几年晶圆制造领域可能出现的颠覆性变化有所预判。这本书的价值在于它的系统性和权威性，它不是零散的技术论文集，而是一部完整的产业史诗和未来蓝图，对于想在这个领域深耕的人来说，简直是案头必备的工具书。

评分☆☆☆☆☆

这本书的纸张触感很舒服，油墨味道也很正宗，这是一种老派的、对知识的尊重感。我花了点时间研究了一下它的目录结构，发现它对晶圆制造的每一个关键环节——从材料到设备，再到工艺流程——都有相当深入的探讨。我尤其对其中关于良率提升和成本控制的章节很感兴趣，这才是决定企业生死存亡的关键。书中似乎用了很多案例分析来佐证理论，这一点非常加分。我不是那种一口气读完所有内容的读者，我更倾向于把它当成一本参考手册，需要查找某个具体信息或者理解某个技术瓶颈时，随时翻阅。这种深度和广度兼备的著作，是市场上难得一见的精品，它要求读者投入时间，但回报也是巨大的。