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何應俊 著

圖書標籤:

• 電子綫路
• CAD
• 電路設計
• EDA
• 模擬電路
• 數字電路
• PCB設計
• 電路分析
• 電子技術
• 軟件應用

店鋪： 廣影圖書專營店

齣版社： 國防工業齣版社

ISBN：9787118074390

商品編碼：29709698469

包裝：平裝

齣版時間：2011-07-01

基本信息

書名:電子綫路CAD

定價：29.00元

售價：20.3元,便宜8.7元,摺扣70

作者:何應俊

齣版社：國防工業齣版社

齣版日期：2011-07-01

ISBN：9787118074390

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.281kg

編輯推薦

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內容提要

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　　《電子綫路CAD》是中等職業教育項目教學配套用書，以教學大綱為依據，密切結閤PCB設計的實際和中等職業學校學生的學習情況，以項目教學的方式進行編寫，強調任務驅動，注重親自實踐，涵蓋瞭PCB設計入門所需要的基本知識、基本方法和基本技能。
　　本教材注重實用性，圖文並茂，力求讀者一看就懂、一學就會。本書可作為中等職業學校電子技術應用及相關專業的教材，同時適閤PCB設計的愛好者自學和部分設計人員參考。

目錄

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作者介紹

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文摘

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序言

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《電子綫路CAD》是一部專為電子工程師、技術研究人員以及相關專業學生量身打造的深度指南。本書旨在全麵剖析當前電子設計自動化（EDA）工具在現代電子産品開發流程中的核心地位與實際應用，並深入探討如何利用這些先進的CAD軟件提升設計效率、優化産品性能並縮短上市周期。 本書核心內容概覽： 全書圍繞著電子綫路CAD這一核心概念，從理論基礎到實踐應用，層層深入，力求為讀者構建一個清晰、係統的知識體係。 第一部分：電子綫路CAD基礎理論與發展沿革 電子設計自動化的演進： 追溯EDA技術的曆史足跡，從早期手工繪圖到如今的智能化、集成化設計環境，理解其發展的必然性與技術驅動力。本部分將詳細介紹模擬電路設計、數字電路設計、混閤信號電路設計等不同領域CAD工具的演變，以及FPGA/ASIC設計流程的現代化改造。 EDA工具的分類與特點： 深入剖析市麵上主流EDA工具的類型，如原理圖輸入工具、PCB布局布綫工具、仿真工具、綜閤工具、驗證工具等，並對比分析它們各自的優勢、劣勢及適用場景。我們將重點關注如Cadence、Altium Designer、Siemens EDA（原Mentor Graphics）、Synopsys等行業巨頭的核心産品綫，介紹其在不同設計階段扮演的關鍵角色。 電子設計流程與CAD的集成： 詳細闡述從概念設計、原理圖繪製、器件選型、PCB設計、信號完整性/電源完整性分析、電磁兼容性（EMC）設計、到後仿真、製造輸齣等整個電子産品生命周期中，CAD工具如何無縫集成，實現設計數據的傳遞與協同。我們將強調“設計一次，多處復用”的理念，以及DFM/DFA（麵嚮製造/麵嚮裝配）原則在CAD設計中的體現。 標準化與數據交換： 探討在EDA設計中至關重要的標準化問題，包括IPC標準、BOM（物料清單）格式、 Gerber文件、ODB++等，以及如何利用這些標準確保設計數據的準確性和與下遊製造環節的兼容性。 第二部分：核心EDA工具的應用詳解 原理圖設計與仿真： 詳細介紹如何利用高級原理圖編輯器進行元器件的庫管理、符號創建、網絡錶生成。重點講解各種仿真器的使用，包括DC/AC/瞬態分析、濛特卡洛分析、噪聲分析、溫度分析等，以及如何通過仿真驗證電路功能和性能的正確性。我們將以具體電路為例，演示如何設置仿真參數，分析仿真結果，並進行優化。 PCB布局布綫高級技巧： 深入剖析PCB布局布綫的關鍵環節，包括元器件的物理布局原則（如信號流嚮、熱點分布、電源分配）、高密度互連（HDI）技術、差分對布綫、阻抗匹配、背闆設計等。將重點介紹自動布綫與手動布綫相結閤的策略，以及如何利用DRC（設計規則檢查）和LVS（版圖與原理圖一緻性檢查）功能確保設計的完整性。 信號完整性（SI）與電源完整性（PI）分析： 這是一個現代高速電路設計中不可或缺的環節。本書將詳細講解SI/PI分析的基本原理，包括反射、串擾、損耗、去耦電容的設計與布局、電源網絡的阻抗分析等。我們將演示如何使用專業的SI/PI分析工具，識彆潛在的設計缺陷，並提齣有效的解決方案。 電磁兼容性（EMC）設計與仿真： 探討PCB設計中引發EMC問題的常見原因，如輻射、傳導乾擾。介紹EMC設計的原則，如接地策略、濾波技術、屏蔽設計、差分信號的應用等，並講解如何利用EMC仿真工具提前預測和評估産品的EMC性能。 FPGA/ASIC設計流程與工具： 對於數字集成電路設計，本書將介紹FPGA和ASIC的設計流程，包括RTL（寄存器傳輸級）編碼、邏輯綜閤、布局布綫、時序分析、功耗分析、形式驗證等。將介紹Xilinx Vivado、Intel Quartus Prime等主流FPGA開發工具，以及Synopsys DC/ICC、Cadence Genus/Innovus等ASIC設計工具鏈的概覽。 第三部分：高級主題與前沿技術 3D封裝與協同設計： 隨著集成度的提高，三維集成封裝（3D IC）和先進封裝技術成為趨勢。本書將探討如何在CAD環境中進行3D封裝的建模和仿真，以及如何實現多芯片協同設計。 AI與機器學習在EDA中的應用： 介紹人工智能和機器學習技術如何被應用於EDA領域，例如在布局布綫優化、功耗預測、故障診斷、設計收斂等方麵，展示這些新興技術為電子設計帶來的巨大潛力。 低功耗設計與優化： 針對移動設備、物聯網等領域對低功耗的嚴苛要求，本書將闡述如何在CAD工具中實現低功耗設計，包括時鍾門控、電源門控、動態電壓頻率調整（DVFS）等策略的實施與驗證。 可製造性設計（DFM）與可測試性設計（DFT）： 強調在設計初期就考慮製造和測試的可行性。詳細介紹DFM規則在PCB設計中的應用，以及DFT技術在集成電路測試中的作用，並說明CAD工具如何支持這些方麵的設計。 版本控製與團隊協作： 探討在大型項目開發中，如何利用版本控製係統（如Git）管理設計數據，以及如何通過協同設計平颱實現團隊成員之間的有效溝通與協作。 第四部分：案例研究與實戰經驗 經典電路案例分析： 通過選取不同類型的電子電路（如電源管理模塊、高速通信接口、嵌入式係統主闆等），詳細展示使用CAD工具完成從原理圖到PCB製造輸齣的全過程。 疑難問題解決與優化經驗： 分享在實際設計過程中遇到的常見問題及其解決方法，如信號乾擾、熱管理問題、高速信號的穩定性等，並提供實用的優化技巧和調試經驗。 特定行業應用探討： 簡要介紹CAD工具在汽車電子、通信設備、醫療器械、消費電子等不同行業中的具體應用特點與挑戰。 《電子綫路CAD》不僅是一本技術手冊，更是一本思想的啓迪錄。它將幫助讀者理解CAD工具背後的設計理念，掌握現代電子設計的方法論，從而在快速發展的電子技術領域中，成為一名更加高效、更有競爭力的設計者。無論您是剛剛踏入電子設計領域的新人，還是經驗豐富的資深工程師，本書都將為您提供寶貴的知識和實用的工具，助力您的設計工作邁上新颱階。

評分☆☆☆☆☆

我對這本書的整體印象是，它似乎試圖在一個相對有限的篇幅內，涵蓋從設計原理到具體實現的宏大主題，結果是導緻瞭內容的廣度大於深度。我最初拿起它，是衝著學習如何利用現代CAD係統來應對日益復雜的多物理場耦閤設計挑戰去的。我非常希望能深入瞭解在進行電磁兼容性（EMC）設計時，如何利用軟件的特定模塊來模擬輻射和敏感度，並對元器件的布局進行優化，以滿足國際標準的要求。我期待看到的是，作者能詳細對比不同仿真引擎在處理非綫性元件時的性能差異，以及如何根據項目需求在精度和計算時間之間做齣取捨。但是，這本書對這些高階應用領域的討論，常常止步於“這是一個重要課題”的層麵，而沒有深入展開其技術細節或軟件實現路徑。這就像是看瞭一部關於世界級廚師的紀錄片，片中提到瞭許多高級烹飪技巧，但卻沒有給齣任何實際的食譜步驟或調味比例，讓人雖然心生嚮往，卻不知如何下手。因此，對於尋求解決具體技術難題的讀者來說，這本書提供的理論框架很有啓發性，但缺乏直接應用於項目實施的“乾貨”和詳盡的操作指引。

評分☆☆☆☆☆

坦白地說，這本書的章節組織結構給我留下瞭深刻的印象，它不像傳統教材那樣循規蹈矩地從“安裝”講到“輸齣Gerber文件”，而是采用瞭某種主題驅動的模式。我本來是抱著學習某個特定領域，比如模擬電路布局或混閤信號設計時，如何利用CAD工具來優化性能的目的來翻閱的。我預期的內容是，會有一章專門剖析如何精確控製器件封裝的散熱路徑，或者如何利用軟件的高級功能來自動進行阻抗計算並實時反饋到走綫寬度上。我更看重那些能直接轉化為生産力的技巧，例如如何構建一個高度參數化的模塊，以便在後續的項目中可以快速復用。我期待的文字是那種精確到數值和精度的描述，例如“將耦閤綫之間的最小間距設置為目標阻抗的1.5倍，以確保串擾低於-40dB”。但這本書的內容，更像是在描繪一個理想化的設計流程藍圖，它花瞭大量篇幅來討論設計意圖的文檔化和跨部門協作的重要性，這些固然重要，但對於我當前急需掌握的那些具體的、技術性的“扳手和螺絲刀”的用法，介紹得略顯含糊。它更像是提供瞭一張地圖，告訴你目的地在哪裏，但沒有告訴你具體的交通工具和駕駛技巧。

評分☆☆☆☆☆

這本書的裝幀設計倒是頗具匠心，封麵采用瞭一種啞光處理的深藍色調，配閤著銀白色的字體，透著一股沉穩且略顯學院派的氣質。我原以為它會是一本專注於軟件功能實現的教科書，想象中它應該充滿瞭各種“如何操作”的口吻，比如“請選中元件庫管理器，然後點擊‘導入’按鈕”，文字風格會非常直接、指令性強，就像一個嚴謹的導師在一步步引導你完成任務。我甚至準備好瞭大量的空白筆記本來記錄那些快捷鍵和隱藏設置，畢竟在CAD領域，效率往往就藏在這些不易察覺的細節裏。然而，這本書的敘事方式卻更像是一場對“設計哲學”的探討，它更關注的是“為什麼我們要這麼設計”，而不是“我們具體該怎麼畫”。閱讀過程中，我不斷地在尋找那些關於層次結構劃分、項目文件管理的最佳實踐，或者至少是一些關於設計規範（Design Guidelines）的深入剖析，這些對於構建大型、可維護的電子係統至關重要。我希望能看到作者基於多年經驗總結齣的那些“避坑指南”，比如在進行闆級電源設計時，地綫迴流路徑的優化技巧，或者在多層闆設計中，如何平衡信號層和電源/地平麵的分配比例。但書中這些實戰經驗的篇幅相對較少，更多的是對通用建模方法的介紹，使得這本書給我的感覺，與其說是一本工程師的“實戰手冊”，不如說是一本麵嚮初學者的“概念入門讀物”。

評分☆☆☆☆☆

這本書的語言風格，至少在我讀到的那一部分，顯得異常的學術化和概括性，這讓我這個習慣瞭直接、簡潔的技術文檔風格的讀者感到有些消化不良。我通常喜歡閱讀那種“直擊痛點”的文本，直截瞭當地告訴讀者某個操作的副作用和最佳替代方案。我期待看到的是對軟件內部算法的剖析，例如，在進行自動布綫（Autorouting）時，軟件是如何評估擁塞度（Congestion）和繞綫長度的，以及用戶如何通過調整權重因子來乾預這個過程。我甚至希望看到一些關於特定設計規則檢查（DRC）的源碼級解釋，瞭解為什麼某些設計規則是“硬性約束”而有些是“軟性建議”。這本書似乎更傾嚮於使用抽象的術語來描述功能，比如頻繁齣現“拓撲優化”、“係統級抽象”這類詞匯，這些概念本身很有價值，但如果缺乏與之對應的、具體的CAD界麵操作或代碼示例來支撐，就容易讓讀者感到空中樓閣。每一次翻頁，我都在尋找那個能讓我眼前一亮的、關於某個具體工具或命令的深入解析，但收獲的往往是更深層次的理論論證，這使得這本書更適閤作為高等院校計算機輔助工程專業的參考書，而非一綫工程師解決日常疑難雜癥的“急救包”。

評分☆☆☆☆☆

這本書，說實話，一開始吸引我的完全是那個充滿科技感的標題，光是“電子綫路CAD”這幾個字，就讓人聯想到那些精密復雜的電路圖和現代化的設計流程。我本以為它會是一本詳盡介紹某個特定EDA軟件操作的工具書，可能像一本厚厚的字典，事無巨細地羅列著菜單欄裏的每一個選項，教你如何用鼠標拖拽齣晶體管和電阻。我設想的場景是，打開扉頁，迎接我的是密密麻麻的界麵截圖，每一個步驟都標注著精確到像素的坐標，閱讀體驗可能更像是遵循一份極其嚴格的安裝指南，每完成一小節，都需要在腦海中反復模擬實際操作，生怕錯瞭一個小小的勾選框，整個仿真結果就天翻地覆。我當時最期待的是能從中找到關於高速信號完整性（SI）分析的深度內容，畢竟在實際工作中，僅僅畫齣原理圖是不夠的，如何確保信號在復雜的PCB上不失真、不産生串擾，纔是決定項目成敗的關鍵。我期望看到的是那些關於傳輸綫理論、阻抗匹配的深入講解，最好能配上直觀的三維電磁場分布圖示，讓我能“看到”電流是如何在闆層間穿梭的。可惜的是，當我真正翻開它之後，那種期待的“硬核實操指南”的影子卻越來越淡，取而代之的是一種更偏嚮於宏觀概念和理論基礎的探討，這讓我這個急於上手解決實際問題的工程師，感到瞭一絲跑偏的失落感。