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康忠学，杨万全 著

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• 通信工程
• 工程建设
• 实务
• 通信技术
• 工程管理
• 无线通信
• 移动通信
• 网络工程
• 5G
• 工程实践

店铺： 博学精华图书专营店

出版社： 四川大学出版社

ISBN：9787561471371

商品编码：29721790000

包装：平装

出版时间：2013-09-01

基本信息

书名:通信工程建设实务

定价：30.00元

售价：20.4元,便宜9.6元,折扣68

作者:康忠学,杨万全

出版社：四川大学出版社

出版日期：2013-09-01

ISBN：9787561471371

字数：

页码：184

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

内容提要

《通信工程建设实务》内容包括通信工程建设管理、工程勘察与设计、光缆线路工程、移动通信基站建设、通信设备安装工程、FTTH组网与施工技术、通信工程建设监理等。
　　通信工程建设管理：了解通信工程建设流程、掌握通信工程建设管理的内容、熟悉管理方法和手段、了解相关管理文件的编制。
　　通信工程勘察、设计及质量评价：介绍勘察设计的基本要求、设计会审、设计文件质量评定、通信线路工程和移动通信网工程的设计质量特性和质量评定标准。

目录

作者介绍

文摘

序言

章 通信工程建设概述
1.1 通信网的构成
1.2 通信网中的主要硬件设备
1.3 通信线路中的主要设备
1.4 通信网中的配套设施
1.5 通信工程项目划分

第2章 通信工程建设管理要点
2.1 编制项目建议书
2.2 可行性研究
2.3 设计阶段
2.4 施工准备阶段
2.5 施工阶段
2.6 验收阶段

第3章 通信工程勘察、设计及质量评价简介
3.1 勘察、设计文件的基本要求
3.2 设计会审
3.3 设计文件质量评定
3.4 通信线路工程设计质量特性和质量评定标准
3.5 移动通信网工程设计质量特性和质量评定标准

第4章 通信线路工程
4.1 通信杆路工程
4.2 光缆工程

第5章 基站建设
5.1 站址选择及机房要求
5.2 基站防雷与接地
5.3 铁塔及基础建筑
5.4 交流引入
5.5 电源系统
5.6 空调
5.7 动力环境监控
5.8 基站设备安装
5.9 系统测试和网络优化
5.10 工程验收

第6章 通信设备安装工程通用原则
6.1 通信设备安装工程施工流程
6.2 安装环境检查
6.3 工具仪表准备
6.4 技术资料准备
6.5 进场设备、材料检验
6.6 电缆走道、槽道安装
6.7 机柜位置确定
6.8 机柜、机座安装
6.9 机架、子架安装
6.10 线缆布放、绑扎及成端
6.11 设备测试

第7章 FTTH组网原则与施工技术
7.1 FTTH的系统架构
7.2 FTTH的网元设置
7.3 ODN拓扑结构和组网原则
7.4 FTTH建设场景策略分析
7.5 ODN配置原则
7.6 FTTH工程施工
附件 FTTH工程质量控制表

第8章 通信建设监理概述
8.1 监理基础常识
8.2 工程建设项目监理机构
8.3 监理工作流程
8.4 工程验收
8.5 监理大纲、规划及实施细则编制

附录1 施工单位常用表格
A1 工程开工／复工报审表
A2 施工组织设计（方案）报审表
A3 分包单位资格报审表
A4 一工程报验申请表
A5 工程款支付申请表
A6 监理工程师通知回复单
A7 工程临时延期申请表
A8 费用索赔申请表
A9 工程材料／构配件／设备报审表
A10 工程竣工报验单
……

电子信息产业的脉络与发展：从基础技术到前沿应用 随着信息技术的飞速发展，电子信息产业已成为现代社会不可或缺的基石，深刻影响着经济、文化、社会生活的方方面面。本书旨在深入剖析电子信息产业的宏观图景，从其核心技术、关键领域、发展脉络及未来趋势等多个维度进行详尽阐述，帮助读者构建一个系统、全面的认知框架。 第一章：电子信息产业的核心技术基石 本章将聚焦电子信息产业赖以生存和发展的底层技术，它们是支撑起整个产业大厦的坚实地基。 半导体技术： 作为电子信息产业的“心脏”，半导体技术的发展直接决定了电子设备性能的上限。我们将从集成电路的设计、制造工艺（如光刻、刻蚀、薄膜沉积等）、材料科学（硅、砷化镓、氮化镓等）以及先进封装技术等方面进行深入探讨。这包括对摩尔定律的理解，对新一代半导体材料和器件（如FinFET、GAA、二维材料）的介绍，以及半导体产业的全球格局和技术壁垒。我们将分析芯片设计EDA工具的重要性，晶圆代工模式的演变，以及存储芯片（DRAM、NAND Flash）和逻辑芯片（CPU、GPU、AI芯片）的技术发展趋势。此外，还将触及半导体材料的纯度控制、缺陷检测以及可靠性测试等关键环节。 通信技术： 信息时代的核心在于信息的传递和交换，而通信技术正是实现这一目标的命脉。本章将梳理从模拟通信到数字通信，再到当前蓬勃发展的5G、Wi-Fi 6/6E，乃至未来6G的演进历程。我们将深入剖析无线通信的核心原理，包括信号的调制解调、编码纠错、多址接入技术（FDMA, TDMA, CDMA, OFDMA）、天线技术（MIMO, Beamforming）、以及无线通信网络的架构（基站、核心网、传输网）。对于有线通信，我们将介绍光纤通信的原理、光模块技术、光传输网络（DWDM）的建设以及以太网技术的迭代。同时，还将探讨信息安全在通信传输中的关键作用，包括加密技术、认证机制和抗攻击策略。 软件技术： 软件是电子设备的大脑和灵魂，赋予了硬件生命力。本章将涵盖操作系统（Linux, Windows, macOS, Android, iOS）、编程语言（C++, Java, Python, JavaScript）、数据库（SQL, NoSQL）、中间件、以及各类应用软件的开发理念与方法。我们将探讨软件工程的生命周期管理，敏捷开发、DevOps等现代开发模式，以及软件安全（代码审计、漏洞防护）的重要性。对于新兴领域，还将涉及云计算、大数据处理技术、人工智能算法库（TensorFlow, PyTorch）以及区块链技术中的软件实现。 显示与感知技术： 人机交互的界面和对外部世界的感知能力，是电子信息产品体验的关键。本章将介绍液晶显示（LCD）、有机发光二极管（OLED）、量子点（QD）等主流显示技术的原理、发展和优劣势，以及其在面板制造、色彩管理、功耗优化等方面的技术挑战。在感知技术方面，我们将聚焦摄像头模组（CMOS传感器、镜头）、图像处理技术、语音识别技术、以及各类传感器（如陀螺仪、加速度计、压力传感器、生物传感器）的工作原理、应用场景及其精度提升的探索。 第二章：电子信息产业的关键领域与应用 在坚实的技术基石之上，电子信息产业催生出了众多蓬勃发展的应用领域，深刻改变着我们的生活和工作方式。 消费电子： 智能手机、平板电脑、个人电脑、智能穿戴设备、智能家居等，是电子信息技术最贴近大众的应用。本章将分析这些产品的技术集成（SoC设计、电源管理、电池技术）、人机交互设计（触摸屏、生物识别、语音控制）、用户体验优化以及产品生命周期管理。我们将探讨不同消费电子产品的细分市场特征，以及产业链的协同效应，例如芯片、显示面板、传感器、软件系统等之间的紧密联系。 通信设备与网络： 无论是移动通信基站、路由器、交换机，还是光通信设备，它们共同构建了我们信息世界的骨架。本章将深入解析这些关键设备的架构设计、核心芯片、传输协议、网络安全防护机制以及设备的功耗与散热设计。我们将分析通信网络（固定宽带、移动网络）的建设、运营和维护中所涉及的技术问题，包括网络拓扑、信道管理、频谱分配、以及网络升级（如4G到5G，5G到6G）的技术路线图。 计算机与数据处理： 个人计算机的普及，到如今强大的服务器、数据中心以及高性能计算（HPC）集群，计算机技术始终是信息处理的核心。本章将探讨CPU、GPU、FPGA等计算芯片的设计与性能提升，存储技术（SSD、HDD、云存储）的发展，以及数据存储、管理和分析的关键技术，包括大数据平台（Hadoop, Spark）、数据库管理系统、数据挖掘与可视化。我们将讨论分布式计算、云计算（IaaS, PaaS, SaaS）的架构与应用，以及高性能计算在科学研究、工程模拟等领域的支撑作用。 人工智能与物联网： 作为当前最热门的两大技术方向，AI与IoT正在以前所未有的速度融合与发展。本章将重点介绍人工智能的机器学习、深度学习算法，神经网络模型的构建与训练，以及AI在图像识别、自然语言处理、推荐系统等领域的实际应用。对于物联网，我们将阐述其感知层（传感器节点）、网络层（通信协议如MQTT, CoAP）和应用层（平台管理、数据分析）的构成，以及其在智能制造、智慧城市、智能农业等领域的落地案例。我们将重点分析AI与IoT的融合带来的机遇与挑战，例如边缘AI、AIoT设备的安全性与隐私保护。 集成电路与芯片设计： 芯片设计是电子信息产业的“皇冠上的明珠”，其复杂度和技术壁垒极高。本章将系统性地介绍集成电路的EDA（电子设计自动化）工具链，包括逻辑综合、布局布线、时序分析、功耗分析等关键流程。我们将深入探讨芯片的架构设计、指令集架构（ISA）、前端设计与后端设计的分工，以及流片、测试、封装等制造与量产环节。还将分析不同类型的芯片，如CPU、GPU、DSP、ASIC、FPGA等的特点和应用领域。 第三章：电子信息产业的发展脉络与未来趋势 本章将回顾电子信息产业的发展历程，总结其演变规律，并展望未来的发展方向和潜在机遇。 产业发展历程的里程碑： 从真空管到晶体管，再到集成电路的诞生，以及个人电脑的普及，互联网的兴起，移动互联网的爆炸式增长，电子信息产业的发展是一个不断突破技术瓶颈、拓展应用边界的历程。本章将梳理这些关键的历史节点，分析其背后的技术创新和社会需求驱动力。 技术融合与协同创新： 电子信息产业的未来发展不再是单一技术的孤立进步，而是多项技术深度融合的结果。例如，AI与5G的结合将催生更智能的通信网络和应用；半导体技术的进步将为更强大的计算和更低的功耗提供保障；软件定义一切（SDX）的理念正在渗透到硬件设计和网络架构中。本章将重点探讨这些技术融合的趋势，以及跨领域协同创新在推动产业升级中的重要作用。 新兴技术与前沿探索： 量子计算、边缘计算、可信计算、生物信息学与电子信息技术的交叉，以及新材料在电子领域的应用，都是未来电子信息产业的重要发展方向。我们将对这些前沿技术进行初步介绍，分析其潜在的应用前景和技术挑战。例如，量子计算在复杂问题求解上的颠覆性潜力；边缘计算在降低延迟、保护隐私方面的优势；可信计算在构建安全可信的数字环境中的角色。 产业生态与全球化竞争： 电子信息产业是一个高度全球化的产业，涉及复杂的产业链、供应链和生态系统。本章将分析产业集群的形成、产业链上下游的协同关系，以及各国在半导体、软件、通信设备等领域的竞争与合作格局。我们将探讨知识产权保护、标准制定、人才培养以及国际贸易规则对产业发展的影响。 可持续发展与伦理挑战： 随着电子信息产业的不断壮大，其对环境的影响、数据隐私、算法偏见、数字鸿沟等问题也日益凸显。本章将探讨如何推动产业向绿色化、可持续化方向发展，以及如何应对技术发展带来的伦理和社会挑战，例如负责任的AI、数据安全与个人隐私保护、以及促进数字包容。 通过对以上各章节内容的深入学习，读者将能对电子信息产业有一个更加立体、深刻的理解，把握其过去、现在与未来，为个人在这一领域的学习、工作或投资提供有价值的参考。

评分☆☆☆☆☆

这本书的行文风格非常严谨，简直就像一位经验丰富的老工程师在和你面对面交流，娓娓道来却又字字珠玑。我尤其欣赏作者在阐述网络规划和优化策略时的那种务实态度。比如，在介绍基站选址优化算法时，书中并没有仅仅罗列公式，而是详细分析了不同地理环境（城市峡谷、郊区平原）对覆盖半径和干扰的影响权重，并给出了基于成本效益的决策模型参考。读到关于网络维护和故障诊断的部分，我仿佛能闻到现场那种特有的设备运行的“味道”。作者将各种复杂的告警信息分类归纳得极其清晰，并且针对每类故障给出了分步排查的SOP（标准操作程序），这对于新入行的技术人员来说，简直就是一本救命稻草。我曾试着用书中的方法去分析一个历史遗留的邻区关系配置错误问题，结果仅用了书中描述的第三步，问题就迎刃而解了。这种“授人以渔”的教学方式，远比单纯的理论灌输来得有效得多。虽然有些章节的专业术语密度略高，需要频繁查阅附录，但正是这种高密度的信息量，保证了其作为工具书的实用价值。

评分☆☆☆☆☆

初读此书时，我最大的感受是它的体系化构建能力极强，仿佛作者在脑海中已经搭建好了整个通信工程的宏伟蓝图。它并非简单地堆砌知识点，而是将不同子系统之间的逻辑关联展示得淋漓尽致。例如，在讨论光缆的敷设与保护时，作者不仅关注了土建要求，还巧妙地将电气安全规范和后续的OTDR测试标准衔接起来，形成了一个完整的生命周期视图。这种跨专业的整合能力，在很多同类书籍中是比较少见的。特别是关于项目管理与质量控制那部分，引入了一些工程领域的先进经验，比如基于风险的质量保证体系，这让我意识到，一个成功的通信工程，技术实现只是其中一环，前期的合同谈判、进度控制乃至变更管理，都同样重要。唯一美中不足的是，书中关于最新的软件定义网络（SDN）在传输层面的具体应用案例略显保守，期待未来能看到更多关于网络功能虚拟化（NFV）与自动化运维的深度结合。总的来说，这本书的价值在于提供了一个结构化的思维框架，帮助读者跳出具体技术的细节，从整体项目管理的高度去看待通信工程。

评分☆☆☆☆☆

这本书给我的震撼在于它对“实务”二字的深刻理解和贯彻。它不像许多教科书那样高高在上，而是深深扎根于工程实践的土壤之中。比如，书中有一段专门分析了在恶劣气候条件下，室外机柜的防潮和温控设计细节，从散热风扇的防护等级到加热器的选型标准，描述得非常具体，甚至连螺丝生锈后的紧急处理预案都有提及。这种对细节的执着，恰恰是区分理论家和实践者的关键所在。我发现，书中对各种测试仪器的操作流程描述得非常详尽，仿佛拿着仪器在手中操作一般，这极大地缩短了我在实际操作中摸索的时间。特别是关于射频场强测试和干扰源定位的章节，图文并茂地展示了不同测试天线在不同频段下的部署要点，这在现场勘测中是极其宝贵的经验。阅读过程中，我感觉自己不仅仅是在学习知识，更是在积累一种“工地直觉”。如果说有什么可以改进的地方，也许是增加一些经典失败案例的“反面教材”分析，从错误中学习同样重要。

评分☆☆☆☆☆

这本书的语言风格非常具有感染力，读起来丝毫没有枯燥感，作者的激情似乎能透过纸张传递出来。它在讲述一些复杂概念时，总是能找到一个恰到好处的切入点，让你不由自主地想深入了解下去。比如在讲解电磁兼容性（EMC）设计时，作者并没有直接抛出复杂的电磁场理论，而是从一起真实的设备间歇性故障案例入手，引导读者逐步分析是共模干扰还是差模干扰导致的耦合问题，这种故事化的叙事方式极大地提升了阅读的趣味性和代入感。再者，书中对环保和可持续性在工程建设中的体现也有所侧重，提到了绿色机房的能耗优化方案和废弃设备回收处理的行业标准，这体现了现代工程对社会责任的关注，而非仅仅追求技术性能的极限。这种前瞻性的视角，让这本书的价值超越了单纯的技术手册范畴。它像一位导师，不仅传授技艺，更引导我们思考如何以更负责任、更具前瞻性的方式去建设未来的信息基础设施。

评分☆☆☆☆☆

这本书的装帧设计挺有意思，封面的配色和字体选择，给人一种既专业又略带文艺的混合感觉。我一开始拿到手里，光是翻阅目录就花了不少时间，因为它涵盖了从基础理论到实际应用的多个层面，内容组织得非常有条理。特别是关于信号传输介质特性的那几个章节，作者似乎花了很多笔墨去深入剖析不同环境下波导和光纤的损耗与色散问题，讲解时总是能找到一个恰当的比喻来帮助读者理解那些抽象的物理概念。我记得有一段描述多模光纤的模间串扰时，作者用了一个非常形象的“赛跑”场景来比喻光脉冲在纤芯中的传播差异，让人茅塞顿开。而且，书中对最新的无线通信技术，比如5G核心网架构和毫米波传播特性的讨论也十分及时，并没有停留在陈旧的2G/3G时代，这对于希望跟上行业前沿的工程师来说，无疑是一大福音。不过，我个人觉得在某些特定场景下的具体施工规范引用上，如果能增加更多图示和流程分解，会更加完美，毕竟实务类的书籍，直观性还是很重要的。总的来说，这本书在理论深度和实践广度上找到了一个很好的平衡点，值得细细品味。