Q/GDW 398-2009-电动汽车非车载充放电装置电气接口规范

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出版社: 中国电力出版社
ISBN:155123.201
版次:1
商品编码:10492491
包装:平装
开本:16开
出版时间:2010-09-01
用纸:胶版纸

具体描述

内容简介

《Q/GDW 398-2009-电动汽车非车载充放电装置电气接口规范》规定了电动汽车非车载充放电装置与电网的接口规范,以及与电动汽车蓄电池系统连接的传导式充放电接口规范。
《Q/GDW 398-2009-电动汽车非车载充放电装置电气接口规范》适用于国家电网公司系统使用的采用传导式充放电方式的电动汽车非车载充放电装置。

目录

前言
l 范围
2 规范性引用文件
3 术语和定义
4 充放电装置和电网系统的接口
5 充放电装置和电动汽车蓄电池系统的接口
6 软电缆及其连接
7 其他接口
8 标识
编制说明

前言/序言


《现代材料科学与工程进展》 本书简介 《现代材料科学与工程进展》汇集了当前材料科学与工程领域最前沿的研究成果与应用实践,旨在为相关专业的科研人员、工程师、高校师生以及对新材料技术感兴趣的读者提供一个全面、深入的学习与参考平台。本书内容涵盖了从基础理论研究到尖端技术应用的多个层面,结构严谨,内容翔实,力求展现材料领域跨学科交叉融合的最新趋势。 第一部分:基础理论与前沿探索 第一章:原子尺度下的材料设计 本章深入探讨了在原子和分子尺度上理解和设计新材料的基本原理。重点介绍了量子力学在预测材料结构和性质中的应用,包括密度泛函理论(DFT)计算在材料性能预测中的最新进展。探讨了晶体缺陷、晶界工程对宏观力学、电学和磁学性能的调控机制。此外,本章还涵盖了新型计算方法在加速材料发现过程中的作用,如机器学习在材料数据库挖掘和性能预测中的集成应用。 第二章:先进表征技术的新视野 材料的性能与其微观结构和化学组分密不可分。本章系统介绍了近年来发展起来的、能够实现更高空间分辨率和更丰富信息捕获的先进表征技术。详细阐述了同步辐射光源(SR)技术在结构解析中的新应用,如高能X射线衍射(XRD)和X射线吸收谱(XAS)。同时,聚焦于透射电子显微镜(TEM)和扫描隧道显微镜(STM)在动态过程原位观测方面的突破,以及原子力显微镜(AFM)在表面形貌和力学特性分析中的精细化技术。 第三章:热力学与动力学在材料过程中的控制 材料的合成与加工是一个涉及复杂热力学平衡与动力学过程的体系。本章深入剖析了相图的构建与热力学驱动力分析,特别关注了非平衡态过程中的相变机理,如快速凝固、时效析出等。在动力学方面,重点讨论了扩散理论在高温和高压环境下的修正模型,以及界面反应速率对材料最终性能的决定性影响。结合计算热力学工具,阐述了如何通过精确控制热处理工艺窗口来优化材料的微观组织。 第二部分:功能材料的创新与应用 第四章:新能源存储与转换材料 面对全球能源转型的迫切需求,本章集中介绍了在储能和能源转换领域取得突破性进展的材料体系。在电池材料方面,详细分析了固态电解质的离子传导机制、高能量密度正负极材料(如锂离子、钠离子、锂硫电池体系)的界面稳定性问题及工程化挑战。在光伏领域,重点探讨了钙钛矿太阳能电池的载流子动力学、稳定性提升策略以及高效光吸收层的设计。此外,还涉及了燃料电池催化剂的载体效应和电催化析氧/析氢反应的界面优化。 第五章:智能与响应性材料 智能材料因其能够感知环境变化并作出可逆响应的能力而备受关注。本章系统梳理了磁致伸缩材料、电活性聚合物、形状记忆合金(SMA)等在传感器、执行器和软体机器人中的应用。深入探讨了这些材料的本征物理机制,如磁畴壁运动、高分子链段重排等。着重分析了如何通过多场耦合模型来精确设计材料的响应阈值和速度,以满足航空航天、生物医学等高端领域的需求。 第六章:先进光学与光电子材料 本章聚焦于控制光与物质相互作用的材料设计。详细介绍了超材料(Metamaterials)在实现负折射率、完美吸收等奇异光学现象方面的结构设计原理,以及其在隐身技术和新型传感中的潜在应用。在光电子方面,探讨了低维纳米结构(如量子点、二维材料)在发光二极管(LED)和激光器中的应用,重点分析了载流子复合效率的提升策略和器件寿命的限制因素。 第三部分:结构材料的演化与服役 第七章:高性能金属合金的设计与制备 本章侧重于对极端服役条件下所需高性能金属材料的深入研究。重点介绍了高熵合金(HEA)的设计哲学——“成分多样性”原则,以及其在高温强度、抗辐照损伤方面的独特优势。探讨了增材制造(3D打印)金属材料时,熔池的快速凝固过程如何影响最终的微观组织和残余应力分布,并提出了针对性的后处理优化方案。此外,还涵盖了先进的轻质结构材料,如先进铝锂合金和镁合金的强韧化途径。 第八章:先进陶瓷与复合材料的界面控制 陶瓷因其优异的耐高温和耐腐蚀性能在航空发动机和核工业中不可或缺。本章详细阐述了高性能结构陶瓷(如SiC, ZrO2)的粉体制备、烧结致密化过程中的晶粒生长抑制技术。对于纤维增强陶瓷基复合材料(CMC),核心内容集中在纤维/基体界面的优化,如何通过涂层技术实现界面“弱连接”,从而有效阻碍裂纹扩展,提高材料的断裂韧性。 第九章:材料的辐照损伤与寿命预测 在核能、高能物理等领域,材料长期暴露于高能粒子辐射下是主要的失效模式之一。本章深入分析了辐射诱导的原子移位、空位/间隙原子团簇的形成与演化。重点介绍了先进的辐照测试技术(如离子束模拟)和计算模拟(如分子动力学)在预测材料长期服役损伤(如肿胀、脆化)中的集成应用。此外,本章还提出了基于损伤累积模型的材料剩余寿命评估方法。 结语 《现代材料科学与工程进展》力求全面反映材料学科的广度与深度,强调理论指导下的材料设计与工程化应用。本书不仅是研究人员获取最新信息的窗口,更是推动新材料技术向工业界转化的重要桥梁。

用户评价

评分

阅读这本书的过程,像是一次非常正式的技术汇报会,所有数据都摆在台面上,不容置疑,但也缺乏必要的互动和解释。它忠实地记录了某个时间点上对电动汽车非车载充放电装置电气接口的强制性要求,这种“时间胶囊”式的记录对于历史研究和版本对比是极有价值的。但作为一个希望掌握“如何做得更好”的学习者,我发现自己经常需要在书中寻找一个规范,然后跳出去搜索相关的行业白皮书或学术论文,才能真正理解该规范背后的工程权衡。比如,关于电磁兼容性(EMC)测试的要求,书中列出了具体的限值和方法,但对于当前市面上常见的“串模干扰”或“共模噪声”的抑制技术,这本书并没有进行深入的技术剖析或对比分析。总而言之,它是一部优秀但冷峻的参考工具,它告诉你界限在哪里,却很少告诉你如何跨越这些界限去创新。

评分

从结构上看,这本书的章节划分逻辑清晰,技术点之间的递进关系是明确的,这至少保证了你在查找特定规范时能够快速定位。例如,关于接地系统的要求、绝缘耐压测试的流程,都被划分在了独立的、易于识别的章节内。然而,这种高度的结构化也带来了一种疏离感,使得全书读起来像是一系列孤立的模块堆砌而成,缺乏将这些技术规范串联起来的叙事线索。我特别关注了关于热管理和环境适应性测试的部分,期待能看到一些关于极端温度下接口可靠性的数据支撑,但书中对此的论述更多是基于规范要求本身,而非基于实际的测试报告或仿真结果。这本书更像是一份“达标指南”,告诉你必须满足A、B、C点的要求才能通过验收,但对于理解A、B、C点是如何通过大量实验和行业共识确立下来的过程,则鲜有提及。对于希望构建系统性知识框架的读者来说,这本书的“骨架”很结实,但“血肉”稍显不足。

评分

这本书的价值显然在于其作为官方或行业标准的参考性文件。它的严谨度令人信服,对于需要进行合规性审查或设备设计的专业人士而言,它是不可或缺的工具书。我欣赏它在细节上的颗粒度,比如对于某些连接器的物理尺寸公差的界定,描述得一丝不苟。然而,在涉及更宏观的系统集成和未来展望方面,这本书显得有些保守和滞后。例如,随着V2G(Vehicle-to-Grid)技术的日益成熟,接口的双向通信和能量调度能力正成为新的关注焦点,我本期望能看到关于这些新兴功能在电气接口层面预留或定义的设计思路。这本书的内容似乎更聚焦于“充电”这一单向功能的基础保障,对于如何将充放电设备打造成更智能、更具弹性的电网节点,探讨得较为浅显。因此,它更像是一个扎实的地基图纸,而非一座正在拔地而起的现代化建筑的全景设计图。

评分

这本书的行文风格极其精炼,几乎每一句话都塞满了专业术语和标准编号,这对于已经在行业内摸爬滚打多年的工程师来说,或许是提高检索效率的法宝。但对我——一个正在尝试跨界学习相关知识的人——来说,阅读体验更像是在啃一块没有调味的硬骨头。它很少使用比喻或类比来解释复杂概念,所有信息的传递都是直接、线性的,仿佛作者默认读者已经完全熟悉了电力电子学和汽车电子接口的全部基础知识。我花了大量时间去查阅那些频繁出现的缩写和引用标准,这极大地打断了我的阅读流畅性。我本期望能从这本书中找到一些关于不同国家或地区标准差异性的对比分析,或是对当前主流通信协议(如PLC)在实际应用中遇到的瓶颈进行剖析,但这些期望最终落空了。它似乎更专注于维护一个既定标准的完美描述,而非探讨标准在复杂现实环境中的适用性和局限性。

评分

这本书的装帧和印刷质量给我留下了深刻的印象,厚实的封面拿在手里就有一种专业感,纸张的触感也相当不错,即便是长时间翻阅也不会觉得累眼。当然,评价一本书的好坏,内容才是核心。我购买这本书是希望能深入了解当前市面上主流电动汽车充电设备的技术标准和设计思路,尤其是对于那些涉及到高功率、快充技术的前沿进展有所涉猎。然而,实际阅读下来,感觉这本书更像是一部技术手册的汇编,内容严谨是毋庸置疑的,每一个参数、每一个图表的引用都显得小心翼翼,但对于我这样希望理解“为什么”和“如何演变”的读者来说,缺乏足够的背景铺垫和案例分析。它详尽地罗列了各项电气接口的规范要求,但对于这些规范背后的安全考量、不同制造商之间的兼容性挑战以及未来技术迭代的方向,描述得相对单薄。如果说这是一本教科书,它或许过于侧重“是什么”,而不太关注“为什么会这样”和“未来会如何”。整体而言,对于初涉该领域的人来说,可能需要配合其他更具导论性质的材料才能更好地消化这些硬性的技术规定。

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