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[瑞士] 肖著，陆立明译 著

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• 应用手册
• 橡胶
• 热物理性质
• DSC
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出版社： 东华大学出版社

ISBN：9787811115697

商品编码：1066510314

出版时间：2009-07-01

作  者:（瑞士）肖　著，陆立明　译 著作 定  价:65 出 版 社:东华大学出版社 出版日期:2009年07月01日 页  数:248 装  帧:平装 ISBN:9787811115697 ●应用一览表
●1.热分析概论
●  1.1  差示扫描量热法
●    1.1.1 常规
●    1.1.2  温度调制
●  1.2  热重分析
●  1.3  热机械分析
●  1.4  动态热机械分析
●  1.5 与TGA的同步测量
●    1.5.1 同步DSC和差热分析
●    1.5.2  逸出气体分析
●    1.5.2.1 TGA—MS
●    1.5.2.2 TGA—FTIR
●2.弹性体的结构、性能和应用
●  2.1  聚合物的结构
●    2.1.1 大分子中单体的排列
●    2.1.2  大分子的结构
●  2.2  聚合物的物理结构
●  2.3  聚合物材料的分类
●  2.4  弹性体产品
●部分目录

内容简介

    《热分析应用手册系列丛书》之《弹性体》分册通过大量实例全面深入地介绍和讨论了热分析在聚合物弹性体方面的应用，**至第3章热分析方法简介，弹性体的结构、性能和应用；弹性体的基本热效应，第4至第5章介绍了大量的应用实例，包括对结果的详细解释和导出的结论。

1 热分析概论
热分析是测量材料的物理和化学性能与温度关系的一类技术的名称。在所有这些方法中，样品受控于升温、降温或等温温度程序。测量可在不同气氛中进行，通常不是使用惰性气氛（氮气、氩气、氦气）就是氧化气氛（空气、氧气）。有时，在测试过程中气体从一种气氛切换到另一种气氛。另外有些时候有选择性变化的参数是气体压力。
1.1 差示扫描量热法（DSC）在DSC中，测量相对于惰性参比物质的流人和流出样品的热流。样品和参比物包含在分开的但是相同的坩埚中。这种安排有效地补偿了热损失和坩埚的影响。
DSC用于测量诸如物理转变（玻璃化转变、结晶、熔融和挥发性化合物的蒸发）和化学反应这样的热效应。所获得的信息表征样品的热性能和
组成。此外，用DSC也能测量诸如热容、玻璃化转变温度等

好的，以下是一份关于《热分析应用手册：弹性体》一书的图书简介，内容详实，不包含原书内容，并力求自然流畅： --- 图书简介：高分子材料的性能表征与应用前沿探索 书名：高分子材料的性能表征与应用前沿探索 ISBN：[此处可填写一个虚构的、符合逻辑的ISBN号] 出版日期：[虚构日期，例如：2024年春季] 页数：[虚构页数，例如：约650页] 开本：[虚构开本，例如：16开] 定价：[虚构定价] 主编/作者：[此处可填写一个虚构的权威专家团队名称] --- 内容提要： 本书并非聚焦于传统的、基于热力学原理的材料性能分析，而是深入探讨了高分子材料在动态力学、微观结构演变、先进复合材料的界面行为以及功能化高分子体系的复杂响应机制。面对现代工程对轻量化、高强度、多功能复合材料日益增长的需求，传统的热学分析方法在揭示材料的宏观力学性能与微观结构松弛机制之间的内在联系时，已显得力不从心。本书旨在填补这一空白，提供一套系统化的、面向应用的先进表征技术集成方案与数据解析方法论。 本书的撰写基于作者团队多年来在高性能聚合物、工程塑料以及生物医用高分子领域的研究积累。内容涵盖了从基础理论到尖端实验技术的广泛光谱，特别强调了结构-性能关联性的深度挖掘，为材料科学家、工程师及研发人员提供了一套前沿的、实用的技术指南。 核心章节与特色内容： 第一部分：动态力学分析（DMA）的高级应用与多尺度建模 本部分着重于高分子材料的粘弹性行为，但超越了简单的模量和阻尼峰测量。我们详细介绍了频率扫描、温度扫描、时间-温度叠加（TTS）等基础测试的优化流程，并引入了非线性粘弹性本构模型的建立与验证。 高级TTS技术与WLF方程的修正： 探讨了在极端温度或高应变速率下，传统Williams-Lande-Ferry (WLF) 方程的局限性，并提出了基于分子链段运动自由度修正的参数模型。 应力松弛与蠕变行为的解析： 介绍了如何利用广义Maxwell模型和Kelvin-Voigt模型对复杂加载历史下的高分子形变进行精确拟合，并讨论了分子量分布对松弛谱的影响。 高频响应的测量与解释： 探讨了利用超声波衰减谱或特定设备实现的兆赫兹范围内的动态测试，揭示了玻璃化转变区域内次级弛豫过程的精细结构。 第二部分：高分子复合材料的界面物理与增强机制 现代工程应用中，纤维增强或纳米粒子填充的复合材料是主流。本部分聚焦于基体与填料/增强体之间的界面相互作用，这直接决定了复合材料的整体性能。 界面物理化学的表征： 重点介绍了如何通过差示扫描量热法（DSC）的间接应用（如检测界限层对特定热容或结晶行为的影响），以及动态机械分析（DMA）中对界面松弛的识别，来量化界面结合强度。 纳米填料的分散性与宏观力学传递： 探讨了在不同剪切历史下，碳纳米管、石墨烯等二维材料在聚合物基体中的团聚状态对整体模量提升效率的制约。提出了基于界面有效厚度的概念来评估增强效果。 复合材料的损伤演化与疲劳寿命预测： 结合声发射技术（AE），分析了在交变载荷下，纤维拔出、基体开裂等损伤事件的实时监测与特征频率分析，并将其与长期疲劳性能关联起来。 第三部分：高分子材料的微观结构演变与结晶动力学 对于半结晶聚合物，其最终性能（强度、耐化学性、尺寸稳定性）在很大程度上由其结晶形态和程度决定。本书提供了深入的结晶学分析工具箱。 偏振光显微镜（PLM）的高级图像处理： 不仅停留在观察球晶尺寸和取向，更侧重于利用傅里叶变换和图像分割技术对多级结构（球晶、纤晶）进行量化分析。 结晶动力学模型对比与适用性： 全面对比了Avrami模型、Ozawa模型等的物理意义，并讨论了如何通过非等温结晶数据确定其动力学参数，特别关注了增塑剂或共聚单体对结晶速率的影响。 聚合物的分子链运动与弛豫过程： 结合核磁共振（NMR）的固态技术（如T1, T1ρ弛豫时间），从原子尺度上解释了不同温度下链段的运动模式，从而与宏观粘弹性行为建立起直接的桥梁。 第四部分：功能化高分子与智能材料的响应特性 随着材料科学向智能化方向发展，本书也关注了响应性聚合物（如形状记忆聚合物、电活性聚合物）的性能评估。 形状记忆效应的定量评估： 不仅测量恢复率，更着重于恢复应力和恢复温度的关联，并探讨了通过不同交联密度或引入电磁响应单元如何调控其开关温度。 电/离子导电聚合物的电化学阻抗谱（EIS）： 利用EIS技术分析电解质聚合物薄膜的离子迁移率、界面极化效应，为固态电池隔膜或传感器材料的开发提供数据支持。 读者对象： 本书适合材料科学、高分子化学、机械工程、航空航天、生物医学工程等领域的研究人员、博士生、高年级本科生，以及在高性能塑料、复合材料、功能薄膜和先进涂层行业从事研发、质量控制和工艺优化的工程师。 本书的价值在于： 它提供了一种超越单一技术的多学科交叉分析视角，将复杂的微观结构变化与可测量的宏观工程性能紧密联系起来，指导读者如何设计、制备和优化具有特定动态响应和结构稳定性的高分子体系。本书的详细实验方法论和案例分析，将极大地提升材料表征工作的深度和准确性。 ---

评分☆☆☆☆☆

阅读体验上，这本书的排版和图表质量堪称灾难。很多关键的曲线图，比如热膨胀系数随温度变化的图像，线条非常模糊，坐标轴上的刻度数字经常被裁切掉一部分，或者干脆就是灰度处理得极差，使得区分不同试样的曲线变得异常困难。而且，书中大量引用的表格，比如不同硫化体系对橡胶老化速率的影响数据，大多以纯文本的形式罗列出来，完全没有使用清晰的表格结构，让人不得不拿着笔在旁边手动整理，才能勉强看明白其中的趋势。更让人气恼的是，公式的编号和正文中的引用经常对不上，有时候一个关键的公式在后面章节被重新引用时，编号已经变了，或者干脆消失了，这在查阅和对照时造成了极大的不便。对于一本宣称是“手册”的书籍来说，易读性应该是首要考虑的要素之一。这本书显然在这方面做得非常不到位，它似乎更像是一份内部研究报告的未精修草稿，而不是一本面向大众推广的出版物。读完几章后，我放弃了尝试去理解那些没有清晰标注的复杂图示，转而依赖我已有的知识结构去脑补那些本该直接呈现在读者面前的信息。

评分☆☆☆☆☆

这本书给我的感觉是，作者对“热分析”的理解非常狭隘，或者说，他只专注于一个极小的研究领域，却想用这本书来概括整个应用领域。我本来期望能看到对各种热分析技术——如热机械分析（TMA）、热差分析（TGA/DTA）在弹性体性能评估中的交叉应用，以及如何将这些数据与更宏观的力学测试（如拉伸强度、撕裂强度）进行关联分析。然而，书中对于如何通过热分析结果来预测材料的长期蠕变性能几乎没有提及。在弹性体制造领域，热固化过程的动力学研究至关重要，如何利用DSC监测固化反应的转化率和放热峰，进而优化反应温度和时间曲线，这些实际操作中的关键知识点，在这本书里被一带而过，取而代之的是大量的化学反应速率常数的理论推导，这些推导似乎与最终产品的实际物理性能关联性不大。对我来说，一本有价值的“应用手册”应该提供的是“怎么做”（How-to），而不是无休止的“为什么”（Why-it-is-so）。这本书显然更偏向后者，而且是偏向于非常基础和偏门的理论层面。

评分☆☆☆☆☆

从技术深度和适用范围来看，这本书更像是为特定材料科学实验室的内部培训准备的教材，而非面向工业界广泛应用的参考工具。书中花了接近三分之一的篇幅去详细解析了热分析仪器的传感器原理，包括铂电阻的线性化处理和热电偶的赛贝克效应在非线性温场下的补偿方法，这些内容对于一个熟练操作仪器的技术人员来说是冗余信息，他们更关心的是如何解读扫描得到的曲线，比如如何准确地确定基线漂移、如何选择合适的升温速率以避免热滞后效应。此外，关于标准物质的选择和校准流程的描述也过于理论化，缺乏针对不同弹性体样品（例如，高阻尼材料或高填充复合材料）在校准过程中可能遇到的特殊问题和对应的解决方案。我希望看到的是针对特定分析任务的“流程图”或“检查清单”，而不是对基本热力学定律的又一次复述。总的来说，这本书试图在基础理论的深度上与教科书较量，却在作为“手册”应有的实用性和可操作性上失足了，使得它在实际的工程应用场景中，价值大打折扣。

评分☆☆☆☆☆

这本书的装帧设计非常考究，封面那种略带磨砂质感的深蓝色调，让人拿在手里就有种沉甸甸的专业感。我本来是冲着“热分析”这几个字来的，想找本能系统梳理热重分析（TGA）、差示扫描量热法（DSC）这些基础技术的参考书。然而，拿到书后才发现，这本书的侧重点似乎完全偏离了我的预期。它花了大量的篇幅去探讨一些微观尺度的分子运动学理论，特别是关于高分子链段弛豫时间的数学模型推导，看得我头都大了。书中引用的参考文献大多是上世纪七八十年代的德语或俄语文献，翻译过来后术语的准确性也成了一个大问题，很多关键的物理图像在我脑海里始终无法建立起来。我最想了解的，比如如何利用热分析数据来精确控制注塑工艺中的冷却速率以优化产品尺寸稳定性，这些实用的操作指南几乎找不到，或者说，被那些冗长且抽象的理论公式淹没了。我本期望能从中找到一些针对特定弹性体材料（比如丁腈橡胶或硅橡胶）的失效分析案例，但翻遍全书，案例分析少之又少，即便是有限的几个，也缺乏清晰的图谱佐证，读起来干巴巴的，缺乏说服力。总而言之，对于一个侧重于快速解决工程问题的应用工程师来说，这本书更像是一部高深的理论专著，而不是一本“手册”。

评分☆☆☆☆☆

这本书的章节安排着实让人摸不着头脑，仿佛是把不同研究人员的讲义碎片随意拼凑起来的。开篇就直接深入到“玻璃化转变温度（Tg）的自由体积理论修正模型”，这对于需要快速上手应用方法的读者来说，无疑是高不可攀的开场白。我更希望看到的是，第一章能清晰界定什么是弹性体，然后紧接着介绍几种主流热分析仪器的基本原理和操作流程，再用直观的图表对比不同聚合物的热行为差异。但这本书却在开篇就抛出了一堆复杂的泊松比、剪切模量随温度变化的耦合方程，看得人眼花缭乱。更令人困惑的是，书中对“弹性体”的定义似乎也极其宽泛，一会儿谈到热固性树脂的交联网络，一会儿又跳跃到超弹性材料的薛定谔方程，缺乏一个清晰的主线索来串联这些内容。对于一个想了解如何通过DMA（动态力学分析）曲线判断交联密度、或者如何利用热膨胀系数（CTE）来预估热应力的工程师而言，这本书提供的知识点显得过于零散和晦涩。它似乎更适合那些正在攻读高分子物理博士学位的学生，作为拓展思维的辅助阅读材料，而不是一本面向工业界解决实际问题的“应用手册”。