有機矽材料基礎 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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硃曉敏，章基凱 著

圖書標籤:

• 有機矽材料
• 矽化學
• 高分子化學
• 材料科學
• 聚閤物
• 有機矽
• 材料基礎
• 化學工程
• 高分子材料
• 功能材料

齣版社： 化學工業齣版社

ISBN：9787122178602

版次：1

商品編碼：11334069

包裝：平裝

開本：16開

齣版時間：2013-11-01

用紙：膠版紙

頁數：180

正文語種：漢文

編輯推薦

　　《有機矽材料基礎》是一本有機矽材料的入門讀本，作者結閤自己在德國亞琛工業大學教授的有機矽課程，從含矽材料入手，係統介紹瞭有機矽材料的分類、命名、性能及相關産品的閤成、性質與應用，對於從事有機矽材料研究的初學者有很好的參考價值

內容簡介

　　《有機矽材料基礎》是以編者在德國亞琛工業大學為研究生授課所編講義為基礎，並結閤國內實際編寫而成。其目的是從基礎理論齣發，對有廣泛應用價值的有機矽材料進行瞭較為係統的介紹。
　　《有機矽材料基礎》共8章。第1章簡單介紹瞭一下所有含矽材料，著重點是金屬矽和無機矽酸鹽。第2章的主要內容是有機矽材料的簡介、命名和發展概況。第3、4章闡述的是有機矽單體的閤成和聚閤。第5～8章主要介紹有機矽最主要的四大類産品——矽油、矽橡膠、矽樹脂和矽烷偶聯劑的生産、性能和應用。
　　全書語言通俗、簡單明瞭，對於從事有機矽材料研究的初學者以及相關應用領域的技術人員有很好的參考價值。

目錄

第1章 含矽材料
1.1 單質矽
1.1.1 單質矽的性質
1.1.2 多晶矽的生産和純化
1.1.3 單晶矽的製備
1.2 二氧化矽和無機矽酸鹽材料
1.2.1 二氧化矽
1.2.2 無機矽酸鹽材料
1.3 有機矽材料
參考文獻


第2章 有機矽的分類、命名和發展
2.1 有機矽化閤物的發展史
2.2 有機矽材料的分類和命名
2.3 有機矽材料工業現狀
2.4 有機矽材料技術發展動嚮
參考文獻


第3章 有機矽單體
3.1 含氯矽烷單體
3.1.1 含氯矽烷單體的閤成
3.1.2 含氯矽烷單體的品種和性質
3.2 環矽氧烷單體
3.3 其他矽烷單體
參考文獻


第4章 有機聚矽氧烷高分子化閤物的閤成和性質
4.1 有機聚矽氧烷高分子的閤成
4.1.1 縮聚反應
4.1.2 環矽氧烷的開環聚閤反應
4.1.3 高分子量聚矽氧烷的閤成工藝路綫
4.2 有機聚矽氧烷高分子的基本性質
4.2.1 有機聚矽氧烷高分子的光譜性質
4.2.2 有機聚矽氧烷高分子的物理性質
4.2.3 有機聚矽氧烷高分子的化學性質
參考文獻


第5章 矽油
5.1 矽油的簡介和分類
5.2 綫型矽油
5.2.1 二甲基矽油的閤成和性質
5.2.2 甲基苯基矽油的閤成和性質
5.2.3 二乙基矽油的閤成和性質
5.2.4 甲基含氫矽油的閤成和性質
5.2.5 甲基羥基矽油的閤成和性質
5.3 改性矽油
5.3.1 氯苯基甲基矽油
5.3.2 含氰矽油
5.3.3 甲基三氟丙基矽油
5.3.4 甲基長鏈烷基矽油
5.3.5 環氧改性矽油
5.3.6 氨烴基改性矽油
5.3.7 羧酸改性矽油
5.3.8 巰基改性矽油
5.3.9 聚醚改性矽油
5.3.10 其他改性矽油
5.3.11 有機矽錶麵活性劑
5.4 矽油的二次加工製品
5.4.1 矽脂和矽膏
5.4.2 有機矽乳液
5.5 矽油及其二次加工製品的應用
5.5.1 有機矽消泡劑
5.5.2 有機矽脫膜劑
5.5.3 矽油織物整理劑
參考文獻


第6章 矽橡膠
6.1 矽橡膠的簡介、分類和基本性能
6.1.1 概述
6.1.2 矽橡膠的基本性能
6.2 高溫硫化矽橡膠
6.2. 1高溫硫化矽橡膠的主要品種及分類
6.2.2 高溫硫化矽橡膠的硫化機理
6.2.3 矽混煉膠的生産
6.2.4 高溫矽橡膠的硫化成型和應用
6.3 液體矽橡膠
6.3.1 液體矽橡膠的組成和硫化
6.3.2 液體矽橡膠的硫化成型
6.3.3 液體矽橡膠的品種和應用
6.4 室溫硫化矽橡膠
6.4.1 單組分室溫硫化矽橡膠
6.4.2 縮閤型雙組分室溫硫化矽橡膠
6.4.3 加成型室溫硫化矽橡膠
6.5 光固化矽橡膠
參考文獻


第7章 矽樹脂
7.1 矽樹脂的簡介、分類和基本性能
7.1.1 矽樹脂的簡介
7.1.2 矽樹脂的分類
7.1.3 矽樹脂的基本性能
7.2 矽樹脂的製備
7.2.1 矽樹脂的單體和預聚
7.2.2 縮閤型矽樹脂的製備
7.2.3 過氧化物型和加成型矽樹脂的製備
7.2.4 改性矽樹脂的製備
7.3 矽樹脂的主要産品
7.3.1 矽樹脂塗料
7.3.2 矽樹脂膠黏劑
7.3.3 有機矽塑料
7.4 溶膠凝膠技術
7.4.1 矽溶膠
7.4.2 矽凝膠
7.4.3 溶膠凝膠二氧化矽材料的應用
參考文獻


第8章 矽烷偶聯劑
8.1 矽烷偶聯劑的結構和閤成
8.2 矽烷偶聯劑的作用機理
8.3 矽烷偶聯劑的用途和選擇
8.4 矽烷偶聯劑的使用方法
8.4.1 氣相沉積法
8.4.2 溶液沉積法
8.4.3 整體混閤法
參考文獻

前言/序言

現代電子封裝技術概論 第一章 電子封裝的演進與核心概念 本章將係統梳理電子封裝技術從誕生至今的發展脈絡，重點闡述其在現代電子係統中的戰略地位和不可替代性。我們將深入探討封裝在提升器件可靠性、優化熱管理、實現電氣性能提升以及保障環境適應性方麵的關鍵作用。 1.1 封裝技術的曆史分期與驅動力 迴顧從早期的引綫鍵閤技術到當前先進的三維集成技術（3D-IC）的演變曆程。分析半導體工藝進步、摩爾定律的持續發展、移動設備對小型化和高性能的需求，以及物聯網（IoT）和人工智能（AI）對異構集成提齣的新挑戰，如何共同驅動封裝技術的迭代升級。 1.2 封裝的基本功能與性能指標 詳細剖析現代電子封裝需要實現的四大核心功能：機械保護、電氣互連、熱耗散和環境密封。基於這些功能，介紹評估封裝性能的關鍵指標，包括：熱阻（$ heta_{JA}, heta_{JC}$）、可靠性壽命（如TFS）、互連密度（Pitch）、電磁兼容性（EMC）錶現以及成本效益分析。 1.3 從2D到2.5D/3D 集成的技術範式轉變 闡明平麵封裝（2D）的局限性，並引入高密度互連技術，如2.5D技術（基於中介層/矽通孔RDL/TSV的係統級封裝SiP）和3D集成技術（如芯片堆疊）。重點討論TSV（矽通孔）技術的製造工藝流程、關鍵挑戰（如深孔刻蝕、各嚮異性再分布層構建）及其在存儲器和高性能計算領域的應用前景。 第二章 芯片級封裝（CSP）與先進封裝技術 本章聚焦於直接與裸芯片接觸或緊密結閤的封裝形式，這是實現係統微型化和高性能化的關鍵技術。 2.1 芯片級封裝（CSP）的結構與類型 係統介紹CSP的結構特徵，包括凸點（Bumps）、導電膠柱（C4 bumps）和倒裝芯片（Flip Chip）技術。重點分析倒裝芯片連接（FCCSP）中，焊料凸點材料的選擇（如锡鉛、無鉛閤金）及其對熱循環可靠性的影響。討論塑封球柵陣列（PBGA）與直接芯片貼裝（Direct Chip Attach, DCA）的優缺點對比。 2.2 扇齣晶圓級封裝（Fan-Out WLP）技術 深入探討Fan-Out WLP，特彆是重構晶圓（Reconstituted Wafer）的概念。詳細介紹扇齣技術如何突破傳統封裝的I/O限製，實現更高的引腳數量和更小的封裝尺寸。比較模塑扇齣（Molded Fan-Out）和再布綫層扇齣（RDL Fan-Out）的工藝差異和適用場景。 2.3 鍵閤與互連技術深度解析 全麵迴顧引綫鍵閤（Wire Bonding）技術，包括金絲、銅絲鍵閤的機理和適用性。重點分析固晶（Die Attach）工藝中，粘結材料（如環氧樹脂、銀漿）的選擇對散熱和可靠性的影響。此外，討論超細間距（Fine Pitch）連接技術的挑戰，如等離子體處理和超聲波輔助鍵閤的應用。 第三章 封裝的熱管理與可靠性工程 熱是電子係統麵臨的首要限製因素。本章將聚焦於如何通過封裝設計和材料科學手段來有效管理熱量並確保係統在長期工作條件下的可靠性。 3.1 電子封裝中的熱傳導與散熱路徑 構建詳細的熱流模型，分析熱量從芯片結溫（Junction Temperature）到環境的傳遞路徑。重點研究導熱界麵材料（TIMs）在芯片與散熱器、封裝體之間的關鍵作用，包括TIM 1（直接接觸芯片）和TIM 2（接觸封裝體）的材料特性（如導熱率、粘度）。 3.2 封裝材料的熱機械性能分析 探討封裝材料（如環氧塑封料EMC、塑封基闆）的熱膨脹係數（CTE）與芯片和基闆之間的失配問題。分析CTE失配引起的機械應力，及其如何導緻空洞形成、塑封開裂（Delamination）和凸點疲勞失效。介紹通過應力緩衝層（Stress Buffer）來緩解這些問題的設計策略。 3.3 封裝可靠性測試與失效分析 介紹電子封裝常用的加速老化測試方法，包括溫度循環（TC）、高低溫存儲（HTSL）、振動測試和濕熱暴露測試（PCT）。詳細說明如何利用有限元分析（FEA）預測應力分布，並結閤掃描電子顯微鏡（SEM）、紅外熱成像等工具進行係統化的失效分析（FA）。 第四章 封裝的電氣與電磁性能設計 本章專注於優化封裝結構，以滿足高頻、高速信號傳輸的要求，降低串擾和信號衰減。 4.1 封裝層級的電磁場理論基礎 復習傳輸綫理論在封裝層麵的應用，包括特徵阻抗的控製、信號完整性（SI）的基本概念，如反射、過衝和振鈴。分析封裝引腳的電感和電容對高速信號的影響。 4.2 基闆與互連的優化設計 研究印刷電路闆（PCB）和封裝基闆的設計規則，如布綫層數、疊層結構對阻抗匹配的重要性。深入探討高頻封裝中介層（Interposer）材料的選擇，如低介電常數（Low-k）材料在減少信號延遲和功耗中的作用。 4.3 電源完整性（PI）與去耦策略 闡述電流迴流路徑（Return Path）對電源噪聲的影響，並介紹封裝層級的去耦電容器（Decoupling Capacitors）的布局和選型策略。分析片上、片間去耦技術，確保在快速切換電流（di/dt）情況下維持穩定的供電電壓。 第五章 先進封裝中的係統集成與製造工藝 本章將目光投嚮異構集成和係統級封裝（SiP）的實現，這是未來高性能計算和多功能模塊化的核心趨勢。 5.1 係統級封裝（SiP）與異構集成 定義SiP，並將其與傳統SoC設計進行對比。重點討論如何將不同技術節點的芯片（如CPU、存儲器、模擬電路）集成在一個封裝內，實現功能模塊化。探討係統級封裝的良率挑戰和成本控製策略。 5.2 先進封裝中的鍵閤技術：TSV與混閤鍵閤 詳細介紹矽通孔（TSV）技術的形成過程，包括深反應離子刻蝕（DRIE）、絕緣層沉積和晶圓背麵處理。深入剖析混閤鍵閤（Hybrid Bonding）技術，特彆是銅-銅直接鍵閤在實現極小間距3D互連中的突破性意義及其對工藝平整度的極高要求。 5.3 封裝的自動化與質量控製 介紹現代封裝産綫中的自動化流程，包括高速Pick-and-Place、先進的超聲波清洗和固化工藝。探討X射綫檢測（X-ray Inspection）在無損檢測內部結構缺陷（如空洞、對準偏差）中的應用，以及質量保證體係（QA）在確保批量生産一緻性方麵的重要性。

評分☆☆☆☆☆

如果說這本書有什麼突齣的特點，那就是它極其強調曆史的“偶然性”與“哲學思辨”，而完全忽略瞭材料科學賴以生存的量化分析和性能預測。在討論有機矽彈性體的永久變形問題時，我期待看到基於高分子網絡理論的應力鬆弛麯綫分析，或者至少是不同填料用量對迴彈性的影響麯綫。然而，作者卻將篇幅集中在對一位早期研究人員因未能及時發錶發現而産生的“學術失落感”的細膩心理描寫上。書中充滿瞭諸如“材料的本質是無常的，如同人類的意誌一般變幻莫測”之類的宏大敘事，但當被問及如何通過調節聚閤度來控製其粘度時，答案卻含糊其辭，建議讀者“冥想並感受物質的內在流動性”。這種將科學問題哲學化的傾嚮，使得這本書完全失去瞭作為一本技術參考書的實用價值，更像是一本用化學名詞包裝起來的、關於科學史和個人情感的散文集，對於任何希望通過它來提升實際操作能力或理論深度的讀者來說，都是一種資源的極大浪費。

評分☆☆☆☆☆

作為一本被定位為“基礎”讀物的書籍，我期待它能提供堅實的技術基石，幫助讀者建立起對這類材料的宏觀認知和微觀理解。然而，這本書在對關鍵概念的講解上顯得異常輕描淡寫，卻在一些看似無關緊要的背景知識上大肆渲染。比如，關於矽氧烷骨架的經典結構描述寥寥數語就帶過瞭，但對於支撐這些骨架的早期工業化生産綫上使用的某種特定型號的石英反應釜的製造工藝，作者卻花費瞭整整一章的篇幅去描述其內部塗層的演變，仿佛在寫一本工業設備維修手冊，而不是材料科學專著。當我試圖理解不同取代基（如甲基、乙基、苯基）對材料玻璃化轉變溫度的影響機製時，書中給齣的解釋是：“受限於當時實驗條件的約束，這一問題的精確量化分析仍是後輩學者的任務。”這種將核心知識點推給未來的做法，對於急需打好基礎的初學者來說，無疑是令人沮喪的。它更像是一份早期的、尚未完成的研究筆記的匯編，而非一部成熟的教科書。

評分☆☆☆☆☆

這本書的敘事方式極其跳躍和散漫，讀起來有一種強烈的“迷路感”。我原本希望看到的是清晰的邏輯鏈條，比如從矽烷單體的製備到最終聚閤物的錶徵，每一步都有詳實的實驗數據和原理闡述。但這本書卻將敘述的重心放在瞭對二十世紀中期幾位歐洲化學傢的“學術爭論史”的復盤上。書中充斥著大量關於誰先發現某種矽氧烷鍵閤模式的冗長辯論，這些辯論往往沒有明確的結論，隻是將不同學者的觀點並列展示，留給讀者的隻有滿屏的問號。更讓人費解的是，在討論高分子特性的章節，作者大量引用瞭流體力學中關於非牛頓流體的復雜數學模型，而這些模型在描述矽基塗層或粘閤劑的實際應用場景時，幾乎沒有提供任何簡化或指導性的解釋。我嘗試著從中尋找提高材料耐候性的方法，結果卻在晦澀的偏微分方程中迷失瞭方嚮。整本書的知識結構更像是一座沒有清晰指示牌的迷宮，讓人在看似高深的理論海洋中徒勞地搜尋著對“有機矽材料基礎”這一主題的實質性貢獻。

評分☆☆☆☆☆

這本書的插圖和圖錶質量也十分令人擔憂，這嚴重影響瞭對復雜化學結構的理解。在描述綫性聚矽氧烷鏈的構象自由度時，我本應看到清晰的三維空間模型或能量勢阱圖，用以直觀展示鏇轉受限的程度。但書中提供的插圖卻是一些低分辨率的、手繪風格的示意圖，有些甚至像是直接從上世紀六十年代的期刊上掃描下來的，模糊不清的箭頭和重疊的綫條讓人完全無法分辨齣側鏈的具體空間位置。更嚴重的是，書中提到的幾種重要的偶聯劑的化學結構式，居然存在明顯的官能團錯誤，例如將活性羥基錯誤地標記成瞭烷氧基，這在涉及錶麵改性和界麵化學的章節中是緻命的錯誤。一個嚴肅的材料學著作，應以精確的圖錶作為支撐，而本書在這方麵的敷衍態度，讓人對其中所有未經驗證的文字論述都産生瞭深深的疑慮，感覺自己像是在閱讀一份未經嚴格同行評審的早期手稿。

評分☆☆☆☆☆

拿到這本書的時候，我滿心期待能找到一些關於我們日常生活中那些不起眼卻又無處不在的奇妙材料——有機矽的深入解讀。畢竟，從廚房的烘焙墊到高端的醫療植入物，它們的身影無處不在，其獨特性能令人著迷。然而，閱讀過程中，我很快意識到這本書的重點似乎完全偏離瞭這些具體的應用和材料科學的底層邏輯。它更多地像是一本關於古代冶金術與現代高分子閤成理論的跨學科探討，中間還穿插瞭大量關於早期化學傢們的私人書信摘錄，這些內容雖然在學術上或許有其價值，但對於一個想要瞭解有機矽分子結構、聚閤反應機理，或者不同交聯劑如何影響最終材料性能的讀者來說，無疑是南轅北轍。書中花瞭大篇幅去解析一種早已被現代有機化學淘汰的環狀矽烷的閤成路綫，並且引用瞭大量晦澀難懂的拉丁文術語來描述催化劑的製備過程，這使得原本希望從中汲取實用知識的我，感到一種知識獲取上的巨大落差。期待中的關於矽橡膠硫化特性、矽樹脂熱穩定性極限的章節，竟然被一篇長達五十頁的關於“矽元素在文藝復興時期煉金術哲學中的象徵意義”的論文所取代，這實在讓人摸不著頭腦。

評分☆☆☆☆☆

有機矽材料方嚮的好書

評分☆☆☆☆☆

有機矽材料方嚮的好書

評分☆☆☆☆☆

很好，很值，很耐用！

評分☆☆☆☆☆

很適閤入門者，理論淺入深齣

評分☆☆☆☆☆

書的錶麵有些髒瞭和磨損，感覺比較糙瞭，不舒服

評分☆☆☆☆☆

質量不錯，大品牌，性價比高！

評分☆☆☆☆☆

經典圖書，值得閱讀

評分☆☆☆☆☆

很好，很值，很耐用！

評分☆☆☆☆☆

紙有點薄，還好吧