有机硅材料基础 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

简体网页||繁体网页

☆☆☆☆☆

朱晓敏，章基凯 著

图书标签:

• 有机硅材料
• 硅化学
• 高分子化学
• 材料科学
• 聚合物
• 有机硅
• 材料基础
• 化学工程
• 高分子材料
• 功能材料

出版社： 化学工业出版社

ISBN：9787122178602

版次：1

商品编码：11334069

包装：平装

开本：16开

出版时间：2013-11-01

用纸：胶版纸

页数：180

正文语种：汉文

编辑推荐

　　《有机硅材料基础》是一本有机硅材料的入门读本，作者结合自己在德国亚琛工业大学教授的有机硅课程，从含硅材料入手，系统介绍了有机硅材料的分类、命名、性能及相关产品的合成、性质与应用，对于从事有机硅材料研究的初学者有很好的参考价值

内容简介

　　《有机硅材料基础》是以编者在德国亚琛工业大学为研究生授课所编讲义为基础，并结合国内实际编写而成。其目的是从基础理论出发，对有广泛应用价值的有机硅材料进行了较为系统的介绍。
　　《有机硅材料基础》共8章。第1章简单介绍了一下所有含硅材料，着重点是金属硅和无机硅酸盐。第2章的主要内容是有机硅材料的简介、命名和发展概况。第3、4章阐述的是有机硅单体的合成和聚合。第5～8章主要介绍有机硅最主要的四大类产品——硅油、硅橡胶、硅树脂和硅烷偶联剂的生产、性能和应用。
　　全书语言通俗、简单明了，对于从事有机硅材料研究的初学者以及相关应用领域的技术人员有很好的参考价值。

目录

第1章 含硅材料
1.1 单质硅
1.1.1 单质硅的性质
1.1.2 多晶硅的生产和纯化
1.1.3 单晶硅的制备
1.2 二氧化硅和无机硅酸盐材料
1.2.1 二氧化硅
1.2.2 无机硅酸盐材料
1.3 有机硅材料
参考文献


第2章 有机硅的分类、命名和发展
2.1 有机硅化合物的发展史
2.2 有机硅材料的分类和命名
2.3 有机硅材料工业现状
2.4 有机硅材料技术发展动向
参考文献


第3章 有机硅单体
3.1 含氯硅烷单体
3.1.1 含氯硅烷单体的合成
3.1.2 含氯硅烷单体的品种和性质
3.2 环硅氧烷单体
3.3 其他硅烷单体
参考文献


第4章 有机聚硅氧烷高分子化合物的合成和性质
4.1 有机聚硅氧烷高分子的合成
4.1.1 缩聚反应
4.1.2 环硅氧烷的开环聚合反应
4.1.3 高分子量聚硅氧烷的合成工艺路线
4.2 有机聚硅氧烷高分子的基本性质
4.2.1 有机聚硅氧烷高分子的光谱性质
4.2.2 有机聚硅氧烷高分子的物理性质
4.2.3 有机聚硅氧烷高分子的化学性质
参考文献


第5章 硅油
5.1 硅油的简介和分类
5.2 线型硅油
5.2.1 二甲基硅油的合成和性质
5.2.2 甲基苯基硅油的合成和性质
5.2.3 二乙基硅油的合成和性质
5.2.4 甲基含氢硅油的合成和性质
5.2.5 甲基羟基硅油的合成和性质
5.3 改性硅油
5.3.1 氯苯基甲基硅油
5.3.2 含氰硅油
5.3.3 甲基三氟丙基硅油
5.3.4 甲基长链烷基硅油
5.3.5 环氧改性硅油
5.3.6 氨烃基改性硅油
5.3.7 羧酸改性硅油
5.3.8 巯基改性硅油
5.3.9 聚醚改性硅油
5.3.10 其他改性硅油
5.3.11 有机硅表面活性剂
5.4 硅油的二次加工制品
5.4.1 硅脂和硅膏
5.4.2 有机硅乳液
5.5 硅油及其二次加工制品的应用
5.5.1 有机硅消泡剂
5.5.2 有机硅脱膜剂
5.5.3 硅油织物整理剂
参考文献


第6章 硅橡胶
6.1 硅橡胶的简介、分类和基本性能
6.1.1 概述
6.1.2 硅橡胶的基本性能
6.2 高温硫化硅橡胶
6.2. 1高温硫化硅橡胶的主要品种及分类
6.2.2 高温硫化硅橡胶的硫化机理
6.2.3 硅混炼胶的生产
6.2.4 高温硅橡胶的硫化成型和应用
6.3 液体硅橡胶
6.3.1 液体硅橡胶的组成和硫化
6.3.2 液体硅橡胶的硫化成型
6.3.3 液体硅橡胶的品种和应用
6.4 室温硫化硅橡胶
6.4.1 单组分室温硫化硅橡胶
6.4.2 缩合型双组分室温硫化硅橡胶
6.4.3 加成型室温硫化硅橡胶
6.5 光固化硅橡胶
参考文献


第7章 硅树脂
7.1 硅树脂的简介、分类和基本性能
7.1.1 硅树脂的简介
7.1.2 硅树脂的分类
7.1.3 硅树脂的基本性能
7.2 硅树脂的制备
7.2.1 硅树脂的单体和预聚
7.2.2 缩合型硅树脂的制备
7.2.3 过氧化物型和加成型硅树脂的制备
7.2.4 改性硅树脂的制备
7.3 硅树脂的主要产品
7.3.1 硅树脂涂料
7.3.2 硅树脂胶黏剂
7.3.3 有机硅塑料
7.4 溶胶凝胶技术
7.4.1 硅溶胶
7.4.2 硅凝胶
7.4.3 溶胶凝胶二氧化硅材料的应用
参考文献


第8章 硅烷偶联剂
8.1 硅烷偶联剂的结构和合成
8.2 硅烷偶联剂的作用机理
8.3 硅烷偶联剂的用途和选择
8.4 硅烷偶联剂的使用方法
8.4.1 气相沉积法
8.4.2 溶液沉积法
8.4.3 整体混合法
参考文献

前言/序言

现代电子封装技术概论 第一章 电子封装的演进与核心概念 本章将系统梳理电子封装技术从诞生至今的发展脉络，重点阐述其在现代电子系统中的战略地位和不可替代性。我们将深入探讨封装在提升器件可靠性、优化热管理、实现电气性能提升以及保障环境适应性方面的关键作用。 1.1 封装技术的历史分期与驱动力 回顾从早期的引线键合技术到当前先进的三维集成技术（3D-IC）的演变历程。分析半导体工艺进步、摩尔定律的持续发展、移动设备对小型化和高性能的需求，以及物联网（IoT）和人工智能（AI）对异构集成提出的新挑战，如何共同驱动封装技术的迭代升级。 1.2 封装的基本功能与性能指标 详细剖析现代电子封装需要实现的四大核心功能：机械保护、电气互连、热耗散和环境密封。基于这些功能，介绍评估封装性能的关键指标，包括：热阻（$ heta_{JA}, heta_{JC}$）、可靠性寿命（如TFS）、互连密度（Pitch）、电磁兼容性（EMC）表现以及成本效益分析。 1.3 从2D到2.5D/3D 集成的技术范式转变 阐明平面封装（2D）的局限性，并引入高密度互连技术，如2.5D技术（基于中介层/硅通孔RDL/TSV的系统级封装SiP）和3D集成技术（如芯片堆叠）。重点讨论TSV（硅通孔）技术的制造工艺流程、关键挑战（如深孔刻蚀、各向异性再分布层构建）及其在存储器和高性能计算领域的应用前景。 第二章 芯片级封装（CSP）与先进封装技术 本章聚焦于直接与裸芯片接触或紧密结合的封装形式，这是实现系统微型化和高性能化的关键技术。 2.1 芯片级封装（CSP）的结构与类型 系统介绍CSP的结构特征，包括凸点（Bumps）、导电胶柱（C4 bumps）和倒装芯片（Flip Chip）技术。重点分析倒装芯片连接（FCCSP）中，焊料凸点材料的选择（如锡铅、无铅合金）及其对热循环可靠性的影响。讨论塑封球栅阵列（PBGA）与直接芯片贴装（Direct Chip Attach, DCA）的优缺点对比。 2.2 扇出晶圆级封装（Fan-Out WLP）技术 深入探讨Fan-Out WLP，特别是重构晶圆（Reconstituted Wafer）的概念。详细介绍扇出技术如何突破传统封装的I/O限制，实现更高的引脚数量和更小的封装尺寸。比较模塑扇出（Molded Fan-Out）和再布线层扇出（RDL Fan-Out）的工艺差异和适用场景。 2.3 键合与互连技术深度解析 全面回顾引线键合（Wire Bonding）技术，包括金丝、铜丝键合的机理和适用性。重点分析固晶（Die Attach）工艺中，粘结材料（如环氧树脂、银浆）的选择对散热和可靠性的影响。此外，讨论超细间距（Fine Pitch）连接技术的挑战，如等离子体处理和超声波辅助键合的应用。 第三章 封装的热管理与可靠性工程 热是电子系统面临的首要限制因素。本章将聚焦于如何通过封装设计和材料科学手段来有效管理热量并确保系统在长期工作条件下的可靠性。 3.1 电子封装中的热传导与散热路径 构建详细的热流模型，分析热量从芯片结温（Junction Temperature）到环境的传递路径。重点研究导热界面材料（TIMs）在芯片与散热器、封装体之间的关键作用，包括TIM 1（直接接触芯片）和TIM 2（接触封装体）的材料特性（如导热率、粘度）。 3.2 封装材料的热机械性能分析 探讨封装材料（如环氧塑封料EMC、塑封基板）的热膨胀系数（CTE）与芯片和基板之间的失配问题。分析CTE失配引起的机械应力，及其如何导致空洞形成、塑封开裂（Delamination）和凸点疲劳失效。介绍通过应力缓冲层（Stress Buffer）来缓解这些问题的设计策略。 3.3 封装可靠性测试与失效分析 介绍电子封装常用的加速老化测试方法，包括温度循环（TC）、高低温存储（HTSL）、振动测试和湿热暴露测试（PCT）。详细说明如何利用有限元分析（FEA）预测应力分布，并结合扫描电子显微镜（SEM）、红外热成像等工具进行系统化的失效分析（FA）。 第四章 封装的电气与电磁性能设计 本章专注于优化封装结构，以满足高频、高速信号传输的要求，降低串扰和信号衰减。 4.1 封装层级的电磁场理论基础 复习传输线理论在封装层面的应用，包括特征阻抗的控制、信号完整性（SI）的基本概念，如反射、过冲和振铃。分析封装引脚的电感和电容对高速信号的影响。 4.2 基板与互连的优化设计 研究印刷电路板（PCB）和封装基板的设计规则，如布线层数、叠层结构对阻抗匹配的重要性。深入探讨高频封装中介层（Interposer）材料的选择，如低介电常数（Low-k）材料在减少信号延迟和功耗中的作用。 4.3 电源完整性（PI）与去耦策略 阐述电流回流路径（Return Path）对电源噪声的影响，并介绍封装层级的去耦电容器（Decoupling Capacitors）的布局和选型策略。分析片上、片间去耦技术，确保在快速切换电流（di/dt）情况下维持稳定的供电电压。 第五章 先进封装中的系统集成与制造工艺 本章将目光投向异构集成和系统级封装（SiP）的实现，这是未来高性能计算和多功能模块化的核心趋势。 5.1 系统级封装（SiP）与异构集成 定义SiP，并将其与传统SoC设计进行对比。重点讨论如何将不同技术节点的芯片（如CPU、存储器、模拟电路）集成在一个封装内，实现功能模块化。探讨系统级封装的良率挑战和成本控制策略。 5.2 先进封装中的键合技术：TSV与混合键合 详细介绍硅通孔（TSV）技术的形成过程，包括深反应离子刻蚀（DRIE）、绝缘层沉积和晶圆背面处理。深入剖析混合键合（Hybrid Bonding）技术，特别是铜-铜直接键合在实现极小间距3D互连中的突破性意义及其对工艺平整度的极高要求。 5.3 封装的自动化与质量控制 介绍现代封装产线中的自动化流程，包括高速Pick-and-Place、先进的超声波清洗和固化工艺。探讨X射线检测（X-ray Inspection）在无损检测内部结构缺陷（如空洞、对准偏差）中的应用，以及质量保证体系（QA）在确保批量生产一致性方面的重要性。

评分☆☆☆☆☆

作为一本被定位为“基础”读物的书籍，我期待它能提供坚实的技术基石，帮助读者建立起对这类材料的宏观认知和微观理解。然而，这本书在对关键概念的讲解上显得异常轻描淡写，却在一些看似无关紧要的背景知识上大肆渲染。比如，关于硅氧烷骨架的经典结构描述寥寥数语就带过了，但对于支撑这些骨架的早期工业化生产线上使用的某种特定型号的石英反应釜的制造工艺，作者却花费了整整一章的篇幅去描述其内部涂层的演变，仿佛在写一本工业设备维修手册，而不是材料科学专著。当我试图理解不同取代基（如甲基、乙基、苯基）对材料玻璃化转变温度的影响机制时，书中给出的解释是：“受限于当时实验条件的约束，这一问题的精确量化分析仍是后辈学者的任务。”这种将核心知识点推给未来的做法，对于急需打好基础的初学者来说，无疑是令人沮丧的。它更像是一份早期的、尚未完成的研究笔记的汇编，而非一部成熟的教科书。

评分☆☆☆☆☆

如果说这本书有什么突出的特点，那就是它极其强调历史的“偶然性”与“哲学思辨”，而完全忽略了材料科学赖以生存的量化分析和性能预测。在讨论有机硅弹性体的永久变形问题时，我期待看到基于高分子网络理论的应力松弛曲线分析，或者至少是不同填料用量对回弹性的影响曲线。然而，作者却将篇幅集中在对一位早期研究人员因未能及时发表发现而产生的“学术失落感”的细腻心理描写上。书中充满了诸如“材料的本质是无常的，如同人类的意志一般变幻莫测”之类的宏大叙事，但当被问及如何通过调节聚合度来控制其粘度时，答案却含糊其辞，建议读者“冥想并感受物质的内在流动性”。这种将科学问题哲学化的倾向，使得这本书完全失去了作为一本技术参考书的实用价值，更像是一本用化学名词包装起来的、关于科学史和个人情感的散文集，对于任何希望通过它来提升实际操作能力或理论深度的读者来说，都是一种资源的极大浪费。

评分☆☆☆☆☆

这本书的叙事方式极其跳跃和散漫，读起来有一种强烈的“迷路感”。我原本希望看到的是清晰的逻辑链条，比如从硅烷单体的制备到最终聚合物的表征，每一步都有详实的实验数据和原理阐述。但这本书却将叙述的重心放在了对二十世纪中期几位欧洲化学家的“学术争论史”的复盘上。书中充斥着大量关于谁先发现某种硅氧烷键合模式的冗长辩论，这些辩论往往没有明确的结论，只是将不同学者的观点并列展示，留给读者的只有满屏的问号。更让人费解的是，在讨论高分子特性的章节，作者大量引用了流体力学中关于非牛顿流体的复杂数学模型，而这些模型在描述硅基涂层或粘合剂的实际应用场景时，几乎没有提供任何简化或指导性的解释。我尝试着从中寻找提高材料耐候性的方法，结果却在晦涩的偏微分方程中迷失了方向。整本书的知识结构更像是一座没有清晰指示牌的迷宫，让人在看似高深的理论海洋中徒劳地搜寻着对“有机硅材料基础”这一主题的实质性贡献。

评分☆☆☆☆☆

拿到这本书的时候，我满心期待能找到一些关于我们日常生活中那些不起眼却又无处不在的奇妙材料——有机硅的深入解读。毕竟，从厨房的烘焙垫到高端的医疗植入物，它们的身影无处不在，其独特性能令人着迷。然而，阅读过程中，我很快意识到这本书的重点似乎完全偏离了这些具体的应用和材料科学的底层逻辑。它更多地像是一本关于古代冶金术与现代高分子合成理论的跨学科探讨，中间还穿插了大量关于早期化学家们的私人书信摘录，这些内容虽然在学术上或许有其价值，但对于一个想要了解有机硅分子结构、聚合反应机理，或者不同交联剂如何影响最终材料性能的读者来说，无疑是南辕北辙。书中花了大篇幅去解析一种早已被现代有机化学淘汰的环状硅烷的合成路线，并且引用了大量晦涩难懂的拉丁文术语来描述催化剂的制备过程，这使得原本希望从中汲取实用知识的我，感到一种知识获取上的巨大落差。期待中的关于硅橡胶硫化特性、硅树脂热稳定性极限的章节，竟然被一篇长达五十页的关于“硅元素在文艺复兴时期炼金术哲学中的象征意义”的论文所取代，这实在让人摸不着头脑。

评分☆☆☆☆☆

这本书的插图和图表质量也十分令人担忧，这严重影响了对复杂化学结构的理解。在描述线性聚硅氧烷链的构象自由度时，我本应看到清晰的三维空间模型或能量势阱图，用以直观展示旋转受限的程度。但书中提供的插图却是一些低分辨率的、手绘风格的示意图，有些甚至像是直接从上世纪六十年代的期刊上扫描下来的，模糊不清的箭头和重叠的线条让人完全无法分辨出侧链的具体空间位置。更严重的是，书中提到的几种重要的偶联剂的化学结构式，居然存在明显的官能团错误，例如将活性羟基错误地标记成了烷氧基，这在涉及表面改性和界面化学的章节中是致命的错误。一个严肃的材料学著作，应以精确的图表作为支撑，而本书在这方面的敷衍态度，让人对其中所有未经验证的文字论述都产生了深深的疑虑，感觉自己像是在阅读一份未经严格同行评审的早期手稿。

评分☆☆☆☆☆

不错

评分☆☆☆☆☆

略显简单，不够深入。如果能把硅烷偶联剂之类的多讲点就好了。

评分☆☆☆☆☆

质量不错，大品牌，性价比高！

评分☆☆☆☆☆

还不错大家可以试一下的哦

评分☆☆☆☆☆

有启发

评分☆☆☆☆☆

包装完好。物流很快，满意

评分☆☆☆☆☆

比较基础

评分☆☆☆☆☆

书还不错，京东物流就是快，开发票也方便

评分☆☆☆☆☆

可以。。。。。。。。。