具体描述
基本信息
- 商品名称：陶瓷组装及连接技术/国际制造业先进技术译丛
- 作者：编者:(美)米苏佳·辛格//(日)大司·达树//(美)拉吉夫·阿莎娜//(德)桑杰·马瑟|译者:林铁松//曹健//亓钧雷
- 定价：189
- 出版社：机械工业
- ISBN号：9787111532194
其他参考信息（以实物为准）
- 出版时间：2016-05-01
- 印刷时间：2016-05-01
- 版次：1
- 印次：1
- 开本：16开
- 包装：平装
- 页数：570
- 字数：824千字
内容提要
米苏佳·辛格、大司·达树、拉吉夫·阿莎娜、 桑杰·马瑟编著的《陶瓷组装及连接技术》从宏观到 纳米尺度介绍了陶瓷组装及连接技术。不仅全面地介 绍了陶瓷组装及连接结构、界面、应力等方面的基础 理论、连接原则，而且从航空航天、核能和热电能源 、微机电系统、固体氧化物燃料电池、多芯片组件以 及纳米生物等不同领域，对于目前实际应用过程中的 陶瓷先进组装及连接技术及其面临的挑战进行了系统 的介绍。本书介绍了陶瓷组装及连接的前沿技术，具 有先进性。本书是目前*为全面、系统的介绍陶瓷组 装、连接技术及其应用方面的著作，内容丰富实用。
本书可作为陶瓷工程技术人员与研究人员的参考 书，也可作为材料科学与工程、机械工程、电气和电 子工程等专业的本科生和研究生的参考书。
作者简介
Mrityunjiay Singh，博士，世界陶瓷科学院院士，美国陶瓷学会会士，美国材料学会会士，美国科学促进会会士，NASAGlenn研究中心俄亥俄航空材料研究所首席科学家，Acta Materialia公司主管。其研究领域涉及材料的制备与加工、连接与组装技术。已发表了230多篇学术论文，撰写或编辑了42本著作和杂志，拥有多项发明专利并实现转化应用，获得了40余项的国内外奖励，包括4个R&D; 100大奖、NASA公共服务奖和NASA特殊空间法案奖。在NASA公共服务、外太空开发等方面均做出了突出贡献。 Tatsuki Ohii，博士，世界陶瓷科学院院士，美国陶瓷学会会士，日本**先进工业科学技术研究所(AIST)**科学家，Acta Materialia公司主管以及多个国际期刊的编委。研究领域包括陶瓷、陶瓷基复合材料、多孔材料、先进陶瓷设计和绿色陶瓷加工工艺等。已发表了320余篇学术论文，并撰写了9本著作，拥有40多项发明专利。 Raiiv Asthana，博士，美国材料学会会士，威斯康星一斯托特大学教授，从事制造工程和技术研究。研究领域涉及陶瓷／金属连接、金属的高温毛细填充及其复合材料的制备工作。已发表了1 50篇学术论文，并撰写了4本著作。现任Jornal of Materials Engineering＆Performarice杂志的副主编，多个**杂志的编委和客座编辑。 Sanjay Mathur，博士，德国科隆大学无机化学研究所教授，萨尔兰大学洪堡学者，萨尔兰大学荣誉教授。主要从事纳米功能材料的化学合成及其应用方面的技术研究。已发表了150余篇论文，撰写了1本著作，并拥有多项发明专利。现任Journal of Applied Ceramic Technology和Nanomaterials杂志副主编。
目录
译丛序
译者序
前言
**章 跨尺度陶瓷组装：技术、挑战与机遇
第2章 陶瓷组装部件的先进钎焊技术
第3章 核工业中陶瓷基复合材料的连接及组装
第4章 大气中钎焊：陶瓷�蔡沾珊吞沾瑟步鹗袅�接的新方法
第5章 碳化硅陶瓷的扩散连接——复杂陶瓷构件的关键制造技术
第6章 C/C复合材料�步鹗羧裙芾硐低车淖樽凹际�
第7章 连接和组装过程中碳�步鹗籼逑导涞南嗷プ饔�
第8章 陶瓷电路中铁氧体及功率电感器件的组装
第9章 氧化物热电发电装置
**0章 固体氧化物燃料电池（SOFC）及其他电化学发电装置的组装技术
**1章 传感器组装技术
**2章 功能复合材料和纳米光子及光电子器件的芯片集成
**3章 化学气相沉积多功能复合热障涂层
**4章 金属互连界面的物理演变及可靠性
**5章 可调微波器件中钛酸锶钡薄膜的集成
**6章 气溶胶沉积(AD)技术及其在微型器件组装中的应用
**7章 先进纳米组装方法：图案、定位及自组装
**8章 新型器件及电路中纳米线组装：进展与挑战
**9章 纳米结构设计中类金刚石的组装（类金刚石薄膜的微纳制造）
第20章 一维陶瓷纳米线的合成、性能、组装及应用
第21章 基于薄膜技术的纳米组装技术
第22章 纳米线规模化集成的发展及挑战
第23章 微电子电气互联、电子封装、系统集成中喷墨打印技术及纳米材料的应用
第24章 人工器官的生物组装
用户评价
最近我拜读了《陶瓷组装及连接技术/国际制造业先进技术译丛》这本书，其内容之丰富、技术之精深，令我受益匪浅。作为一名在工业自动化领域工作的工程师，我们深知精密、可靠的连接技术是实现自动化生产线稳定运行的基石。而随着制造业向更高精度、更复杂化发展，陶瓷材料以其独特的优势，在自动化设备中的应用日益增多，但如何实现这些陶瓷部件的精确组装和牢固连接，一直是困扰行业发展的技术难题。 这本书的开篇，就对陶瓷材料在现代制造业，特别是工业自动化领域的战略意义进行了清晰的阐述。作者（或译者）深入分析了陶瓷材料在耐磨损、耐腐蚀、高精度定位、绝缘性等方面所带来的优势，并指出了在自动化设备设计中，如何利用这些优势来提升设备的性能和使用寿命。这为我理解陶瓷材料在自动化领域的应用提供了宏观的视角。 我尤其关注书中关于“机器人末端执行器陶瓷部件的连接技术”的章节。在现代工业机器人中，末端执行器（如夹爪、焊接枪、喷涂头等）需要承受高速、高频的运动，并且要保证极高的精度。很多高性能的末端执行器都采用了陶瓷材料，以提高其耐磨性、刚度和减轻重量。书中详细介绍了如何将陶瓷部件与金属结构件进行可靠连接，以承受复杂的载荷，并保证连接处的尺寸精度，避免因连接不良导致的机器人运动误差。 书中对“陶瓷在精密测量设备中的组装与连接”的深入探讨，也令我印象深刻。在精密测量设备中，对部件的尺寸稳定性、低形变有着极致的要求。陶瓷材料因其优异的热稳定性，常被用于制造测量仪器的关键部件，如测量平台、导轨等。书中详细介绍了如何将这些陶瓷部件进行高精度组装和连接，以保证测量结果的准确性。例如，书中关于低应力粘接技术、精密研磨与配合的讨论，都为我们提供了宝贵的经验。 让我惊喜的是，这本书还涉及了“陶瓷在半导体制造设备中的应用与连接”。半导体制造是精密制造业的典型代表，其对设备材料的洁净度、稳定性和耐用性有着近乎苛刻的要求。书中详细介绍了陶瓷材料在光刻设备、刻蚀设备、沉积设备等关键设备中的应用，以及如何将这些陶瓷部件进行高精度组装和连接，以满足微纳米级别的工艺要求。书中关于超净环境下的连接技术、防止微粒污染的措施等，都为我们提供了重要的参考。 我对书中关于“自动化生产线上陶瓷组件的快速装配与连接技术”的章节也颇为关注。随着工业自动化的发展，如何实现陶瓷部件的快速、高效、自动化的装配，已成为行业关注的焦点。书中介绍了柔性制造技术、机器人辅助装配、以及基于视觉的定位与连接技术等。这些技术能够显著提高陶瓷组件的生产效率，降低制造成本。 书中还探讨了“陶瓷连接件的在线检测与质量控制”。在自动化生产线上，对连接质量的实时监控和快速检测至关重要。书中介绍了多种先进的在线检测技术，如光学测量、超声波检测、以及基于机器学习的失效模式识别等。这些技术能够帮助我们及时发现和排除连接缺陷，确保生产线的稳定运行。 总而言之，这本书为我提供了一个全面而深入的视角来理解陶瓷材料在工业自动化领域的应用，特别是其组装与连接技术。它不仅涵盖了前沿的技术方法，更重要的是，它紧密结合了工业自动化的实际需求，深入探讨了精度、可靠性、效率以及智能化生产等关键问题。我相信，这本书将成为我未来工作中重要的参考资料，为我们设计和制造更先进、更高效的自动化设备提供坚实的理论支持和实践指导。
评分拿到《陶瓷组装及连接技术/国际制造业先进技术译丛》这本书，我几乎是迫不及待地翻阅起来。作为一名在风力发电领域工作的工程师，我们近年来在提高风力发电机组的效率和可靠性方面，越来越多地考虑使用先进的陶瓷材料，尤其是在叶片、传动系统等关键部件上。然而，陶瓷材料的脆性以及其与金属、复合材料之间的连接难题，一直是限制其广泛应用的主要障碍。这本书的出现，恰好填补了我在这方面的知识空白，让我看到了解决这些技术挑战的希望。 书中开篇对陶瓷材料在能源领域，特别是风力发电中的应用前景进行了深入的分析，这让我感到非常振奋。作者（或译者）清晰地阐述了陶瓷材料在提高叶片耐磨性、延长传动部件寿命、降低发电机组运行成本等方面的巨大潜力，并指出了当前在组装和连接技术方面存在的关键瓶颈。这种从宏观应用前景切入，再深入技术细节的叙述方式，非常有助于我建立起完整的认知框架。 我特别关注书中关于“陶瓷叶片与金属轮毂的连接技术”的章节。传统的叶片与轮毂连接方式，在承受巨大的风载荷和复杂工况时，容易出现应力集中和疲劳失效。书中介绍了多种先进的连接方法，如采用高强度工程塑料或复合材料作为过渡层，利用特殊的胶粘剂实现柔性连接，甚至是通过设计一体化的陶瓷-金属复合结构来实现更可靠的连接。这些方法都为我们设计更轻巧、更坚固的风力发电机叶片提供了全新的思路。 书中对“陶瓷轴承与传动系统的集成”的探讨也令我印象深刻。陶瓷轴承具有低摩擦、高硬度、耐高温等优点，能够显著提高风力发电机组的传动效率和使用寿命。然而，如何将陶瓷轴承与金属轴座、齿轮等部件进行精确、可靠的连接，却是一个技术难题。书中详细介绍了陶瓷轴承的安装工艺、预紧力控制以及与金属基体的连接方法，包括内圈和外圈的压装、过盈配合以及特殊的表面处理技术，这些细节对于确保轴承的正常工作至关重要。 让我惊喜的是，这本书还涉及了“陶瓷绝缘件在高压电气系统中的应用与连接”。风力发电机组中的高压电气系统，需要使用高性能的陶瓷绝缘材料来保证安全运行。书中介绍了不同类型的高性能陶瓷绝缘材料，以及如何将它们与金属导体、外壳进行可靠的连接，以防止漏电和电弧放电。书中对于连接界面的优化设计、绝缘性能的测试以及防潮防尘的处理方法，都给出了非常实用的指导。 我对书中关于“风力发电机组陶瓷部件的可靠性评估与寿命预测”的章节也颇为关注。风力发电机组在户外恶劣环境下长期运行，对部件的可靠性要求极高。书中介绍了多种先进的可靠性评估方法，如疲劳寿命测试、环境适应性测试、以及基于损伤力学的寿命预测模型，并分析了陶瓷连接在长期服役过程中可能出现的失效模式。这对于我们进行产品设计验证和风险评估具有重要的参考价值。 书中还探讨了“先进制造技术在陶瓷组件组装中的应用”，例如如何利用3D打印技术来制造复杂的陶瓷连接结构，或者如何利用自动化设备来提高组装精度和效率。这些都是制造业未来发展的趋势，能够在一本译丛中如此全面地了解相关技术，让我觉得非常欣慰。 总而言之，这本书为我提供了一个全面而深入的视角来理解陶瓷材料在风力发电领域的应用，特别是其组装与连接技术。它不仅涵盖了前沿的技术方法，更重要的是，它紧密结合了风力发电行业的实际需求，深入探讨了材料性能、连接可靠性、长期服役以及成本效益等关键问题。我相信，这本书将成为我未来工作中重要的参考资料，为我们研发更高效、更可靠的风力发电机组提供坚实的理论支持和实践指导。
评分我最近阅读了《陶瓷组装及连接技术/国际制造业先进技术译丛》这本书，这本书的内容给我留下了极其深刻的印象，可以说，它极大地拓宽了我对陶瓷材料应用领域的认知。我是一名在精密仪器行业工作的工程师，我们公司一直致力于开发高性能的光学仪器、精密测量设备等。在这些设备中，对材料的精度、稳定性和可靠性有着非常高的要求，而陶瓷材料因其优异的尺寸稳定性、低热膨胀系数以及良好的绝缘性，成为了我们越来越青睐的选择。 书中开篇部分，对陶瓷材料在精密仪器领域的重要作用进行了详尽的阐述，特别是其在光学元件、传感器、精密机械结构等方面的应用。作者（或译者）清晰地分析了陶瓷材料如何能够满足仪器对高精度、低变形的要求，并且能够适应各种严苛的工作环境。这让我对将陶瓷材料更广泛地应用于我们的产品研发有了更大的信心。 我特别关注书中关于“精密陶瓷光学元件的连接与集成技术”的章节。在光学仪器中，不同光学元件（如透镜、棱镜、反射镜等）之间需要进行精确的对准和可靠的连接，以保证光学系统的性能。书中介绍了多种用于陶瓷光学元件连接的方法，如特殊的紫外固化粘合剂、低应力粘接技术、以及激光焊接等。特别的是，书中还强调了在连接过程中，如何精确控制连接层的厚度和均匀性，以避免对光学性能产生不利影响，这对于我们光学工程师来说至关重要。 书中对“陶瓷传感器组件的组装与封装”的深入探讨，也令我印象深刻。在精密仪器中，各种传感器（如温度传感器、压力传感器、位移传感器等）是核心部件。很多高性能传感器都采用了陶瓷基体或陶瓷敏感元件。书中详细介绍了如何将这些陶瓷传感器元件与信号读取电路、外壳进行可靠的连接和封装，以保证传感器的精度、稳定性和抗干扰能力。书中关于微连接技术、封装材料的选择以及环境密封的讨论，都为我们提供了宝贵的实践指导。 让我惊喜的是，这本书还涉及了“陶瓷微机电系统（MEMS）的组装与连接”。MEMS技术是现代精密仪器和传感器领域的重要发展方向。书中介绍了如何利用微加工技术，将陶瓷材料制备成微小的结构件，并实现它们之间的微观连接。例如，书中提到了微纳尺度下的键合技术、微流控芯片的制造与组装等。这些内容不仅代表了最前沿的技术水平，也为我们开发新一代超精密仪器提供了技术启示。 我对书中关于“陶瓷组件的尺寸稳定性与热膨胀匹配”的讨论也颇为关注。在精密仪器中，温度变化可能导致部件发生微小的尺寸变化，从而影响仪器的测量精度。书中详细分析了不同陶瓷材料的热膨胀系数，以及如何通过合理的材料选择和连接设计，来减小连接部位的残余应力，提高整体组件在温度变化下的尺寸稳定性。这对于我们设计高精度仪器至关重要。 书中还探讨了“陶瓷与金属在精密仪器中的异种连接技术”，例如如何将陶瓷的绝缘性、耐磨性与金属的强度、导电性结合起来。书中介绍了适用于精密仪器行业的陶瓷-金属连接方法，如微钎焊、粘接、以及特殊的机械固定方式。特别的是，书中还强调了连接界面的平整度、光滑度以及长期稳定性，这些都是保证仪器性能的关键。 总而言之，这本书为我提供了一个全面而深入的视角来理解陶瓷材料在精密仪器领域的应用，特别是其组装与连接技术。它不仅涵盖了前沿的技术方法，更重要的是，它紧密结合了精密仪器行业的特殊需求，深入探讨了精度、稳定性、可靠性以及微观连接等关键问题。我相信，这本书将成为我未来工作中重要的参考资料，为我们研发更精密、更可靠的仪器设备提供坚实的理论支持和实践指导。
评分最近，我有幸阅读了《陶瓷组装及连接技术/国际制造业先进技术译丛》一书，这本书的深度和广度都让我感到十分惊叹。作为一名在新能源汽车行业从事材料研究的工程师，我们越来越重视陶瓷材料在电池、电机、电控系统等关键部件中的应用，以提升产品的性能、安全性和可靠性。然而，如何将这些高性能的陶瓷材料进行高效、可靠的组装和连接，一直是制约其大规模应用的一大技术瓶颈。 这本书的开篇，以一种高度概括的视角，阐述了陶瓷材料在新能源汽车领域的战略地位，并详细分析了其在提升电池能量密度、电机效率、电控系统稳定性等方面的巨大潜力。作者（或译者）并没有回避陶瓷材料固有的脆性以及与其他材料（如金属、聚合物）连接的困难，而是深入剖析了这些挑战，并在此基础上，系统地介绍了当前国际上最前沿的解决方案。 我尤其关注书中关于“陶瓷电池隔膜与电极材料的连接技术”的章节。在固态电池等新型电池技术中，陶瓷隔膜的性能直接影响电池的安全性和能量密度。书中详细介绍了如何利用特殊的粘接剂、化学键合技术，或者通过优化陶瓷隔膜的表面形貌，来实现其与电极材料的高效、可靠连接，从而降低界面电阻，提高离子传输效率。这些内容对于我们研发下一代高性能动力电池至关重要。 书中对“陶瓷电机转子与金属外壳的集成技术”的深入探讨，也令我印象深刻。在高效电机设计中，常采用陶瓷材料作为转子的一部分，以减轻重量、提高转速。然而，如何将陶瓷转子与金属定子、轴承等部件进行可靠连接，是实现电机高功率密度和长寿命的关键。书中介绍了多种先进的连接方法，如真空钎焊、扩散连接、以及特殊的机械固定方式，并分析了它们在界面结合强度、热应力管理等方面的优缺点。 让我惊喜的是，这本书还涉及了“陶瓷电容器组件的组装与封装技术”。在新能源汽车的电控系统中，高性能陶瓷电容器是必不可少的储能元件。书中详细介绍了如何将陶瓷介质材料与金属电极进行多层堆叠和烧结，以及如何对陶瓷电容器组件进行封装，以保证其在高温、高湿等复杂环境下的可靠工作。书中关于连接界面优化、可靠性评估以及封装材料选择的讨论，都为我们提供了宝贵的参考。 我对书中关于“陶瓷材料在电动汽车充电系统中的连接应用”的章节也颇为关注。高压、大电流的充电系统需要高性能的陶瓷绝缘材料来保证安全。书中介绍了如何将陶瓷绝缘件与金属导体、外壳进行可靠连接，以防止漏电和电弧放电。书中关于连接界面的优化设计、绝缘性能的测试以及防潮防尘的处理方法，都给出了非常实用的指导。 书中还探讨了“陶瓷组件在动力电池热管理系统中的连接应用”。高效的热管理对于保障动力电池的安全和性能至关重要。书中介绍了如何利用陶瓷材料来制造高效导热部件，以及如何将这些陶瓷部件与其他部件（如金属冷却板、聚合物外壳）进行可靠连接，以实现高效的热量传递。 总而言之，这本书为我提供了一个全面而深入的视角来理解陶瓷材料在新能源汽车领域的应用，特别是其组装与连接技术。它不仅涵盖了前沿的技术方法，更重要的是，它紧密结合了新能源汽车行业的实际需求，深入探讨了电池性能、电机效率、电控可靠性、热管理以及安全性等关键问题。我相信，这本书将成为我未来工作中重要的参考资料，为我们研发更先进、更可靠的新能源汽车提供坚实的理论支持和实践指导。
评分最近我阅读了一本关于陶瓷组装及连接技术的译丛，这本书的内容之详实、技术之前沿，让我感到非常震撼。作为一名在航空航天领域工作的结构工程师，我们对于材料的性能、连接的可靠性有着近乎苛刻的要求。特别是在航空发动机、航天器结构等关键部位，陶瓷材料以其优异的耐高温、耐腐蚀和轻质高强的特性，扮演着越来越重要的角色，但如何实现这些复杂陶瓷部件的高精度、高可靠性组装与连接，一直是困扰我们的重大技术难题。 这本书的开篇，就以一种宏观的视角，清晰地勾勒出了陶瓷材料在现代制造业，特别是航空航天、能源、电子等高端领域的核心地位，以及其在组装与连接技术方面所面临的普遍挑战。作者（或译者）并没有回避陶瓷材料固有的脆性、低断裂韧性等缺点，而是深入剖析了这些缺点如何影响连接的可靠性，并在此基础上，系统地介绍了当前国际上最先进的解决方案。这为我提供了一个非常扎实的理论基础，让我能够更好地理解后续更具体的技术细节。 我尤为关注书中关于“超高温陶瓷（UHTC）的连接技术”的章节。超高温陶瓷材料，如碳化硅、氮化硼等，在极端的温度环境下展现出无与伦比的性能，是下一代航空发动机和高超声速飞行器推进系统设计的关键。然而，它们的连接极其困难，往往需要特殊的工艺和材料。书中详细介绍了目前在超高温陶瓷连接领域最前沿的研究成果，包括利用高熵合金作为过渡层、采用等离子弧焊技术，甚至是探索基于化学反应的自愈合连接机制。这些内容不仅令人耳目一新，而且为我们解决当前技术瓶颈提供了极具价值的思路。 另一让我印象深刻的部分是“陶瓷基复合材料（CMCs）的连接策略”。CMCs材料结合了陶瓷的优良特性和纤维增强的韧性，但其异质性使得连接变得更为复杂。书中系统地梳理了适用于CMCs材料的各种连接方法，包括但不限于陶瓷钎焊、金属基钎焊、以及通过设计特殊的界面层来实现可靠连接。作者（或译者）在分析这些技术时，不仅提供了详细的工艺参数，还结合了大量的实验数据和失效分析结果，这对于我们进行实际工程应用具有直接的指导意义。 我对书中关于“陶瓷材料的表面等离子体处理及其在连接中的应用”的介绍也格外感兴趣。等离子体技术在材料表面处理领域具有独特的优势，能够实现对陶瓷材料表面进行精确的改性，从而提高其表面能、改善其表面形貌，进而提升后续粘接或焊接的性能。书中详细阐述了不同类型的等离子体处理方式，以及它们如何影响陶瓷表面的微观结构和化学成分，并给出了具体的应用实例，说明了如何通过等离子体处理来显著提高陶瓷与金属、陶瓷与陶瓷之间的连接强度和可靠性。 此外，这本书对于“陶瓷件的微应力控制与优化设计”的探讨，也深深吸引了我。陶瓷材料的脆性意味着它们对残余应力和外部载荷非常敏感。书中介绍了多种先进的数值模拟技术，用于分析陶瓷连接处的应力分布，并在此基础上，提出了优化的设计策略，例如通过引入柔性连接、设计应力缓和结构等，来减小连接部位的应力集中，从而提高整体构件的可靠性。这对于我们在设计阶段规避潜在的失效风险非常有帮助。 书中关于“陶瓷微电子封装的先进连接技术”的讨论，虽然与我的直接工作领域略有不同，但其所展示的精密度和可靠性要求，以及所采用的创新性连接方法，都让我受益匪浅。例如，书中介绍的晶圆级键合技术、微凸焊技术等，都代表了微电子封装领域的最前沿水平，这些技术对于实现高性能、小型化电子器件至关重要，也为我们从事结构设计的人员提供了新的技术思路。 让我感到惊喜的是，这本书还深入探讨了“陶瓷组装过程中的智能传感与质量监控”。在航空航天等高可靠性领域，对组装过程进行实时监控至关重要。书中介绍了如何利用嵌入式传感器、光学检测技术等，来监测连接过程中的温度、压力、形变等关键参数，并根据这些数据实时调整工艺参数，从而保证连接质量。这种智能化、自动化的生产方式，是未来制造业发展的必然趋势。 总而言之，这本书不仅仅是一本技术手册，它更像是一次穿越陶瓷组装及连接技术前沿的深度旅行。书中汇聚了国际制造业在这一领域的最新研究成果和工程实践经验，为我提供了解决复杂技术难题的宝贵资源，并极大地拓展了我对陶瓷材料应用潜力的认知。我深信，这本书将成为我未来在航空航天领域推动技术创新和解决工程问题的重要参考。
评分最近入手了一本名为《陶瓷组装及连接技术/国际制造业先进技术译丛》的书，刚翻开几页，就被其内容深深吸引。作为一个在汽车零部件行业摸爬滚打多年的工程师，我们对材料的性能和连接技术的可靠性有着极高的要求，尤其是随着新能源汽车的发展，对轻量化和耐高温材料的需求日益增加，陶瓷材料的运用也越来越广泛，但其组装和连接技术一直是制约其大规模应用的一大难题。这本书的出现，恰逢其时，仿佛为我解开了一个巨大的谜团。 书中开篇的章节，并没有直接进入枯燥的技术参数，而是从陶瓷材料的宏观特性出发，系统地阐述了其在现代制造业中的战略意义，以及当前面临的技术瓶颈。这让我能够站在一个更高的维度来审视陶瓷材料的组装和连接问题，而不是仅仅停留在单一技术的层面。书中对陶瓷材料的力学性能、热学性能、电学性能等进行了详细的分析，并结合这些特性，深入探讨了在不同应用场景下，选择何种连接方式更为合适。这对于我来说，无疑是宝贵的经验总结。 我特别对书中关于“高温陶瓷的密封与连接”这一部分印象深刻。在汽车发动机、排气系统等高温环境下，陶瓷材料的密封性至关重要，而传统的密封材料往往难以承受如此极端的温度。书中介绍的几种新型陶瓷基密封材料以及特殊的连接工艺，比如利用高温合金作为过渡层，或者采用化学气相沉积（CVD）技术来形成致密的连接界面，都让我眼前一亮。这些技术不仅解决了高温下的密封问题，还大大提高了连接的整体可靠性。 此外，书中对“陶瓷与金属异种连接的界面控制”也进行了深入的探讨。这在汽车行业非常普遍，例如在一些混合动力汽车的电池组或者电机组件中，需要将陶瓷绝缘件与金属导电件可靠地连接。书中所介绍的多种连接方法，如扩散连接、爆炸焊、超声波焊接等，以及它们在界面形成和控制方面的技术细节，都为我提供了很多有价值的参考。特别是书中关于如何减小界面应力、提高界面结合强度的方法，让我对未来的产品设计有了更清晰的思路。 我对书中关于“陶瓷部件的微观结构与连接性能的关系”的分析也十分赞赏。陶瓷材料的微观结构，如晶粒尺寸、孔隙率、晶界等，对其力学性能和连接性能有着直接的影响。书中通过扫描电子显微镜（SEM）和透射电子显微镜（TEM）等手段，对连接界面的微观形貌进行了详细的分析，并揭示了微观结构如何影响连接的失效机制。这对于我们进行失效分析和工艺改进有着重要的指导意义。 让我惊喜的是，这本书还探讨了“增材制造技术在陶瓷组装中的应用”。3D打印技术为制造复杂形状的陶瓷构件提供了新的可能性，而将其应用于组装和连接，则有望实现更加高效和精密的连接。书中介绍了几种基于3D打印的陶瓷连接件设计，以及通过增材制造实现的高精度陶瓷部件的无缝组装，这些都让我对未来的制造方式充满了遐想。 书中的“陶瓷组件的无损检测与可靠性评估”章节，也对我非常有启发。如何有效地检测陶瓷连接的质量，如何评估其在长期服役下的可靠性，是工程实践中不可忽视的问题。书中介绍了多种先进的无损检测技术，如超声波检测、X射线成像、声发射检测等，并给出了相应的评估模型和寿命预测方法。这对于我们保证产品质量、降低售后风险具有重要的意义。 此外，这本书还触及了“微电子封装中陶瓷连接技术”的应用。虽然我的工作不在微电子领域，但了解这方面的技术进展，有助于我们拓宽思路，借鉴先进经验。书中对陶瓷封装技术在高性能集成电路中的应用，以及如何实现高密度、高可靠性的陶瓷连接，都进行了详细的阐述。 总而言之，这本书为我提供了一个全面而深入的视角来理解陶瓷组装及连接技术。它不仅仅是理论知识的堆砌，更是对前沿技术和实际应用的深度融合。我从中不仅学到了新的技术和方法，更重要的是，它激发了我对未来陶瓷材料应用的无限可能性的思考。这本书无疑将成为我工作中的得力助手，为我应对各种复杂的技术挑战提供坚实的理论支持和实践指导。
评分这本书的封面设计本身就散发出一种沉静而专业的气息，一种纯粹的工业美学。封面上那精心排版的书名，字体选择既现代又不失稳重，配以背景中若隐若现的陶瓷材料结构图，让我立刻感受到这是一部关于精密工艺与深邃技术的著作。我是一名在精密制造领域摸爬滚打了多年的工程师，一直以来，陶瓷材料以其独特的硬度、耐高温和绝缘性，在我眼中都扮演着至关重要的角色，但如何将这些特性完美地运用到实际的组装和连接中，却常常是我遇到的瓶颈。市面上关于陶瓷材料本身的介绍并不在少数，但专门深入探讨其组装与连接技术的书籍却相对稀少，尤其是能够涵盖国际前沿技术动态的译丛，更是求之不得。 我之所以选择购买这本书，很大程度上是因为我对“国际制造业先进技术译丛”这个系列名抱有的高度期待。这几个字暗示着这本书将不会拘泥于基础概念的复述，而是会深入到行业最前沿的研究成果和工程实践。在我的职业生涯中，接触到的很多尖端技术都来自于国际间的交流与引进，而能够及时了解并消化这些先进的，无疑是保持竞争力的关键。特别是陶瓷材料，在航空航天、电子信息、医疗器械等多个高科技领域都有着不可替代的作用，其组装和连接技术的发展直接关系到这些领域的突破。我非常好奇，这本书将会如何解读国际制造业在陶瓷组装与连接方面的新进展，会涉及哪些颠覆性的方法和材料，又会带来哪些新的思考方向。 拿到这本书的第一个感觉，是它沉甸甸的分量，这不仅仅是纸张的厚度，更是知识的厚度。我迫不及待地翻开目录，琳琅满目的章节标题让我眼前一亮。从“陶瓷基复合材料的连接策略”到“超高温陶瓷的无损连接技术”，再到“纳米陶瓷界面的形成与控制”，每一个标题都精准地击中了我的兴趣点。我曾经在一次关于新型火箭发动机材料的研讨会上，听闻了关于某些特殊陶瓷材料在极端高温环境下连接难度的讨论，当时觉得这是一个非常具有挑战性的课题，而现在，这本书的目录预示着我将有机会深入了解这方面的解决方案。 书的开篇，并没有让我直接进入枯燥的技术细节，而是以一种宏观的视角，概述了陶瓷材料在现代制造业中的战略地位及其发展趋势。这种“由大到小”的叙事方式，让我能够迅速建立起对整个领域的认知框架，也为后续深入学习具体技术打下了坚实的基础。作者（或译者）在引言部分，并没有回避陶瓷组装和连接技术所面临的共性难题，比如材料的脆性、热膨胀系数的差异、表面处理的复杂性等等，这些都是我们工程实践中经常头疼的问题。能够在一本书中看到对这些难题的系统性梳理，以及针对性的技术探讨，让我觉得这笔投资非常值得。 我特别关注书中关于“新型粘接剂在陶瓷构件中的应用”的章节。在以往的项目中，我们常常会遇到使用传统粘合剂难以达到预期性能的情况，比如在高温高湿的环境下，粘接强度会迅速下降，或者出现材料兼容性问题。因此，我非常期待这本书能够介绍一些新型的、具有优异性能的粘接剂，例如能够承受更高温度、更强应力，或者具有更好的化学稳定性的材料。同时，我也想了解这些新型粘接剂的制备原理、性能表征以及在实际组装过程中的应用案例，这对于我们改进现有工艺、开发新产品有着直接的指导意义。 另外一个引起我高度兴趣的章节是“陶瓷与金属的异种连接技术”。在很多应用场景下，我们都需要将陶瓷材料与金属材料进行可靠的连接，例如在汽车发动机的某些部件，或者在高端电子设备的封装中。然而，陶瓷与金属的材料特性差异巨大，这使得它们的连接过程充满了挑战。我希望这本书能够详细介绍目前国际上主流的陶瓷与金属异种连接方法，比如钎焊、扩散焊、激光焊接等，并且能够深入分析这些方法的机理、工艺参数、优缺点以及适用范围。如果书中能够包含一些实用的工程实例和实验数据，那将是对我们极大的帮助。 书中的“陶瓷构件的表面预处理与改性技术”也引起了我的注意。我们都知道，陶瓷材料表面状态对后续的组装和连接质量有着至关重要的影响。不恰当的表面处理可能会导致粘接强度不足、界面不均匀，甚至产生应力集中，从而影响整个构件的可靠性。我期望这本书能详细介绍各种常用的陶瓷表面预处理方法，如化学蚀刻、等离子处理、研磨抛光等，并深入探讨它们对不同类型陶瓷材料的作用机理。同时，我也希望能够了解到一些最新的表面改性技术，例如通过表面涂层、纳米化处理等方式，来提升陶瓷材料的界面性能，使其更易于与其他材料进行可靠连接。 对于“增材制造在陶瓷组装中的应用”这个话题，我抱有极大的好奇。增材制造（3D打印）技术近年来发展迅猛，它为复杂结构的制造提供了前所未有的灵活性。将增材制造技术应用于陶瓷的组装和连接，似乎为解决一些传统工艺难以应对的挑战提供了新的思路。我非常想了解，目前在国际上，有哪些增材制造技术可以用于陶瓷部件的直接组装，或者用于制备用于陶瓷连接的特殊结构件。书中如果能介绍一些基于3D打印的陶瓷连接结构设计，或者通过增材制造实现的高精度陶瓷部件的无缝组装，那将是极具价值的信息。 我同样关注书中关于“陶瓷组件的可靠性评估与寿命预测”的内容。任何精密制造的最终目的都是为了保证产品的长期可靠运行。对于陶瓷材料，由于其固有的脆性，其可靠性评估往往比金属材料更为复杂。我希望这本书能够提供一套系统性的方法论，来评估陶瓷组装件的可靠性，包括但不限于各种力学性能测试、环境适应性测试、以及长期服役下的性能衰减分析。如果书中能够提供一些关于陶瓷连接寿命预测的模型和方法，例如基于损伤力学或统计学的预测模型，那对于我们在产品设计阶段就预估和提升产品寿命将具有重要的指导意义。 总而言之，这本书的出现，仿佛为我打开了一扇通往陶瓷组装及连接技术精深领域的大门。它的专业性、前沿性以及对实践问题的深入探讨，都让我看到了解决我在工作中遇到的诸多难题的希望。我期待着在阅读过程中，能够不断地获得新的知识和灵感，并将这些宝贵的经验应用到我的实际工作中，为我国先进制造业的发展贡献一份力量。我相信，这本书的价值远不止于理论上的介绍，更在于它能够激发读者对技术创新的思考，并提供切实可行的技术解决方案。
评分我最近有幸研读了《陶瓷组装及连接技术/国际制造业先进技术译丛》，这本书所展现出的技术深度和前沿性，令我赞叹不已。作为一名在材料科学研究领域工作的学者，我对陶瓷材料的性能以及其在各种新兴技术中的应用有着浓厚的兴趣。尤其是在先进制造、能源、生物医学等领域，陶瓷材料的应用正日益广泛，而其组装和连接技术的成熟与否，直接关系到这些技术的突破和发展。 这本书的开篇，以一种非常专业和系统的视角，概述了陶瓷材料的物理化学性质，以及它们在不同应用场景下的独特优势。作者（或译者）并没有停留在对基础概念的简单罗列，而是深入剖析了陶瓷材料在极端环境下的行为特点，以及其在提升器件性能、延长使用寿命等方面所能发挥的关键作用。这为我理解陶瓷材料的潜在应用提供了坚实的基础。 我特别关注书中关于“多功能陶瓷组件的界面设计与连接优化”的章节。在许多前沿技术应用中，我们需要将具有不同功能的陶瓷材料（如压电陶瓷、热电陶瓷、传感陶瓷等）进行集成，并实现与其他材料（如金属电极、柔性基板）的可靠连接。书中详细介绍了如何通过精心设计界面层，实现材料间的良好匹配，减少界面电阻，提高能量传输效率，并且保证连接的长期稳定性。这些研究对于开发高性能的功能陶瓷器件至关重要。 书中对“陶瓷材料在极端环境下的连接技术”的深入探讨，也令我印象深刻。例如，在核能、航空航天等领域，陶瓷材料需要承受极高的温度、强辐射和腐蚀性环境。书中介绍了用于这些极端环境下的陶瓷连接技术，如高温钎焊、爆炸焊、以及特殊的化学反应连接方法。作者（或译者）在分析这些技术时，不仅提供了详细的工艺参数，还结合了大量的实验数据和失效机理分析，这对于我们进行相关领域的研究具有重要的参考价值。 让我惊喜的是，这本书还涉及了“陶瓷微纳结构件的组装与连接”。随着微电子、MEMS等技术的发展，将陶瓷材料微纳化并实现精确组装已成为可能。书中详细介绍了微纳米加工技术、微连接技术在陶瓷结构件组装中的应用，以及如何实现微观尺度的可靠连接。例如，书中提到的原子层沉积（ALD）技术在界面改性中的应用，以及基于纳米颗粒的连接方法，都代表了该领域的最新研究方向。 我对书中关于“陶瓷材料在能源存储与转换器件中的连接应用”的章节也颇为关注。在固态电池、燃料电池、热电转换器等能源器件中，陶瓷材料扮演着关键角色。书中详细介绍了如何将陶瓷电解质、陶瓷电极等关键部件进行可靠连接，以降低界面阻抗，提高器件的效率和稳定性。书中关于连接界面优化、电化学性能测试以及长期运行可靠性的讨论，都为我们开展相关研究提供了重要的指导。 书中还探讨了“陶瓷组件的智能化组装与质量监测”。随着智能制造的发展，如何实现陶瓷组件的智能化组装，以及对连接过程进行实时质量监控，已成为研究热点。书中介绍了基于机器视觉的识别与定位技术、机器人协同装配、以及基于传感器的数据采集与分析技术。这些技术能够显著提高陶瓷组件的生产效率和产品质量。 总而言之，这本书为我提供了一个全面而深入的视角来理解陶瓷材料的组装与连接技术，并将其在各个前沿科技领域的应用进行了详尽的阐述。它不仅涵盖了扎实的基础理论，更重要的是，它紧密结合了最新研究成果和工程实践，深入探讨了材料性能、界面行为、连接可靠性以及智能化制造等关键问题。我相信，这本书将成为我未来进行材料科学研究的重要参考资料，为我探索陶瓷材料在更广泛领域中的应用提供坚实的理论支持和实践指导。
评分最近在阅读一本关于陶瓷组装及连接技术的译丛，不得不说，这绝对是我近期在专业领域中遇到的最值得称道的一本著作。这本书的深度和广度都远远超出了我的预期，它并没有停留在对基础概念的简单阐述，而是以一种极其专业和前瞻性的视角，深入剖析了陶瓷材料在现代制造业中越来越重要的组装与连接环节。我从事的是一家高科技电子元件制造商的工艺工程师，我们日常工作中会大量使用到陶瓷基板、陶瓷绝缘件等，如何将这些材料精准、可靠地连接起来，是影响产品性能和稳定性的关键因素。 在接触这本书之前，我对陶瓷连接的理解还停留在一些比较传统的焊接、粘接技术上，但这本书却为我打开了新的视野。它详细介绍了各种先进的陶瓷连接技术，比如激光焊接、超声波焊接，甚至是一些我之前闻所未闻的等离子熔凝技术。每一项技术都进行了原理性的讲解，包括其适用的陶瓷类型、连接的机理、工艺参数的优化，甚至是通过大量的图表和实验数据来佐证其可行性。我尤其对书中关于“不同陶瓷材料间的异种连接”的章节印象深刻，比如氮化硅与氧化铝的连接，或者是氧化锆与碳化硅的连接，这些都是我们在产品设计中经常会遇到的挑战，而书中提供的解决方案，则让我豁然开朗。 书中的内容之丰富，让我每每读到一处，都会忍不住停下来思考，并且联系到我日常工作中的实际问题。例如，在讨论陶瓷基板的钎焊连接时，书中不仅详细介绍了钎料的选择、焊剂的作用，还深入探讨了界面反应的机理，以及如何控制焊缝的微观结构来提高连接强度。这些细节对于我们优化生产工艺，减少产品不良率至关重要。我还注意到书中花费了相当大的篇幅来讨论“陶瓷表面改性技术”，这正是我目前工作中的一个痛点。很多时候，陶瓷材料表面的微观形貌和化学状态直接决定了后续粘接的可靠性，而这本书则提供了从物理处理到化学处理的多种方法，并且给出了具体的应用案例，让我受益匪浅。 我非常欣赏这本书的结构安排。它并非简单地罗列各种技术，而是将它们有机地组织起来，形成了一个完整的知识体系。从材料本身的特性出发，到各种连接方法的原理，再到实际应用中的工艺优化和质量控制，层层递进，逻辑清晰。书中还引用了大量的国际研究文献和专利，这让我能够追踪到最前沿的技术动态，并且了解行业内的最新发展趋势。对于我们这种需要不断技术革新的企业来说，这样的信息是非常宝贵的。 另外，这本书不仅仅是技术的介绍，它还包含了对“陶瓷组装过程中的应力分析”和“连接可靠性评估”的深入探讨。陶瓷材料固有的脆性使得其在受力时容易产生裂纹，而连接处的应力集中更是可能导致早期失效。书中提供了多种数值模拟和实验方法来分析和预测这些应力，并给出了相应的减应力设计策略。这对于我们提升产品的耐用性和安全性有着直接的指导意义。我一直在寻找能够系统学习这方面知识的途径，而这本书无疑满足了我的需求。 我个人非常喜欢书中对于“纳米陶瓷连接技术”的介绍。纳米材料因其独特的性能，在近年来得到了广泛的关注，而将其应用于陶瓷连接，则有望突破传统连接技术的瓶颈。书中详细阐述了如何利用纳米颗粒来填充界面空隙，如何通过纳米层来改善界面相容性，甚至是如何利用纳米颗粒的催化作用来促进连接反应。这些内容既具有理论深度，又充满了实践价值，让我对未来的陶瓷连接技术充满了期待。 再者，这本书在“先进制造技术在陶瓷组装中的应用”这一块，也进行了非常详尽的阐述。比如，如何利用3D打印技术来制造复杂的陶瓷连接结构，如何利用自动化设备来提高组装精度和效率。这些都是制造业未来发展的趋势，能够在一本译丛中如此全面地了解相关技术，让我觉得非常欣慰。特别是书中关于“智能传感技术在陶瓷连接过程中的应用”，让我看到了如何通过实时监测连接过程中的各种参数，来确保连接质量，实现智能化生产。 坦白说，在阅读这本书的过程中，我时常会想起我之前在一些国际学术会议上听到的报告，很多报告中的核心思想和技术细节，在这本书中都能找到更详尽的阐释和更系统的论证。这表明这本书的译者和编者在选择内容时，确实具有很高的专业水准和敏锐的行业洞察力，能够将最核心、最有价值的技术呈现给读者。 总的来说，这本书就像一位循循善诱的良师益友，它不仅传授了我大量的专业知识，更重要的是，它激发了我对陶瓷组装及连接技术更深层次的思考。我能够预见到，这本书将成为我未来工作中重要的参考资料，并且为我解决实际生产难题提供源源不断的灵感。它的出现，填补了我长期以来在这一领域知识体系上的空白，让我能够更加自信地迎接未来的挑战。
评分这本书的扉页，用一种沉静而庄重的字体印着《陶瓷组装及连接技术/国际制造业先进技术译丛》，光是这个书名，就足以引起我对它的强烈关注。我是一名在医疗器械行业工作的研发工程师，我们公司正在积极探索使用陶瓷材料来制造高精度、生物相容性的植入物和医疗设备部件。然而，陶瓷材料的加工和组装难度很高，尤其是如何在保证其生物安全性的同时，实现与其他材料（如金属、聚合物）的可靠连接，一直是摆在我们面前的一大难题。 打开这本书，我首先被其严谨而清晰的结构所吸引。它并没有上来就堆砌技术术语，而是从陶瓷材料的基本性质出发，系统地阐述了其在生物医学领域的应用潜力和技术挑战。书中详细介绍了不同类型陶瓷材料（如氧化铝、氧化锆、磷酸钙陶瓷等）的特性，以及它们在医疗器械中的具体应用案例，这让我能够对我们所使用的材料有一个更全面的认识。 我特别感兴趣的是关于“生物陶瓷的粘接与集成技术”这一部分。在制造人工关节、牙科种植体等植入物时，需要将陶瓷部件与金属基体进行牢固的粘接，并且要求粘接界面具有良好的生物相容性，不会引起排异反应。书中详细介绍了各种生物相容性粘接剂的种类、性能以及选择原则，并且分析了粘接机理和影响因素。我还了解到书中探讨了一些新型的表面处理技术，例如等离子体处理、生物活性涂层等，这些技术能够显著提高陶瓷与生物体组织的结合力，并促进骨组织的生长。 书中对“陶瓷与金属在医疗器械中的异种连接”的深入分析，也为我提供了宝贵的参考。在制造某些精密医疗器械时，例如手术器械、内窥镜等，需要将陶瓷的绝缘性、耐磨性与金属的强度、导电性结合起来。书中详细介绍了适用于医疗器械的陶瓷-金属连接方法，如超声波焊接、激光焊接、以及特殊的化学键合技术。特别的是，书中还强调了在选择连接工艺时，需要充分考虑材料的生物相容性、灭菌兼容性以及长期稳定性，这正是我们在设计过程中常常忽略的关键点。 让我惊喜的是，这本书还涉及了“微型化陶瓷组件的组装与连接技术”。随着医疗技术的不断发展，微型化、集成化的医疗设备越来越普遍，例如微型传感器、微泵等。在这些设备中，需要将微小的陶瓷部件进行高精度组装和连接。书中介绍了微纳米加工技术、微电子封装技术在陶瓷组件组装中的应用，以及如何实现微观尺度的可靠连接。这对于我们开发下一代微型医疗设备提供了重要的技术支持。 此外，书中关于“陶瓷组件的无菌处理与生物污染控制”的讨论，也引起了我的高度重视。在医疗器械行业，产品的无菌性至关重要，而陶瓷材料的表面特性对其无菌处理效果有着直接的影响。书中介绍了不同类型的无菌处理方法，如环氧乙烷灭菌、伽马射线辐照、高温高压灭菌等，并分析了这些方法对陶瓷材料连接性能的影响。这有助于我们选择最合适的灭菌方式，同时保证产品的安全性和有效性。 我对书中关于“陶瓷植入物的长期服役可靠性评估”的章节也颇为关注。医疗植入物需要在人体内长期服役，其可靠性直接关系到患者的生命安全。书中介绍了多种先进的可靠性评估方法，包括体外模拟实验、体内动物实验以及临床数据分析等，并分析了陶瓷连接在长期服役过程中可能出现的失效模式。这对于我们进行产品设计验证和风险评估具有重要的参考价值。 总而言之，这本书为我提供了一个全面而深入的视角来理解陶瓷材料在医疗器械领域的应用，特别是其组装与连接技术。它不仅涵盖了前沿的技术方法，更重要的是，它结合了医疗行业的特殊需求，深入探讨了生物相容性、无菌性、长期可靠性等关键问题。我相信，这本书将成为我未来工作中重要的参考资料，为我们研发安全、有效的陶瓷医疗器械提供坚实的理论支持和实践指导。
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