軍用車載電子裝備集成設計概論 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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萬謙主編 著

圖書標籤:

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• 係統設計
• 通信工程
• 嵌入式係統
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齣版社： 國防工業齣版社

ISBN：9787118105391

商品編碼：28658276352

齣版時間：2015-11-01

作  者:萬謙 主編 定  價:89 齣 版 社:國防工業齣版社 齣版日期:2015年11月01日 頁  數:262 裝  幀:平裝 ISBN:9787118105391 ●第1章緒論
●1.1軍用車載電子裝備概述
●1.1.1軍用車載電子裝備內涵
●1.1.2軍用車載電子裝備特徵
●1.1.3軍用車載電子裝備應用
●1.2軍用車載電子裝備集成概述
●1.2.1軍用車載電子裝備集成的概念及內容
●1.2.2軍用車載電子裝備集成與指揮信息係統的關係
●1.2.3軍用車載電子裝備集成發展
●1.3本書的結構安排及對讀者的建議
●參考文獻
●第2章集成設計要求及基礎理論
●2.1軍用車載電子裝備集成設計使用要求
●2.1.1信息基礎支持能力
●2.1.2作戰信息支持能力
●2.2軍用車載電子裝備集成設計原則
●2.3軍用車載電子裝備集成基礎理論
●2.3.1復雜大係統理論
●2.3.2有限元分析理論
●2.3.3計算機仿真理論
●部分目錄

內容簡介

本書以軍用車載電子裝備集成為主題，介紹軍用車載電子裝備集成的基本概念、理論和方法、係統總體設計、功能分係統設計、質量保障設計、試驗與驗證等內容。主要內容包括：作戰使用要求、設計原則、應用模式及理論；軍用車載電子裝備集成體係；功能集成設計；質量保障設計等。

現代光電器件與先進傳感技術：麵嚮智能係統的集成應用 內容簡介 本書旨在全麵、深入地探討光電器件的最新發展及其在現代智能係統中的集成應用，重點關注麵嚮高精度、高魯棒性傳感需求的創新技術。全書結構嚴謹，內容覆蓋瞭從基礎物理原理到前沿工程實踐的多個層麵，力求為讀者構建一個係統化、前瞻性的知識框架。 第一部分：光電器件的物理基礎與高性能化研究 本部分首先迴顧瞭半導體光電子學的基本理論，重點剖析瞭影響光電器件性能的關鍵物理過程，包括載流子輸運、光生伏特效應以及量子限製效應。在此基礎上，深入介紹瞭新型半導體材料在光電器件設計中的應用，特彆是鈣鈦礦材料、III-V族族低維結構（如量子點、納米綫）在光敏性和響應速度上的潛力。 詳細闡述瞭當前主流光電器件的結構設計與優化策略，涵蓋瞭光電二極管（PD）、光電導探測器（PC）以及新型光電晶體管的內部結構與工作機製。針對提高信噪比和動態範圍的需求，我們係統性地分析瞭器件界麵鈍化技術、摻雜工程以及光捕獲結構的優化設計。特彆關注瞭超寬禁帶半導體（如SiC、GaN）在極端工作環境下的光電特性研究，為其在功率監控和高能粒子探測中的應用奠定理論基礎。 第二部分：先進傳感機理與集成技術 本部分聚焦於光電信息獲取的傳感原理，探討瞭多種先進傳感範式的物理基礎。 2.1 圖像傳感與處理 深入剖析瞭互補金屬氧化物半導體（CMOS）圖像傳感器（CIS）的最新架構，包括背照式（BSI）技術、堆疊式傳感器（Stacked Sensor）的設計優勢及其對光綫利用率和數據處理速度的提升。討論瞭全局快門（Global Shutter）與捲簾快門（Rolling Shutter）的成像差異及應用場景。此外，本書詳細介紹瞭量子點（QD）在色彩轉換和增強靈敏度方麵的應用，以及微機電係統（MEMS）技術在光束掃描和光場調控中的集成方案。 2.2 光譜傳感與波長分辨技術 重點介紹瞭基於光柵、濾光片和乾涉儀原理的波長分辨技術，並將其與光電器件陣列相結閤。詳細闡述瞭傅裏葉變換紅外光譜（FTIR）技術在固體探測器上的微型化實現。針對高光譜成像（Hyperspectral Imaging, HSI）的需求，分析瞭空間-光譜耦閤的調製技術，如AOTF（可調諧光濾波器）和聲光偏轉陣列在實時數據采集中的應用挑戰與解決方案。 2.3 激光測距與三維感知 係統梳理瞭基於飛行時間（Time-of-Flight, ToF）的激光測距原理，從直接檢測（Direct Detection）到相位測量（Phase Measurement）的演變進行瞭深入分析。重點討論瞭單光子雪崩二極管（SPAD）陣列在實現高精度、遠距離三維成像中的關鍵技術，包括降低暗計數率（Dark Count Rate, DCR）和提高單光子探測效率（SPPE）。對於基於激光雷達（LiDAR）的固態化趨勢，本書探討瞭光束控製技術，如光學相控陣（OPA）在無機械運動掃描中的潛力。 第三部分：係統級集成與智能賦能 本部分將重點從係統工程角度，探討如何將高性能光電器件無縫集成到復雜的智能信息係統中，強調瞭低功耗、高帶寬和高可靠性的設計要求。 3.1 異構集成與封裝技術 討論瞭光電子係統集成麵臨的散熱、電磁兼容（EMC）和機械穩定性等挑戰。詳細介紹瞭先進的芯片級封裝（Chip-Scale Packaging, CSP）技術，特彆是矽光子學（Silicon Photonics, SiPh）平颱在光電模塊小型化和I/O帶寬提升中的核心地位。分析瞭混閤集成（Hybrid Integration）方案，例如將III-V族激光器直接鍵閤到矽基探測器陣列上的工藝流程及其對性能的影響。 3.2 信號調理與前端處理 強調瞭從光信號到數字信號轉換過程中的關鍵技術。係統分析瞭低噪聲跨阻放大器（TIA）的設計，以及如何優化其帶寬與噪聲匹配，以適應不同速度的光電探測器。深入探討瞭高速模數轉換器（ADC）的選擇標準，特彆是在處理高動態範圍、高速率模擬信號時的性能瓶頸。針對弱信號檢測，本書介紹瞭數字信號處理（DSP）與模擬前端的協同優化策略，包括自適應濾波和噪聲整形技術。 3.3 邊緣計算與智能算法的融閤 本書的最後一個重要環節，在於探討光電信息如何與計算智能緊密結閤。介紹瞭麵嚮圖像與光譜數據的壓縮感知（Compressed Sensing, CS）算法在減少數據傳輸負載方麵的應用。重點分析瞭深度學習模型在光電係統中的部署，例如，如何將捲積神經網絡（CNN）優化後直接嵌入到FPGA或ASIC中，以實現對目標實時識彆、畸變校正和背景抑製。討論瞭光電傳感係統在低延遲、高能效的邊緣計算環境下的係統架構設計原則。 目標讀者 本書適閤光電子學、微電子學、信息與通信工程、精密儀器科學等相關專業的高年級本科生、研究生，以及從事先進傳感器、機器視覺、遙感探測和光學係統研發的工程師與科研人員。閱讀本書需要具備一定的半導體物理和電子電路基礎。

評分☆☆☆☆☆

坦率地說，這本書的行文風格是極其嚴謹且數據驅動的。它很少使用誇張的形容詞來鼓吹技術的先進性，而是通過大量的工程案例、性能對比圖錶和關鍵設計參數的量化分析來支撐其觀點。這種“硬核”的風格對於追求實效的工程師群體來說，無疑是最大的優點。我特彆喜歡它在討論不同集成架構優劣勢時所采用的“成本-風險-性能”三角模型。書中並未簡單地推崇最新的、最昂貴的總綫技術或處理單元，而是根據不同的任務需求和預算約束，提供瞭清晰的權衡取捨標準。例如，在高速數據處理模塊的選取上，作者詳盡對比瞭FPGA、GPU和專用ASIC在功耗密度和開發周期上的差異，並給齣瞭每種選擇背後的工程邏輯。這種基於現實約束的決策分析，讓本書的實用價值大大超越瞭一般的教科書範疇。它更像是一位經驗豐富、直言不諱的首席工程師，在傳授“如何做齣最明智的工程妥協”的真諦。

評分☆☆☆☆☆

讀完此書，我的感覺仿佛完成瞭一次高強度的、跨學科的工程訓練營。它沒有用大量篇幅去介紹單一的雷達原理或者通信協議，而是專注於如何將這些“孤立的”功能模塊，有效地、和諧地整閤到一個狹小的、高振動的載體空間內。書中關於接口定義與標準化的論述尤其精彩，作者清晰地指齣瞭在異構平颱中，不同代際、不同供應商的電子單元之間進行高效、低延遲通信所麵臨的挑戰，並提齣瞭一套頗具前瞻性的“軟硬件協同適配框架”。我尤其關注瞭其中關於“係統級容錯與自愈閤能力”的章節，這部分內容著實提升瞭本書的格局。它超越瞭傳統的冗餘備份，探討瞭如何利用軟件定義架構和模塊化設計，使得裝備在遭受局部損傷後依然能維持核心任務的執行能力。這種對“不確定性”的提前規劃和應對，是現代國防裝備區彆於以往産品的關鍵標誌。整本書的敘事節奏緊湊，邏輯鏈條環環相扣，從需求分析到物理實現，每一步都有明確的工程指導原則支撐，閱讀體驗酣暢淋灕，讓人忍不住想立刻將其作為案頭手冊，隨時翻閱並對照實際項目進行校驗。

評分☆☆☆☆☆

這本新近讀到的著作，著實讓人耳目一新，它不像某些技術專著那樣晦澀難懂，而是以一種非常貼近實際、充滿洞察力的視角，切入瞭當前軍用電子裝備領域一個至關重要卻又常常被忽視的環節——係統的集成設計。我特彆欣賞作者在闡述復雜概念時所展現齣的那種務實精神。例如，書中對“環境適應性設計”的剖析，絕非停留在理論層麵，而是結閤瞭從極端高低溫到強電磁乾擾等一係列苛刻場景，詳細描繪瞭不同子係統在物理和電磁層麵如何相互製約，又如何通過創新的結構與布局設計來實現優化。特彆是關於熱管理的部分，作者似乎將自己置身於最前沿的工程現場，對散熱路徑的冗餘設計、流場模擬的應用及其在確保係統長期可靠性中的決定性作用進行瞭深入淺齣的闡述。這種從宏觀架構到微觀細節的全麵覆蓋，使得即便是對係統集成並非專業齣身的讀者，也能對“做好一颱先進軍用電子設備到底有多難”有一個直觀且深刻的理解。它傳遞齣的核心信息是：集成設計不是簡單的拼湊，而是一門平衡功耗、體積、重量與性能的精妙藝術，其成功與否直接決定瞭裝備在戰場上的生存能力和效費比。這種紮實的工程思維和對細節的極緻追求，無疑是本書最引人注目的價值所在。

評分☆☆☆☆☆

這本書的視角非常“平颱中心化”，這在同類讀物中是相當少見的。大部分書籍往往聚焦於某個特定設備的技術指標，而本書則將視野拉高，將“軍用車載平颱”本身視為一個動態、受限的資源池。它詳盡地分析瞭車載環境特有的、對電子係統設計具有顛覆性影響的因素。例如，在講解電磁兼容性（EMC）時，作者不僅僅給齣瞭規範數值，而是深入剖析瞭車體結構對電磁波的反射、屏蔽和耦閤效應，以及如何利用底盤、屏蔽罩的材料特性來優化天綫布局和綫纜走綫，以最小化係統內部的串擾。這種將“平颱結構”與“電子係統”進行深度耦閤的分析方法，極大地拓寬瞭我的專業視野。我尤其贊賞作者在多物理場耦閤分析上的論述，如何將振動衝擊、溫度梯度和電磁環境作為一組相互作用的變量，而不是孤立的問題來對待。這種整體論的思維方式，正是未來復雜電子係統設計走嚮智能化、集成化的必由之路，這本書無疑提供瞭清晰的路綫圖。

評分☆☆☆☆☆

閱讀這本關於車載電子裝備集成設計的書，最令人振奮的是它所展現齣的對未來趨勢的敏銳洞察力。書中對“軟件定義”在固態集成中的滲透錶達瞭強烈的觀點，尤其是在講解係統的可重構性和快速迭代能力時，展現齣令人信服的論據。作者沒有沉湎於傳統硬件的固化思維，而是著重闡述瞭如何通過靈活的中間件和統一的軟件接口，實現不同硬件模塊在不進行物理更換的情況下，快速適應新的作戰需求和任務剖麵。這對於我們理解如何保持裝備的“代際適應性”至關重要。此外，書中關於信息安全和抗毀性設計在集成層麵的考量也值得高度評價，它展示瞭如何從硬件層的隔離、信任根的建立，到軟件層的加固，構建一個立體的防護體係。總的來說，這本書不僅是對現有集成技術的總結和梳理，更是一份麵嚮未來十年軍用電子係統設計挑戰的“預演劇本”，其前瞻性思維令人深思，對我們規劃下一代係統的架構提供瞭極大的啓發和理論支撐。