全球半导体晶圆制造业版图 9787121273766 电子工业出版社 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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中国半导体行业协会集成电路分会 著

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店铺： 花晨月夕图书专营店

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121273766

商品编码：29558229232

包装：平装

出版时间：2015-10-01

基本信息

书名：全球半导体晶圆制造业版图

定价：298.00元

作者：中国半导体行业协会集成电路分会

出版社：电子工业出版社

出版日期：2015-10-01

ISBN：9787121273766

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

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内容提要

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本书主要叙述了全球半导体晶圆制造业线产布局的现状，是目前对全球半导体晶圆制造业 线产现状进行梳理的书籍。编者历时多年，通过与各大公司的沟通和跟踪整理，决定以全球半导体晶圆制造业发展为主线，辅以晶圆材质（Si、GaAs、SiC、GaN、InP）和尺寸（3 ～ 12英寸），按照总部所在国划分，对现有的晶圆制造设施进行了全面的梳理，包括产能、工艺节点、产品，还对相关资产转移情况进行了整理；并透过对全球半导体晶圆制造公司的发展情况、业务整合、财务信息、经营团队、产品与市场、重大战略合作协议等方面的整理和归纳，让读者可以对他们的运营方式有个比较全面的了解。

目录

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作者介绍

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文摘

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序言

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《全球半导体晶圆制造业版图》：洞悉未来，掌握半导体产业脉搏 在这个由数据驱动、智能互联的时代，半导体产业无疑是驱动全球科技进步的核心引擎。从智能手机到人工智能，从汽车到航空航天，无处不见半导体芯片的身影。而晶圆制造业，作为半导体产业的基石，其发展动态、技术变革以及地缘政治格局，更是深刻影响着全球经济和未来走向。 《全球半导体晶圆制造业版图》并非仅仅是一部简单的技术手册，而是一份深入剖析当前全球半导体晶圆制造业现状、演变趋势以及未来发展方向的战略性研究报告。本书旨在为行业内的决策者、研究人员、投资者以及所有对半导体产业感兴趣的读者，提供一个全面、客观、深入的视角，帮助大家洞悉产业的宏观图景，把握关键的战略机遇。 一、 宏观视野下的产业脉络 本书首先着力勾勒出全球半导体晶圆制造业的整体版图。我们将从宏观层面，梳理产业的发展历程，分析不同历史时期推动产业变革的关键因素，例如技术突破、市场需求、政策导向以及全球分工的演进。通过对这些历史脉络的梳理，读者能够理解当前产业格局是如何形成的，以及哪些历史经验对未来的发展具有借鉴意义。 我们还会对全球主要半导体晶圆制造区域进行详尽的介绍，包括它们的地理位置、资源禀赋、政策支持、技术优势以及面临的挑战。例如，亚洲地区，特别是东亚，凭借其在代工制造领域的强大实力，占据着举足轻重的地位。北美地区在设计和研发方面拥有领先优势，并积极推动本土晶圆制造的回归。欧洲则在特种芯片和高端制造领域具备一定的实力，并致力于构建更具韧性的供应链。本书将通过翔实的数据和案例分析，展现这些区域在产业生态系统中的独特角色和相互作用。 二、 核心技术与工艺的深度解析 晶圆制造是半导体产业中最具技术密集度的环节之一，其核心在于对硅基材料的精密加工。本书将深入剖析支撑现代晶圆制造的关键技术和工艺流程，包括： 光刻技术： 作为晶圆制造的“制版”核心，光刻技术的每一次进步都意味着芯片性能的飞跃。本书将详细介绍从DUV（深紫外光）到EUV（极紫外光）的演进过程，分析其技术原理、关键挑战以及对先进制程节点的重要性。我们将探讨不同光刻设备供应商的市场地位、技术路线以及未来发展预测。 薄膜沉积技术： 无论是介质层、导电层还是功能层，薄膜沉积都是构成芯片结构不可或缺的一环。本书将介绍CVD（化学气相沉积）、ALD（原子层沉积）等主流薄膜沉积技术，分析其在不同材料、不同应用场景下的性能特点、工艺参数控制以及设备厂商的竞争格局。 刻蚀技术： 将图形从掩模转移到晶圆表面，刻蚀技术是实现芯片电路的关键。本书将聚焦干法刻蚀（Plasma Etching）和湿法刻蚀（Wet Etching），解析其原理、发展趋势、关键挑战（如高纵横比结构、选择性等）以及相关设备和耗材的供应商。 CMP（化学机械抛光）技术： 确保晶圆表面平坦化是多层布线的基础。本书将阐述CMP技术在不同工艺阶段的应用，分析其对晶圆平整度、表面损伤以及工艺集成度的影响，并介绍相关的抛光液、抛光垫以及设备厂商。 检测与计量技术： 确保每一层工艺的精度和质量，是晶圆制造成功的关键。本书将详细介绍各种晶圆缺陷检测、薄膜厚度测量、尺寸计量等技术，分析其在不同工艺阶段的作用，以及先进检测设备供应商的市场地位。 除了上述核心工艺，本书还将探讨如晶圆键合、封装前工艺等对整体制造效率和产品性能至关重要的技术环节，力求为读者呈现一个立体、精细的技术全景图。 三、 产业生态与供应链的全球博弈 半导体晶圆制造业的背后，是一个复杂而庞大的全球产业生态系统。本书将深入剖析这个生态系统的各个关键组成部分： 设备供应商： 晶圆制造高度依赖于先进的制造设备，ASML、Applied Materials、Lam Research、Tokyo Electron等巨头在其中扮演着核心角色。本书将对这些设备巨头的技术实力、市场份额、研发投入以及战略布局进行分析，揭示它们在产业链中的定价权和技术壁垒。 材料供应商： 晶圆制造所需的高纯度化学品、特种气体、硅片、光刻胶等材料，是保障制造质量的关键。本书将梳理这些关键材料的市场格局，分析技术壁垒和供应商集中度，以及它们在供应链中的重要性。 EDA（电子设计自动化）和IP（知识产权）供应商： 虽然不直接参与晶圆制造，但EDA工具和IP核的质量，直接决定了芯片设计的可行性和性能。本书将分析这些“隐形巨头”在整个半导体价值链中的作用，以及它们如何赋能晶圆制造。 代工厂（Foundries）： TSMC、Samsung Foundry、Intel Foundry Services等是全球领先的晶圆代工厂。本书将深入分析它们的产能布局、技术节点、客户结构、产能利用率以及未来扩张计划，揭示它们在全球半导体供应中的核心地位。 IDM（垂直整合制造商）： Intel、Samsung Electronics等IDM企业，集设计、制造、封测于一体。本书将分析它们的垂直整合模式的优势与挑战，以及它们在晶圆制造领域的战略调整。 此外，本书还将重点关注半导体供应链的韧性与安全问题。在全球化日益深入的背景下，地缘政治风险、贸易摩擦、自然灾害等因素都可能对半导体供应链造成冲击。我们将探讨如何构建更具弹性和多元化的供应链，以应对未来的不确定性。 四、 技术前沿与未来趋势展望 科技的进步永无止境，半导体晶圆制造业也始终走在技术创新的最前沿。本书将对以下关键的技术前沿和未来趋势进行深入探讨： 先进制程节点的演进： 从3nm、2nm到更先进的节点，每一次制程节点的迭代都伴随着巨大的技术挑战和投资。本书将分析当前先进制程的研发现状、技术瓶颈以及未来可能实现的突破。 新材料的应用： 除了传统的硅，GaN（氮化镓）、SiC（碳化硅）、InP（磷化铟）等化合物半导体材料，在功率器件、射频器件等领域展现出巨大的潜力。本书将探讨这些新材料在晶圆制造中的应用前景、技术挑战以及市场机遇。 3D IC（三维集成电路）和异质集成： 随着摩尔定律的放缓，通过堆叠和集成不同功能的芯片，实现更高的性能和更低的功耗，成为重要的发展方向。本书将分析3D IC和异质集成的技术路径、挑战以及对晶圆制造提出的新要求。 AI与自动化在晶圆制造中的应用： 人工智能和大数据正在深刻改变晶圆制造的各个环节，从工艺优化到良率提升，从设备预测性维护到生产调度。本书将探讨AI和自动化在晶圆制造中的具体应用场景和未来发展潜力。 绿色制造与可持续发展： 晶圆制造是能源密集型产业，如何实现绿色制造、降低能耗和环境影响，是行业面临的重要课题。本书将探讨相关的技术和管理措施，以及可持续发展对产业未来的影响。 五、 产业政策与地缘政治的影响 半导体产业的战略意义日益凸显，各国政府纷纷出台相关政策，推动本土产业发展，保障供应链安全。本书将深入分析： 全球半导体产业政策的比较： 对比美、中、欧、日、韩等主要经济体的半导体产业扶持政策，分析其目标、策略、资金投入以及对全球产业格局的影响。 地缘政治对供应链的影响： 贸易摩擦、出口管制、技术封锁等因素，如何重塑全球半导体供应链，以及由此带来的风险与机遇。 关键技术领域的自主可控： 各国在光刻设备、EDA工具、先进材料等关键领域的自主化努力，以及其对未来产业竞争格局的影响。 结语： 《全球半导体晶圆制造业版图》是一部集宏观分析、技术深度、产业洞察与未来展望于一体的综合性研究。它不仅为读者提供了一个了解半导体晶圆制造的全面框架，更重要的是，它将帮助读者识别产业的关键驱动因素、潜在风险与重大机遇，从而在瞬息万变的半导体浪潮中，做出更明智的战略决策。无论您是行业内的资深专家，还是对科技产业充满好奇的新晋学习者，本书都将是您深入理解这一核心产业、把握未来发展脉搏的宝贵财富。

评分☆☆☆☆☆

这本书简直就是一部关于半导体晶圆制造业的“编年史”。我一直对这个行业充满兴趣，但总觉得知识体系零散，难以形成系统性的认知。《全球半导体晶圆制造业版图》恰好填补了我的这一空白。作者以时间为轴，将各个时期的技术突破、市场变化、企业兼并重组等关键事件梳理得井井有条。我印象深刻的是书中对“摩尔定律”的解读，作者不仅解释了其科学原理，更深入分析了它如何驱动整个行业的创新和发展，以及在不同历史阶段所面临的挑战。此外，书中对于不同代际的晶圆制造技术，如硅基、砷化镓、碳化硅等，也做了详细的介绍，并分析了它们在不同应用领域的优劣势。这对于我这样非专业人士来说，无疑是一次非常宝贵的科普。让我惊叹的是，作者竟然能够如此细致地描绘出每一代技术演进背后的故事，以及那些在背后默默付出的科学家和工程师们的智慧与汗水。读这本书，就像是在上一堂生动、宏大且充满启发的产业发展史课。

评分☆☆☆☆☆

初拿到《全球半导体晶圆制造业版图》，我以为它会是一本非常枯燥的技术手册，但实际阅读下来，我被深深吸引了。这本书的独特之处在于，它将冷冰冰的技术和数据，融入了深刻的产业洞察和战略分析之中。作者并没有简单地罗列晶圆厂的名字和产能，而是深入探讨了驱动半导体晶圆制造业版图演变的深层逻辑。我特别欣赏书中关于“技术壁垒”和“规模经济”的分析，作者用非常生动的案例，解释了为什么只有少数企业能够在这个领域占据主导地位。书中对全球主要晶圆厂的地域分布、技术特点、市场份额等信息进行了详尽的披露，并且还分析了不同区域的产业政策、人才储备、基础设施等因素如何影响着晶圆制造业的布局。读完之后，我才真正理解了，为什么芯片制造会高度集中在某些地区，以及这种集中的背后所蕴含的复杂博弈。这本书让我看到了一个产业在宏观层面的运作机制，以及它如何与全球政治经济格局紧密相连。

评分☆☆☆☆☆

拿到这本《全球半导体晶圆制造业版图》，我怀着极大的好奇心翻开了它。虽然书名听起来有些宏大，但实际阅读体验却出乎意料的生动有趣。作者似乎是一位资深的行业观察者，他用一种近乎讲故事的方式，描绘了半导体晶圆制造业波澜壮阔的发展历程。从最初几个技术巨头的萌芽，到如今全球范围内星罗棋布的生产基地，每一个环节都被他娓娓道来。我尤其喜欢其中关于不同国家和地区在半导体产业发展中所扮演角色的分析，比如美国在研发和设计上的优势，欧洲在材料和设备上的沉淀，以及亚洲在制造和封装上的崛起。作者并没有陷入枯燥的技术参数堆砌，而是巧妙地将经济、政治、地缘战略等多种因素融入其中，让读者能够更全面地理解半导体产业的全球布局是如何形成的。书中不时穿插的一些行业大佬的访谈片段，更是为这本书增添了不少“人情味”，让我感觉仿佛置身于那个充满竞争与合作的时代。读完之后，我对整个半导体产业的脉络有了更清晰的认识，也对未来产业的发展趋势充满了期待。

评分☆☆☆☆☆

这本《全球半导体晶圆制造业版图》给我的感觉，就像是打开了一扇了解现代科技“幕后英雄”的窗户。我一直都知道半导体很重要，但具体是如何运作，有哪些关键的参与者，这本书给了我一个清晰的解答。作者用一种非常易于理解的方式，将复杂的晶圆制造过程进行了解构。我特别喜欢书中对“工艺节点”的介绍，它不是简单地列出数字，而是解释了每一个节点背后所代表的技术进步，以及它对芯片性能和成本的影响。书中还对当前全球主要的晶圆代工厂，如台积电、三星、英特尔等，进行了深入的介绍，包括它们的历史、技术优势、产能布局以及面临的挑战。让我感到惊喜的是，书中还触及了半导体产业未来发展的一些趋势，比如先进封装、Chiplet技术等，为我打开了新的视野。总的来说，这本书让我对半导体产业有了更具体的认知，也更加理解了现代电子产品之所以能够运行的背后，是无数工程师的智慧和汗水的结晶。

评分☆☆☆☆☆

我一直对高科技产业的发展充满好奇，特别是像半导体这样基础性的、影响深远的行业。《全球半导体晶圆制造业版图》这本书，可以说是满足了我对这个行业“全局观”的渴望。作者并没有只关注某个单一的环节，而是以一种“鸟瞰”的视角，描绘了整个半导体晶圆制造业的生态系统。我尤其喜欢书中对“生态链”的梳理，从上游的硅片、光刻胶、化学品等原材料，到中游的晶圆制造，再到下游的封装测试，每一个环节都得到了充分的阐释。作者还深入分析了各个环节之间的相互依存关系，以及它们如何共同塑造了整个产业的竞争力。让我印象深刻的是，书中对不同国家在半导体产业中的“分工”进行了细致的剖析，例如美国在EDA软件和IP核上的优势，荷兰在高端光刻机上的垄断地位，以及中国在后段封装和部分材料上的努力。这本书让我看到了一个庞大产业的复杂运作，以及不同国家和企业在这个全球分工体系中的角色。