全球半导体晶圆制造业版图 9787121273766 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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中国半导体行业协会集成电路分会 著

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店铺： 博学精华图书专营店

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121273766

商品编码：29642046015

包装：平装

出版时间：2015-10-01

基本信息

书名:全球半导体晶圆制造业版图

：298.00元

售价：217.5元,便宜80.5元,折扣72

作者:中国半导体行业协会集成电路分会

出版社：电子工业出版社

出版日期：2015-10-01

ISBN：9787121273766

字数：846000

页码：600

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

内容提要

本书主要叙述了全球半导体晶圆制造业线产布局的现状，是目前对全球半导体晶圆制造业 线产现状进行梳理的书籍。编者历时多年，通过与各大公司的沟通和跟踪整理，决定以全球半导体晶圆制造业发展为主线，辅以晶圆材质（Si、GaAs、SiC、GaN、InP）和尺寸（3 ～ 12英寸），按照总部所在国划分，对现有的晶圆制造设施进行了全面的梳理，包括产能、工艺节点、产品，还对相关资产转移情况进行了整理；并透过对全球半导体晶圆制造公司的发展情况、业务整合、财务信息、经营团队、产品与市场、重大战略合作协议等方面的整理和归纳，让读者可以对他们的运营方式有个比较全面的了解。

目录

作者介绍

文摘

序言

《科技脉搏：半导体晶圆制造的全球图景》 引言 在现代文明的基石中，半导体无疑占据着举足轻重的地位。从智能手机的运算核心到数据中心的庞大数据处理能力，从汽车的智能化系统到尖端医疗设备的精准诊断，半导体技术渗透在我们生活的方方面面，驱动着科技进步和社会发展。而半导体晶圆制造，作为整个产业链中最核心、最关键的环节，其技术难度、资金投入以及地缘战略意义，都使得其发展版图成为全球科技竞争与合作的焦点。 本书将深入剖析全球半导体晶圆制造业的现状、挑战与未来趋势，以严谨的视角、详实的案例，勾勒出这一高科技产业的宏大格局。我们并非从某一本具体的书籍出发，而是站在整个行业的宏观层面，去理解其背后错综复杂的生态系统。 第一章：晶圆制造的基石——从沙粒到硅片 晶圆制造的起点，是看似普通的沙子。经过复杂的提纯、冶炼和生长工艺，最终形成了高纯度的单晶硅棒，随后切割、研磨、抛光，才成为一块块光洁如镜的硅晶圆。这一过程本身就凝聚着人类智慧的结晶，对材料科学、物理学、化学以及精密工程提出了极高的要求。 原材料的获取与提纯： 工业级硅的提纯是第一步，需要达到电子级纯度，即“9N”（99.9999999%）甚至更高的纯度。这涉及到多道复杂的化学和物理分离过程。 单晶硅的生长： 无论是直拉法（CZ法）还是区熔法（FZ法），单晶硅的生长过程都必须在极为严苛的温度和气氛控制下进行，以保证晶格结构的完整性和均匀性。 晶圆的加工： 从硅棒到晶圆，需要经历切割、研磨、化学机械抛光（CMP）等一系列精密加工步骤，以达到纳米级的平整度和表面质量。任何微小的缺陷都可能导致后续电路的失效。 晶圆尺寸的演进： 晶圆尺寸的增加，如从150mm、200mm到300mm，是提升生产效率、降低单位芯片成本的关键。但尺寸越大，对材料均匀性、设备精度和工艺控制的要求也越发苛刻。 第二章：芯片的“炼金术”——前道与后道工艺的精密协作 晶圆制造的核心流程，即“前道”制造，是在高洁净度的环境中，通过一系列复杂的光刻、刻蚀、沉积、离子注入等工艺，在硅片上“雕刻”出数以亿计的微观电路。这如同精密的“炼金术”，将抽象的设计图转化为功能强大的芯片。 光刻（Photolithography）： 这是芯片制造中最核心、最昂贵、也是最关键的工艺之一。通过光学系统，将电路图形从掩膜版（Mask）转移到涂覆有光刻胶的晶圆表面。随着工艺节点的不断缩小，EUV（极紫外光）光刻技术的应用标志着半导体制造进入了新的时代。 刻蚀（Etching）： 光刻完成后，通过干法刻蚀（如等离子刻蚀）或湿法刻蚀，选择性地去除不需要的材料，形成器件的三维结构。精确的刻蚀是实现高密度集成度的关键。 薄膜沉积（Thin Film Deposition）： 包括物理气相沉积（PVD）和化学气相沉积（CVD）等，用于在晶圆表面生长具有特定厚度和成分的薄膜，如绝缘层、导电层等。 离子注入（Ion Implantation）： 通过高能离子束，将特定杂质原子注入硅晶格中，以改变其导电特性，形成PN结等半导体器件的基础。 化学机械抛光（CMP）： 在多道工艺之间，CMP用于平坦化晶圆表面，确保后续工艺的精度和良率。 而“后道”制造，则是将加工好的晶圆切割成独立的芯片，再进行封装和测试，最终成为可供使用的集成电路。 晶圆测试（Wafer Test）： 在晶圆上对每个芯片进行电学性能测试，剔除不合格品。 切割（Dicing）： 将晶圆切割成一个个独立的芯片（Die）。 封装（Packaging）： 将裸露的芯片固定在基板上，并通过引线连接到外部引脚，保护芯片并实现与外部电路的连接。先进封装技术（如2.5D/3D封装）正成为提升芯片性能和功能的重要手段。 最终测试（Final Test）： 对封装好的芯片进行全面测试，确保其满足各项性能指标。 第三章：全球版图的竞逐——主要区域与关键参与者 半导体晶圆制造业的全球版图呈现出高度集中且复杂的地缘政治格局。少数几个国家和地区凭借其在技术、资本、人才和产业链整合方面的优势，占据着主导地位。 东亚的“硅谷”： 台湾地区凭借其在晶圆代工领域的绝对优势，尤其是台积电（TSMC）的领先地位，成为全球芯片制造的“心脏”。韩国三星（Samsung）作为重要的半导体制造商，在存储芯片和逻辑芯片代工领域也拥有强大的实力。 北美的技术摇篮： 美国在半导体设计、EDA（电子设计自动化）工具、IP（知识产权）授权以及部分高端制造设备领域拥有深厚积累，但晶圆制造的重心已有所转移。英特尔（Intel）作为曾经的巨头，正试图通过IDM 2.0战略重振其晶圆制造实力。 欧洲的战略布局： 欧洲在半导体材料、设备以及部分先进封装技术方面有其独特优势，并正积极推动本土制造能力的提升，以减少对外部的依赖。 中国大陆的崛起与挑战： 中国大陆在半导体产业投入巨大，在晶圆制造领域取得了显著进步，但与国际顶尖水平仍存在差距，尤其是在先进工艺节点和关键设备、材料方面。中芯国际（SMIC）等企业正努力追赶。 日韩的存储芯片霸主： 日本在材料、设备方面仍有优势，而韩国在DRAM和NAND Flash等存储芯片领域长期处于领先地位。 第四章：驱动革新的力量——技术演进与工艺节点 半导体技术的进步，以“摩尔定律”为核心，不断驱动着芯片性能的提升和成本的下降。晶圆制造工艺的不断迭代，是支撑这一进程的关键。 工艺节点的演进： 从微米级到纳米级，甚至亚纳米级，工艺节点的不断缩小，意味着在相同面积的芯片上可以集成更多的晶体管，从而提升性能、降低功耗。3nm、2nm甚至更小的工艺节点，对光刻、刻蚀等工艺提出了前所未有的挑战。 新材料的应用： 随着工艺的进步，传统硅材料的性能已接近极限，新的材料，如高迁移率沟道材料（如GaAs、GaN）、新一代栅介质材料等，正被引入以提升器件性能。 三维堆叠与异构集成： 传统的二维平面制造已难以满足日益增长的性能需求，将多个芯片或芯片的不同功能模块在三维空间内进行堆叠和集成，成为提升性能和集成度的重要方向。 先进封装技术： Chiplet（小芯片）技术、2.5D/3D封装等先进封装技术，将多个独立的芯片通过高密度互联技术集成在一起，实现“单芯片”级的性能和功能。 第五章：产业生态的挑战与机遇 半导体晶圆制造业是一个高度复杂且资本密集型的产业，面临着诸多挑战，同时也蕴藏着巨大的机遇。 高昂的资本投入： 建设一座先进的晶圆厂，动辄需要数百亿美元的投资，这使得行业门槛极高。 技术壁垒与人才短缺： 尖端制造技术高度保密，且需要大量高素质的研发和工艺工程师，人才的培养和吸引是长期挑战。 地缘政治的风险： 半导体作为战略性产业，其供应安全和技术自主性已成为各国关注的焦点，地缘政治因素对产业格局影响深远。 供应链的脆弱性： 整个半导体产业链长且复杂，从原材料、设备、EDA工具到芯片制造、封装测试，任何一个环节的瓶颈都可能影响全球供应。 可持续发展的压力： 晶圆制造过程消耗大量能源和水资源，对环境造成一定影响，绿色制造和节能减排成为行业的重要课题。 未来展望 展望未来，半导体晶圆制造业将继续朝着更先进的工艺节点、更高的集成度、更低能耗的方向发展。人工智能、5G通信、自动驾驶、物联网等新兴技术的发展，将为半导体产业带来持续的增长动力。 同时，全球对芯片供应安全和技术自主性的关注，将促使各国加大对本土半导体制造的投入，可能重塑现有的产业格局。合作与竞争将并存，技术创新与产业链韧性的构建，将是未来一段时间内半导体产业发展的核心主题。 《科技脉搏：半导体晶圆制造的全球图景》旨在为读者提供一个全面、深入的视角，理解这个驱动现代社会发展的关键产业，洞察其脉络，把握其趋势。

评分☆☆☆☆☆

坦率地说，这本书的阅读体验是比较“烧脑”的，但绝对物有所值。它没有回避任何敏感或复杂的议题，比如技术出口管制对全球供应链的重塑，以及各国政府为了争夺晶圆制造能力而进行的巨额补贴战。作者的笔触冷静而客观，没有过度渲染任何一方的功绩或失败，而是致力于还原一个真实的、充满竞争与合作的产业生态。我印象最深的是书中对不同代际制程技术演进路径的对比分析，清晰地展示了摩尔定律正在遭遇的物理和经济双重挑战。它不仅告诉你“发生了什么”，更重要的是告诉你“为什么会这样发生”，以及“接下来可能走向何方”。对于想要把握产业脉搏、避免投资误区的专业人士来说，这本书提供的战略预见性是极其宝贵的。它迫使你跳出日常的琐碎信息流，进入更高层次的系统性思考。

评分☆☆☆☆☆

这是一本让人读完会感到“醍醐灌顶”的书，那种感觉就像是站在高空俯瞰整个棋盘。我之前对半导体制造的理解非常碎片化，知道台积电很强，英特尔很强，但这条产业链条是如何环环相扣、牵一发而动全身的，一直很模糊。这本书像一张精密绘制的地图，清晰地标注出了每一个关键节点——从硅片原料到光刻机，再到最后的封装测试——谁在哪里占据了主导地位，以及这种主导地位是如何通过技术壁垒和资本壁垒层层加固的。书中对EUV光刻技术及其生态系统的描述，简直就是一场技术奇迹的再现。我特别喜欢作者用非常生动的笔触来描绘那些“隐形冠军”企业，它们虽然不常出现在公众视野，却是整个产业运转的核心齿轮。这本书的论证逻辑严密，引用资料翔实，读起来既踏实又充满启发性。

评分☆☆☆☆☆

这本《全球半导体晶圆制造业版图》绝对是一部重量级的作品，读完之后我感觉对这个高科技产业的脉络有了全新的认识。作者的功力深厚，对全球半导体产业的地理分布、技术演进以及背后的商业博弈描绘得淋漓尽致。尤其是在分析几大晶圆制造巨头的发展战略时，那种深度和广度让人叹为观止。我尤其欣赏书中对于不同地区集群效应的剖析，比如台湾、韩国和美国在特定技术节点上的侧重和相互制衡，不是简单的罗列事实，而是深入挖掘了历史、政策和资本是如何塑造了今天的产业格局。那种穿透表象看到本质的洞察力，让这本书超越了一般的行业报告，更像是一部宏大的产业史诗。对于任何想要深入了解半导体供应链复杂性和未来趋势的专业人士或爱好者来说，这本书都是案头必备的参考书。它提供的不仅仅是信息，更是理解这个复杂生态系统的底层逻辑框架。

评分☆☆☆☆☆

这本书的装帧和排版都透着一种专业和严谨的气质，内容更是名副其实。我特别欣赏作者在处理跨文化、跨国界议题时的平衡感。半导体制造业的版图本身就是一个充满政治角力的舞台，书中对美国、欧洲、亚洲三大势力在知识产权、人才流动和市场准入方面的微妙博弈，分析得鞭辟入里。它成功地将一个技术门槛极高的领域，用一种可以被受过高等教育的读者所理解的框架呈现出来。我感觉自己像是上了一堂顶尖商学院的“全球半导体战略”研讨课。特别是关于垂直整合与专业分工模式的优劣势分析，让我对未来几年“去风险化”趋势下供应链重构的可能性有了更深层次的理解。这绝对不是一本可以快速翻阅的书，它需要你坐下来，带着笔记去细细品味，才能真正消化其中蕴含的巨大信息量和战略价值。

评分☆☆☆☆☆

老实说，我本来以为这会是一本枯燥的技术手册，没想到读起来竟然如此引人入胜，简直就是一场思维的冒险。作者的叙事节奏把握得极好，时而像侦探小说一样抽丝剥茧地揭示关键技术突破背后的“秘密会议”，时而又像宏观经济学论文一样，用严谨的数据和模型来支撑其论点。书中对新兴市场，特别是中国大陆在晶圆制造领域追赶的详尽分析，让我对未来几年全球技术竞争的走向有了更清晰的预判。我特别关注了其中关于成熟制程产能过剩与先进工艺寡头垄断的对比分析，这种辩证的视角非常深刻。阅读过程需要一定的耐心和基础知识，但只要投入时间，你收获的绝不仅仅是知识，更是一种战略层面的思维升级。这本书的价值在于它提供了一个多维度的透镜，让你能从政治、经济、技术、地缘等多个角度审视半导体这个“新石油”产业的方方面面。