电子工艺实习教程(第2版) 9787118061925 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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毕满清 著

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• 9787118061925
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出版社： 国防工业出版社

ISBN：9787118061925

商品编码：29682588355

基本信息

书名:电子工艺实习教程(第2版)

：35.00元

售价：23.8元,便宜11.2元,折扣68

作者:毕满清

出版社：国防工业出版社

出版日期：

ISBN：9787118061925

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版次：1

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内容提要

目录

作者介绍

文摘

序言

《电子工艺实习教程（第2版）》（书号：9787118061925）是一本面向电子技术类专业学生和电子爱好者，系统介绍电子产品设计、制作、调试与维修基本技能的实践类教材。本书以其贴近实际、内容详实、图文并茂的特点，成为许多院校电子技术课程重要的教学参考书。 本书内容涵盖了电子工艺实习的各个重要环节，旨在帮助读者将理论知识转化为实际操作能力。从最基础的电子元器件识别与焊接，到复杂的电路板设计与制作，再到整机的调试与故障排除，本书都进行了深入浅出的讲解。 第一部分：基础技能篇 本部分着重于巩固和提升读者在电子制作中的基本功。 电子元器件识别与测试： 详细介绍了各种常用电子元器件的种类、符号、特性以及如何正确识别它们。这包括电阻（固定电阻、可变电阻）、电容（电解电容、陶瓷电容、钽电容）、电感、二极管（整流二极管、稳压二极管、发光二极管）、三极管（NPN、PNP）、场效应管、集成电路（普通集成电路、专用集成电路）等等。对于每一种元器件，都提供了清晰的图片和关键参数的解读方法。此外，还讲解了如何使用万用表等基本测量工具来测试元器件的性能，例如电阻的阻值、电容的容量、二极管和三极管的极性及导通性等。这部分内容是后续所有实践操作的基础。 焊接技术： 详细阐述了手工焊接的基本原理、常用焊接工具（电烙铁、焊锡、助焊剂、吸锡器）的选择与使用方法。本书重点讲解了不同类型元器件（通孔元件、贴片元件）的焊接技巧，包括焊盘的处理、焊锡的用量控制、焊点的形态要求（光亮、饱满、无虚焊、无连锡）等。对于贴片元件的焊接，还介绍了热风枪等辅助工具的使用。书中配有大量的焊接实例图片，直观地展示了正确的焊接姿势和常见焊接故障的辨别与修正方法。掌握熟练的焊接技术，是保证电路可靠工作的第一步。 电路板制作与加工： 介绍了两种主要的电路板制作方法：万能板/洞洞板焊接和PCB（Printed Circuit Board）制板。对于万能板/洞洞板，详细讲解了如何根据电路图规划元件布局、布线方法、以及如何避免短路和开路。对于PCB制板，则从PCB的设计原理入手，介绍了PCB设计软件（如Protel, Altium Designer, KiCad等）的基本操作流程，包括原理图绘制、PCB布局、布线规则设置、以及如何导出gerber文件。随后，详细介绍了PCB的感光蚀刻法（曝光、显影、蚀刻）和数控铣削法等加工工艺。读者将学会如何从零开始制作出自己设计的电路板，为元器件的安装做好准备。 导线连接与处理： 讲解了各种导线（单股线、多股线、屏蔽线）的剥削、压接、焊接以及绝缘处理方法。包括各种接线端子、连接器的使用。确保电路内部连接的牢固、可靠和绝缘性。 第二部分：电路设计与制作篇 本部分将基础技能与实际电路相结合，带领读者进行更复杂的电子项目实践。 常用模拟电路制作： 电源电路： 介绍线性稳压电源（如78xx/79xx系列）、开关稳压电源（如TL494、MC34063等）的原理、元器件选择和实际制作。讲解了滤波、稳压、限流等环节的设计要点，确保输出电压的稳定性和安全性。 放大电路： 讲解了运算放大器（如LM741、TL082等）和晶体管放大电路的搭建与调试。包括同相放大、反相放大、差分放大、电流放大等基本配置。读者将学习如何根据信号的幅值和特性选择合适的放大电路。 振荡电路： 介绍RC振荡、LC振荡、石英晶体振荡等基本振荡电路的原理和实现。例如，多谐振荡器、RC移相振荡器等。 滤波电路： 讲解低通、高通、带通、带阻滤波器的原理及电路实现，包括无源滤波器和有源滤波器。 信号发生器： 介绍简单的三角波、方波、正弦波发生器的制作，学习如何产生特定频率和波形的信号。 常用数字电路制作： 逻辑门电路： 介绍TTL、CMOS系列逻辑集成电路（如74LS系列、CD4000系列）的特点和使用。学习如何用基本逻辑门（AND, OR, NOT, NAND, NOR, XOR）搭建组合逻辑电路，实现加法器、译码器、多路选择器等功能。 时序逻辑电路： 讲解触发器（RS触发器、JK触发器、D触发器、T触发器）和寄存器的原理与应用。学习如何搭建计数器（异步计数器、同步计数器）、移位寄存器等。 微控制器（MCU）基础应用： 介绍单片机（如AVR、PIC、STM32）的基本架构、指令集和开发环境。通过实际案例，学习如何编写程序控制LED闪烁、按键输入、数码管显示、蜂鸣器报警等。这部分内容是迈向嵌入式系统开发的重要一步。 综合性电子项目实践： 在掌握了基础模拟电路和数字电路的制作后，本书会引导读者完成一些小型综合性项目，例如： 简易电子琴： 结合了多谐振荡器产生不同频率的声音，并通过按键控制。 LED流水灯控制器： 利用计数器和移位寄存器控制LED的动态显示效果。 简易温度显示器： 结合传感器（如LM35）和数码管显示，学习数据采集和显示。 声光控开关： 利用光敏电阻和声音传感器，实现根据光线或声音强度自动控制设备。 第三部分：测试、调试与维修篇 本部分强调了电子产品完成制作后的关键环节，是确保产品正常工作和解决问题的核心。 常用电子测量仪器使用： 万用表： 除基础篇的讲解外，更深入地介绍直流/交流电压、电流、电阻、二极管、三极管、电容等参数的测量技巧，以及如何利用万用表进行简单的故障判断。 示波器： 详细讲解示波器的基本原理、操作界面、测量方法（如测量波形幅度、周期、频率、相位差）。重点演示如何观察和分析各种信号波形，如正弦波、方波、脉冲信号等，以及如何利用示波器进行电路调试。 信号发生器： 介绍如何连接和使用信号发生器，产生标准测试信号，用于放大器、滤波器等电路的性能测试。 逻辑分析仪（可选）： 对数字电路的调试，介绍逻辑分析仪的基本原理和使用方法。 电路调试方法： 讲解了从单元电路调试到整机调试的系统方法。包括： 静态调试： 在不通电或低电压下检查电路连接、元件焊接情况。 动态调试： 通电后，逐步检测各关键点电压、电流、信号波形，与设计指标进行对比。 分步调试： 将复杂电路分解为小的功能模块，逐个调试通过后再进行整体集成。 集成调试： 对整体系统进行联调，确保各模块协同工作。 常见电子产品故障分析与维修： 总结了电子产品中常见的故障现象（如无输出、输出不稳定、噪音、异常发热等）及其可能的原因。针对性的讲解了分析故障的思路和方法，包括： 外观检查： 观察元件是否有烧毁、漏液、虚焊等痕迹。 通电测试： 测量关键点电压、电流，与正常工作时的参数对比。 信号追踪： 利用示波器等工具，从输入端开始，沿着信号流向进行追踪，找出信号异常的点。 替换法： 将可疑元件逐个替换，判断是否是元件损坏。 常见故障维修案例： 结合实际案例，讲解电源故障、放大器故障、数字逻辑故障、集成电路损坏等常见问题的维修过程。 第四部分：附录与参考 电子元器件符号大全 常用电子电路图符号 实用电子小技巧 参考文献 本书的编写风格力求严谨而易懂，语言简洁，图文并茂。书中提供的电路设计和制作方案，大多采用易于获取的通用元器件，并提供了详细的元器件清单，方便读者采购和实践。此外，本书也非常重视安全操作的指导，强调在进行任何电子实验时，都必须严格遵守操作规程，确保人身和设备安全。 《电子工艺实习教程（第2版）》不仅仅是一本教材，更像是一位循循善诱的老师，一位经验丰富的工程师，引领读者在电子技术的奇妙世界里，从理论走向实践，从模仿走向创新，逐步成长为一名合格的电子技术工作者。本书适合电子信息工程、通信工程、自动化、测控技术等专业的高等院校学生，以及从事电子产品研发、生产、维修的技术人员，以及广大电子爱好者作为学习和实践的参考。

评分☆☆☆☆☆

这本书的装帧设计实在让人眼前一亮，封面那种略带磨砂质感的处理，拿在手里分量十足，一看就知道是下了功夫的用心之作。我尤其喜欢它采用的那种哑光纸张，阅读起来眼睛非常舒服，长时间盯着看也不会有明显的疲劳感。内页的排版也做得十分考究，字体大小适中，行距把握得恰到好处，即便是那些复杂的图表和公式，也能清晰地呈现在读者面前。很多技术类书籍常常为了塞入更多内容而牺牲了阅读体验，但这本却做到了内容与形式的完美平衡。特别是那些电路图和实验步骤的配图，线条清晰，标注明确，即便是初学者也能一目了然地理解操作流程。从拿到书的那一刻起，我就觉得它不仅仅是一本工具书，更像是一件精美的工艺品。这种对细节的执着，让我对书中所传授的知识内容也充满了信心，觉得作者一定是秉持着同样的严谨态度来撰写每一个章节的。

评分☆☆☆☆☆

我注意到这本书的附录部分做得相当详尽，这往往是许多出版社容易疏忽的地方。它不仅收录了常用的国际标准和行业规范的摘要，还提供了一个非常实用的在线资源列表——包括关键设备制造商的官方网站链接、重要的学术期刊索引，甚至是几个活跃的工程师论坛的入口。这种前瞻性的资源整合，体现了编者团队对知识更新和行业动态的敏感度。对于一个不断发展的技术领域来说，静态的书籍必须要有动态的延伸。通过这些附录，读者可以方便地追踪最新的工艺进步和材料革新，确保自己的知识体系不会因为阅读完本书而停滞不前。这使得这本书的生命周期得到了极大的延长，它不再仅仅是一次性的知识传递工具，而是一个持续学习和探索的起点。

评分☆☆☆☆☆

说实话，我当初抱着试试看的心态入手这本书的，毕竟市面上讲解电子工艺的资料汗牛充栋，真正能系统深入地梳理脉络、又兼顾实践操作指导的实在不多。然而，这本书的章节结构安排简直是教科书级别的典范。它没有急于抛出那些高深的理论，而是从最基础的材料特性和基本制程讲起，逻辑层层递进，如同剥洋葱一样，每揭开一层都能看到更清晰的内核。我特别欣赏它在介绍每一种关键工艺时，都会穿插相关的历史演变和行业现状分析，这极大地拓宽了我的视野，让我明白眼前的操作并不仅仅是孤立的步骤，而是整个电子工业发展脉络中的一环。这种宏观与微观结合的叙事方式，使得学习过程不再枯燥乏味，每一次翻阅都像是在进行一场有深度的行业考察，而非简单的技术手册查阅。

评分☆☆☆☆☆

作为一名资深工程师，我阅览过大量关于半导体制造和PCB设计的专业文献，很多书籍在理论上很扎实，但在实际的“故障排除”和“工艺优化”环节往往一带而过，留给读者太多的自行摸索空间。但这本教程的“实战经验”部分，简直是如虎添翼。它详细列举了在不同环境和不同设备条件下可能出现的典型缺陷（比如焊接缺陷、镀层不均等），并给出了非常具体、可操作的纠正方案和预防措施。这部分内容显然是作者多年一线经验的结晶，充满了“过来人”的智慧。阅读这些内容时，我仿佛站在作者的导师身边，听他娓娓道来那些在实验室或工厂里用血汗换来的教训。对于需要立刻解决生产难题的技术人员来说，这部分内容的价值是无可估量的，它有效地填补了理论学习与实际应用之间的巨大鸿沟。

评分☆☆☆☆☆

这本书的语言风格非常平实，一点也不故作高深，这一点我非常赞赏。很多作者在试图展示自己的学术深度时，会不自觉地使用大量晦涩难懂的术语，搞得读者需要频繁地查阅词典。而这本教程则仿佛一位耐心的老教授在对我们进行一对一辅导，他总能找到最简单、最形象的比喻来解释那些原本抽象复杂的物理或化学过程。比如，当讲解薄膜沉积的原子堆积模型时，作者没有直接引用复杂的数学公式，而是用堆积沙粒的比喻来阐述界面能和表面张力的影响，一下子就抓住了问题的关键。这种“大白话”式的讲解，极大地降低了学习门槛，让那些对电子工艺抱有敬畏之心的初学者也能迅速建立起学习的信心，感觉自己真的有能力去掌握这些尖端技术。