电子产品装配与调测 刘晓书,王毅 9787030317384 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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刘晓书，王毅 著

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• 9787030317384
• 刘晓书

店铺： 天乐图书专营店

出版社： 科学出版社

ISBN：9787030317384

商品编码：29696950001

包装：平装

出版时间：2011-08-01

基本信息

书名：电子产品装配与调测

定价：29.00元

作者：刘晓书,王毅

出版社：科学出版社

出版日期：2011-08-01

ISBN：9787030317384

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：8.376kg

编辑推荐

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内容提要

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　　本书是中等职业学校电子与信息技术、电子技术应用等电类专业的专业基础课一体化教材，采用项目教学模式。全书9个项目共21个任务，分为三个阶段进阶。1、2、3项目为阶段进阶，采用*板装配电路板，主要介绍常用数字集成电路、模拟集成电路的功能，正确检测、装配电子元器件、调测电子产品的方法以及认识电路图、分析电路图的方法。4、5、6项目为第二阶段进阶，通过装调整机电子产品的过程，介绍整机电子产品的装调工艺、装调技能和表面安装技能。7、8、9项目为第三阶段进阶，采用印制电路板制作电路板，主要介绍印制电路板的基本知识与制作方法以及常用的控制技术、传感器技术、显示技术、SMT技术。
　　本书既可以作为中等职业学校电类专业的电子实训教材，又可以作为电子装调技能大赛的培训指导书，还可以供电子爱好者自学使用。

目录

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作者介绍

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文摘

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序言

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《电子产品装配与调测》 引言 在现代科技飞速发展的浪潮中，电子产品已渗透到我们生活的方方面面，成为不可或缺的组成部分。从智能手机、个人电脑到复杂的工业控制系统和先进的通信设备，电子产品的性能、可靠性和用户体验在很大程度上依赖于其精密的装配过程和严谨的调测环节。本书旨在深入探讨电子产品从元器件到成品的全过程，详尽阐述装配的工艺流程、关键技术、质量控制，以及在调测过程中可能遇到的问题与解决方案。本书的编写，不仅是为了满足当前电子制造业对高素质技术人才的需求，更是为了帮助从业者和爱好者们构建起扎实的理论基础和实践能力，从而更好地理解和掌握电子产品的制造与优化。 第一章 电子产品装配概述 本章将全面介绍电子产品装配的基础概念、发展历程及其在现代制造业中的地位。我们将从宏观角度审视电子产品装配的整个链条，包括原材料的采购、元器件的检验、生产线的规划与管理，以及最终产品的包装与出厂。 1.1 电子产品装配的定义与重要性 阐述何谓电子产品装配，强调其作为实现电子产品功能的核心环节。 分析装配质量对产品性能、可靠性、成本和市场竞争力的直接影响。 探讨电子产品装配在整个产品生命周期中的作用，从设计验证到量产，再到售后服务。 1.2 电子产品装配的发展趋势 回顾电子产品装配技术从手工操作到自动化、智能化生产的演变。 介绍工业4.0、智能制造等理念在电子产品装配中的应用，如机器人集成、物联网技术、大数据分析等。 展望未来电子产品装配可能的发展方向，如柔性生产、个性化定制、无人工厂等。 1.3 电子产品装配的主要环节 元器件选择与检验： 详细说明元器件的种类、规格、性能要求，以及如何进行入库检验、外观检查、电气性能测试等，以确保元器件的合格性。 PCB（Printed Circuit Board）的准备： 讲解PCB的基材、工艺、层数等基本知识，以及PCB的清洗、表面处理、阻焊层印刷等前序工序。 元器件的贴装与焊接： 介绍贴片元器件（SMT）和通孔元器件（THT）的安装技术，包括回流焊、波峰焊、手工焊等工艺，并分析不同焊接方法的适用场景和优缺点。 线缆与连接器的装配： 讲解各种线缆的制作、剥线、端子压接、线束捆扎等技术，以及连接器的选型、安装与固定。 结构件的组装： 描述外壳、支架、散热器等结构件的安装、固定，以及螺丝、铆钉、卡扣等紧固件的使用。 模块与单元的集成： 讲解不同功能模块（如电源模块、显示模块、控制模块）如何进行互联互通，以及集成过程中的注意事项。 整机组装与测试： 描述最终整机的组装过程，以及贯穿整个装配过程的各种测试，包括在线测试（ICT）、功能测试（FCT）等。 1.4 电子产品装配中的质量控制 强调质量控制在电子产品装配中的核心地位。 介绍质量控制的常用方法，如统计过程控制（SPC）、目视检查、自动化光学检测（AOI）、X射线检测（AXI）等。 分析常见的装配缺陷，如虚焊、假焊、漏焊、错件、极性接反、短路、开路等，并探讨其产生的原因和预防措施。 第二章 电子产品装配工艺详解 本章将深入剖析电子产品装配的各项具体工艺，为读者提供详实的操作指导和技术要领。 2.1 SMT（Surface Mount Technology）工艺 锡膏印刷： 讲解印刷模板的设计、制作与清洗，以及锡膏的成分、粘度、印刷速度等参数对印刷质量的影响。 贴片： 详细介绍贴片机的类型、工作原理、贴片头的选择与维护，以及元器件的供料方式（料带、托盘、散料）和贴装过程中的对准与压力控制。 回流焊： 深入探讨回流焊炉的结构、加热区域的温度曲线设置（预热区、焊接区、冷却区）以及温度曲线对焊接质量的影响，分析焊膏成分、元器件类型、PCB设计等因素与回流焊工艺的匹配。 波峰焊（针对THT）： 介绍波峰焊机的结构、焊料槽的温度控制、波峰的高度与速度，以及助焊剂的选择与涂布，并分析其在通孔元器件焊接中的应用。 2.2 THT（Through-Hole Technology）工艺 插装： 讲解插件机的自动化程度、插件的防静电措施，以及手工插件的技巧和注意事项。 焊接： 详细介绍手工焊接的工具（焊台、烙铁头）、焊料、助焊剂、焊接温度与时间，以及焊接的常见技巧（如左手持焊，右手持烙铁，保持烙铁与焊件的良好接触）。 波峰焊（针对THT）： （同2.1） 2.3 手工焊接技术 焊接前的准备： 焊接工具的选择与维护（烙铁头清洁、镀锡），焊料的选择（含铅、无铅），助焊剂的选择（松香、活性助焊剂），以及元器件的预处理（引脚清洁）。 焊接技巧： 握持烙铁的姿势，加热焊件与焊锡的顺序，焊点的形状与光泽度要求，避免虚焊、假焊、冷焊等常见问题。 返修技巧： 拆焊元器件的方法，如使用吸锡器、吸锡带，以及焊接新元器件的技巧。 烙铁头保养： 长期使用中烙铁头的氧化、腐蚀和损坏，以及正确的清洁、镀锡和更换方法。 2.4 线缆与连接器的装配 线缆制作： 剥线（手动、自动）、压接端子（压接工具的选择与使用）、焊接线端，以及线束的捆扎和固定。 连接器安装： 连接器的选型依据（电流、电压、信号类型、使用环境），安装方法（插接、螺钉固定），以及绝缘与屏蔽的处理。 2.5 结构件组装 紧固件的选择与使用： 螺钉、螺母、垫圈、铆钉、卡扣等紧固件的种类、规格、材质，以及不同紧固件的应用场景。 安装技巧： 螺钉的拧紧力矩控制，避免过紧或过松；卡扣的正确安装与拆卸；结构件之间的配合精度。 防静电措施： 在组装过程中，特别是对于敏感元器件，采取必要的防静电措施，如使用防静电工作台、腕带、服装等。 第三章 电子产品调测基础 调测是确保电子产品功能正常、性能达标的关键步骤。本章将系统介绍电子产品的调测流程、方法和常见问题。 3.1 调测的目的与意义 阐述调测的根本目的：验证产品设计是否合理，装配是否准确，元器件是否合格，以及产品是否能满足预期的功能和性能指标。 强调调测在产品研发、生产和质量保证过程中的重要作用，是产品上市前的最后一道关卡。 3.2 调测流程概述 初步通电测试： 首次通电时，应采取谨慎措施，如使用限流电源，检查电压、电流是否异常，以及是否存在冒烟、异响等现象。 单板/模块测试： 分别对电路板或功能模块进行测试，验证其基本功能是否正常。 整机联调： 将各功能模块集成后，进行系统性的功能和性能测试。 老化测试： 让产品在特定条件下连续运行一段时间，以暴露潜在的早期失效。 性能指标测试： 针对产品的各项性能指标（如精度、速度、功耗、稳定性等）进行测量与评估。 环境适应性测试： （根据产品类型）如高温、低温、湿度、振动、电磁兼容性（EMC）等测试。 3.3 常用调测设备与仪器 万用表： 测量电压、电流、电阻、通断性等基本电学参数。 示波器： 观察和测量电信号的时域波形，如信号幅度、频率、周期、相位等。 信号发生器： 提供各种标准信号（正弦波、方波、三角波等）作为测试激励。 电源： 提供稳定的直流或交流电源，包括可调电源、开关电源等。 频谱分析仪： 分析信号的频率成分，广泛应用于通信、射频领域。 逻辑分析仪： 分析数字信号的时序关系，用于调试数字电路。 专用测试夹具： 为特定产品或模块设计的测试接口，方便连接和测试。 3.4 调测方法与技术 基本电气参数测量： 如直流电压、直流电流、交流电压、交流电流、接地电阻等。 信号完整性测试： 测量信号的上升/下降时间、过冲、下冲、抖动等，评估信号质量。 功能性测试： 验证产品是否能按设计实现各项功能，如按键响应、显示内容、通信接口工作等。 性能参数测试： 测量产品的各项性能指标，并与规格书进行对比。 故障诊断与定位： 运用逻辑分析、替换法、元器件检查等多种手段，找出故障原因和位置。 软件调测： （若产品包含软件）固件烧录、程序运行调试、接口通信调试。 3.5 常见调测问题与解决方案 无法开机/无任何反应： 检查电源供应、保险丝、开关、主控芯片工作状态。 工作不稳定/频繁死机： 检查电源滤波、时钟信号、内存稳定性、散热情况、软件Bug。 局部功能异常： 检查相关元器件、线路连接、驱动程序、信号通路。 通信故障： 检查通信接口（如UART, SPI, I2C, USB, Ethernet）、通信协议、驱动、时钟匹配。 参数不达标： 检查元器件精度、电路设计、干扰源、测试环境。 EMI/EMC问题： 检查屏蔽措施、接地方式、滤波电路、元器件布局。 第四章 电子产品装配与调测中的质量管理与安全生产 本章将重点关注在电子产品装配和调测过程中至关重要的质量管理体系和安全生产规范。 4.1 质量管理体系 ISO 9001质量管理体系： 介绍ISO 9001标准的基本要求，以及其在电子产品制造中的应用，包括文件控制、过程控制、产品检验、纠正预防措施等。 产品检验与测试标准： 讲解不同类型电子产品的通用检验标准和行业特定标准（如IPC-A-610电子组件的可接受性、J-STD-001焊接电子组件的要求等）。 可追溯性管理： 强调对原材料、元器件、生产过程、检测记录等进行详细记录，以便在出现问题时能够追溯源头。 持续改进： 探讨如何通过数据分析、客户反馈、内部评审等方式，不断优化装配工艺和调测流程，提升产品质量。 4.2 安全生产规程 电气安全： 强调操作人员在接触带电元器件、设备时必须遵守的电气安全规范，如绝缘工具的使用、接地保护、安全电压等。 防静电（ESD）安全： 详细阐述静电的危害，以及在电子产品装配和调测过程中如何采取有效的防静电措施，包括工作环境、人员防护、设备接地、材料选择等。 物理安全： 讲解在操作过程中可能遇到的物理伤害（如尖锐边缘、重物跌落、设备夹伤等），以及如何避免。 化学品安全： 说明在焊接、清洗等过程中使用的化学品（如助焊剂、溶剂）的安全使用、储存和废弃处理规定。 操作人员培训： 强调对操作人员进行岗前培训和定期的安全技能再培训，确保其具备安全操作的知识和技能。 4.3 常见装配与调测事故分析与预防 虚焊/假焊引起的性能失效： 分析其产生原因（如温度、助焊剂、焊接时间不当），并提出预防和检测方法。 静电损坏元器件： 探讨静电放电（ESD）对敏感元器件的破坏，以及如何通过防静电措施来避免。 操作失误导致的功能异常： 总结一些常见的操作失误（如元器件错焊、极性接反），并提出相应的检查和纠正措施。 设备故障或误用： 分析设备本身的质量问题或操作人员使用不当可能造成的后果，并强调设备维护和操作规范的重要性。 结语 电子产品的装配与调测是一项集精密、细致、专业于一体的技术工作。本书从基础概念到具体工艺，从常用设备到调测方法，再到质量与安全管理，力求为读者提供一个全面、深入的学习平台。掌握这些知识和技能，不仅能够提升电子产品的制造水平，更能为个人在电子技术领域的发展奠定坚实的基础。希望本书能够成为您在电子产品装配与调测学习道路上的得力助手。

评分☆☆☆☆☆

这本书的结构安排简直是教科书式的典范，逻辑链条严丝合缝，找不到任何可以打断阅读思路的松散环节。它不是简单地罗列知识点，而是构建了一个完整的“从零件到成品”的思维框架。我记得它在介绍某个模块的调试流程时，先是宏观地描述了系统目标，接着逐步深入到每一个子系统的参数设定，最后落脚到故障排查的“黑盒”与“白盒”两种思路的切换，这个层次感非常到位。最让我印象深刻的是，书中对于不同测试设备的使用方法，描述得极其细致入微，比如示波器探头的衰减比设置、万用表的采样率选择等，这些都是新手最容易忽略但对结果影响巨大的细节。读完某一章节，我能清晰地感觉到自己对整个产品生命周期的认知完成了一次质的飞跃，仿佛自己手中的工具箱里，瞬间多出了一套原本需要数年积累才能获得的“心法秘籍”，非常系统化和实用化。

评分☆☆☆☆☆

这本书的装帧设计简直是视觉享受，封面那种磨砂质感，拿在手里沉甸甸的，就知道里面的内容绝不是那种轻飘飘的入门读物。我特别喜欢那种深邃的蓝色调，配上简洁的白色字体，透露出一种专业又不失现代感的气息。内页的纸张选择也很有考量，不是那种反光的纸张，长时间阅读眼睛也不会太累，这对于像我这种需要对着技术书籍啃很久的人来说，简直是福音。而且，书本的排版布局非常清晰，章节标题和正文之间的留白处理得恰到好处，让人在快速浏览时也能迅速抓住重点。我记得有几张电路图的插图，线条画得极为精细，即便是复杂的信号流程也能一眼看穿，这对于理解抽象的电子原理至关重要。总而言之，从拿到书的那一刻起，它就成功地把我从纯粹的读者身份，转变成了一种对知识载体的欣赏者，这本书在实体呈现上，绝对是教科书级别的典范，让人爱不释手，甚至愿意把它摆在书架上作为一种陈列品。

评分☆☆☆☆☆

我非常欣赏作者在批判性思维上的引导，这本书绝不满足于告诉读者“应该怎么做”，更重要的是探讨“为什么这么做”。在讨论到不同封装和焊接工艺的选择时，作者不仅列出了它们的优缺点，还深入分析了各自在不同生产环境下带来的长期可靠性风险评估。这迫使我不再是机械地执行步骤，而是开始主动思考每一个决策背后的权衡。比如，当提到某个标准元器件的替代方案时，书中会详细分析这种替代在温漂、寿命和成本上的三维影响矩阵，而不是简单地推荐一个“最优解”。这种鼓励读者进行多维度分析的写作风格，极大地培养了我的工程师思维，让我学会了在现实的资源和技术限制下，寻找最符合项目需求的工程妥协点。读完这本书，我感觉自己不光学会了如何装配和调试，更重要的是，学会了如何像一个有经验的架构师一样去思考问题。

评分☆☆☆☆☆

坦白说，一开始我对这种技术书籍的“可读性”是持保留态度的，毕竟很多专业书籍读起来就像在啃石头，晦涩难懂。但这本书却奇迹般地做到了将深度和易读性完美平衡。作者在讲解复杂算法或规范时，非常擅长使用类比和场景化的描述。比如，当解释嵌入式系统的实时性要求时，他没有直接抛出中断优先级抢占的概念，而是用了一个非常形象的比喻——“就像十字路口上不同紧急程度的车辆通行权”，这个比喻瞬间就让那个抽象的计算机科学概念变得可视化了。此外，书中还穿插了一些历史上的技术演进小故事，这不仅丰富了阅读的趣味性，也让读者明白，为什么现行的标准会是现在这个样子，避免了死记硬背。这种润物细无声的教学方式，极大地降低了学习曲线的陡峭程度，使得即使是跨专业背景的人也能较快地进入状态，真正做到了“深入浅出”。

评分☆☆☆☆☆

我刚开始翻阅这本书的时候，最大的感受就是它的知识密度高得惊人，简直就像一本浓缩的精华液，每一页都塞满了干货，一点水分都没有。作者在基础概念的铺陈上非常克制，没有用大篇幅去解释那些网上随处可见的基础理论，而是迅速切入了核心——那些真正决定产品成败的关键技术点和实操难点。举个例子，书中对“阻抗匹配”的阐述，完全跳脱了教科书式的公式推导，而是直接结合了实际的PCB设计规范，给出了好几套不同场景下的“黄金法则”，这种“理论指导实践，实践反哺理论”的叙事结构，让我的理解豁然开朗。我感觉作者仿佛就是一位经验极其丰富的老工程师，他不是在“教”你知识，而是在“传授”他的经验和教训，那种带着温度的叙述方式，让枯燥的技术文档瞬间变得生动起来，读起来有一种被高手引路的感觉，效率提升了好几个档次。