電子産品裝配與調測 劉曉書,王毅 9787030317384 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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劉曉書，王毅 著

圖書標籤:

• 電子産品
• 裝配
• 調測
• 電子技術
• 實訓
• 教學
• 專業技術
• 工業技術
• 9787030317384
• 劉曉書

店鋪： 天樂圖書專營店

齣版社： 科學齣版社

ISBN：9787030317384

商品編碼：29696950001

包裝：平裝

齣版時間：2011-08-01

基本信息

書名：電子産品裝配與調測

定價：29.00元

作者：劉曉書,王毅

齣版社：科學齣版社

齣版日期：2011-08-01

ISBN：9787030317384

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：8.376kg

編輯推薦

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內容提要

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　　本書是中等職業學校電子與信息技術、電子技術應用等電類專業的專業基礎課一體化教材，采用項目教學模式。全書9個項目共21個任務，分為三個階段進階。1、2、3項目為階段進階，采用*闆裝配電路闆，主要介紹常用數字集成電路、模擬集成電路的功能，正確檢測、裝配電子元器件、調測電子産品的方法以及認識電路圖、分析電路圖的方法。4、5、6項目為第二階段進階，通過裝調整機電子産品的過程，介紹整機電子産品的裝調工藝、裝調技能和錶麵安裝技能。7、8、9項目為第三階段進階，采用印製電路闆製作電路闆，主要介紹印製電路闆的基本知識與製作方法以及常用的控製技術、傳感器技術、顯示技術、SMT技術。
　　本書既可以作為中等職業學校電類專業的電子實訓教材，又可以作為電子裝調技能大賽的培訓指導書，還可以供電子愛好者自學使用。

目錄

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作者介紹

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文摘

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序言

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《電子産品裝配與調測》 引言 在現代科技飛速發展的浪潮中，電子産品已滲透到我們生活的方方麵麵，成為不可或缺的組成部分。從智能手機、個人電腦到復雜的工業控製係統和先進的通信設備，電子産品的性能、可靠性和用戶體驗在很大程度上依賴於其精密的裝配過程和嚴謹的調測環節。本書旨在深入探討電子産品從元器件到成品的全過程，詳盡闡述裝配的工藝流程、關鍵技術、質量控製，以及在調測過程中可能遇到的問題與解決方案。本書的編寫，不僅是為瞭滿足當前電子製造業對高素質技術人纔的需求，更是為瞭幫助從業者和愛好者們構建起紮實的理論基礎和實踐能力，從而更好地理解和掌握電子産品的製造與優化。 第一章 電子産品裝配概述 本章將全麵介紹電子産品裝配的基礎概念、發展曆程及其在現代製造業中的地位。我們將從宏觀角度審視電子産品裝配的整個鏈條，包括原材料的采購、元器件的檢驗、生産綫的規劃與管理，以及最終産品的包裝與齣廠。 1.1 電子産品裝配的定義與重要性 闡述何謂電子産品裝配，強調其作為實現電子産品功能的核心環節。 分析裝配質量對産品性能、可靠性、成本和市場競爭力的直接影響。 探討電子産品裝配在整個産品生命周期中的作用，從設計驗證到量産，再到售後服務。 1.2 電子産品裝配的發展趨勢 迴顧電子産品裝配技術從手工操作到自動化、智能化生産的演變。 介紹工業4.0、智能製造等理念在電子産品裝配中的應用，如機器人集成、物聯網技術、大數據分析等。 展望未來電子産品裝配可能的發展方嚮，如柔性生産、個性化定製、無人工廠等。 1.3 電子産品裝配的主要環節 元器件選擇與檢驗： 詳細說明元器件的種類、規格、性能要求，以及如何進行入庫檢驗、外觀檢查、電氣性能測試等，以確保元器件的閤格性。 PCB（Printed Circuit Board）的準備： 講解PCB的基材、工藝、層數等基本知識，以及PCB的清洗、錶麵處理、阻焊層印刷等前序工序。 元器件的貼裝與焊接： 介紹貼片元器件（SMT）和通孔元器件（THT）的安裝技術，包括迴流焊、波峰焊、手工焊等工藝，並分析不同焊接方法的適用場景和優缺點。 綫纜與連接器的裝配： 講解各種綫纜的製作、剝綫、端子壓接、綫束捆紮等技術，以及連接器的選型、安裝與固定。 結構件的組裝： 描述外殼、支架、散熱器等結構件的安裝、固定，以及螺絲、鉚釘、卡扣等緊固件的使用。 模塊與單元的集成： 講解不同功能模塊（如電源模塊、顯示模塊、控製模塊）如何進行互聯互通，以及集成過程中的注意事項。 整機組裝與測試： 描述最終整機的組裝過程，以及貫穿整個裝配過程的各種測試，包括在綫測試（ICT）、功能測試（FCT）等。 1.4 電子産品裝配中的質量控製 強調質量控製在電子産品裝配中的核心地位。 介紹質量控製的常用方法，如統計過程控製（SPC）、目視檢查、自動化光學檢測（AOI）、X射綫檢測（AXI）等。 分析常見的裝配缺陷，如虛焊、假焊、漏焊、錯件、極性接反、短路、開路等，並探討其産生的原因和預防措施。 第二章 電子産品裝配工藝詳解 本章將深入剖析電子産品裝配的各項具體工藝，為讀者提供詳實的操作指導和技術要領。 2.1 SMT（Surface Mount Technology）工藝 锡膏印刷： 講解印刷模闆的設計、製作與清洗，以及锡膏的成分、粘度、印刷速度等參數對印刷質量的影響。 貼片： 詳細介紹貼片機的類型、工作原理、貼片頭的選擇與維護，以及元器件的供料方式（料帶、托盤、散料）和貼裝過程中的對準與壓力控製。 迴流焊： 深入探討迴流焊爐的結構、加熱區域的溫度麯綫設置（預熱區、焊接區、冷卻區）以及溫度麯綫對焊接質量的影響，分析焊膏成分、元器件類型、PCB設計等因素與迴流焊工藝的匹配。 波峰焊（針對THT）： 介紹波峰焊機的結構、焊料槽的溫度控製、波峰的高度與速度，以及助焊劑的選擇與塗布，並分析其在通孔元器件焊接中的應用。 2.2 THT（Through-Hole Technology）工藝 插裝： 講解插件機的自動化程度、插件的防靜電措施，以及手工插件的技巧和注意事項。 焊接： 詳細介紹手工焊接的工具（焊颱、烙鐵頭）、焊料、助焊劑、焊接溫度與時間，以及焊接的常見技巧（如左手持焊，右手持烙鐵，保持烙鐵與焊件的良好接觸）。 波峰焊（針對THT）： （同2.1） 2.3 手工焊接技術 焊接前的準備： 焊接工具的選擇與維護（烙鐵頭清潔、鍍锡），焊料的選擇（含鉛、無鉛），助焊劑的選擇（鬆香、活性助焊劑），以及元器件的預處理（引腳清潔）。 焊接技巧： 握持烙鐵的姿勢，加熱焊件與焊锡的順序，焊點的形狀與光澤度要求，避免虛焊、假焊、冷焊等常見問題。 返修技巧： 拆焊元器件的方法，如使用吸锡器、吸锡帶，以及焊接新元器件的技巧。 烙鐵頭保養： 長期使用中烙鐵頭的氧化、腐蝕和損壞，以及正確的清潔、鍍锡和更換方法。 2.4 綫纜與連接器的裝配 綫纜製作： 剝綫（手動、自動）、壓接端子（壓接工具的選擇與使用）、焊接綫端，以及綫束的捆紮和固定。 連接器安裝： 連接器的選型依據（電流、電壓、信號類型、使用環境），安裝方法（插接、螺釘固定），以及絕緣與屏蔽的處理。 2.5 結構件組裝 緊固件的選擇與使用： 螺釘、螺母、墊圈、鉚釘、卡扣等緊固件的種類、規格、材質，以及不同緊固件的應用場景。 安裝技巧： 螺釘的擰緊力矩控製，避免過緊或過鬆；卡扣的正確安裝與拆卸；結構件之間的配閤精度。 防靜電措施： 在組裝過程中，特彆是對於敏感元器件，采取必要的防靜電措施，如使用防靜電工作颱、腕帶、服裝等。 第三章 電子産品調測基礎 調測是確保電子産品功能正常、性能達標的關鍵步驟。本章將係統介紹電子産品的調測流程、方法和常見問題。 3.1 調測的目的與意義 闡述調測的根本目的：驗證産品設計是否閤理，裝配是否準確，元器件是否閤格，以及産品是否能滿足預期的功能和性能指標。 強調調測在産品研發、生産和質量保證過程中的重要作用，是産品上市前的最後一道關卡。 3.2 調測流程概述 初步通電測試： 首次通電時，應采取謹慎措施，如使用限流電源，檢查電壓、電流是否異常，以及是否存在冒煙、異響等現象。 單闆/模塊測試： 分彆對電路闆或功能模塊進行測試，驗證其基本功能是否正常。 整機聯調： 將各功能模塊集成後，進行係統性的功能和性能測試。 老化測試： 讓産品在特定條件下連續運行一段時間，以暴露潛在的早期失效。 性能指標測試： 針對産品的各項性能指標（如精度、速度、功耗、穩定性等）進行測量與評估。 環境適應性測試： （根據産品類型）如高溫、低溫、濕度、振動、電磁兼容性（EMC）等測試。 3.3 常用調測設備與儀器 萬用錶： 測量電壓、電流、電阻、通斷性等基本電學參數。 示波器： 觀察和測量電信號的時域波形，如信號幅度、頻率、周期、相位等。 信號發生器： 提供各種標準信號（正弦波、方波、三角波等）作為測試激勵。 電源： 提供穩定的直流或交流電源，包括可調電源、開關電源等。 頻譜分析儀： 分析信號的頻率成分，廣泛應用於通信、射頻領域。 邏輯分析儀： 分析數字信號的時序關係，用於調試數字電路。 專用測試夾具： 為特定産品或模塊設計的測試接口，方便連接和測試。 3.4 調測方法與技術 基本電氣參數測量： 如直流電壓、直流電流、交流電壓、交流電流、接地電阻等。 信號完整性測試： 測量信號的上升/下降時間、過衝、下衝、抖動等，評估信號質量。 功能性測試： 驗證産品是否能按設計實現各項功能，如按鍵響應、顯示內容、通信接口工作等。 性能參數測試： 測量産品的各項性能指標，並與規格書進行對比。 故障診斷與定位： 運用邏輯分析、替換法、元器件檢查等多種手段，找齣故障原因和位置。 軟件調測： （若産品包含軟件）固件燒錄、程序運行調試、接口通信調試。 3.5 常見調測問題與解決方案 無法開機/無任何反應： 檢查電源供應、保險絲、開關、主控芯片工作狀態。 工作不穩定/頻繁死機： 檢查電源濾波、時鍾信號、內存穩定性、散熱情況、軟件Bug。 局部功能異常： 檢查相關元器件、綫路連接、驅動程序、信號通路。 通信故障： 檢查通信接口（如UART, SPI, I2C, USB, Ethernet）、通信協議、驅動、時鍾匹配。 參數不達標： 檢查元器件精度、電路設計、乾擾源、測試環境。 EMI/EMC問題： 檢查屏蔽措施、接地方式、濾波電路、元器件布局。 第四章 電子産品裝配與調測中的質量管理與安全生産 本章將重點關注在電子産品裝配和調測過程中至關重要的質量管理體係和安全生産規範。 4.1 質量管理體係 ISO 9001質量管理體係： 介紹ISO 9001標準的基本要求，以及其在電子産品製造中的應用，包括文件控製、過程控製、産品檢驗、糾正預防措施等。 産品檢驗與測試標準： 講解不同類型電子産品的通用檢驗標準和行業特定標準（如IPC-A-610電子組件的可接受性、J-STD-001焊接電子組件的要求等）。 可追溯性管理： 強調對原材料、元器件、生産過程、檢測記錄等進行詳細記錄，以便在齣現問題時能夠追溯源頭。 持續改進： 探討如何通過數據分析、客戶反饋、內部評審等方式，不斷優化裝配工藝和調測流程，提升産品質量。 4.2 安全生産規程 電氣安全： 強調操作人員在接觸帶電元器件、設備時必須遵守的電氣安全規範，如絕緣工具的使用、接地保護、安全電壓等。 防靜電（ESD）安全： 詳細闡述靜電的危害，以及在電子産品裝配和調測過程中如何采取有效的防靜電措施，包括工作環境、人員防護、設備接地、材料選擇等。 物理安全： 講解在操作過程中可能遇到的物理傷害（如尖銳邊緣、重物跌落、設備夾傷等），以及如何避免。 化學品安全： 說明在焊接、清洗等過程中使用的化學品（如助焊劑、溶劑）的安全使用、儲存和廢棄處理規定。 操作人員培訓： 強調對操作人員進行崗前培訓和定期的安全技能再培訓，確保其具備安全操作的知識和技能。 4.3 常見裝配與調測事故分析與預防 虛焊/假焊引起的性能失效： 分析其産生原因（如溫度、助焊劑、焊接時間不當），並提齣預防和檢測方法。 靜電損壞元器件： 探討靜電放電（ESD）對敏感元器件的破壞，以及如何通過防靜電措施來避免。 操作失誤導緻的功能異常： 總結一些常見的操作失誤（如元器件錯焊、極性接反），並提齣相應的檢查和糾正措施。 設備故障或誤用： 分析設備本身的質量問題或操作人員使用不當可能造成的後果，並強調設備維護和操作規範的重要性。 結語 電子産品的裝配與調測是一項集精密、細緻、專業於一體的技術工作。本書從基礎概念到具體工藝，從常用設備到調測方法，再到質量與安全管理，力求為讀者提供一個全麵、深入的學習平颱。掌握這些知識和技能，不僅能夠提升電子産品的製造水平，更能為個人在電子技術領域的發展奠定堅實的基礎。希望本書能夠成為您在電子産品裝配與調測學習道路上的得力助手。

評分☆☆☆☆☆

這本書的結構安排簡直是教科書式的典範，邏輯鏈條嚴絲閤縫，找不到任何可以打斷閱讀思路的鬆散環節。它不是簡單地羅列知識點，而是構建瞭一個完整的“從零件到成品”的思維框架。我記得它在介紹某個模塊的調試流程時，先是宏觀地描述瞭係統目標，接著逐步深入到每一個子係統的參數設定，最後落腳到故障排查的“黑盒”與“白盒”兩種思路的切換，這個層次感非常到位。最讓我印象深刻的是，書中對於不同測試設備的使用方法，描述得極其細緻入微，比如示波器探頭的衰減比設置、萬用錶的采樣率選擇等，這些都是新手最容易忽略但對結果影響巨大的細節。讀完某一章節，我能清晰地感覺到自己對整個産品生命周期的認知完成瞭一次質的飛躍，仿佛自己手中的工具箱裏，瞬間多齣瞭一套原本需要數年積纍纔能獲得的“心法秘籍”，非常係統化和實用化。

評分☆☆☆☆☆

我剛開始翻閱這本書的時候，最大的感受就是它的知識密度高得驚人，簡直就像一本濃縮的精華液，每一頁都塞滿瞭乾貨，一點水分都沒有。作者在基礎概念的鋪陳上非常剋製，沒有用大篇幅去解釋那些網上隨處可見的基礎理論，而是迅速切入瞭核心——那些真正決定産品成敗的關鍵技術點和實操難點。舉個例子，書中對“阻抗匹配”的闡述，完全跳脫瞭教科書式的公式推導，而是直接結閤瞭實際的PCB設計規範，給齣瞭好幾套不同場景下的“黃金法則”，這種“理論指導實踐，實踐反哺理論”的敘事結構，讓我的理解豁然開朗。我感覺作者仿佛就是一位經驗極其豐富的老工程師，他不是在“教”你知識，而是在“傳授”他的經驗和教訓，那種帶著溫度的敘述方式，讓枯燥的技術文檔瞬間變得生動起來，讀起來有一種被高手引路的感覺，效率提升瞭好幾個檔次。

評分☆☆☆☆☆

這本書的裝幀設計簡直是視覺享受，封麵那種磨砂質感，拿在手裏沉甸甸的，就知道裏麵的內容絕不是那種輕飄飄的入門讀物。我特彆喜歡那種深邃的藍色調，配上簡潔的白色字體，透露齣一種專業又不失現代感的氣息。內頁的紙張選擇也很有考量，不是那種反光的紙張，長時間閱讀眼睛也不會太纍，這對於像我這種需要對著技術書籍啃很久的人來說，簡直是福音。而且，書本的排版布局非常清晰，章節標題和正文之間的留白處理得恰到好處，讓人在快速瀏覽時也能迅速抓住重點。我記得有幾張電路圖的插圖，綫條畫得極為精細，即便是復雜的信號流程也能一眼看穿，這對於理解抽象的電子原理至關重要。總而言之，從拿到書的那一刻起，它就成功地把我從純粹的讀者身份，轉變成瞭一種對知識載體的欣賞者，這本書在實體呈現上，絕對是教科書級彆的典範，讓人愛不釋手，甚至願意把它擺在書架上作為一種陳列品。

評分☆☆☆☆☆

坦白說，一開始我對這種技術書籍的“可讀性”是持保留態度的，畢竟很多專業書籍讀起來就像在啃石頭，晦澀難懂。但這本書卻奇跡般地做到瞭將深度和易讀性完美平衡。作者在講解復雜算法或規範時，非常擅長使用類比和場景化的描述。比如，當解釋嵌入式係統的實時性要求時，他沒有直接拋齣中斷優先級搶占的概念，而是用瞭一個非常形象的比喻——“就像十字路口上不同緊急程度的車輛通行權”，這個比喻瞬間就讓那個抽象的計算機科學概念變得可視化瞭。此外，書中還穿插瞭一些曆史上的技術演進小故事，這不僅豐富瞭閱讀的趣味性，也讓讀者明白，為什麼現行的標準會是現在這個樣子，避免瞭死記硬背。這種潤物細無聲的教學方式，極大地降低瞭學習麯綫的陡峭程度，使得即使是跨專業背景的人也能較快地進入狀態，真正做到瞭“深入淺齣”。

評分☆☆☆☆☆

我非常欣賞作者在批判性思維上的引導，這本書絕不滿足於告訴讀者“應該怎麼做”，更重要的是探討“為什麼這麼做”。在討論到不同封裝和焊接工藝的選擇時，作者不僅列齣瞭它們的優缺點，還深入分析瞭各自在不同生産環境下帶來的長期可靠性風險評估。這迫使我不再是機械地執行步驟，而是開始主動思考每一個決策背後的權衡。比如，當提到某個標準元器件的替代方案時，書中會詳細分析這種替代在溫漂、壽命和成本上的三維影響矩陣，而不是簡單地推薦一個“最優解”。這種鼓勵讀者進行多維度分析的寫作風格，極大地培養瞭我的工程師思維，讓我學會瞭在現實的資源和技術限製下，尋找最符閤項目需求的工程妥協點。讀完這本書，我感覺自己不光學會瞭如何裝配和調試，更重要的是，學會瞭如何像一個有經驗的架構師一樣去思考問題。