电子元器件检测与应用技能上岗实训

电子元器件检测与应用技能上岗实训 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

韩广兴 著
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店铺: 博学精华图书专营店
出版社: 电子工业出版社
ISBN:9787121067075
商品编码:29712125424
包装:平装
出版时间:2008-06-01

具体描述

基本信息

书名:电子元器件检测与应用技能上岗实训

:29.00元

售价:20.3元,便宜8.7元,折扣70

作者:韩广兴

出版社:电子工业出版社

出版日期:2008-06-01

ISBN:9787121067075

字数:462000

页码:290

版次:1

装帧:平装

开本:16开

商品重量:0.459kg

编辑推荐


内容提要

本书以电子制造业的岗位培训要求为目标,重点介绍在电子产品中常用的电子元器件的功能、特点、电路符号和识别方法,同时还专门介绍各种电子元器件的应用实例和检测实训方法及具体操作步骤。本书从基础知识入手,分别对电阻器、电容器、电感器,变压器、电动机、半导体二极管、三极管、集成电路等常用电子元器件的功能、特点等方面的实用知识及检测仪表的使用方法进行简要介绍。各种元器件的识别和检测方法是本书的重点,通过实际电路及元器件的检测实例,讲解各种元器件测量的实操技能。
本书可作为电子产品制造业的职业技能上岗实训教材,也适合于专业技术院校的师生阅读,重点供从事电子产品制造业的生产、装配、检验、调试等各工序中的技术工人及技术人员学习参考。

目录


作者介绍


文摘


序言



《电路板焊接与维修实用指南》 一、 核心内容与特色 本书并非聚焦于基础电子元器件的检测原理与具体应用,而是将目光投向了电子产品制造与维修领域的核心技能——电路板的焊接与维修。我们将深入浅出地讲解如何从零开始,掌握一套完整、系统、实用的电路板焊接与维修技术,从而能够独立完成从简单到复杂的电路板修复工作,并为电子产品的生产制造提供关键技能支持。 本书最大的特色在于其极强的实践导向性和可操作性。我们不堆砌枯燥的理论,而是将重点放在“如何做”以及“为什么这样做”上。通过丰富的图文案例、详尽的步骤解析、以及对实际操作中常见问题的预判与解决方案,力求让每一位读者都能在阅读过程中,同步获得动手操作的能力。无论是电子工程专业的学生、希望提升技能的在职技术人员,还是对电子产品维修充满兴趣的爱好者,都能从中受益匪浅。 二、 理论基础与焊接工艺 虽然本书侧重实践,但坚实的理论基础是高质量焊接的前提。我们将首先回顾电路板的基本构成,包括基材、导线层、阻焊层、丝印层等,以及这些构成要素与焊接质量的关联。在此基础上,我们将详细介绍两种最主流的焊接工艺: 1. 手工焊(Soldering): 焊锡丝与助焊剂的选择与应用:深入分析不同材质(如含铅、无铅)焊锡丝的特性、熔点、流动性以及它们对焊接质量的影响。着重讲解助剂(如松香、活性助剂)在去除氧化物、促进焊锡润湿方面的关键作用,以及如何根据不同焊接需求选择合适的助剂。 电烙铁的选型与使用技巧:从功率、温控、烙铁头形状等多个维度,指导读者如何根据焊接任务选择合适的电烙铁。更重要的是,将详细传授电烙铁的正确握持姿势、温度控制技巧、烙铁头维护保养方法,以及如何通过烙铁头的温度与焊锡的熔化速度来判断焊接是否成功。 焊接的基本手法与步骤:我们将拆解复杂的焊接过程,分解为“预热”、“沾锡”、“送锡”、“移开烙铁”、“冷却”等关键步骤。针对引脚焊接、焊盘焊接、导线连接等不同场景,提供详细的操作演示,并强调“三点成线”的焊接技巧,即烙铁头、焊盘、焊锡丝的协同配合。 常见焊接缺陷的识别与避免:冷焊、虚焊、堆锡、拉尖、连锡、焊料飞溅等是新手常见的“绊脚石”。本书将通过大量对比图片,清晰展示这些缺陷的形态,并深度剖析其产生原因,指导读者如何通过调整操作手法、温度、时间等因素来有效规避。 异形元件与特殊焊接:对于一些不易焊接的元件,如SIP、DIP、SOIC、QFP、BGA等,我们将提供针对性的焊接策略,包括利用辅助工具、调整烙铁头角度、分步焊接等技巧。 2. 波峰焊(Wave Soldering): 工作原理与流程:尽管波峰焊是自动化焊接工艺,但了解其基本原理对于维修和品质检查至关重要。我们将介绍波峰焊机的工作流程,包括助剂喷涂、预热、波峰焊接、冷却等环节。 影响波峰焊质量的因素:电路板的预热温度、波峰的高度与稳定性、焊接温度、传输速度等,都直接关系到焊接的质量。本书将解析这些因素如何影响焊锡的流动性、润湿性以及最终的焊接形态。 波峰焊缺陷的识别与分析:尽管是自动化设备,波峰焊也可能出现焊桥、立碑、锡洞、氧化等缺陷。我们将通过实物图片,帮助读者识别这些缺陷,并引导读者分析可能导致这些缺陷的机器设置或电路板本身的问题。 三、 电路板维修的核心技术 除了掌握熟练的焊接技能,电路板的诊断与维修是本书的另一个核心环节。我们将从“望、闻、问、切”的思路出发,构建一套系统性的维修流程: 1. 电路板故障诊断的思路与方法: 直观检查(Visual Inspection):这是故障诊断的第一步,也是最重要的一步。我们将指导读者如何仔细观察电路板,寻找烧毁、炸裂、漏液、腐蚀、脱焊、元件错位、异物附着等物理性损伤。 听诊法(Auditory Inspection):在某些情况下,元件损坏可能会发出异响,如电容爆裂、线圈短路等,虽然不常见,但掌握这种听觉辅助诊断方法能拓宽思路。 触诊法(Tactile Inspection):某些过载的元件可能会发热异常。在确保安全的情况下,通过触摸(或使用测温仪)来定位异常发热点,是判断故障元件的有效手段。 万用表检测(Multimeter Testing):这是电路板维修最基础也最常用的工具。我们将系统讲解万用表在维修中的应用: 通断档:用于检测线路是否短路或开路。 电阻档:测量元件阻值、线路电阻,对比正常值判断元件好坏。 电压档:检测电源电压、信号电压,判断工作状态。 二极管档:检测二极管、三极管的正反向导通特性。 电容档(部分万用表):简单判断电容是否漏电或容量异常。 逻辑笔与示波器(进阶):对于更复杂的数字电路板,我们将简单介绍逻辑笔用于检测数字信号的逻辑状态,以及示波器用于观察信号波形、幅值、频率等参数,帮助进行深层故障定位。 电路图的阅读与分析:一个看不懂电路图的维修人员,就像一个没有地图的探险家。本书将提供基础的电路图阅读指南,讲解各种符号的含义、线路的连接方式,以及如何根据电路图分析信号流向和工作原理,从而快速定位故障区域。 2. 常见电子元件的拆焊与更换: 通用元器件拆焊:电阻、电容、二极管、三极管、IC(集成电路)等通用元件的拆焊技巧。我们将重点讲解如何避免在拆焊过程中损坏电路板上的焊盘或周围元件,如控制加热时间、正确使用吸锡器或吸锡线、巧用热风枪等。 特殊元件的拆焊: SOP/SOIC/TSSOP等表面贴装IC:这类元件引脚细密,拆焊难度较大。我们将详细讲解热风枪的正确使用方法,包括风力、温度的调节,以及如何配合镊子和吸锡工具,保证元件完好拆下且焊盘不受损。 QFP/QFN等引脚排列密集IC:这类元件的拆焊需要更高的技巧和更专业的设备。我们将介绍预热、分区域加热、精确除锡等方法。 BGA(球栅阵列)封装元件:这是目前最复杂的封装形式之一。本书将介绍BGA元件的拆焊原理,重点讲解如何使用专业BGA返修台,包括预热、拆焊、球化、植球、焊接等完整流程。虽然本书篇幅有限,但会提供充足的理论指导和操作流程,为读者进一步学习BGA维修打下基础。 插件式大功率元件:如大型电感、变压器、散热片较大的功率管等,它们的拆焊需要注意防止热量对周围元件的影响,以及如何固定元件以防脱落。 3. 电路板修复与保护: 断线的修复:如何使用导线、铜箔带等方式,精确地修复电路板上的断线,并保证良好的电气连接。 焊盘脱落的处理:当焊盘因意外脱落时,我们将指导读者如何通过飞线、加焊点等方式进行修复,恢复电路的完整性。 腐蚀与氧化层的处理:介绍使用专用清洗剂、橡皮擦、细砂纸等方法,对电路板上的腐蚀和氧化层进行有效清洁,恢复焊盘的可焊性。 保护与加固:在修复完成后,如何对关键区域进行必要的保护,如涂覆绝缘漆、点胶等,增强电路板的可靠性和耐久性。 四、 应用场景与进阶指导 本书的应用场景非常广泛,包括但不限于: 家电维修:洗衣机、冰箱、电视机、空调等内部电路板的故障诊断与修复。 数码产品维修:手机、平板电脑、路由器、游戏机等小型电子设备的电路板维修。 工业控制板维修:PLC、变频器、伺服驱动器等工业设备控制板的故障排除。 汽车电子维修:车载导航、仪表盘、ECU等汽车电子模块的电路板修复。 DIY电子制作:为电子爱好者在制作过程中遇到的电路板问题提供解决方案。 本书在结尾部分,还将为有志于深入发展的读者提供进阶指导,包括: 推荐的学习资源:相关的技术书籍、在线课程、专业论坛等。 常用工具与耗材的选购建议:从入门级到专业级,为读者提供实用的工具选购清单。 安全操作规范:强调在进行焊接和维修过程中,人身安全和设备安全的重要性。 《电路板焊接与维修实用指南》 是一本为实践者量身打造的工具书。我们相信,通过本书的学习,您将能够自信地拿起烙铁,诊断电路板的“病症”,并对其进行精准的“治疗”,成为一名合格的电子产品维修工程师或一名技艺精湛的电子爱好者。

用户评价

评分

我是一个刚刚毕业、准备进入电子产品生产线实习的毕业生,对“实训”二字特别敏感。我更看重的是操作层面的指导,而不是宏观的理论框架。这本书在“操作规范与安全”这部分做得尤其到位,可以说是教科书级别的严谨。它不是简单地提醒“注意安全”,而是详细图解了各种焊接、拆卸和测试设备时的标准手势和工具使用规范。例如,讲解使用热风枪拆焊芯片时,对不同型号芯片的加热时间和温度曲线都有明确的建议值,并配上了实物对比图,告诉你“过热”和“刚好”的焊点外观区别在哪里。这种对细节的偏执,让我感觉到作者对“实训”二字的理解是深入骨髓的。阅读它,就像是获得了一本由经验丰富的老技师手写的、详尽的“操作SOP”(标准作业程序),极大地提升了我对未来工作环境的适应能力。

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这本厚重的书拿在手里,沉甸甸的,光是封面那种油墨的清香就让人忍不住想翻开瞧瞧。我原以为这会是一本枯燥的教科书,里面充斥着密密麻麻的公式和晦涩难懂的理论,毕竟涉及“元器件检测”这种技术活,总少不了硬核知识。然而,当我真正开始阅读时,才发现我的预判完全错了。这本书的排版非常活泼,大量的彩色图例和实物照片穿插其中,几乎没有一个章节是纯文字堆砌的。尤其是关于电容和电阻的识别部分,作者竟然用了一种类似侦探小说破案的叙事方式,把每一个参数的解读都变成了解开一个小谜团的过程。比如,讲到漏电流的测量,书里不仅给了标准的测试电路图,还配上了“新手常见错误清单”,那些错误描述得特别生动,仿佛作者就站在我旁边手把手教我一样,让我这个初学者一下子就抓住了重点,避免了走弯路。那种沉浸式的学习体验,远超了我过去阅读其他同类书籍的感受,它成功地把枯燥的技术细节转化成了一种有趣的探索旅程。

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最近几年,各种电子技术飞速迭代,很多老旧的检测方法已经不适应新的元器件结构,比如对微小贴片元件的检测。我原本担心这本书的内容会有些过时,毕竟“实训”的书籍更新速度往往跟不上技术发展的速度。但翻阅后发现,它的内容兼顾了经典和前沿。它没有过度追逐最新、最炫的技术,而是把重心放在了“不变”的基础原理上,比如欧姆定律、基尔霍夫定律在任何元器件上的普适性应用。同时,它巧妙地将这些基础原理应用到新型的检测设备上,比如用基础的万用表知识去分析数字存储示波器显示的复杂波形,这是一种非常高明的教学策略。它教会我们如何用最传统的工具去理解最前沿的现象,保证了知识的生命力。读完后,我感觉自己对“检测”这件事的理解从单纯的“测量数值”上升到了“理解信号背后的物理意义”,收获远超预期。

评分

说实话,我对很多技术书籍的“应用”部分持保留态度,因为很多书写出来的应用场景都过于理想化,现实中根本碰不到。但这本《电子元器件检测与应用技能上岗实训》在“应用”的广度和深度上确实下足了功夫。它涉及的领域非常广泛,从传统的家电维修到新兴的智能穿戴设备的简单维护,都有所覆盖。我尤其欣赏其中关于“参数选择与匹配”那一章,内容非常细致。比如,在设计一个简单的滤波电路时,如何根据环境温度和工作频率来精确选择电容的耐压值和容差范围,书里详细分析了不同品牌和材质元器件在极限条件下的表现差异。这可不是随便百度一下就能得到的知识,它背后是大量的实验数据支撑。这本书的专业性很强,完全不是那种浅尝辄止的入门读物,而是真正能让你在面对具体工程问题时,敢于做出技术决策的参考资料。

评分

我是一个在职场摸爬滚打多年的老电工,虽然手上功夫不错,但总觉得理论知识跟不上时代,尤其现在新的集成电路和传感器层出不穷,心里总有点底气不足。听说这本“技能上岗实训”的书口碑不错,就赶紧买了一本想用来查漏补缺。最让我惊喜的是它在“故障排除”这一块的处理方式,简直是实战手册的典范。它没有采用传统的分类故障法,而是根据实际维修场景,设置了一系列“模拟工况”。比如,一个章节专门分析“电源时断时续”的疑难杂症,作者列举了十几种可能的原因,每一种都对应着不同的电压波形图和示波器读数,图表的专业度极高,但注释却极其接地气,清晰地指明了“如果看到这个波形,请优先检查这个地方”。我试着按照书中的步骤去排查了我手头一个棘手的设备问题,结果效率比我以往自己摸索快了至少一倍。这本书真正做到了“授人以渔”,它教的不是死记硬背的知识点,而是那种在实际工作中积累出来的、极其宝贵的“直觉”和“判断力”。

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