“国际电气工程先进技术译丛”是机械工业出版社集中优势资源精心打造的中高端产品,所有图书都是精选的国外优秀电气工程著作,主要针对新能源、智能电网、电力电子、自动控制及新能源汽车等电气工程热点领域。这些图书都是由经验丰富的业内人士编著,并由国内知名专家翻译,具有很高的实用性。
“国际电气工程先进技术译丛”的出版目的主要是为广大国内读者提供一个展示国外先进技术成果的窗口,使国内读者有一个可以更好地了解国外技术的平台。“国际电气工程先进技术译丛”可供电气工程及相关专业工程技术人员、科研人员及大专院校相关专业师生参考。
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本书详细讲述了设备级和系统级的电磁兼容设计理论,作者通过应用对策、不同的途径和方法、图表曲线、经验法则、背景理论以及计算机工具,来帮助读者解决电磁不兼容的问题。全书共分11章,内容包括:编著缘由与内容概述,对电压、电流、电场和阻抗的思考,电场,磁场,电磁场,干扰模型,系统内的措施,大气噪声、电磁环境和限值,EMC工程和分析,场计算的数值技术以及抗扰度试验的模型。为了便于读者加深对实际问题解决方法的了解,每章都附有习题和实际案例。
本书可供电子电气产品的设计人员、电磁兼容工程师和系统集成的设计人员使用,也可用作高等学校工科电子信息和通信类专业研究生的教材。
译者序
第1章编著缘由与内容概述
1·1如何获得本书的软件程序
1·2如何获得本书中的插图
第2章对电压、电流、场和阻抗的思考
第3章电场
3·1电场的效应及其计算
第4章磁场
4·1磁场的效应
4·2单芯和多芯电缆磁场强度的计算
4·3Geofol变压器的磁场
4·4细导线的任意布置产生的泄漏场
4·4·1四导体布置的磁场
4·4·2绞合电缆的磁场
4·4·3使用程序STRAYF进行磁场计算的实例
4·4·4绞合电缆的磁场特性
第5章电磁场
5·1电磁波的特性
5·2电磁场的效应
5·3基本偶极子
5·3·1距离的转换
5·3·2场阻抗
5·4天线的有效高度、有效面积和辐射电阻
5·5口面天线电场强度的估算
5·5·1远场区的功率密度和电场强度
5·5·2近场区的功率密度和电场强度
5·5·3程序APERTUR简述
5·5·4程序SAFEDIST简述
第6章干扰模型
6·1电流耦合
6·1·1解决电流耦合干扰的措施
6·2容性耦合
6·2·1减小容性耦合的措施
6·3感性耦合
6·3·1磁去耦
6·3·2多芯电缆有效互感的定义
6·3·3减小感性耦合的措施
6·4电磁耦合
6·4·1减小电磁耦合的措施
6·4·2λ/2耦合模型
6·4·3关于评估电磁耦合的一些说明
第7章系统内的措施
7·1有关接地、屏蔽、布线和滤波的一些说明
7·1·1接地
7·1·2屏蔽
7·1·3布线
7·1·4滤波
7·2电场屏蔽——屏蔽网
7·3磁场屏蔽
7·3·1静磁场和甚低频磁场的屏蔽
7·3·2中频磁场的屏蔽
7·3·3两平行板屏蔽交变磁场
7·3·4空心球体屏蔽磁场
7·3·5空心圆柱体屏蔽横向磁场
7·3·6空心圆柱体屏蔽纵向磁场
7·4谢昆诺夫屏蔽理论简介
7·4·1程序SHIELD的源代码
7·5泄漏、开孔、腔体谐振
7·5·1泄露、信号穿透
7·5·2低频谐振和腔体谐振
7·6电缆耦合和电缆的转移阻抗
7·6·1电缆耦合
7·6·2非绞合/绞合的两导体电缆的耦合
7·6·3屏蔽电缆的耦合
7·6·4电缆屏蔽层与设备输入端的连接
第8章大气噪声、电磁环境和限值
8·1大气噪声源和电磁环境
8·2限值的转换
8·2·1距离的转换
8·2·2电场与磁场的相互转换
第9章EMC工程和分析
9·1复杂系统的设计阶段
9·1·1概念阶段
9·1·2技术设计阶段
9·1·3构建和制造阶段
9·2EMC试验计划
9·3进行分析
第10章场计算的数值计算方法
10·1选择合适的数值计算方法
10·2合理性检查
10·3实例分析
10·3·1轿车中谐振的研究
10·3·2电介质材料对印制电路板辐射的影响
10·3·3移动电话的辐射
10·3·4护卫舰的电磁场
10·4数值方法的使用指南
10·5应用:天线耦合
10·5·1N端口理论综述
10·5·2双端口的参数
10·5·3天线耦合的计算
10·5·4程序MATCH的源代码
第11章抗扰度试验的模型
11·1标准化的抗扰度试验方法
11·2建模抗扰度的统计方法
11·2·1故障概率
11·3故障频率函数
11·3·1抗扰度试验结果的解释
11·4时变抗扰度
11·4·1建模
11·4·2单片机设备的抗扰度
附录
附录A1圆柱导体布置的电场
A1·1电位系数和部分电容
A1·2接地平面上的水平导体
A1·2·1程序HCOND的源代码
A1·3接地平面上的垂直导体
A1·3·1程序VROD的源代码
附录A2漏磁场
A2·1低漏磁场的电缆安装
A2·1·1单芯电缆(本书4·2节图4·2中的情形a)
A2·1·2具有一个正向导体和一个返回导体的电缆(本书4·2节图4·2
中的情形b)
A2·1·3具有两个正向导体和两个返回导体的电缆(本书4·2节图4·2
中的情形c1)
A2·1·4公共接地平面上正向导体和返回导体的布置(本书4·2节图4·2
中的情形c2)
A2·1·5四个正向导体和四个反向导体的布置(本书4·2节图4·2中的情形d)
A2·2估计漏磁场的计算机程序
A2·2·1有限长导线的场
A2·2·2单层线圈的场
A2·2·3考虑相位关系
A2·2·4程序STRAYF的源代码
附录A3自感和互感
A3·1y轴上的有限长导体和xy平面上的梯形区域之间的互感
A3·2线段在xy平面所围区域的分解
A3·3空间中任意导体环路的处理
A3·4具有横向距离的两个圆环之间的互感
A3·5程序MUTUAL的源代码
附录A4基本偶极子
A4·1赫兹偶极子
A4·1·1估算一般情况的场强分量
A4·1·2时谐激励的解
A4·2电流环(环天线)
A4·3波阻抗的比较
附录A5极化椭圆
A5·1二维情况(Ez=0)
A5·2三维情况�彩庇蚪�
A5·2·1极化椭圆平面的一些考虑
A5·3三维情况�财涤蚪�
附录A6集肤效应和谢昆诺夫理论
A6·1半无限大导电空间中的集肤效应
A6·1·1圆柱导体内的强集肤效应
A6·1·2圆柱导体内的弱集肤效应
A6·2谢昆诺夫屏蔽理论
A6·2·1概述
A6·2·2必要的公式
A6·2·3屏蔽机理
A6·2·4屏蔽效能
A6·2·5谢昆诺夫理论的简单应用
A6·2·6图示确定屏蔽效能的程序
A6·2·7误差估算
A6·2·8总结
附录A7系统EMC设计指导的示例
A7·1接地
A7·2系统滤波
A7·3屏蔽
A7·4布线
附录A8印制电路板的布线和设备结构设计的EMC规则
附录A9便于应用的计算电缆转移阻抗的程序
A9·1使用示波器计算电压比
A9·2使用网络分析仪计算电压比
附录A10导体/结构的电容和电感
附录A11电磁不兼容现象的报告
附录A12习题答案
附录A13物理常量和转换关系
A13·1物理单位和常量
A13·2压力单位的转换
A13·3能量单位的转换
A13·4电量和磁量的相互转换
A13·5转换为对数量
A13·6缩略语
附录A14参考文献
名词术语
我对这本书的期待,更多地集中在它能否提供一套真正“接地气”的EMC设计方法论。作为一名长期从事产品研发的技术人员,我深知理论与实践之间的鸿沟。很多时候,教科书式的EMC理论虽然严谨,但在实际的设计环境中,往往难以直接套用,需要结合具体的产品特点和设计约束进行灵活的调整。这本书的名称——《设备设计与系统集成的电磁兼容》,让我看到了它试图弥合这一鸿沟的努力。我希望它不仅仅是罗列EMC的各种法规和标准,而是能够深入到设备设计的每一个具体环节,给出可操作的建议。例如,在PCB布局方面,除了基础的电源和地线处理,是否会详细介绍如何针对不同类型的信号(如差分信号、高速信号、模拟信号)进行更精细化的布局走线策略?在元器件选型方面,是否会提供一些EMC性能优良的元器件推荐,以及如何根据具体应用场景进行合理选择?在连接器和线缆的设计方面,是否会讲解如何通过合理的屏蔽和接地来抑制干扰?而“系统集成”的部分,我希望它能提供一些实用的系统级EMC评估和测试方法。例如,在多设备共存的环境下,如何识别和定位主要的干扰源和敏感设备?如何通过系统级的仿真工具来预测和分析EMC问题?是否会涉及一些关于EMC测试夹具和方法的创新性介绍?我希望这本书能像一位经验丰富的导师,不仅传授理论知识,更能分享实战经验,让我们能够真正掌握如何从容应对各种EMC挑战,并将其转化为产品竞争力的提升。
评分我对这本书的兴趣,源于它对“设备设计与系统集成”这个关键环节的聚焦,这正是电磁兼容(EMC)问题得以有效解决的两个核心层面。很多时候,单个设备的EMC设计或许能够达到一定的水平,但一旦将其集成到复杂的系统中,各种意想不到的干扰就会层出不穷,给设计者带来巨大的困扰。因此,一本能够同时兼顾设备层面和系统层面的EMC技术书籍,对任何从事电子产品研发的人来说,都具有极高的价值。我非常期待这本书能够深入剖析在设备设计过程中,如何从PCB布局、元器件选型、屏蔽、接地等方面采取有效的EMC控制措施。例如,它是否会详细介绍如何针对不同的电路类型(如高速数字电路、射频电路、模拟电路)设计出最优的EMC性能PCB?在系统集成方面,我希望它能提供关于系统级EMC分析和设计的系统性方法。比如,如何对复杂的系统进行EMC建模和仿真,如何评估不同设备之间的电磁耦合,以及如何设计和优化整个系统的EMC防护策略?我希望这本书能够提供一些前沿的EMC技术和解决方案,例如关于新型屏蔽材料的应用,或者在复杂电磁环境中提高系统鲁棒性的策略。总而言之,我期望通过阅读这本书,能够获得一套从硬件设计到系统架构,贯穿始终的EMC解决方案,从而有效提升我所负责产品的EMC性能和可靠性。
评分阅读这本书的初衷,源于我对提升电子产品可靠性的持续追求。在现代科技日新月异的今天,电子设备的功能越来越强大,集成度越来越高,但随之而来的电磁兼容(EMC)问题也日益突出。任何一个微小的电磁干扰都可能导致设备功能异常,甚至安全隐患。这本书以“设备设计与系统集成的电磁兼容”为切入点,精准地击中了这一痛点。我理解“设备设计”意味着从产品诞生之初就将EMC考虑进去,避免“亡羊补牢”的被动局面。例如,在电路板布局、走线、元器件选型等关键环节,这本书是否能提供一套行之有效的EMC优化设计原则和方法?它是否会详细讲解如何通过合理的PCB设计来抑制信号完整性问题,如何有效地进行电源完整性设计,以及如何利用屏蔽、接地等技术手段来降低辐射和敏感性?而“系统集成”则是一个更宏大的视角。当多个设备被整合到一个复杂的系统中时,它们之间的电磁相互作用将变得更加复杂。这本书能否在这一方面提供深刻的见解?例如,在大型系统(如数据中心、通信基站、智能电网等)的设计中,如何进行EMC设计和评估,如何处理设备间的电磁耦合,如何保证整个系统的稳定运行?我特别好奇书中是否会涵盖一些针对特定行业(如汽车电子、医疗器械、航空航天等)的EMC设计指南,因为这些领域的EMC要求往往更为严苛。总而言之,我希望通过这本书,能够获得一套从微观的器件设计到宏观的系统集成,贯穿始终的EMC解决方案,从而全面提升我所负责产品的EMC性能和可靠性。
评分当我看到《设备设计与系统集成的电磁兼容》这本书时,我的内心充满了期待。作为一名资深的电子工程师,我深知电磁兼容(EMC)是电子产品设计中至关重要的一环,但也是最容易被忽视或在后期被动解决的难题。这本书的名称精准地捕捉到了EMC设计的核心要点——它不仅关乎单个设备的内部设计,更在于如何将这些设备和谐地集成到更大的系统中,以避免相互间的电磁干扰。我非常希望这本书能够提供一些关于“设备设计”的深度洞察。例如,在PCB布局方面,它是否会提供关于高速信号走线、电源完整性、地线设计等方面的具体优化策略,以最大程度地减少辐射和敏感性?在元器件选型上,它是否会提及如何选择具有优良EMC特性的元器件,以及如何评估和控制寄生参数的影响?而“系统集成”的部分,则是我更为关注的。我希望它能够深入探讨在多设备、多模块的复杂系统中,如何进行EMC的整体规划和设计。例如,它是否会介绍系统级EMC仿真的方法,如何进行系统级的EMI评估,以及如何制定有效的EMC测试和验证计划?我期望这本书能够提供一些具有前瞻性的EMC技术,例如在5G通信、物联网等新兴领域中,如何应对日益严峻的EMC挑战。总而言之,我希望这本书能成为一本集理论深度、实践指导和前沿技术于一体的宝典,为我提供一套完整的EMC解决方案,助我在产品设计中取得更大的成功。
评分这本书的封面设计就足够吸引人——那深邃的蓝色背景,搭配着银色流动的线条,仿佛在诉说着电磁世界的奥秘。拿到手里,触感温润,纸张的质感也相当不错,翻开扉页,熟悉的“国际电气工程先进技术译丛”字样映入眼帘,瞬间就让我对这本书的专业性和权威性有了信心。虽然我对电磁兼容(EMC)这个领域并非科班出身,但作为一名资深的电子产品爱好者,我深知它在现代科技发展中的重要性。尤其是在智能家居、物联网设备日益普及的今天,各种电子设备之间的干扰问题层出不穷,而EMC技术正是解决这些问题的关键。这本书的标题——《设备设计与系统集成的电磁兼容》,直接点明了它关注的重点,这让我非常期待它能为我揭示那些隐藏在设备背后,却又无处不在的电磁现象。我希望通过阅读这本书,能够更深入地理解电磁兼容的原理,掌握一些实用的设计技巧,从而更好地理解我所使用的电子产品,甚至能够为我日后的小型DIY项目提供理论指导。我特别关注它在“系统集成”方面的论述,因为现实中,单个设备的EMC做得再好,一旦集成到复杂的系统中,就可能出现意想不到的问题。这本书能否提供一些系统层面的分析和解决方案,是我非常看重的一点。总而言之,这本书给我带来的第一印象是专业、前沿且具有实践指导意义,我相信它会是一次愉快的阅读体验。
评分这本书的标题,特别是“电磁兼容”这个关键词,立刻引起了我作为一名行业观察者的浓厚兴趣。在当前这个电子设备无处不在的时代,EMC已不再是少数专业人士的专属话题,而是影响着我们日常生活的方方面面。从智能手机的信号稳定性,到电动汽车的驾驶安全,再到工业生产线的自动化水平,都离不开良好的电磁兼容性。因此,一本深入探讨“设备设计与系统集成”的EMC专著,无疑具有极高的价值。《Electromagnetic Compatibility for Device Design and System Integration》这个英文原名,也让我对内容的国际化和前沿性有了很高的期待。我希望这本书能够突破传统的EMC理论讲解,将更多的篇幅放在实际的设计应用和系统集成方面。比如,在设备设计阶段,它是否会提供一些创新的EMC设计技巧,能够更有效地降低成本和缩短开发周期?例如,在高速数字电路设计中,如何通过优化传输线模型来抑制信号反射和串扰?在射频电路设计中,如何进行合理的电磁屏蔽和滤波设计,以减少杂散辐射和提高接收灵敏度?在系统集成方面,我尤其关注它是否会探讨在复杂的电磁环境中,如何进行系统的EMC建模和仿真,如何通过系统级的EMC分析来提前发现潜在问题?对于物联网设备的大规模部署,系统集成的EMC问题显得尤为突出,书中是否会提供相关的解决方案?我希望这本书能够成为一本既有深度又有广度的指南,为读者提供切实可行的技术指导,帮助我们在这个日益复杂的电磁世界中,构建出更稳定、更可靠的电子系统。
评分这本书的标题——《设备设计与系统集成的电磁兼容》,犹如为我指明了一条通往更高产品质量的康庄大道。作为一名长期在电子产品行业中摸爬滚打的技术人员,我深知电磁兼容(EMC)的重要性,它不仅关系到产品的稳定运行,更关乎产品的合规性和市场竞争力。然而,在实际的设计过程中,我们常常会遇到各种棘手的EMC问题,尤其是在设备集成到复杂系统中时,问题往往会成倍增加。我希望这本书能够提供一套系统性的、从设计之初就融入EMC考虑的解决方案。在“设备设计”方面,我期待它能详细阐述PCB布局、走线、屏蔽、接地等关键环节的EMC优化技巧,比如如何有效抑制信号反射、串扰以及共模辐射。在“系统集成”方面,我更看重它能否提供关于系统级EMC分析和设计的方法论,比如如何评估不同设备之间的电磁耦合,如何进行系统级的EMI预测和测试,以及如何通过合理的系统架构设计来降低整体的EMC风险。我希望这本书能够涵盖一些前沿的EMC技术和应用案例,让我能够学习到最新、最有效的EMC设计理念和实践经验。总而言之,我期待这本书能成为我在EMC领域的一位良师益友,帮助我解决实际设计中的难题,并不断提升我的专业技能。
评分拿到这本书,最让我心动的莫过于它所承诺的“设备设计与系统集成的电磁兼容”这一核心主题。作为一名长期在电子产品研发一线工作的工程师,我深切体会到电磁兼容问题是如何在产品开发后期成为“拦路虎”的。很多时候,产品的基本功能已经实现,但因为EMC不达标而导致项目延期,甚至不得不进行成本高昂的返工,这其中的痛苦和无奈,相信很多同行都能感同身受。这本书如果能够提供一套系统性的、从设计源头抓起的EMC解决方案,那将是多么宝贵的财富!我非常希望它能深入剖析各种常见设备(如手机、笔记本电脑、电源适配器、工业控制设备等)在设计过程中可能遇到的EMC问题,并给出切实可行的设计指导。例如,在PCB布局方面,如何合理规划电源和信号线,如何处理高频器件的走线,如何进行差分信号和单端信号的设计?在屏蔽方面,如何选择合适的屏蔽材料和结构,如何保证屏蔽的连续性和有效性?在滤波方面,如何根据信号特性选择合适的滤波器,如何优化滤波器的性能?而“系统集成”的部分,更是我最为期待的。在复杂的系统中,例如汽车电子、航空航天、数据中心等,各种设备交织在一起,电磁环境异常复杂。这本书能否提供一些系统级EMC分析的方法,比如如何进行系统级的EMI预测和评估,如何设计和优化系统级的接地和屏蔽方案,如何处理设备间的串扰和共模干扰?我希望这本书能像一位经验丰富的老兵,为我们提供一份详尽的“战场攻略”,让我们在面对EMC挑战时,能够知己知彼,百战不殆。
评分我对于这本书的兴趣,很大程度上源于它“先进技术译丛”的定位。这意味着它所涵盖的内容很可能是当前电气工程领域最前沿的研究成果和实践经验,并且经过了专业译者的精心翻译,能够保证信息的准确性和专业性。我一直觉得,要跟上技术发展的步伐,阅读最新的、高水平的文献是必不可少的。电磁兼容技术,尤其是在高速数字电路、射频通信、功率电子等领域,发展速度非常快,新的干扰模式、新的防护手段层出不穷。这本书恰好瞄准了这个关键领域,让我觉得能够接触到最新、最权威的知识。我很好奇书中会详细阐述哪些具体的先进技术,是关于屏蔽、滤波、接地方面的最新优化方法,还是关于电磁干扰(EMI)和电磁敏感性(EMS)的最新测试标准和测量技术?又或者是对一些新兴技术,比如5G通信、人工智能硬件设计中的EMC挑战,是否有深入的探讨?“设备设计”和“系统集成”这两个词组的组合,也让我对这本书的内容充满了想象。它是否会从源头——设备设计阶段,就给出避免EMC问题的有效策略,比如PCB布局、元器件选型、电缆设计等方面?然后,再将目光转向更宏观的层面,如何将众多设备和谐地集成到一个系统中,而不会相互产生不可接受的电磁干扰?这种从微观到宏观的视角,对于理解和解决复杂的EMC问题至关重要。我非常期待它能提供一些理论与实践相结合的案例分析,让我能更直观地理解抽象的EMC概念。
评分这本书的出现,恰逢我对当前电子产品设计中遇到的EMC挑战感到尤为困惑的时期。随着产品功能的日益复杂和小型化趋势的加剧,电磁干扰(EMI)和电磁敏感性(EMS)的问题也变得愈发棘手。我深切感受到,仅仅依靠事后补救的EMC测试和整改,不仅成本高昂,而且效率低下。因此,我迫切需要一本能够提供从设计源头解决EMC问题的指导性书籍。《设备设计与系统集成的电磁兼容》这个标题,正是我所需要的。我期待这本书能够详细阐述如何在设备设计初期就将EMC因素考虑在内,从而从根本上避免潜在的EMC问题。例如,在PCB设计方面,它是否会提供一些关于高密度互连(HDI)PCB、多层板设计中EMC优化的详细策略?在信号完整性和电源完整性方面,它是否会深入讲解如何通过仿真工具来分析和优化这些关键的EMC性能指标?在元器件封装和布局方面,是否会提供一些避免寄生参数引起的EMC问题的建议?而“系统集成”部分,我非常希望它能够探讨在复杂系统中,如何进行EMC的协同设计。例如,当多个不同功能的电子模块被集成到一个设备中时,如何进行模块间的EMC隔离和防护?如何进行系统级的EMI预测和分析,以确保整个系统的稳定可靠运行?我希望这本书能为我提供一套完整、系统、实用的EMC设计理念和方法,让我能够在未来的产品设计中,更自信、更高效地应对各种EMC挑战,从而提升产品的整体质量和竞争力。
评分给公司买的,京东方便送货快。
评分感觉本书层次要高一些,理论计算很丰富。
评分慢慢学习
评分非常不错的专业书
评分质量很好
评分电磁兼容方面的书挺多,再学习一下国外的
评分慢慢学习
评分强烈推荐,非常不错的!
评分没问题
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