基本信息
書名:輕鬆掌握電子産品生産工藝
定價:49.00元
作者:張伯虎
齣版社:化學工業齣版社
齣版日期:2015-01-01
ISBN:9787122210685
字數:
頁碼:
版次:1
裝幀:平裝
開本:16開
商品重量:0.4kg
編輯推薦
1 《輕鬆掌握電子産品生産工藝 》針對電子産品設計與製作人員的學習需要,,對電子産品製造過程及典型工藝進行瞭全麵介紹
2 既有工藝規範和的說明,又融閤瞭生産實踐經驗,同時結閤圖例、圖示,深入淺齣,幫助電子工藝、操作人員提高工作技能和解決實際問題的能力
內容提要
本書結閤作者多年電子車間的實踐和培訓經驗,對電子産品製造過程及典型工藝進行瞭全麵介紹。重點介紹瞭通用電子元器件的認識與檢測、電子材料的選用、電子産品裝配前的準備、電子元器件的焊接、印製電路闆的製作、電子産品的裝配、電子産品的調試、電子産品的檢驗與包裝以及電路圖識讀基礎等內容。同時,書中反映瞭電子産品生産的新工藝和新技術,附錄還提供瞭多種電子産品的原理圖和電路裝配圖,幫助讀者瞭解電子産品的生産、裝配特點,並能夠輕鬆掌握實際的生産方法和工藝技能技巧。
本書適閤從事電工電子行業生産、調試、維修的技術人員和業餘愛好者閱讀,也可作為相關專業師生的教材。
目錄
作者介紹
文摘
序言
坦白說,我對電子製造的興趣主要集中在那些前沿和顛覆性的技術上,比如柔性電子、3D打印電路等。我原本擔心這本書會太過聚焦於傳統的、成熟的工藝流程,讀起來會顯得過時。但是,我驚喜地發現,作者在章節末尾或作為附加內容,對新興的製造趨勢也進行瞭探討。例如,它用相當篇幅討論瞭“無鉛焊接”帶來的挑戰,以及未來“芯片級封裝”的發展方嚮。雖然重點仍是基礎工藝,但這些前瞻性的內容,使得這本書的價值得以延伸,它不隻是迴顧過去,更是在為未來的技術變革打下堅實的理解基礎。這讓這本書的保質期大大延長瞭。它不僅能幫助我理解現在市麵上的主流産品是如何生産的,還能讓我對未來幾年內可能齣現的製造革命,有一個清晰的預判和概念性的認識。這對於保持技術前沿的敏感度來說,是極其寶貴的。
評分我是一個側重於産品管理和供應鏈方嚮的人,對純粹的硬件細節通常望而卻步。然而,這本書的結構設計非常巧妙,它並沒有把所有內容都堆砌在一起,而是非常邏輯化地分成瞭幾個大的模塊:前期的材料準備與采購、中期的核心製造工藝(PCB、元器件貼裝)、後期的測試與質量控製。這種分層結構對我這樣的非技術背景讀者極其友好。我尤其欣賞它在“質量控製與可靠性測試”那一章的論述。它詳細介紹瞭HALT(加速壽命測試)和HASS(加速應力篩選)這些高階的測試方法,並闡述瞭這些測試如何直接影響到産品的市場錶現和品牌聲譽。讀完這部分,我立刻明白瞭為什麼有些産品總是在用戶手中用瞭一段時間後就莫名其妙地齣故障。這本書教會我的,不僅僅是“如何製造”,更是“如何確保製造齣來的東西是可靠的”,這對於我未來的産品規劃和供應商評估,具有極高的實操價值。
評分這本書的排版和圖示質量,讓我忍不住想給它打一個高分。在講解多層PCB的壓閤工藝時,往往文字描述是蒼白無力的,但這本書配上瞭大量高精度的剖視圖和流程圖,每一步的層次剝離都展示得淋灕盡緻。比如,在描述“盲孔”和“埋孔”的鑽孔與電鍍過程時,那種三維的立體感讓我瞬間理解瞭為什麼這些微小結構的製造難度如此之大。它沒有使用那種低分辨率的、從網上隨便下載的示意圖,而是明顯投入瞭大量精力來製作定製化的插圖。這種對視覺呈現的重視,極大地降低瞭理解復雜工藝的門檻。我甚至可以把這本書帶到車間,對照著書上的圖示去觀察實際的生産綫操作,那種印證感和成就感是看純文字材料無法比擬的。它真正做到瞭把復雜的工程可視化,讓技術細節不再是高不可攀的專業壁壘。
評分天哪,這本書簡直是為我這種電子産品發燒友量身定做的!我一直想深入瞭解那些精密的電路闆是如何從一堆原材料變成我們日常使用的智能手機、筆記本電腦的,但市麵上那些技術手冊要麼過於晦澀難懂,要麼就是蜻蜓點水,根本不過癮。《輕鬆掌握電子産品生産工藝》這本書,完美地填補瞭這個空白。它從最基礎的元器件選型、PCB(印刷電路闆)的設計與製造流程開始講起,步驟清晰得像手把手教學。尤其讓我印象深刻的是它對SMT(錶麵貼裝技術)工藝的詳盡描述,從锡膏印刷的精度控製,到迴流焊的溫度麯綫分析,每一個環節的參數設置和潛在的質量問題,作者都分析得入木三分。讀完這部分,我感覺自己對工廠裏的自動化生産綫都有瞭一個全新的認識,那些以前覺得神乎其技的製造過程,現在在我腦海中勾勒齣瞭一幅清晰的藍圖。它不僅僅是告訴你“怎麼做”,更深層次地解釋瞭“為什麼這樣做”,這種知識的深度和廣度,絕對超齣瞭我對一本“輕鬆掌握”類書籍的預期。我甚至開始琢磨著,是不是自己也能利用這些知識,嘗試做一個小型的DIY項目瞭,簡直是受用無窮!
評分說實話,我原本對這類偏嚮工程技術的書籍是抱有很大保留態度的,總覺得它們會充斥著枯燥的公式和晦澀的行業術語,讀起來會像啃石頭一樣。但這本書的敘事方式簡直是教科書級彆的優秀範例——它成功地將復雜的半導體封裝和組裝技術,轉化成瞭一場引人入勝的探險。我特彆喜歡它在講解過程中穿插的“案例分析”和“常見陷阱”部分。比如,書中提到在進行BGA(球柵陣列)封裝的焊接時,如何通過X射綫檢測來識彆虛焊和橋接問題,並且詳細解釋瞭導緻這些缺陷的根源,是從PCB闆材的吸濕性到焊接溫度的微小波動。這種細節的把控,顯示齣作者深厚的行業經驗。讀這本書的感覺,就像是有一位經驗豐富的老工程師坐在你旁邊,用最接地氣的方式,把那些隱藏在産品內部的“魔法”一一拆解開來給你看。它完全沒有給人一種“讀完我就能馬上開生産綫”的誇大感,而是建立起瞭一個紮實、可信賴的知識框架,讓我對電子産品的製造有瞭敬畏之心。
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