轻松掌握电子产品生产工艺 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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张伯虎 著

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• 工业制造
• 电子工程
• 生产管理

店铺： 墨林阁图书专营店

出版社： 化学工业出版社

ISBN：9787122210685

商品编码：29418268591

包装：平装

出版时间：2015-01-01

基本信息

书名：轻松掌握电子产品生产工艺

定价：49.00元

作者：张伯虎

出版社：化学工业出版社

出版日期：2015-01-01

ISBN：9787122210685

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

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1 《轻松掌握电子产品生产工艺 》针对电子产品设计与制作人员的学习需要，，对电子产品制造过程及典型工艺进行了全面介绍
　　2 既有工艺规范和的说明，又融合了生产实践经验，同时结合图例、图示，深入浅出，帮助电子工艺、操作人员提高工作技能和解决实际问题的能力

内容提要

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本书结合作者多年电子车间的实践和培训经验，对电子产品制造过程及典型工艺进行了全面介绍。重点介绍了通用电子元器件的认识与检测、电子材料的选用、电子产品装配前的准备、电子元器件的焊接、印制电路板的制作、电子产品的装配、电子产品的调试、电子产品的检验与包装以及电路图识读基础等内容。同时，书中反映了电子产品生产的新工艺和新技术，附录还提供了多种电子产品的原理图和电路装配图，帮助读者了解电子产品的生产、装配特点，并能够轻松掌握实际的生产方法和工艺技能技巧。
　　本书适合从事电工电子行业生产、调试、维修的技术人员和业余爱好者阅读，也可作为相关专业师生的教材。

目录

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作者介绍

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文摘

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序言

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探索未知的宇宙：星辰大海的旅行指南 本书并非一本关于电子产品生产工艺的指南，而是献给每一个心中怀揣着对浩瀚宇宙无限好奇的探索者。它将带领读者踏上一场激动人心的宇宙漫游，从我们赖以生存的地球出发，穿越行星、小行星带，直至遥远的星系和未知的深空。我们将一同领略宇宙的壮丽与神秘，理解其诞生、演化和未来的宏伟画卷。 第一章：地球的摇篮——我们出发的地方 我们的旅程从我们最熟悉但又最伟大的家园——地球开始。我们将深入了解地球是如何在宇宙的洪流中形成的，从炽热的熔岩球到孕育生命的蓝色星球。这里并非对电子产品生产过程的任何描述，而是聚焦于天体物理学和地质学的宏大视角。 太阳系的形成： 追溯太阳系八大行星，包括地球，是如何从一片星际尘埃和气体云中凝聚而成的。我们将探讨行星形成的早期阶段，例如吸积盘的形成，以及不同行星轨道和成分的差异如何影响了它们未来的发展。 地球的独特性： 为什么地球能够孕育生命？我们将深入分析地球的磁场、大气层、液态水以及适宜的温度范围是如何协同作用，创造出我们所知的生命摇篮。这部分内容将侧重于地球的物理和化学特性，而非任何工业制造过程。 月球的起源与影响： 我们的近邻月球，它的形成过程及其对地球潮汐、地质活动乃至生命演化的深远影响。我们将从科学的角度解析月球的形成理论，例如“大碰撞假说”，并阐述月球在稳定地球自转轴方面的重要作用。 地质活动的奥秘： 地震、火山喷发，这些令人敬畏的地质现象背后隐藏着怎样的宇宙规律？我们将从地球内部的构造，例如地幔对流和板块构造，来理解这些能量释放的机制，这与电子产品的功能和设计毫无关联。 第二章：行星之旅——太阳系的居民 离开地球，我们将拜访太阳系的近邻们。每一颗行星都有其独特的个性和故事，从炙热的水星到冰冷的冥王星，我们将以科学家的视角，审视它们的构成、大气、地貌以及可能存在的生命迹象。 水星： 太阳系中最小的行星，却承受着极端的温差。我们将探讨它的岩石表面、稀薄的大气以及为什么它会如此接近太阳。 金星： 地球的“姊妹星”，却拥有地狱般的环境。浓厚的大气层、剧烈的温室效应，我们将分析金星的极端气候如何形成，以及它与地球的演化差异。 火星： 我们最熟悉的邻居，那里是否有过生命？我们将回顾火星探测的历程，分析其曾经拥有水的证据，以及未来人类探索的可能。 木星： 太阳系的巨无霸，气态巨行星的代表。我们将深入了解它的巨大风暴、磁场以及庞大的卫星家族，例如拥有地下海洋的木卫二。 土星： 以其壮丽的光环闻名于世。我们将解析光环的构成，以及土星自身的化学成分和内部结构。 天王星与海王星： 冰巨星的奇妙世界。我们将探索它们遥远的轨道、独特的倾斜和大气现象，以及它们所处的寒冷宇宙区域。 矮行星与小行星带： 探索太阳系边缘的矮行星，如冥王星、谷神星，以及繁密的小行星带。我们将了解这些天体在太阳系形成过程中的重要作用，以及它们可能携带的关于早期太阳系的信息。 第三章：穿越星际——恒星的诞生与生命 我们的旅程将超越行星的范畴，进入广阔的星际空间，探索恒星的奥秘。我们将了解恒星是如何诞生的，它们如何燃烧能量，以及它们的生命终结将带来怎样的宇宙景象。 星云： 恒星的育婴室。我们将探索分子云的形成，以及引力如何促使它们坍缩，最终点燃核心的核聚变反应，诞生新的恒星。 恒星的分类与演化： 从红矮星到蓝巨星，不同的恒星拥有不同的质量和温度，它们的演化路径也截然不同。我们将学习如何根据光谱分析恒星的性质，以及它们在宇宙中的生命周期。 超新星爆发： 恒星生命的壮丽终结。我们将理解不同类型超新星爆发的机制，以及它们在宇宙中散播重元素、播撒生命种子方面的关键作用。 中子星与黑洞： 宇宙中最极端的物体。我们将探讨中子星的超高密度，以及黑洞的引力陷阱，理解它们是如何由大质量恒星死亡后形成的，并对周围空间产生深远影响。 星系： 恒星的集合。我们将从星系的数量、形状、结构以及相互作用来理解宇宙的宏观结构。 第四章：星系之外——宇宙的深处与奥秘 我们的探索将继续深入，抵达星系的边缘，触碰宇宙最深处的奥秘。我们将仰望星空，思考宇宙的起源、结构以及它的终极命运。 银河系： 我们所在的星系。我们将了解银河系的螺旋结构、中心黑洞，以及它在我们宇宙图景中的位置。 星系团与超星系团： 宇宙中的“岛屿”。我们将探讨星系是如何聚集形成更大结构的，以及这些结构如何影响宇宙的演化。 暗物质与暗能量： 宇宙的隐形主角。我们将了解这些神秘的物质和能量如何占据宇宙的大部分质量和能量，以及它们对宇宙膨胀的影响。 宇宙的膨胀与加速膨胀： 哈勃定律的意义。我们将探索宇宙正在不断膨胀的事实，以及近期观测到的加速膨胀带来的深刻含义。 系外行星的发现： 寻找“另一个地球”。我们将回顾系外行星探测的历程，了解不同的探测方法，以及我们对可能存在地外生命的期待。 宇宙的起源：大爆炸理论。 我们将追溯宇宙从一个极小的奇点开始，经过膨胀、冷却，最终演化成我们今天所见的浩瀚宇宙的历程。 第五章：未来的展望——人类的太空探索 本书的最后，我们将目光投向未来，展望人类在宇宙探索道路上的无限可能。 载人航天与太空技术： 从阿波罗计划到国际空间站，人类在太空探索方面取得的成就。我们将了解未来的太空飞行器、生命维持系统以及长期太空任务的挑战。 行星际殖民与资源利用： 地球资源有限，人类是否能在其他星球上建立新的家园？我们将探讨火星殖民、月球基地以及小行星采矿等设想。 对地外生命的搜寻： 我们是否孤独？我们将讨论寻找地外生命的科学方法，以及 SETI (搜寻地外文明计划) 等项目。 太空望远镜的贡献： 哈勃、韦伯等太空望远镜如何拓展我们对宇宙的认知，以及它们在未来将扮演的角色。 宇宙的终极问题： 宇宙的未来是热寂、大撕裂还是大挤压？我们将探讨目前主流的宇宙学模型，以及这些理论的科学依据。 本书旨在以通俗易懂的语言，将深奥的宇宙知识呈现给读者，激发您对科学的兴趣，对未知的好奇。它不是一本操作手册，而是一扇通往宇宙的窗户，带领您进行一场永无止境的知识探索。在这个过程中，您将不再为复杂的生产工艺所困扰，而是沉浸在宇宙的宏伟与壮丽之中，感受科学的魅力。

评分☆☆☆☆☆

天哪，这本书简直是为我这种电子产品发烧友量身定做的！我一直想深入了解那些精密的电路板是如何从一堆原材料变成我们日常使用的智能手机、笔记本电脑的，但市面上那些技术手册要么过于晦涩难懂，要么就是蜻蜓点水，根本不过瘾。《轻松掌握电子产品生产工艺》这本书，完美地填补了这个空白。它从最基础的元器件选型、PCB（印刷电路板）的设计与制造流程开始讲起，步骤清晰得像手把手教学。尤其让我印象深刻的是它对SMT（表面贴装技术）工艺的详尽描述，从锡膏印刷的精度控制，到回流焊的温度曲线分析，每一个环节的参数设置和潜在的质量问题，作者都分析得入木三分。读完这部分，我感觉自己对工厂里的自动化生产线都有了一个全新的认识，那些以前觉得神乎其技的制造过程，现在在我脑海中勾勒出了一幅清晰的蓝图。它不仅仅是告诉你“怎么做”，更深层次地解释了“为什么这样做”，这种知识的深度和广度，绝对超出了我对一本“轻松掌握”类书籍的预期。我甚至开始琢磨着，是不是自己也能利用这些知识，尝试做一个小型的DIY项目了，简直是受用无穷！

评分☆☆☆☆☆

我是一个侧重于产品管理和供应链方向的人，对纯粹的硬件细节通常望而却步。然而，这本书的结构设计非常巧妙，它并没有把所有内容都堆砌在一起，而是非常逻辑化地分成了几个大的模块：前期的材料准备与采购、中期的核心制造工艺（PCB、元器件贴装）、后期的测试与质量控制。这种分层结构对我这样的非技术背景读者极其友好。我尤其欣赏它在“质量控制与可靠性测试”那一章的论述。它详细介绍了HALT（加速寿命测试）和HASS（加速应力筛选）这些高阶的测试方法，并阐述了这些测试如何直接影响到产品的市场表现和品牌声誉。读完这部分，我立刻明白了为什么有些产品总是在用户手中用了一段时间后就莫名其妙地出故障。这本书教会我的，不仅仅是“如何制造”，更是“如何确保制造出来的东西是可靠的”，这对于我未来的产品规划和供应商评估，具有极高的实操价值。

评分☆☆☆☆☆

说实话，我原本对这类偏向工程技术的书籍是抱有很大保留态度的，总觉得它们会充斥着枯燥的公式和晦涩的行业术语，读起来会像啃石头一样。但这本书的叙事方式简直是教科书级别的优秀范例——它成功地将复杂的半导体封装和组装技术，转化成了一场引人入胜的探险。我特别喜欢它在讲解过程中穿插的“案例分析”和“常见陷阱”部分。比如，书中提到在进行BGA（球栅阵列）封装的焊接时，如何通过X射线检测来识别虚焊和桥接问题，并且详细解释了导致这些缺陷的根源，是从PCB板材的吸湿性到焊接温度的微小波动。这种细节的把控，显示出作者深厚的行业经验。读这本书的感觉，就像是有一位经验丰富的老工程师坐在你旁边，用最接地气的方式，把那些隐藏在产品内部的“魔法”一一拆解开来给你看。它完全没有给人一种“读完我就能马上开生产线”的夸大感，而是建立起了一个扎实、可信赖的知识框架，让我对电子产品的制造有了敬畏之心。

评分☆☆☆☆☆

坦白说，我对电子制造的兴趣主要集中在那些前沿和颠覆性的技术上，比如柔性电子、3D打印电路等。我原本担心这本书会太过聚焦于传统的、成熟的工艺流程，读起来会显得过时。但是，我惊喜地发现，作者在章节末尾或作为附加内容，对新兴的制造趋势也进行了探讨。例如，它用相当篇幅讨论了“无铅焊接”带来的挑战，以及未来“芯片级封装”的发展方向。虽然重点仍是基础工艺，但这些前瞻性的内容，使得这本书的价值得以延伸，它不只是回顾过去，更是在为未来的技术变革打下坚实的理解基础。这让这本书的保质期大大延长了。它不仅能帮助我理解现在市面上的主流产品是如何生产的，还能让我对未来几年内可能出现的制造革命，有一个清晰的预判和概念性的认识。这对于保持技术前沿的敏感度来说，是极其宝贵的。

评分☆☆☆☆☆

这本书的排版和图示质量，让我忍不住想给它打一个高分。在讲解多层PCB的压合工艺时，往往文字描述是苍白无力的，但这本书配上了大量高精度的剖视图和流程图，每一步的层次剥离都展示得淋漓尽致。比如，在描述“盲孔”和“埋孔”的钻孔与电镀过程时，那种三维的立体感让我瞬间理解了为什么这些微小结构的制造难度如此之大。它没有使用那种低分辨率的、从网上随便下载的示意图，而是明显投入了大量精力来制作定制化的插图。这种对视觉呈现的重视，极大地降低了理解复杂工艺的门槛。我甚至可以把这本书带到车间，对照着书上的图示去观察实际的生产线操作，那种印证感和成就感是看纯文字材料无法比拟的。它真正做到了把复杂的工程可视化，让技术细节不再是高不可攀的专业壁垒。