Altium Designer10 0电路设计实用教程

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陈学平 著
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店铺: 华文京典专营店
出版社: 清华大学出版社
ISBN:9787302312956
商品编码:29643332455
包装:平装
出版时间:2013-04-01

具体描述

基本信息

书名:Altium Designer10 0电路设计实用教程

定价:39.00元

作者:陈学平

出版社:清华大学出版社

出版日期:2013-04-01

ISBN:9787302312956

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版次:1

装帧:平装

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内容提要


目录


作者介绍


文摘


序言



《PCB设计之道:从入门到精通》 内容简介 在日新月异的电子技术浪潮中,印刷电路板(PCB)作为电子产品的骨架与神经,其设计水平直接关系到产品的性能、可靠性乃至市场竞争力。本书旨在为广大电子工程师、爱好者以及相关专业的学生提供一套系统、深入的PCB设计指导。我们不追求理论的晦涩难懂,而是力求将复杂的设计原理转化为易于理解的实践操作,让读者能够真正掌握PCB设计的核心技术,并能在实际项目中游刃有余。 本书内容涵盖了PCB设计的全流程,从基础概念的梳理,到高级技巧的讲解,再到行业标准的实践,力求面面俱到,为读者构建扎实的知识体系。 第一部分:PCB设计基础理论与流程解析 本部分将带领读者走进PCB设计的世界,打下坚实的基础。我们将从最基础的电子元器件知识开始,介绍其在电路板上的封装形式,以及如何根据元器件的特性进行合理的选择。接着,深入剖析PCB的构成材料、制造工艺以及不同的板层类型(单层板、双层板、多层板),帮助读者理解PCB板的物理特性如何影响设计。 随后,我们将详细讲解PCB设计的完整流程。这包括: 原理图设计(Schematic Design): 如何使用专业的EDA(Electronic Design Automation)工具绘制清晰、准确、符合逻辑的电路原理图。我们将强调符号库的建立与管理、导线连接的规则、组件放置的逻辑性,以及如何利用标记和总线等功能提高原理图的可读性。 PCB布局(PCB Layout): 从原理图到PCB板的转化是设计中的关键一步。本部分将重点讲解如何进行合理的元器件布局,包括根据电路功能划分区域、考虑信号流向、散热需求、电磁兼容性(EMC)以及可制造性设计(DFM)。我们将深入探讨电源与地线的布线策略,以及如何处理高频信号和敏感信号的布局。 PCB布线(PCB Routing): 这是PCB设计中最具挑战性的环节之一。我们将详细介绍不同的布线方法,包括手动布线与自动布线。重点讲解走线的规则,如线宽的计算、间距的控制、过孔的使用、差分信号的布线、蛇形线的应用以及电源完整性(SI)和EMC的布线技巧。 设计规则检查(DRC - Design Rule Check): DRC是确保PCB设计符合制造厂要求的关键步骤。我们将讲解如何设置和理解DRC报告,并针对常见的DRC错误提供解决方案。 网表生成与Gerber文件输出: 讲解如何从原理图生成网表,以及如何生成用于PCB制造的Gerber文件和钻孔文件。我们将强调输出文件的准确性以及与PCB制造厂沟通时的注意事项。 第二部分:PCB设计进阶技巧与应用 在掌握了PCB设计的基础流程后,本部分将引导读者深入探索更高级的设计技巧,以应对更复杂、更高性能的电子产品设计需求。 高速电路设计(High-Speed Circuit Design): 随着电子产品性能的不断提升,高速信号的设计日益普遍。我们将深入讲解高速电路设计的关键挑战,包括信号完整性(SI)问题,如反射、串扰、振铃等。介绍阻抗匹配、端接技术、差分信号布线、地弹等概念,以及如何利用仿真工具来预测和解决SI问题。 射频电路(RF Circuit)与微波电路(Microwave Circuit)设计: 对于通信、雷达等领域,RF和微波电路的设计至关重要。本部分将介绍RF电路设计的特殊性,如微带线、带状线的设计,如何处理高频损耗,以及RF布局和布线时的注意事项。 电源完整性(Power Integrity - PI)设计: 稳定的电源是电子产品正常工作的基石。我们将讲解PI设计的重要性,包括如何减小电源网络的阻抗,如何选择合适的去耦电容,以及如何进行电源完整性仿真。 电磁兼容性(Electromagnetic Compatibility - EMC)设计: 避免电子设备之间的相互干扰,确保产品符合EMC标准是设计的必然要求。本部分将深入剖析EMC问题的根源,讲解滤波技术、屏蔽技术、接地技术以及PCB布局和布线中影响EMC的因素,并提供改善EMC性能的实践方法。 热设计(Thermal Design)与散热管理: 许多电子元件在工作时会产生大量热量,不当的热设计会导致性能下降甚至损坏。我们将讲解热分析的基础知识,以及如何在PCB布局和布线中考虑散热需求,如散热焊盘、导热过孔、散热器安装等。 HDI(High Density Interconnect)技术与微孔(Microvias)应用: 随着电子产品的小型化和集成化,HDI技术成为主流。我们将介绍HDI板的结构特点,如微孔、埋孔、盲孔等,以及如何在设计中有效利用这些技术来提高布线密度和产品性能。 柔性电路板(Flexible PCB)与刚挠结合板(Rigid-Flex PCB)设计: 对于需要弯曲或三维连接的应用,柔性电路板和刚挠结合板是不可或缺的。本部分将介绍这类板型的特点、设计难点以及具体的布线和制造要求。 第三部分:PCB设计实践与行业标准 理论与实践相结合才能真正掌握一门技术。本部分将侧重于实际操作和行业通用规范。 EDA工具软件的应用实践: 虽然本书不拘泥于特定的软件,但我们将结合主流的EDA工具软件(如Allegro、PADS、Eagle等,具体以章节内容为准),通过大量图文并茂的实例,演示原理图绘制、PCB布局、布线、DRC检查、 Gerber输出等关键步骤,让读者“看得懂、学得会、用得上”。 元器件库的建立与管理: 详细讲解如何创建、编辑和管理元器件库,包括原理图符号、PCB封装库以及3D模型库的建立,以及如何确保库的规范性和一致性。 DFF(Design for Fabrication)与 DFA(Design for Assembly)原则: 讲解PCB设计中至关重要的DFF和DFA原则,即如何从设计源头考虑制造和组装的便利性,降低制造成本,提高良品率。 PCB制造工艺流程概述: 简要介绍PCB的制造流程,如覆铜板、钻孔、电镀、蚀刻、阻焊、丝印、金手指等,让读者了解设计如何转化为实际的物理产品,从而更好地指导设计。 PCB品质检测与可靠性设计: 介绍PCB常见的品质问题,如虚焊、短路、开路等,以及如何通过合理的设计和制造流程来提高PCB的可靠性。 行业标准与规范: 介绍与PCB设计相关的常用行业标准,如IPC标准等,强调遵循标准的重要性,以确保设计的通用性和兼容性。 案例分析与项目实战: 通过多个不同复杂程度和应用领域的实际PCB设计案例,分析设计过程中的难点、解决方案以及经验教训,帮助读者触类旁通,提高解决实际问题的能力。 本书的特色 系统性与全面性: 覆盖PCB设计从入门到进阶的各个环节,构建完整的知识体系。 实践导向: 强调实际操作,通过丰富的图例和案例,让读者在实践中学习。 深入浅出: 将复杂的技术原理用通俗易懂的语言解释,降低学习门槛。 前沿技术: 涵盖高速、RF、EMC、PI等前沿设计领域,紧跟行业发展趋势。 实用性强: 旨在帮助读者提升PCB设计技能,解决实际工程问题,提高工作效率。 目标读者 电子工程师、硬件工程师、嵌入式系统工程师 对PCB设计感兴趣的在校学生(电子工程、自动化、通信工程等专业) 业余电子爱好者、创客 从事PCB相关工作的技术人员,希望提升专业技能 本书将是您通往PCB设计精通之路的理想伴侣。通过学习本书,您将能够独立完成高质量的PCB设计,为您的电子产品开发奠定坚实的基础。

用户评价

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这本书的语言风格可以说是极其“务实派”的代表,没有冗长空洞的理论阐述,直奔解决实际问题而去。作者的文字简洁、精炼,但绝不生硬。它更像是一位经验丰富的前辈,在你遇到困难时,耐心且直接地告诉你该点击哪个菜单,输入什么数值。例如,在处理复杂的电源完整性(PI)分析时,书中并没有大篇幅介绍麦克斯韦方程组,而是直接指导读者如何在仿真模块中设置合适的端口激励源和地平面模型,并着重强调了如何解读S参数矩阵中的容抗峰值。这种“少说废话,多做实事”的写作风格,让我在短时间内获取了大量可立即投入实战的技能。对于像我这样需要尽快将所学应用到工作中的技术人员来说,这种高效的知识传递方式,无疑比任何华丽的辞藻都来得宝贵,它真正的做到了“授人以渔”,而且给的渔网和鱼饵都是最顶级的装备。

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这本书在内容组织上展现出一种罕见的逻辑性和渐进性,完全不是那种堆砌命令和界面的冷冰冰的参考手册。作者似乎非常懂得初学者的心理困境,开篇并非直接抛出复杂的原理图设计,而是从最基础的元器件库的建立和管理入手,这对于需要长期维护设计项目的工程师来说,是至关重要的基石。我特别留意了它介绍Allegro/OrCAD等主流EDA工具的对比部分,虽然篇幅不长,但其切入点非常精准,没有陷入无谓的口水战,而是直指不同平台在特定应用场景下的优劣,这种客观的分析能力,体现了作者深厚的行业经验。此外,书中对设计规范(Design Guidelines)的讲解,也做到了理论与实践的完美结合,它没有停留在“应该这样做”的层面,而是深入剖析了“如果不这样做可能导致什么后果”,这种基于后果的教育方式,远比枯燥的规则罗列来得有效得多,让人在学习操作的同时,也建立起了正确的工程思维。

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这本书的装帧设计非常吸引人,封面采用了沉稳的深蓝色调,搭配清晰的白色字体,给人一种专业而可靠的第一印象。当我翻开内页时,发现纸张的质感也相当不错,印刷清晰,墨迹浓郁,即便是长时间阅读也不会感到眼睛疲劳。更值得称赞的是,书中大量的电路图和PCB布局图,色彩分明,层次感强,这对于我们这些需要细致观察细节的学习者来说,无疑是巨大的福音。我尤其欣赏作者在图示上的用心,每一个关键步骤的示意图都配有详细的标注,没有丝毫的含糊不清。比如,在讲解复杂布线策略时,书中不仅展示了最终的成果,还巧妙地用不同颜色或虚线来指示信号流向和阻抗匹配区域,这种可视化处理极大地降低了理解的门槛。可以说,从拿到的那一刻起,我就感受到了出版方在实体制作上的精益求精,这不仅仅是一本技术手册,更像是一件精心打磨的工具。这种对硬件细节的关注,也间接反映了作者在软件使用上的严谨态度,让人对后续内容的深入学习充满了期待。

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学习电子设计,最怕的就是学完一章又忘一章,但这本书在知识点的串联上做得极为出色。它采用的案例驱动学习法,几乎贯穿始终,每个新功能点的引入,都会立即被应用到一个实际的小项目中去。比如,在讲解差分信号设计时,它紧接着就提供了一个小型高速接口的实例,并指导读者一步步地进行阻抗计算、蛇形线处理和过孔的管控。这种即学即用的模式,极大地增强了读者的成就感和学习动力。我发现,即便是像参数化元件创建这种相对晦涩的功能,作者也通过一个具体的例子——比如设计一个可变电阻阵列——来把它变得生动起来,读者可以清晰地看到参数变化如何实时反馈到模型上。这种将抽象概念具象化的教学手法,使得原本可能让人望而生畏的技术点,变得触手可及,显著加快了对软件核心功能的掌握速度,完全避免了“读完一遍似懂非懂”的尴尬局面。

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我发现这本书在细节处理上体现出的专业性,远超出了普通入门教材的范畴。它不仅关注了原理图和PCB绘制的主流程,还深入挖掘了许多在实际工程中经常被忽略,但却至关重要的环节。比如,关于设计文件版本控制和协作流程的章节,详细介绍了如何利用外部工具集成到Altium Designer的工作流中,这对于团队协作至关重要。此外,书中关于DFM(可制造性设计)检查清单的梳理,非常全面和贴近工业标准,涵盖了从最小间距到丝印层规范等方方面面,这些内容往往是教科书或官方文档中分散且不易查阅的部分,作者却将其系统化地整合在了一起。这表明作者不仅仅是一个软件使用者,更是一个深度参与过产品从设计到量产全过程的工程师。读完这些内容,我感觉自己获得的不仅是对软件操作的熟练度,更是一种对“合格产品”的系统化认知框架,这无疑是这本书给我带来的最大价值提升。

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