电子产品工艺实训 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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吴劲松 著

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• 电路
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• 技能培训

店铺： 炫丽之舞图书专营店

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121076640

商品编码：29646870045

包装：平装

出版时间：2009-01-01

基本信息

书名：电子产品工艺实训

定价：27.00元

作者：吴劲松

出版社：电子工业出版社

出版日期：2009-01-01

ISBN：9787121076640

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.440kg

编辑推荐

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融汇**专业知识，采用330多张图片，形象直观，结合职业鉴定标准，注重创新精神和实践能力，提供免费的电子教学课件和习题答案。

内容提要

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本书根据职业教育的特点，充分考虑工作技能的重要性与学习积极性，以图文并茂的形式，形象、直观地介绍了电子产品装调的基本工艺和操作技能，主要内容包括电子元件、电子器件的识别与检测，集成电路的分类、应用及检测，手工焊接技术，电子产品装调等方面的技能训练方法。为了适应国家对职业教育课程改革的要求，本书参照《电子设备装接工国家职业标准》、《无线电调试工国家职业标准》的要求，力求贴近“基于工作过程的课程体系”进行编写，并在每章后附有职业鉴定标准化习题，以便于读者学习和进行职业培训及认证。本书配有“职业导航”、“教学导航”、“知识分布网络”、“知识梳理与总结”，以方便教学和读者高效率地学习知识与技能。
本书可作为高职高专院校电子信息类、机电类、电气类等专业的教材，也可作为职工大学、函授大学、中职学校相关专业的教材，以及国家职业技能鉴定的辅导教材和电子企业的岗位培训教材，还可供电子爱好者自学参考使用。
本书配有电子教学课件和习题答案，详见前言。

目录

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作者介绍

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文摘

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序言

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电子产品工艺实训 一、 行业背景与发展趋势 在信息技术飞速发展的浪潮中，电子产品早已渗透到我们生活的方方面面，成为现代社会不可或缺的组成部分。从智能手机、电脑到家用电器、工业自动化设备，再到医疗仪器、航空航天领域的尖端技术，电子产品的发展不仅深刻地改变了我们的生活方式，也推动着社会经济的进步。 当前，电子产品行业正呈现出几个显著的发展趋势： 智能化与集成化： 电子产品的功能日益强大，并朝着智能化、多功能集成化的方向发展。人工智能、物联网（IoT）技术的深度融合，使得电子产品能够感知环境、自主决策并与其他设备互联互通。 微型化与柔性化： 随着半导体制造工艺的不断进步，电子元器件的体积越来越小，集成度越来越高，这使得电子产品能够做得更轻薄、更便携。柔性电子技术的兴起，更将打破传统刚性电路的限制，催生出可穿戴设备、柔性显示器等新型产品。 绿色环保与可持续性： 消费者对电子产品的环保性能和可持续性要求越来越高。行业正积极探索使用环保材料、提高能源效率、优化产品生命周期管理，以减少对环境的影响。 定制化与个性化： 满足消费者个性化需求的定制化电子产品市场正在逐步壮大。消费者不再满足于“千篇一律”，而是希望拥有更符合自身使用习惯和审美的产品。 5G及未来通信技术的驱动： 5G通信技术的普及，为电子产品带来了更快的连接速度、更低的时延，极大地拓展了电子产品的应用场景，尤其是在物联网、自动驾驶、虚拟现实等领域。 伴随这些趋势，电子产品制造行业对具备扎实理论知识和过硬实践技能的专业人才的需求也日益增长。企业迫切需要能够理解电子产品设计原理、熟悉各种制造工艺、掌握生产流程控制、具备质量检测和故障排除能力的工程师和技术人员。 二、 本书定位与读者对象 《电子产品工艺实训》旨在为有志于从事电子产品设计、研发、制造、测试、维修等相关岗位的读者提供一套系统、实用、贴合行业需求的培训教材。本书的编写宗旨在于弥合理论学习与实际操作之间的鸿沟，帮助读者在理论知识的基础上，通过大量的实践操作，逐步掌握电子产品制造过程中的关键工艺和技术要点。 本书的读者对象主要包括： 高等院校电子信息类、自动化类、机械类等相关专业的在校学生： 为学生提供实践操作的平台，加深对课堂理论知识的理解，提升动手能力和解决实际问题的能力，为未来的就业打下坚实基础。 职业技术学校电子技术应用、机电一体化等相关专业的学生： 重点培养学生的职业技能，使其能够快速适应电子产品制造一线的工作需求。 电子产品制造企业的初级技术人员和操作工人： 帮助其系统学习和掌握电子产品生产过程中的各种工艺流程、操作规程和质量标准，提升工作效率和产品合格率。 对电子产品制造工艺感兴趣的业余爱好者和转岗人员： 为其提供一个系统学习和了解电子产品制造全貌的入门途径。 本书的特点在于强调“实训”，即通过一系列精心设计的实验和项目，让读者在实际操作中学习和掌握知识。本书内容紧密结合当前电子产品制造行业的实际情况，力求做到理论联系实际，学以致用。 三、 本书章节内容概览（此处为示例，请根据实际内容调整） 本书的内容设计遵循从基础到进阶、从宏观到微观的原则，力求覆盖电子产品制造工艺的关键环节。 第一篇：电子产品制造基础 第一章：电子元器件识别与焊接基础 介绍各类电子元器件（电阻、电容、电感、二极管、三极管、集成电路等）的标识方法、基本特性和选用原则。 详细讲解手工焊（烙铁焊接）、回流焊、波峰焊等常用焊接技术的原理、方法、注意事项及常见问题处理。 提供不同类型元器件的实际焊接练习，包括通孔元件和表面贴装元件（SMD）的焊接。 第二章：电子电路基础知识与测量 复习电路基本概念、基本定律（欧姆定律、基尔霍夫定律等）和常用电路分析方法。 介绍数字万用表、示波器、信号发生器等常用电子测量仪器的使用方法和注意事项。 提供基础电路的搭建与测量练习，如直流电源电路、放大电路、滤波电路等，训练读者对电路参数进行准确测量和分析的能力。 第三章：PCB（印刷电路板）基础 介绍PCB的结构、分类、制造流程（覆铜板、蚀刻、钻孔、电镀、阻焊、丝印等）。 讲解PCB设计软件（如Altium Designer, Eagle等）的基本操作，包括原理图绘制、PCB布局布线的基本规则和技巧。 提供简单的PCB设计练习，使读者了解PCB的设计思路和流程。 第二篇：电子产品组装与生产工艺 第四章：表面贴装技术（SMT）工艺 详细介绍SMT工艺流程：锡膏印刷、贴片（Pick-and-Place）、回流焊、检测。 讲解SMT设备（锡膏印刷机、贴片机、回流焊炉）的基本原理和操作要点。 分析SMT过程中常见的缺陷（如虚焊、短路、移位、焊球等）及其原因和预防措施。 提供SMT样板的制作或组装练习，让读者熟悉SMT生产线的基本操作。 第五章：通孔元件插件与波峰焊工艺 介绍通孔元件（THT）的插装方法、方向性要求和注意事项。 详细讲解波峰焊的工作原理、工艺参数设置（如预热温度、峰值温度、焊接时间）及其对焊接质量的影响。 分析波峰焊过程中常见的缺陷（如漏焊、桥接、锡尖、冷焊等）及其解决办法。 提供通孔元件插件与波峰焊工艺的实践操作。 第六章：电子产品的手动组装与调试 讲解电子产品整机组装的通用流程和方法，包括机壳安装、线缆连接、PCB固定等。 介绍电子产品调试的基本步骤和方法，包括上电检查、功能测试、性能指标测量。 提供不同类型电子产品的实际组装与调试案例，培养读者的实际组装和故障排查能力。 第三篇：电子产品质量控制与可靠性 第七章：电子产品质量检验与测试 介绍电子产品质量控制的基本概念和重要性。 讲解各种质量检验方法，包括目检、电气性能测试、功能测试、寿命测试等。 介绍AOI（自动光学检测）、ICT（在线测试）、ATE（自动测试设备）等自动化检测设备的基本原理和应用。 提供质量检测数据的分析与处理练习。 第八章：电子产品可靠性基础 介绍电子产品可靠性的概念、术语（如失效率、平均无故障时间MTTF/MTBF）和评价指标。 讲解影响电子产品可靠性的主要因素（如元器件选择、设计、制造工艺、环境应力等）。 介绍常见的可靠性测试方法，如加速寿命试验、环境应力筛选（ESS）。 提供简单的可靠性分析案例。 第九章：电子产品故障分析与维修 讲解电子产品常见故障类型及其发生原因。 介绍系统性的故障诊断流程和方法（如流程图法、排除法、替换法）。 提供常见的电子产品故障案例分析与维修实践，培养读者的故障定位和排除能力。 第四篇：电子产品制造中的新兴技术与应用 第十章：先进封装技术简介 介绍半导体先进封装技术的发展，如FCBGA、WLP、SiP等。 简述这些先进封装技术在提升电子产品性能、减小体积方面的作用。 第十一章：电子制造自动化与智能化 介绍工业机器人、自动化生产线在电子制造中的应用。 探讨MES（制造执行系统）、ERP（企业资源计划）等信息化管理系统在电子制造中的作用。 展望未来电子制造向智能化、数字化方向的发展趋势。 四、 学习方法建议 为了最大化本书的学习效果，建议读者采取以下学习方法： 1. 理论与实践相结合： 阅读每一章的理论知识后，务必按照章节提供的实验项目进行实际操作。动手实践是掌握工艺的关键。 2. 循序渐进，夯实基础： 从第一篇的基础内容开始学习，确保理解和掌握后再进入后续章节。扎实的基础能够为后续学习打下坚实基础。 3. 积极提问，勇于探索： 在实践过程中遇到问题，不要轻易放弃。可以查阅相关资料、与同学或老师讨论，或者尝试不同的解决方案，从中学习和成长。 4. 关注行业动态： 电子产品行业发展迅速，建议读者在学习过程中，也关注行业内的最新技术和发展趋势，将所学知识与实际应用相结合。 5. 安全第一： 在进行任何实验操作时，务必遵守实验室安全规范，注意用电、用火、用气安全，佩戴必要的防护用品。 五、 结语 电子产品制造工艺是一个集科学、技术与艺术于一体的领域。掌握精湛的工艺技能，不仅能够为个人职业发展打开更广阔的空间，也能够为推动电子产业的进步贡献自己的力量。《电子产品工艺实训》希望成为您在这条道路上坚实的起点和可靠的助手，引导您在实践中学习，在学习中成长，最终成为一名出色的电子产品制造领域的专业人才。

评分☆☆☆☆☆

这本书的价值，很大程度上体现在其对“流程规范化”的坚持。它不仅仅是告诉我们“怎么做”，更强调“为什么必须这么做”以及“如果没按要求做会产生什么后果”。举个例子，它对记录和追溯系统的描述，虽然听起来枯燥，但却展示了现代制造业的骨架。每一批次的锡膏、每一台设备的参数记录、每一个关键工序的操作人员签名，都被纳入了一个严密的体系中。这使得一旦发生批量质量问题，可以迅速定位到是材料批次、设备漂移还是人为操作失误。对于我这个关注供应链管理的人来说，这种对细节的系统性捕获能力是极其宝贵的。它让我明白，电子产品工艺的精髓，不在于某一个神奇的焊接点，而在于一套稳定、可重复、可追溯的生产体系。全书的语言风格是严谨而直接的，没有多余的修饰，所有的论述都围绕着“提高效率、保障质量、降低成本”这一核心目标展开，是一本非常值得反复研读的工艺手册。

评分☆☆☆☆☆

如果让我用一个词来形容这本书的特点，那一定是“实战性”。它完全摒弃了大学教材那种抽象的公式推导，而是直接将读者拽入到需要解决实际问题的环境之中。比如，在讨论装配环节时，它没有停留在“将组件装入壳体”的层面，而是深入探讨了如何利用有限的公差配合（Tolerance Stacks-up）来保证最终装配的顺畅性，以及如何设计合理的定位销和卡扣结构，以适应不同的注塑或压铸件形变范围。对于那些试图自己建立小型电子产品生产线的创业者来说，这本书简直是避雷指南。它会告诉你，在预算有限的情况下，哪些测试环节可以简化，哪些质量控制点是绝对不能妥协的——比如，对电源纹波和EMI/EMC基础测试的重视程度。书中关于包装和出货前的环境应力筛选（ESS）的介绍，也让我看到了产品从“能用”到“可靠交付”之间那道看不见的鸿沟。读完后，我不再觉得电子产品制造是什么神秘的魔法，而是一门需要严格遵循物理和化学规律的工程科学。

评分☆☆☆☆☆

这部厚重的《电子产品工艺实训》终于翻完了，说实话，它给我的感觉像是在一个极其精密的工厂车间里待了好几个月。书里的内容扎实得简直能压出油来，每一个章节都像是在手把手教你如何操作那些昂贵而复杂的SMT贴片机、波峰焊槽，以及最后的整机组装和可靠性测试。我尤其欣赏它对静电防护（ESD）流程的详尽描述，简直可以作为企业内部培训的蓝本。书中不仅提到了理论标准，还配有大量的实际操作案例和图示，比如如何正确地使用恒温烙铁进行BGA返修，那种细腻到像素级的讲解，让我这个本来对维修心存畏惧的人，现在觉得自己至少能处理掉台面上的大部分小问题。特别是关于PCB板材选择和多层板内层布线的讨论，那种对材料性能、介电常数与信号完整性的深度剖析，完全超越了一般入门手册的范畴，更像是一本高级工程师手册。我甚至能闻到书页里仿佛残留着焊锡和助焊剂特有的刺鼻气味，足以见得作者在力求还原现场环境方面的用心良苦。这本书的价值在于，它不仅仅是知识的堆砌，更是一种流程的灌输，让你在阅读时，脑海中就不由自主地构建出一个完整的电子产品从设计到出厂的生命周期流程图。

评分☆☆☆☆☆

读完这本关于电子制造工艺的书，我最大的感受是它极其强调“工程化思维”的培养，这和很多只谈理论不讲落地的技术书籍截然不同。书中对良率控制的讲解简直是一绝，它没有空泛地喊口号，而是直接切入到FPY（首产合格率）、一级返工率等核心指标的计算方法，并详细列举了导致不良品产生的主要“五大类缺陷”及其预防措施。比如，它分析了印刷环节中锡膏印刷不良（如连锡、拉尖）与后续回流焊失败的直接因果链条，并提供了通过调整刮刀角度、压力和升降速曲线来优化印刷效果的具体参数范围。这种把理论知识和生产现场的“黑手指”（经验丰富但不太懂理论的老师傅）的经验完美结合的叙述方式，非常接地气。我甚至发现书中穿插了一些行业内通用的术语缩写解释，这对于非科班出身但想转行进来的我来说，是极大的便利。它就像是一个经验丰富的工艺工程师，在陪你跑车间，不厌其烦地指出每一个可能出错的节点，让你在设计之初就学会规避这些“陷阱”。

评分☆☆☆☆☆

这本书的结构安排颇具匠心，它仿佛遵循了一条清晰的产品流向脉络，从最基础的元器件检验（IQC）开始，层层递进到了复杂的自动化测试（ATE）。我个人认为，关于清洁与清洗工艺的部分是最具启发性的。在很多技术文档中，清洗往往被一带而过，但这本书花了大量篇幅讨论了超声波清洗的频率选择、清洗液的选择（如IPA、去离子水），以及清洗后的残留物对产品长期可靠性的潜在威胁。特别是针对助焊剂残留物在高温高湿环境下的腐蚀效应分析，配有清晰的微观图片对比，令人触目惊心。这不仅仅是工艺知识，更是一种对产品长寿的敬畏。此外，对于无铅焊接工艺的挑战，书中处理得非常到位，详细解释了为什么无铅焊点在回流曲线控制上比含铅焊点更加苛刻，以及如何通过优化助焊剂活性来弥补高熔点带来的弊端。整个阅读过程，就像是在进行一场严谨的“工艺诊断”，处处体现着“预防胜于治疗”的理念。