Protel DXP2004SP2印制电路板设计教程(全国高等职业教育规划教材) 9787 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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郭勇 著

图书标签:

• Protel DXP 2004 SP2
• PCB设计
• 印制电路板
• 教程
• 高等职业教育
• 电子技术
• 电路设计
• 教材
• 9787
• Protel

店铺： 琅琅图书专营店

出版社： 机械工业出版社

ISBN：9787111266082

商品编码：29645863786

包装：平装

出版时间：2009-04-01

图书基本信息
图书名称	Protel DXP2004SP2印制电路板设计教程(全国高等职业教育规划教材)	作者	郭勇
定价	25.00元	出版社	机械工业出版社
ISBN	9787111266082	出版日期	2009-04-01
字数		页码
版次	1	装帧	平装
开本	16开	商品重量	0.363Kg

内容简介

本书主要介绍了使用Protel DXP 2004 SP2进行印制电路板（PrintedCircuit Board，PCB）设计应具备的知识，包括原理图设计、印制电路板设计及元件库设计等。全书通过对实际产品PCB的解剖和仿制，突出案例的实用性、综合性和先进性，使读者能迅速掌握软件的基本应用，具备：PCB的设计能力。全书内容丰富，配合案例由浅人深，逐步提高读者的设计能力。每章后均配备了详细的实训项目，便于读者操作练习。 　　本书可作为高等职业院校电子类、电气类、通信类、机电类等专业的教材，也可作为职业技术教育、技术培训及从事电子产品设计与开发的工程技术人员学习PCB设计的参考书。

作者简介

目录

出版说明 前言 章 Protel DXP 2004 SP2设计入门 　1.1 PCB设计简介 　1.2 Protel DXP 2004 SP2简介 1.2.1 Prote|的发展历史 1.2.2 Protel DXP 2004 SP2的特点 1.3 Protel DXP 2004 SP2软件安装 1.3.1 Protel DXP 2004安装 1.3.2 Protel DXP 2004 SP2升级包安装 1.3.3 激活Protel DXP 2004 SP2软件 1.4 Protel DXP 2004 SP2软件应用初步 1.4.1 启动Protel DXP 2004 SP2 1.4.2 Protel DXP 2004 SP2中英文界面切换 1.4.3 Protel DXP 2004 SP2的工作环境 1.4.4 Protel DXP 2004 SP2系统自动备份设置 1.4.5 PCB工程项目文件操作 1.4.6 PCB工程项目文件结构 1.5　实训Protel DXP 2004 SP2基本操作 1.6　习题 第2章　原理图设计 2.1　原理图设计基础 2.1.1　原理图设计基本步骤 2.1.2　新建原理图文件 2.1.3　原理图编辑器 2.1.4　图纸设置 2.1.5　设置栅格尺寸和光标形状 2.1.6　原理图设计模板文件制作 2.2　单管放大电路原理图设计 　　2.2.1　设置自定义图纸和自定义标题栏 　　2.2.2　设置元件库 　　2.2.3　原理图设计配线工具 　　2.2.4　放置元件 　　2.2.5　放置电源和接地符号 　　2.2.6　放置电路的I/O端口 　　2.2.7　调整元件布局 　　2.2.8　电气连接 　　2.2.9　元件属性调整 　　2.2.10　绘制电路波形 　　2.2.11　放置文字说明 　　2.2.12　文件的存盘与退出 　2.3　采用总线形式设计接口电路 　　2.3.1　放置总线 　　2.3.2　放置网络标号 　　2.3.3　阵列式粘贴 　2.4　单片机层次电路图设计 　　2.4.1　层次电路设计概念 　　2.4.2　层次电路主图设计 　　2.4.3　层次电路子图设计 　　2.4.4　设置图纸信息 　　2.4.5　多通道原理图设计 　2.5　电气检查与报表生成 　　2.5.1　独立原理图电气检查 　　2.5.2　项目文件原理图电气检查 　　2.5.3　生成网络表 　　2.5.4　生成元件清单 　2.6　原理图输出 　2.7　实训 　　2.7.1　实训1原理图绘制基本操作 　　2.7.2　实训2绘制接口电路图 　　2.7.3　实训3绘制功放电路层次图 　2.8　习题 第3章　原理图元器件设计 第4章　PCB设计基础 第5章　PCB手工布线 第6章　PCB自动布线 附录　书中非标准符号与国标的对照表 参考文献

编辑推荐

文摘

序言

电子设计的新篇章：原理到实战的深度探索 在这个信息爆炸的时代，电子产品的迭代速度令人目不暇接，它们渗透到我们生活的方方面面，从智能手机到物联网设备，从医疗仪器到航空航天，无一不展现着电子技术的强大魅力。而这一切的实现，离不开一个关键的环节——印制电路板（PCB）的设计。PCB是现代电子设备的核心骨架，它的设计水平直接决定了产品的性能、可靠性、体积和成本。 本书并非一本枯燥的软件操作手册，而是一次系统、深入的电子设计原理与实践的探险之旅。我们将从最基础的电子元器件入手，逐层剥离，带领读者理解每一个微小部件背后的科学原理，以及它们如何协同工作，构成一个完整的电子系统。这不是对零散知识点的堆砌，而是一套完整的设计思维体系的构建。 第一部分：电子设计的基石——原理与分析 在踏入PCB设计的殿堂之前，扎实的电子学基础是必不可少的。我们将从直流电路和交流电路的基本定律开始，深入探讨电阻、电容、电感等基本元器件的特性及其在电路中的作用。重点在于理解它们的物理本质，例如电容的储能机制、电感的抗拒变化特性，以及它们如何影响电路的频率响应和瞬态行为。 随后，我们将进入半导体器件的世界，详细讲解二极管、三极管（BJT）、场效应管（MOSFET）等核心器件的工作原理。我们会深入分析它们的伏安特性曲线，理解放大、开关等基本功能是如何实现的。对于工程师而言，掌握这些器件的精确模型和应用场景至关重要，这直接影响到后续电路设计的稳定性和性能。 在此基础上，我们将系统地介绍模拟电路和数字电路的设计思想。模拟电路部分，我们将重点讲解放大器电路的设计，包括不同类型的放大器（共射、共集、共基等），它们的增益、输入阻抗、输出阻抗以及频率响应等关键参数的计算与优化。读者将学会如何根据实际需求，选择合适的电路结构和元器件，设计出满足性能指标的放大电路。同时，滤波器电路的原理与设计也将被详细阐述，包括低通、高通、带通、带阻滤波器的不同类型，以及如何根据信号特性进行设计。 数字电路部分，我们将从逻辑门（AND, OR, NOT, XOR等）开始，逐步构建组合逻辑电路和时序逻辑电路。读者将学习如何使用布尔代数进行逻辑化简，理解触发器（D触发器、JK触发器等）的工作原理，以及它们在寄存器、计数器等模块中的应用。状态机（FSM）的设计方法也将被重点讲解，帮助读者掌握构建复杂数字系统的核心能力。 更重要的是，本书将强调电路的分析方法，包括节点电压法、网孔电流法等，以及如何利用叠加原理、戴维宁定理、诺顿定理等简化复杂电路的分析。这些分析方法不仅是理解电路工作原理的基础，更是进行PCB布局布线时考虑信号完整性和电磁兼容性的重要依据。 第二部分：PCB设计的核心——流程与实践 掌握了电子设计原理，我们便可以进入PCB设计的实际操作阶段。本书将提供一个完整、严谨的PCB设计流程，从原理图绘制到PCB布局布线，再到后期的 Gerber 文件生成与制造。 原理图设计： 原理图是电子设计的蓝图，它清晰地表达了电路的连接关系和逻辑功能。本书将详细介绍如何使用专业的EDA（Electronic Design Automation）软件工具来绘制高质量的原理图。我们将讲解如何高效地放置元器件、连接导线，并对导线进行适当的命名和分组。重点将放在如何组织复杂的原理图，使其易于阅读、理解和后期修改。读者将学习到如何创建和管理元器件库，以及如何进行原理图的电气规则检查（ERC），确保设计的电气正确性。 PCB布局： 布局是将原理图中的元器件在PCB板上进行物理放置的过程。一个优秀的布局能够极大地影响PCB板的性能和信号完整性。我们将深入探讨布局的基本原则，包括元器件的分类（模拟、数字、电源、射流等）、连接的紧密度、信号流向的考虑、热量分布以及电磁兼容性（EMC）的初步考虑。读者将学习到如何进行关键元器件的优先布局，如何处理高频信号元器件的位置，以及如何为电源和地提供良好的通路。 PCB布线： 布线是将元器件之间的连接转化为物理导线的过程，也是PCB设计中最具挑战性的环节之一。本书将详细讲解布线的技巧与策略。我们将从单层板的布线开始，逐步过渡到多层板的设计。重点将放在如何进行高频信号的布线，包括阻抗匹配、差分对布线、等长处理等。读者将深入理解信号完整性（SI）的重要性，学习如何避免信号反射、串扰和地弹等问题。电源和地网络的布线也是布线环节中的重中之重，我们将讲解如何设计良好的电源分配网络（PDN），以及如何有效处理地线，确保信号的稳定传输。 特殊电路的PCB设计考量： 除了通用电路的设计，本书还将针对一些特殊的电路类型，如射频电路、高功率电路、电源管理电路等，深入探讨其PCB设计的特殊要求和注意事项。例如，射频电路需要严格的阻抗控制和屏蔽设计，高功率电路需要考虑散热和载流能力，电源管理电路则需要关注噪声和纹波的抑制。 覆铜与过孔： 覆铜是PCB设计中一个重要的环节，它不仅可以减小电磁干扰，还可以作为信号回流路径，改善信号完整性。本书将详细介绍覆铜的策略，包括全局覆铜、局部覆铜以及信号覆铜。过孔是连接不同层导线的桥梁，我们将探讨过孔的设计，包括过孔的数量、尺寸、以及它们对信号完整性的影响，特别是在高频信号布线中。 设计规则检查（DRC）与 Gerber 文件生成： 在完成PCB布局布线后，进行全面的设计规则检查（DRC）是必不可少的步骤。我们将讲解如何设置和执行DRC，以确保PCB设计符合制造要求，例如最小线宽、最小线间距、最小过孔尺寸等。最后，本书将详细介绍如何生成标准化的Gerber文件，以及钻孔文件（Excellon文件），这些文件是PCB制造商进行生产的依据。 第三部分：质量保障与创新应用 信号完整性（SI）与电磁兼容性（EMC）深度解析： 本书将不仅仅停留在PCB设计的表面操作，而是深入剖析影响PCB性能的两个关键因素：信号完整性（SI）和电磁兼容性（EMC）。我们将从理论层面讲解SI的常见问题，如反射、串扰、过冲、振铃等，并结合实际案例，教授读者如何通过合理的布局、布线和阻抗控制来解决这些问题。在EMC方面，我们将探讨辐射发射和敏感性问题，并提供一系列的EMC设计技巧，包括接地设计、滤波技术、屏蔽技术等，帮助读者设计出满足EMC标准的电子产品。 PCB制造工艺与设计优化： 了解PCB的制造工艺是进行有效设计的前提。本书将介绍常见的PCB制造工艺，如多层板的压合、阻焊层的制作、丝印层的添加等。通过对制造工艺的理解，读者可以更好地优化设计，避免因设计不当而导致生产上的困难或成本的增加。例如，了解阻焊层开窗的规则，可以更好地设计焊盘的尺寸和形状，以适应不同的焊接工艺。 先进PCB设计技术展望： 随着电子技术的不断发展，PCB设计也在不断演进。本书将对一些先进的PCB设计技术进行展望，例如高密度互连（HDI）技术、柔性PCB设计、嵌入式元器件技术等。了解这些前沿技术，有助于读者把握行业发展趋势，为未来的技术创新打下基础。 案例分析与项目实践： 理论与实践相结合是学习的关键。本书将包含多个不同难度和应用领域的PCB设计案例，从简单的LED驱动电路到复杂的嵌入式系统板。通过分析这些实际案例的设计思路、遇到的问题及解决方法，读者可以更好地理解和应用所学知识。此外，本书还将鼓励读者进行实际的项目实践，从构思到最终的Gerber文件输出，亲手完成一个完整的PCB设计，从而加深对整个流程的理解。 总结： 本书的目标是帮助读者建立一套完整、系统的电子设计思维，掌握PCB设计的核心原理和实践技巧，最终能够独立完成高质量的PCB设计。它不仅仅是一本教程，更是一本引路书，引导您在电子设计的广阔天地中，开启属于自己的精彩篇章。无论您是初学者，还是希望提升设计能力的工程师，都能从中受益匪浅，踏上从理论到实战的坚实步伐，创造出更多激动人心的电子产品。

评分☆☆☆☆☆

这本书的排版和印刷质量简直是一场灾难，拿到手的时候我就忍不住皱起了眉头。纸张的质地非常粗糙，油墨的覆盖也不均匀，很多图文对比度极低，尤其是在处理那些精细的电路图和PCB布局的时候，细节简直是模糊不清，看得我眼睛都快花了。更别提那令人抓狂的装订方式，随便翻几页书页就感觉要散架了一样，简直是对知识的亵渎。要知道，学习电路设计，尤其是像Protel DXP这样的专业软件，对视觉的清晰度和准确性要求是极高的，这本书却在这方面完全失职。我不得不花费额外的时间和精力去猜测那些模糊的线条和标注，这极大地分散了我对核心设计理念的理解。如果说教材应该起到引导和辅助学习的作用，这本书倒更像是学习路上的一个巨大障碍。我甚至怀疑出版社在制作这本教材时，是否真正了解过目标读者的需求，或者说，他们是否对自己的产品质量有任何基本的敬畏之心。我更倾向于相信，这大概是某个库存积压很久的批次，在品控环节出现了严重的疏漏，但无论原因是什么，作为消费者和学习者，我们得到的体验是极差的，完全不符合一本“全国高等职业教育规划教材”应有的水准和担当。

评分☆☆☆☆☆

教程中对软件特性的讲解深度远远达不到“教程”应有的水准，更像是薄薄的软件功能目录的罗列。对于Protel DXP 2004 SP2这个版本而言，它的一些特定功能和局限性是需要深入剖析的，尤其是在与现代设计流程的对比和兼容性方面。然而，这本书对这些关键点的阐述极其肤浅，仅仅停留在“点击哪个菜单”的层面。比如，在处理多层板的电源和地平面划分时，书中给出的指导过于笼统，没有深入探讨在不同信号集成度下的最佳实践，也没有提供任何关于电源完整性（PI）的初步概念引导，这对于未来的高级应用是完全不够的。此外，对于调试和故障排除的部分，简直是空白地带。电路设计必然伴随着错误和修改，一个优秀的教程应该教会学生如何有效地诊断和修复设计中的问题，而不是仅仅展示一个“完美”的最终成果。这本书在培养学生的独立解决问题能力方面，显得力不从心，读完之后，我感觉自己只是学会了如何照着做一套特定的、可能是过时的案例，而对整个设计生态系统的理解，几乎没有增加。

评分☆☆☆☆☆

这本书的内容组织逻辑混乱得令人发指，完全没有体现出任何循序渐进的教学思路。它似乎将大量的软件操作细节一股脑地堆砌在一起，没有清晰的脉络和阶段性的目标设定。例如，当你刚接触到原理图绘制的基础概念时，书中可能突然跳跃到复杂的叠层设计和阻抗计算，让初学者完全摸不着头脑，感觉就像是被扔进了一片技术术语的海洋里，找不到可以抓住的浮木。更糟糕的是，很多关键步骤的衔接处理得极其生硬，缺乏必要的过渡和解释。比如，从设计输入到PCB布局的转化过程中，书中往往只是简单地展示结果，而对于中间那些至关重要的设计规则检查（DRC）和约束条件的设定，却一带而过，使得读者即便完成了书上的步骤，也无法真正理解背后的设计意图。这对于旨在培养实践能力的职业教育教材来说，是致命的缺陷。学习软件设计，重在理解“为什么”要这样做，而不是简单地模仿“怎么”操作，而这本书显然把重点放错了地方，只留下了表面的操作壳子，缺乏深层次的理论支撑和设计思维的培养，让人在遇到实际问题时，完全无从下手，不知所措。

评分☆☆☆☆☆

从技术文档的准确性和时效性角度来看，这本书也暴露出了明显的滞后性。尽管名称标明是针对特定的旧版软件（DXP 2004 SP2），但作为一个技术学习资料，它未能有效地将历史版本知识与当前行业的主流技术趋势进行必要的衔接和对比。更严重的是，书中出现的某些技术规范和设计标准，在当前看来已经是非常陈旧的，甚至可能已经不再被主流设计规范所推荐。例如，在关于过孔（Via）设计和布线规则的描述中，明显缺乏对更高密度互联（HDI）技术的基本介绍，这使得读者在学完此书后，若要接触到实际的现代设计任务，必然需要进行大量的“去芜存菁”和二次学习成本。一本面向未来职业人才的教材，如果不能提供与时俱进的视野，它的参考价值就会大打折扣。我期待看到的是能让我对未来的设计工作有所准备的内容，而不是仅仅停留在对一个特定历史版本软件的僵化记录上，这使得这本书的价值在出版后不久就开始迅速贬值，让人感到投资不值。

评分☆☆☆☆☆

书中的案例设计本身也存在着令人质疑的实用性和代表性。所选取的示例项目，无论是电路规模还是复杂程度，都显得过于简单化，与当前工业界普遍采用的现代嵌入式系统或高频电路的设计需求相去甚远。这些案例似乎是为了凑篇幅而硬塞进来的，缺乏足够的技术挑战性和现实意义。学习PCB设计，尤其是在职业教育层面，学生需要接触到尽可能贴近工业标准的复杂场景，例如BGA器件的布局、差分信号的布线、散热考量等。这本书的案例设计，几乎完全避开了这些棘手但至关重要的环节。如果只是停留在绘制简单的两层板或四层板的简单电路，那么任何一个半小时的在线视频教程都能更高效地完成教学目标。教材的价值在于其承载了经过提炼和优化的知识体系，能够引导学生跨越初级阶段，但这本书提供的知识密度和广度，似乎只停留在“入门前的入门”阶段，对于一个规划教材而言，这种内容的“低配”让人感到失望和资源的浪费。