国外电子与通信教材系列:模拟电路版图的艺术(第2版)(英文版)

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[美] Alan Hastings 著
图书标签:
  • 模拟电路
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出版社: 电子工业出版社
ISBN:9787121186745
版次:2
商品编码:11153479
包装:平装
丛书名: 国外电子与通信教材系列
开本:16开
出版时间:2013-01-01
页数:664
字数:1373000
正文语种:英文

具体描述

内容简介

《国外电子与通信教材系列:模拟电路版图的艺术(第2版)(英文版)》以实用的观点全面论述了模拟集成电路版图设计中所涉及的各种问题及目前的新研究成果。书中介绍了半导体器件物理与工艺、失效机理等内容;基于模拟集成电路设计所采用的3种基本工艺:标准双极工艺、多晶硅栅CMOS工艺和模拟BiCMOS工艺,重点探讨了无源器件的设计与匹配性问题,二极管设计,双极型晶体管和场效应晶体管的设计与应用,以及某些专门领域的内容,包括器件合并、保护环、焊盘制作、单层连接、ESD结构等;最后介绍了有关芯片版图的布局布线知识。

目录

第1章 器件物理
1.1 半导体
1.2 PN结
1.3 双极型晶体管
1.4 MOS晶体管
1.5 JFET晶体管
1.6 小结
1.7 习题

第2章 半导体制造
2.1 硅制造
2.2 光刻技术
2.3 氧化物生长和去除
2.4 扩散和离子注入
2.5 硅淀积和刻蚀
2.6 金属化
2.7 组装
2.8 小结
2.9 习题

第3章 典型工艺
3.1 标准双极工艺
3.2 多晶硅栅CMOS工艺
3.3 模拟BiCMOS
3.4 小结
3.5 习题

第4章 失效机制
4.1 电过应力
4.2 玷污
4.3 表面效应
4.4 寄生效应
4.5 小结
4.6 习题

第5章 电阻
5.1 电阻率和方块电阻(薄层电阻)
5.2 电阻版图
5.3 电阻变化
5.4 电阻的寄生效应
5.5 不同电阻类型的比较
5.6 调整电阻阻值
5.7 小结
5.8 习题

第6章 电容和电感
6.1 电容
6.2 电感
6.3 小结
6.4 习题

第7章 电阻和电容的匹配
7.1 失配的测量
7.2 失配的原因
7.3 器件匹配规则
7.4 小结
7.5 习题

第8章 双极型晶体管
8.1 双极型晶体管的工作原理
8.2 标准双极型小信号晶体管
8.3 CMOS和BiCMOS工艺小信号双极型晶体管
8.4 小结
8.5 习题

第9章 双极型晶体管的应用
9.1 功率双极型晶体管
9.2 双极型晶体管匹配
9.3 双极型晶体管匹配设计规则
9.4 小结
9.5 习题

第10章 二极管
10.1 标准双极工艺二极管
10.2 CMOS和BiCMOS工艺二极管
10.3 匹配二极管
10.4 小结
10.5 习题

第11章 场效应晶体管
11.1 MOS晶体管的工作原理
11.2 构造CMOS晶体管
11.3 浮栅晶体管
11.4 JFET晶体管
11.5 小结
11.6 习题

第12章 MOS晶体管的应用
12.1 扩展电压晶体管
12.2 功率MOS晶体管
12.3 MOS晶体管的匹配
12.4 MOS晶体管的匹配规则
12.5 小结
12.6 习题

第13章 一些专题
13.1 合并器件
13.2 保护环
13.3 单层互连
13.4 构建焊盘环
13.5 ESD结构
13.6 习题

第14章 组装管芯
14.1 规划管芯
14.2 布局
14.3 顶层互连
14.4 小结
14.5 习题

附录A 缩写词汇表
附录B 立方晶体的米勒指数
附录C 版图规则实例
附录D 数学推导
附录E 版图编辑软件的出处

前言/序言

  第二版前言
  我最初撰写“模拟电路的版图艺术”是用于一系列讲座。很多人鼓励我将其出版。刚开始我有点犹豫,因为我认为它的读者非常有限。出版之后证明了我的担心毫无根据。令我惊讶的是,“模拟电路的版图艺术”居然被翻译成了中文!
  过去的几年时间提醒我第一版存在的局限性,并且促成了一次全面的修订。每一章都经过了检查和校正。还加入了很多新内容,并伴随约50个新的图例。第二版介绍的新内容包括如下:
  ·先进金属化系统
  ·介质隔离
  ·MOS晶体管的失效机制
  ·集成电感
  ·MOS安全工作区
  ·非易失性存储器
  在准备本书第二版期间,我从德州仪器的同事身上汲取了大量的经验和智慧。同时我还不断参阅IEEEXplore网站的可用资源,尤其是IEEEJournal of Electron Devices上的文献。我要向所有帮助我理解或纠正了我很多错误的人们表示感谢。如此长时间大强度的工作无法做到完美,但是第二版确实比第一版有很大的进步。
《模拟电路版图的艺术》(第二版)(英文原版) 引言 在微电子器件飞速发展的今天,模拟电路作为现代电子系统不可或缺的核心组成部分,其性能的卓越与否,在很大程度上取决于版图设计(Layout)的精良程度。一款成功的模拟电路,不仅需要巧妙的电路设计,更需要精湛的版图实现,以最大限度地发挥器件特性,抑制寄生效应,并满足集成度、功耗、可靠性等多方面的严苛要求。 《模拟电路版图的艺术》(第二版)(英文原版)便是一部深入剖析模拟电路版图设计原理与实践的权威著作。本书旨在为读者构建起从理论到实践的完整知识体系,帮助他们掌握在各种先进工艺节点下,进行高效、可靠且高性能模拟电路版图设计的关键技术。无论是对于初涉版图设计领域的研究生、工程师,还是希望在模拟集成电路设计领域深耕的专业人士,本书都将是宝贵的学习资源。 内容概要 本书以系统化的视角,循序渐进地介绍了模拟电路版图设计的核心概念、关键技术以及实际应用。其内容覆盖了模拟电路版图设计的方方面面,既有宏观的设计原则,也有微观的工艺细节。 第一部分:版图设计基础与工艺理解 在正式进入版图设计的细节之前,本书首先为读者打下了坚实的理论基础。这一部分着重于阐述版图设计在整个集成电路设计流程中的地位与重要性,并深入剖析了各种半导体制造工艺(如CMOS、BiCMOS等)的基本原理。读者将理解不同工艺参数(如沟道长度、栅氧化层厚度、接触电阻等)如何直接影响器件特性,以及版图设计如何巧妙地利用或规避这些工艺特性。 工艺模型与器件特性:详细介绍不同工艺下的器件模型,以及这些模型如何影响版图设计决策。 寄生效应的根源:深入探讨导致版图性能下降的各种寄生效应,如电阻、电容、电感、耦合等,并分析其物理成因。 工艺设计规则(DRC)与设计约束:阐述理解并遵守DRC的重要性,以及如何将其转化为可执行的版图设计指南。 第二部分:模拟电路版图设计的核心原则与技术 本书的核心内容集中在模拟电路版图设计的具体技术与策略。作者将引导读者深入理解那些对模拟电路性能至关重要的版图设计技巧。 器件布局(Device Placement): 匹配(Matching):讲解各种提高器件匹配精度的技术,如共源共栅(Common-Centric)、镜像(Mirroring)、交织(Interleaving)等,这对于差分对、电流镜等关键模拟电路尤为重要。 对称性(Symmetry):强调对称版图设计在抑制噪声、提高精度方面的作用。 温度梯度(Temperature Gradients):讨论如何通过合理的器件布局来减小温度梯度对器件性能的影响。 布线(Routing): 最小化寄生电阻与电容:介绍有效的布线策略,如使用多层金属、优化走线宽度和间距、避免长而窄的走线等,以降低信号延迟和功耗。 信号完整性(Signal Integrity):探讨如何通过合理的布线来避免串扰、反射等信号完整性问题。 电源和地线的布局:强调高质量电源和地线网格设计对于减小噪声和提高稳定性至关重要。 版图衬底(Substrate)影响: 衬底注入(Substrate Coupling):分析衬底注入对模拟电路性能的影响,并提出相应的版图设计策略,如使用阱(Wells)、隔离区域(Isolation Regions)等。 噪声耦合(Noise Coupling):探讨如何在版图层面减少来自数字电路或其他模拟模块的噪声耦合。 工艺变化与版图鲁棒性(Process Variation and Layout Robustness): 设计考虑工艺变化:介绍如何设计对工艺变化不敏感的版图,以确保产品在不同批次生产中的性能一致性。 版图寄生参数提取:讲解如何利用版图寄生参数提取工具,将提取出的寄生信息反馈到电路仿真中,以更准确地评估版图性能。 第三部分:特定模拟电路模块的版图设计实例 为了帮助读者将理论知识应用于实际,本书还提供了大量不同模拟电路模块的版图设计实例。这些实例涵盖了从基础的运算放大器(Operational Amplifiers)到复杂的锁相环(Phase-Locked Loops, PLLs)、模数/数模转换器(ADCs/DACs)等。 运算放大器(Op-Amps):详细展示不同拓扑结构运放的版图设计考量,包括输入差分对的匹配、共模范围的考虑、输出级的设计等。 电流镜(Current Mirrors):分析实现高精度电流镜所需的版图技术,如Cascode结构、Hermetic结构等。 带隙基准(Bandgap References):讲解如何设计对温度和电源电压不敏感的带隙基准电路的版图。 锁相环(PLLs):探讨PLL中关键模块(如压控振荡器VCO、电荷泵Charge Pump)的版图设计挑战与解决方案。 ADC/DAC:分析ADC/DAC中采样开关、比较器、电阻梯等模块的版图设计要点,以及如何优化精度和速度。 第四部分:高级主题与未来趋势 本书的最后部分将目光投向更广阔的领域,包括当前模拟电路版图设计面临的挑战以及未来的发展方向。 先进工艺节点的版图设计:探讨在FinFET、GAA等先进工艺节点下,版图设计需要注意的新问题和新策略。 版图验证与可靠性:介绍版图设计完成后的各类验证流程,如DRC、LVS(Layout Versus Schematic)、ERC(Electrical Rule Check)等,以及如何进行可靠性分析。 设计自动化工具(EDA Tools):简要介绍在模拟电路版图设计过程中常用的EDA工具及其功能。 版图与功耗管理:探讨如何在版图层面优化功耗,以及对低功耗设计的影响。 总结 《模拟电路版图的艺术》(第二版)(英文原版)是一部全面、深入且实用的著作,它不仅能够帮助读者建立起扎实的模拟电路版图设计理论基础,更能通过丰富的实例和细致的讲解,指导读者掌握在实际工程中解决复杂版图问题的能力。本书强调了版图设计在现代模拟集成电路性能实现中的决定性作用,对于任何致力于在模拟集成电路设计领域取得成功的专业人士而言,都将是一本不可或缺的参考书。通过学习本书,读者将能够设计出性能更优越、更可靠的模拟电路版图,从而在瞬息万变的电子技术领域保持领先地位。

用户评价

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我是一名模拟IC设计的项目经理,在项目管理过程中,版图设计环节的进度和质量直接影响到项目的成败。《模拟电路版图的艺术(第2版)》(英文版)这本书为我提供了一个重要的参考依据,让我能够更准确地评估版图设计的复杂度和所需时间,并为团队制定合理的计划。书中对不同类型模拟模块版图设计难度的分析,以及各种版图优化策略的介绍,让我能够更好地理解版图工程师的工作,并与他们进行更有效的沟通。我尤其关注书中关于版图验证和DFM的内容,这些环节的疏忽往往会导致项目延期甚至失败。通过了解这些内容,我能够督促团队在项目早期就重视这些问题,并提前做好规划。此外,这本书也帮助我理解了版图设计中一些看起来“奇怪”的现象,比如为什么某些电路在仿真时表现很好,但在实际流片后却性能不佳。这让我能够更全面地看待问题的本质,而不是简单地归咎于电路设计本身。总的来说,这本书为我提供了一个更专业的视角来审视和管理版图设计环节,对于提升项目整体效率和成功率有着重要的意义。

评分

当我第一次翻开《模拟电路版图的艺术(第2版)》(英文版)这本书时,我内心是怀着一丝忐忑的,因为我一直认为版图设计是一门非常“硬”的学科,充满了各种复杂的规则和参数。然而,这本书彻底颠覆了我的看法。它用一种极其“柔软”且富有艺术感的方式,将版图设计这门学问展现在我面前。书中对版图布局与布线规则的讲解,并非枯燥的条条框框,而是将其与电路的性能、功耗、噪声等紧密联系起来,让我能够理解这些规则背后的深刻原因。我非常欣赏书中对版图“美学”的追求,比如如何通过对称的布局来减小器件的失配,如何通过精妙的布线来抑制信号的干扰,这些都充满了智慧和创意。它不仅仅是教会我“如何做”,更是启发我“如何思考”。书中对各种版图验证和优化工具的应用介绍,也为我打开了新的视野,让我知道如何更有效地利用工具来指导我的设计。这本书就像是一位循循善诱的老师,引导我一步步走进模拟电路版图设计的殿堂,让我不再畏惧,而是充满好奇和热情。

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这本《模拟电路版图的艺术(第2版)》(英文版)简直是为我量身打造的!我是一名刚入行不久的模拟IC设计工程师,之前在学校里学到的理论知识虽然扎实,但在实际版图设计过程中总是感觉力不从心。无数次对着Magpro等EDA工具发呆,不知道从何下手,尤其是在面对那些复杂、精密的模拟电路时,更是束手无策。这本书的出现,就像黑夜里的一盏明灯,指引我走出了迷茫。它不仅仅是枯燥的理论堆砌,而是将抽象的版图概念具象化,用大量生动形象的图例和案例,深入浅出地讲解了版图设计的每一个关键环节。我尤其喜欢它对各种工艺下版图设计的通用原则和技巧的阐述,这让我能够融会贯通,不再局限于单一的工艺节点。书中对寄生效应的分析也让我受益匪浅,过去我总是忽略这些看似微小的细节,直到电路性能不达标才追悔莫及。现在,我能够更早地预判并规避这些潜在的问题,这无疑大大提高了我的设计效率和成功率。而且,它的英文表达方式非常地道,对于我这种需要提升英文阅读能力的工程师来说,也是极好的学习资源。每次读完一章,我都会尝试在EDA工具中复现书中的例子,这种“学以致用”的感觉真的非常棒。

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《模拟电路版图的艺术(第2版)》(英文版)这本书,我感觉它就像是一本“武林秘籍”,让我在模拟电路版图设计的道路上,找到了更高效、更精进的路径。作为一名在行业内摸爬滚打多年的资深工程师,我一直认为版图设计是模拟IC设计中至关重要的一环,但很多时候,这些经验都只能靠自己一点一点去摸索,去积累。这本书系统地总结了这些宝贵的经验,并将其上升到了理论的高度,让我能够更清晰地理解每一个版图布局的背后逻辑。它对寄生效应的分析,简直是“入木三分”,让我能够从根本上理解为什么有些电路会因为版图问题而性能下降。书中关于器件匹配、噪声抑制、功耗优化等方面的讲解,更是“点石成金”,提供了许多实用的技巧和方法。我尤其喜欢书中对ADC/DAC等复杂模块的版图设计策略的探讨,这些都是我们日常工作中经常会遇到的挑战,能够从书中获得成熟的设计思路和方法,无疑可以节省大量的调试时间和精力。这本书的英文表述也非常地道,读起来顺畅,也让我能够更加深入地理解那些细微的专业术语。

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这本书《模拟电路版图的艺术(第2版)》(英文版)给我留下了深刻的印象,它以一种非常直观和易于理解的方式,将模拟电路版图设计的复杂性剖析得淋漓尽致。我是一名刚毕业不久,准备进入模拟IC设计行业的求职者,之前在学校里学的知识,总感觉有些“空中楼阁”,直到读了这本书,我才真正体会到什么叫做“落地”。它从最基本的沟道长度调制、阈值电压变化等物理现象,一步步引申到版图设计中的各种考量,比如匹配、对称性、寄生参数的控制等等。书中对运放、比较器等基本模拟模块的版图设计案例讲解得非常细致,我能够跟着书中的步骤,一步步在脑海中勾勒出复杂的版图,并理解每一个细节的用意。而且,它提供的不仅仅是“怎么做”,更是“为什么这么做”,这种深入的原理剖析,能够帮助我建立起扎实的版图设计思维,而不是死记硬背。这本书的英文表达也十分清晰,没有使用过多晦涩难懂的专业术语,对于我这种英文阅读能力尚待提高的学生来说,非常友好。读完这本书,我感觉自己对模拟电路版图设计有了一个全新的认识,充满了信心去迎接未来的工作挑战。

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我是一名在模拟IC设计领域摸爬滚打了多年的“老兵”,深知版图设计的重要性,也曾为不少棘手的版图问题头疼。这本书《模拟电路版图的艺术(第2版)》(英文版)就像一本“武功秘籍”,为我打开了新的境界。过去,我们往往是凭着经验在摸索,很多时候只能在出现问题后才去修改,费时费力。这本书则提供了一套系统性的方法论,从一开始就指导我们如何设计出“一次成功”的版图。它对不同类型噪声的版图抑制策略、功耗优化版图技术,以及高速信号的版图处理等方面的讲解,都非常具有前瞻性和实用性。我尤其赞赏书中对版图级仿真的内容,这是一种非常重要的验证手段,能够帮助我们在流片前发现潜在的问题,避免巨大的经济损失。书中对各种仿真工具的应用和结果分析的指导,对我来说非常及时和宝贵。此外,这本书还探讨了版图设计的趋势,比如在FinFET等先进工艺下的设计挑战,这让我能够提前做好准备,跟上技术发展的步伐。总而言之,这本书对于任何想要在模拟IC版图设计领域有所建树的工程师来说,都是一本不可多得的宝典。

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我是一名资深的模拟电路设计师,从业十余载,也算阅书无数,但《模拟电路版图的艺术(第2版)》(英文版)依然给了我不少惊喜。过去,很多版图设计的经验都是通过“试错”来积累的,花费了大量的时间和精力。这本书系统地总结和提炼了这些宝贵的经验,并将其上升到理论的高度,让我能够更清晰地理解背后的物理原理和设计考量。它对版图布局与布线规则的讲解非常细致,特别是关于电源和地线的处理,这是影响模拟电路性能的关键因素之一,而这本书在这方面提供了非常实用的指导。书中对模拟模块(如运放、DAC/ADC等)的版图设计策略也进行了深入的探讨,这些都是我们日常工作中经常会遇到的挑战,能够从书中获得成熟的设计思路和方法,无疑可以节省大量的调试时间和精力。我特别欣赏书中对于版图验证和优化的部分,这部分往往是工程师容易忽略但又至关重要的环节。作者提供了多角度的分析方法和工具应用技巧,帮助我更有效地发现和解决版图中的潜在问题。这本书的逻辑清晰,结构严谨,每个章节之间过渡自然,读起来非常流畅。即使是经验丰富的设计师,也能从中获得新的启发和更深的理解,进一步提升自己的专业技能。

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我是一名半导体工艺工程师,平时的工作重心主要在晶圆制造和良率提升方面。《模拟电路版图的艺术(第2版)》(英文版)这本书虽然是面向版图设计师的,但其中关于工艺兼容性和DFM的讲解,对于我理解设计与制造之间的联系,以及如何协同优化,提供了非常宝贵的视角。我常常需要处理设计带来的制造问题,比如某些版图规则在实际工艺中难以实现,或者版图设计引发了工艺中的缺陷。通过阅读这本书,我能够更好地理解设计师在版图设计时所面临的制约和考虑,从而更有效地与他们沟通,共同解决问题。书中对各种版图特征与制造缺陷之间关系的分析,让我能够更直观地认识到,某些看似微小的设计差异,可能在制造过程中被放大,导致严重的性能问题。这本书也让我明白了,为什么有些优秀的电路设计,在实际流片后效果不佳,往往是因为版图设计没有充分考虑到制造工艺的限制。我开始意识到,版图设计远不止是线条和图形的堆砌,而是需要与制造工艺紧密耦合的一门艺术。这本书为我打开了一扇新的大门,让我能够从一个更宏观的角度看待半导体产品的全生命周期。

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作为一名模拟IC设计领域的学术研究者,《模拟电路版图的艺术(第2版)》(英文版)为我的研究提供了非常有价值的参考。在学术界,我们更侧重于提出创新的电路拓扑和理论模型,但如何将这些理论有效地转化为实际可制造的物理版图,往往是落地应用中的一个巨大挑战。这本书恰好弥补了这一缺憾。它将理论与实践紧密结合,详细介绍了如何在不同的工艺技术下,将抽象的电路原理图转化为高效、高性能的物理版图。书中对版图寄生效应的深入分析,为我理解和量化电路在实际版图中的性能衰减提供了理论基础,也为我设计新的、对寄生效应不敏感的电路拓扑提供了思路。我尤其关注书中关于版图可制造性设计(DFM)的讨论,这对于将实验室里的原型设计推向大规模生产至关重要。它不仅关注性能,也考虑到了生产成本和良率,这是学术研究在工程实践中不可或缺的一环。书中对版图自动化和工具应用的介绍,也让我看到了未来版图设计的发展趋势,这对于我指导学生和规划未来研究方向具有重要的参考价值。总而言之,这本书是一部集理论深度与实践广度于一体的优秀著作。

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作为一名电子工程专业的博士生,《模拟电路版图的艺术(第2版)》(英文版)是我在进行高性能模拟电路设计研究过程中,不可或缺的参考书。在博士阶段的研究中,我们常常需要设计出性能极致的电路,而电路的性能在很大程度上取决于其物理版图的质量。这本书详细阐述了各种版图技术,包括寄生参数的提取和抑制、器件匹配的优化、信号完整性与电源完整性的保证等等,这些都是影响高性能模拟电路性能的关键因素。我特别喜欢书中对版图设计中“艺术性”的强调,它不仅仅是技术,更是一种权衡和取舍的智慧。例如,如何在保证器件匹配的同时,最小化版图面积,如何在抑制寄生效应的同时,保证信号的快速传输,这些都需要设计师具备深刻的理解和独到的见解。书中对先进工艺下版图设计的讨论,也为我提供了宝贵的参考,能够帮助我在研究中更好地利用先进工艺的优势,规避其劣势。这本书的深度和广度,使得它不仅仅是一本教材,更是一部关于模拟电路版图设计思想的深刻探讨。

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书的质量还是不错的,送货速度也快!

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送货速度尚可,书还没看,整体还算不错。

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还行吧,比较优惠、实惠!~

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