國外電子與通信教材係列:模擬電路版圖的藝術(第2版)(英文版)

國外電子與通信教材係列:模擬電路版圖的藝術(第2版)(英文版) pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

[美] Alan Hastings 著
圖書標籤:
  • 模擬電路
  • 電路設計
  • 電子工程
  • 通信工程
  • 教材
  • 英文教材
  • 版圖設計
  • 模擬電路設計
  • 電子技術
  • 高等教育
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齣版社: 電子工業齣版社
ISBN:9787121186745
版次:2
商品編碼:11153479
包裝:平裝
叢書名: 國外電子與通信教材係列
開本:16開
齣版時間:2013-01-01
頁數:664
字數:1373000
正文語種:英文

具體描述

內容簡介

《國外電子與通信教材係列:模擬電路版圖的藝術(第2版)(英文版)》以實用的觀點全麵論述瞭模擬集成電路版圖設計中所涉及的各種問題及目前的新研究成果。書中介紹瞭半導體器件物理與工藝、失效機理等內容;基於模擬集成電路設計所采用的3種基本工藝:標準雙極工藝、多晶矽柵CMOS工藝和模擬BiCMOS工藝,重點探討瞭無源器件的設計與匹配性問題,二極管設計,雙極型晶體管和場效應晶體管的設計與應用,以及某些專門領域的內容,包括器件閤並、保護環、焊盤製作、單層連接、ESD結構等;最後介紹瞭有關芯片版圖的布局布綫知識。

目錄

第1章 器件物理
1.1 半導體
1.2 PN結
1.3 雙極型晶體管
1.4 MOS晶體管
1.5 JFET晶體管
1.6 小結
1.7 習題

第2章 半導體製造
2.1 矽製造
2.2 光刻技術
2.3 氧化物生長和去除
2.4 擴散和離子注入
2.5 矽澱積和刻蝕
2.6 金屬化
2.7 組裝
2.8 小結
2.9 習題

第3章 典型工藝
3.1 標準雙極工藝
3.2 多晶矽柵CMOS工藝
3.3 模擬BiCMOS
3.4 小結
3.5 習題

第4章 失效機製
4.1 電過應力
4.2 玷汙
4.3 錶麵效應
4.4 寄生效應
4.5 小結
4.6 習題

第5章 電阻
5.1 電阻率和方塊電阻(薄層電阻)
5.2 電阻版圖
5.3 電阻變化
5.4 電阻的寄生效應
5.5 不同電阻類型的比較
5.6 調整電阻阻值
5.7 小結
5.8 習題

第6章 電容和電感
6.1 電容
6.2 電感
6.3 小結
6.4 習題

第7章 電阻和電容的匹配
7.1 失配的測量
7.2 失配的原因
7.3 器件匹配規則
7.4 小結
7.5 習題

第8章 雙極型晶體管
8.1 雙極型晶體管的工作原理
8.2 標準雙極型小信號晶體管
8.3 CMOS和BiCMOS工藝小信號雙極型晶體管
8.4 小結
8.5 習題

第9章 雙極型晶體管的應用
9.1 功率雙極型晶體管
9.2 雙極型晶體管匹配
9.3 雙極型晶體管匹配設計規則
9.4 小結
9.5 習題

第10章 二極管
10.1 標準雙極工藝二極管
10.2 CMOS和BiCMOS工藝二極管
10.3 匹配二極管
10.4 小結
10.5 習題

第11章 場效應晶體管
11.1 MOS晶體管的工作原理
11.2 構造CMOS晶體管
11.3 浮柵晶體管
11.4 JFET晶體管
11.5 小結
11.6 習題

第12章 MOS晶體管的應用
12.1 擴展電壓晶體管
12.2 功率MOS晶體管
12.3 MOS晶體管的匹配
12.4 MOS晶體管的匹配規則
12.5 小結
12.6 習題

第13章 一些專題
13.1 閤並器件
13.2 保護環
13.3 單層互連
13.4 構建焊盤環
13.5 ESD結構
13.6 習題

第14章 組裝管芯
14.1 規劃管芯
14.2 布局
14.3 頂層互連
14.4 小結
14.5 習題

附錄A 縮寫詞匯錶
附錄B 立方晶體的米勒指數
附錄C 版圖規則實例
附錄D 數學推導
附錄E 版圖編輯軟件的齣處

前言/序言

  第二版前言
  我最初撰寫“模擬電路的版圖藝術”是用於一係列講座。很多人鼓勵我將其齣版。剛開始我有點猶豫,因為我認為它的讀者非常有限。齣版之後證明瞭我的擔心毫無根據。令我驚訝的是,“模擬電路的版圖藝術”居然被翻譯成瞭中文!
  過去的幾年時間提醒我第一版存在的局限性,並且促成瞭一次全麵的修訂。每一章都經過瞭檢查和校正。還加入瞭很多新內容,並伴隨約50個新的圖例。第二版介紹的新內容包括如下:
  ·先進金屬化係統
  ·介質隔離
  ·MOS晶體管的失效機製
  ·集成電感
  ·MOS安全工作區
  ·非易失性存儲器
  在準備本書第二版期間,我從德州儀器的同事身上汲取瞭大量的經驗和智慧。同時我還不斷參閱IEEEXplore網站的可用資源,尤其是IEEEJournal of Electron Devices上的文獻。我要嚮所有幫助我理解或糾正瞭我很多錯誤的人們錶示感謝。如此長時間大強度的工作無法做到完美,但是第二版確實比第一版有很大的進步。
《模擬電路版圖的藝術》(第二版)(英文原版) 引言 在微電子器件飛速發展的今天,模擬電路作為現代電子係統不可或缺的核心組成部分,其性能的卓越與否,在很大程度上取決於版圖設計(Layout)的精良程度。一款成功的模擬電路,不僅需要巧妙的電路設計,更需要精湛的版圖實現,以最大限度地發揮器件特性,抑製寄生效應,並滿足集成度、功耗、可靠性等多方麵的嚴苛要求。 《模擬電路版圖的藝術》(第二版)(英文原版)便是一部深入剖析模擬電路版圖設計原理與實踐的權威著作。本書旨在為讀者構建起從理論到實踐的完整知識體係,幫助他們掌握在各種先進工藝節點下,進行高效、可靠且高性能模擬電路版圖設計的關鍵技術。無論是對於初涉版圖設計領域的研究生、工程師,還是希望在模擬集成電路設計領域深耕的專業人士,本書都將是寶貴的學習資源。 內容概要 本書以係統化的視角,循序漸進地介紹瞭模擬電路版圖設計的核心概念、關鍵技術以及實際應用。其內容覆蓋瞭模擬電路版圖設計的方方麵麵,既有宏觀的設計原則,也有微觀的工藝細節。 第一部分:版圖設計基礎與工藝理解 在正式進入版圖設計的細節之前,本書首先為讀者打下瞭堅實的理論基礎。這一部分著重於闡述版圖設計在整個集成電路設計流程中的地位與重要性,並深入剖析瞭各種半導體製造工藝(如CMOS、BiCMOS等)的基本原理。讀者將理解不同工藝參數(如溝道長度、柵氧化層厚度、接觸電阻等)如何直接影響器件特性,以及版圖設計如何巧妙地利用或規避這些工藝特性。 工藝模型與器件特性:詳細介紹不同工藝下的器件模型,以及這些模型如何影響版圖設計決策。 寄生效應的根源:深入探討導緻版圖性能下降的各種寄生效應,如電阻、電容、電感、耦閤等,並分析其物理成因。 工藝設計規則(DRC)與設計約束:闡述理解並遵守DRC的重要性,以及如何將其轉化為可執行的版圖設計指南。 第二部分:模擬電路版圖設計的核心原則與技術 本書的核心內容集中在模擬電路版圖設計的具體技術與策略。作者將引導讀者深入理解那些對模擬電路性能至關重要的版圖設計技巧。 器件布局(Device Placement): 匹配(Matching):講解各種提高器件匹配精度的技術,如共源共柵(Common-Centric)、鏡像(Mirroring)、交織(Interleaving)等,這對於差分對、電流鏡等關鍵模擬電路尤為重要。 對稱性(Symmetry):強調對稱版圖設計在抑製噪聲、提高精度方麵的作用。 溫度梯度(Temperature Gradients):討論如何通過閤理的器件布局來減小溫度梯度對器件性能的影響。 布綫(Routing): 最小化寄生電阻與電容:介紹有效的布綫策略,如使用多層金屬、優化走綫寬度和間距、避免長而窄的走綫等,以降低信號延遲和功耗。 信號完整性(Signal Integrity):探討如何通過閤理的布綫來避免串擾、反射等信號完整性問題。 電源和地綫的布局:強調高質量電源和地綫網格設計對於減小噪聲和提高穩定性至關重要。 版圖襯底(Substrate)影響: 襯底注入(Substrate Coupling):分析襯底注入對模擬電路性能的影響,並提齣相應的版圖設計策略,如使用阱(Wells)、隔離區域(Isolation Regions)等。 噪聲耦閤(Noise Coupling):探討如何在版圖層麵減少來自數字電路或其他模擬模塊的噪聲耦閤。 工藝變化與版圖魯棒性(Process Variation and Layout Robustness): 設計考慮工藝變化:介紹如何設計對工藝變化不敏感的版圖,以確保産品在不同批次生産中的性能一緻性。 版圖寄生參數提取:講解如何利用版圖寄生參數提取工具,將提取齣的寄生信息反饋到電路仿真中,以更準確地評估版圖性能。 第三部分:特定模擬電路模塊的版圖設計實例 為瞭幫助讀者將理論知識應用於實際,本書還提供瞭大量不同模擬電路模塊的版圖設計實例。這些實例涵蓋瞭從基礎的運算放大器(Operational Amplifiers)到復雜的鎖相環(Phase-Locked Loops, PLLs)、模數/數模轉換器(ADCs/DACs)等。 運算放大器(Op-Amps):詳細展示不同拓撲結構運放的版圖設計考量,包括輸入差分對的匹配、共模範圍的考慮、輸齣級的設計等。 電流鏡(Current Mirrors):分析實現高精度電流鏡所需的版圖技術,如Cascode結構、Hermetic結構等。 帶隙基準(Bandgap References):講解如何設計對溫度和電源電壓不敏感的帶隙基準電路的版圖。 鎖相環(PLLs):探討PLL中關鍵模塊(如壓控振蕩器VCO、電荷泵Charge Pump)的版圖設計挑戰與解決方案。 ADC/DAC:分析ADC/DAC中采樣開關、比較器、電阻梯等模塊的版圖設計要點,以及如何優化精度和速度。 第四部分:高級主題與未來趨勢 本書的最後部分將目光投嚮更廣闊的領域,包括當前模擬電路版圖設計麵臨的挑戰以及未來的發展方嚮。 先進工藝節點的版圖設計:探討在FinFET、GAA等先進工藝節點下,版圖設計需要注意的新問題和新策略。 版圖驗證與可靠性:介紹版圖設計完成後的各類驗證流程,如DRC、LVS(Layout Versus Schematic)、ERC(Electrical Rule Check)等,以及如何進行可靠性分析。 設計自動化工具(EDA Tools):簡要介紹在模擬電路版圖設計過程中常用的EDA工具及其功能。 版圖與功耗管理:探討如何在版圖層麵優化功耗,以及對低功耗設計的影響。 總結 《模擬電路版圖的藝術》(第二版)(英文原版)是一部全麵、深入且實用的著作,它不僅能夠幫助讀者建立起紮實的模擬電路版圖設計理論基礎,更能通過豐富的實例和細緻的講解,指導讀者掌握在實際工程中解決復雜版圖問題的能力。本書強調瞭版圖設計在現代模擬集成電路性能實現中的決定性作用,對於任何緻力於在模擬集成電路設計領域取得成功的專業人士而言,都將是一本不可或缺的參考書。通過學習本書,讀者將能夠設計齣性能更優越、更可靠的模擬電路版圖,從而在瞬息萬變的電子技術領域保持領先地位。

用戶評價

評分

我是一名資深的模擬電路設計師,從業十餘載,也算閱書無數,但《模擬電路版圖的藝術(第2版)》(英文版)依然給瞭我不少驚喜。過去,很多版圖設計的經驗都是通過“試錯”來積纍的,花費瞭大量的時間和精力。這本書係統地總結和提煉瞭這些寶貴的經驗,並將其上升到理論的高度,讓我能夠更清晰地理解背後的物理原理和設計考量。它對版圖布局與布綫規則的講解非常細緻,特彆是關於電源和地綫的處理,這是影響模擬電路性能的關鍵因素之一,而這本書在這方麵提供瞭非常實用的指導。書中對模擬模塊(如運放、DAC/ADC等)的版圖設計策略也進行瞭深入的探討,這些都是我們日常工作中經常會遇到的挑戰,能夠從書中獲得成熟的設計思路和方法,無疑可以節省大量的調試時間和精力。我特彆欣賞書中對於版圖驗證和優化的部分,這部分往往是工程師容易忽略但又至關重要的環節。作者提供瞭多角度的分析方法和工具應用技巧,幫助我更有效地發現和解決版圖中的潛在問題。這本書的邏輯清晰,結構嚴謹,每個章節之間過渡自然,讀起來非常流暢。即使是經驗豐富的設計師,也能從中獲得新的啓發和更深的理解,進一步提升自己的專業技能。

評分

這本書《模擬電路版圖的藝術(第2版)》(英文版)給我留下瞭深刻的印象,它以一種非常直觀和易於理解的方式,將模擬電路版圖設計的復雜性剖析得淋灕盡緻。我是一名剛畢業不久,準備進入模擬IC設計行業的求職者,之前在學校裏學的知識,總感覺有些“空中樓閣”,直到讀瞭這本書,我纔真正體會到什麼叫做“落地”。它從最基本的溝道長度調製、閾值電壓變化等物理現象,一步步引申到版圖設計中的各種考量,比如匹配、對稱性、寄生參數的控製等等。書中對運放、比較器等基本模擬模塊的版圖設計案例講解得非常細緻,我能夠跟著書中的步驟,一步步在腦海中勾勒齣復雜的版圖,並理解每一個細節的用意。而且,它提供的不僅僅是“怎麼做”,更是“為什麼這麼做”,這種深入的原理剖析,能夠幫助我建立起紮實的版圖設計思維,而不是死記硬背。這本書的英文錶達也十分清晰,沒有使用過多晦澀難懂的專業術語,對於我這種英文閱讀能力尚待提高的學生來說,非常友好。讀完這本書,我感覺自己對模擬電路版圖設計有瞭一個全新的認識,充滿瞭信心去迎接未來的工作挑戰。

評分

我是一名模擬IC設計的項目經理,在項目管理過程中,版圖設計環節的進度和質量直接影響到項目的成敗。《模擬電路版圖的藝術(第2版)》(英文版)這本書為我提供瞭一個重要的參考依據,讓我能夠更準確地評估版圖設計的復雜度和所需時間,並為團隊製定閤理的計劃。書中對不同類型模擬模塊版圖設計難度的分析,以及各種版圖優化策略的介紹,讓我能夠更好地理解版圖工程師的工作,並與他們進行更有效的溝通。我尤其關注書中關於版圖驗證和DFM的內容,這些環節的疏忽往往會導緻項目延期甚至失敗。通過瞭解這些內容,我能夠督促團隊在項目早期就重視這些問題,並提前做好規劃。此外,這本書也幫助我理解瞭版圖設計中一些看起來“奇怪”的現象,比如為什麼某些電路在仿真時錶現很好,但在實際流片後卻性能不佳。這讓我能夠更全麵地看待問題的本質,而不是簡單地歸咎於電路設計本身。總的來說,這本書為我提供瞭一個更專業的視角來審視和管理版圖設計環節,對於提升項目整體效率和成功率有著重要的意義。

評分

這本《模擬電路版圖的藝術(第2版)》(英文版)簡直是為我量身打造的!我是一名剛入行不久的模擬IC設計工程師,之前在學校裏學到的理論知識雖然紮實,但在實際版圖設計過程中總是感覺力不從心。無數次對著Magpro等EDA工具發呆,不知道從何下手,尤其是在麵對那些復雜、精密的模擬電路時,更是束手無策。這本書的齣現,就像黑夜裏的一盞明燈,指引我走齣瞭迷茫。它不僅僅是枯燥的理論堆砌,而是將抽象的版圖概念具象化,用大量生動形象的圖例和案例,深入淺齣地講解瞭版圖設計的每一個關鍵環節。我尤其喜歡它對各種工藝下版圖設計的通用原則和技巧的闡述,這讓我能夠融會貫通,不再局限於單一的工藝節點。書中對寄生效應的分析也讓我受益匪淺,過去我總是忽略這些看似微小的細節,直到電路性能不達標纔追悔莫及。現在,我能夠更早地預判並規避這些潛在的問題,這無疑大大提高瞭我的設計效率和成功率。而且,它的英文錶達方式非常地道,對於我這種需要提升英文閱讀能力的工程師來說,也是極好的學習資源。每次讀完一章,我都會嘗試在EDA工具中復現書中的例子,這種“學以緻用”的感覺真的非常棒。

評分

當我第一次翻開《模擬電路版圖的藝術(第2版)》(英文版)這本書時,我內心是懷著一絲忐忑的,因為我一直認為版圖設計是一門非常“硬”的學科,充滿瞭各種復雜的規則和參數。然而,這本書徹底顛覆瞭我的看法。它用一種極其“柔軟”且富有藝術感的方式,將版圖設計這門學問展現在我麵前。書中對版圖布局與布綫規則的講解,並非枯燥的條條框框,而是將其與電路的性能、功耗、噪聲等緊密聯係起來,讓我能夠理解這些規則背後的深刻原因。我非常欣賞書中對版圖“美學”的追求,比如如何通過對稱的布局來減小器件的失配,如何通過精妙的布綫來抑製信號的乾擾,這些都充滿瞭智慧和創意。它不僅僅是教會我“如何做”,更是啓發我“如何思考”。書中對各種版圖驗證和優化工具的應用介紹,也為我打開瞭新的視野,讓我知道如何更有效地利用工具來指導我的設計。這本書就像是一位循循善誘的老師,引導我一步步走進模擬電路版圖設計的殿堂,讓我不再畏懼,而是充滿好奇和熱情。

評分

作為一名電子工程專業的博士生,《模擬電路版圖的藝術(第2版)》(英文版)是我在進行高性能模擬電路設計研究過程中,不可或缺的參考書。在博士階段的研究中,我們常常需要設計齣性能極緻的電路,而電路的性能在很大程度上取決於其物理版圖的質量。這本書詳細闡述瞭各種版圖技術,包括寄生參數的提取和抑製、器件匹配的優化、信號完整性與電源完整性的保證等等,這些都是影響高性能模擬電路性能的關鍵因素。我特彆喜歡書中對版圖設計中“藝術性”的強調,它不僅僅是技術,更是一種權衡和取捨的智慧。例如,如何在保證器件匹配的同時,最小化版圖麵積,如何在抑製寄生效應的同時,保證信號的快速傳輸,這些都需要設計師具備深刻的理解和獨到的見解。書中對先進工藝下版圖設計的討論,也為我提供瞭寶貴的參考,能夠幫助我在研究中更好地利用先進工藝的優勢,規避其劣勢。這本書的深度和廣度,使得它不僅僅是一本教材,更是一部關於模擬電路版圖設計思想的深刻探討。

評分

我是一名半導體工藝工程師,平時的工作重心主要在晶圓製造和良率提升方麵。《模擬電路版圖的藝術(第2版)》(英文版)這本書雖然是麵嚮版圖設計師的,但其中關於工藝兼容性和DFM的講解,對於我理解設計與製造之間的聯係,以及如何協同優化,提供瞭非常寶貴的視角。我常常需要處理設計帶來的製造問題,比如某些版圖規則在實際工藝中難以實現,或者版圖設計引發瞭工藝中的缺陷。通過閱讀這本書,我能夠更好地理解設計師在版圖設計時所麵臨的製約和考慮,從而更有效地與他們溝通,共同解決問題。書中對各種版圖特徵與製造缺陷之間關係的分析,讓我能夠更直觀地認識到,某些看似微小的設計差異,可能在製造過程中被放大,導緻嚴重的性能問題。這本書也讓我明白瞭,為什麼有些優秀的電路設計,在實際流片後效果不佳,往往是因為版圖設計沒有充分考慮到製造工藝的限製。我開始意識到,版圖設計遠不止是綫條和圖形的堆砌,而是需要與製造工藝緊密耦閤的一門藝術。這本書為我打開瞭一扇新的大門,讓我能夠從一個更宏觀的角度看待半導體産品的全生命周期。

評分

《模擬電路版圖的藝術(第2版)》(英文版)這本書,我感覺它就像是一本“武林秘籍”,讓我在模擬電路版圖設計的道路上,找到瞭更高效、更精進的路徑。作為一名在行業內摸爬滾打多年的資深工程師,我一直認為版圖設計是模擬IC設計中至關重要的一環,但很多時候,這些經驗都隻能靠自己一點一點去摸索,去積纍。這本書係統地總結瞭這些寶貴的經驗,並將其上升到瞭理論的高度,讓我能夠更清晰地理解每一個版圖布局的背後邏輯。它對寄生效應的分析,簡直是“入木三分”,讓我能夠從根本上理解為什麼有些電路會因為版圖問題而性能下降。書中關於器件匹配、噪聲抑製、功耗優化等方麵的講解,更是“點石成金”,提供瞭許多實用的技巧和方法。我尤其喜歡書中對ADC/DAC等復雜模塊的版圖設計策略的探討,這些都是我們日常工作中經常會遇到的挑戰,能夠從書中獲得成熟的設計思路和方法,無疑可以節省大量的調試時間和精力。這本書的英文錶述也非常地道,讀起來順暢,也讓我能夠更加深入地理解那些細微的專業術語。

評分

我是一名在模擬IC設計領域摸爬滾打瞭多年的“老兵”,深知版圖設計的重要性,也曾為不少棘手的版圖問題頭疼。這本書《模擬電路版圖的藝術(第2版)》(英文版)就像一本“武功秘籍”,為我打開瞭新的境界。過去,我們往往是憑著經驗在摸索,很多時候隻能在齣現問題後纔去修改,費時費力。這本書則提供瞭一套係統性的方法論,從一開始就指導我們如何設計齣“一次成功”的版圖。它對不同類型噪聲的版圖抑製策略、功耗優化版圖技術,以及高速信號的版圖處理等方麵的講解,都非常具有前瞻性和實用性。我尤其贊賞書中對版圖級仿真的內容,這是一種非常重要的驗證手段,能夠幫助我們在流片前發現潛在的問題,避免巨大的經濟損失。書中對各種仿真工具的應用和結果分析的指導,對我來說非常及時和寶貴。此外,這本書還探討瞭版圖設計的趨勢,比如在FinFET等先進工藝下的設計挑戰,這讓我能夠提前做好準備,跟上技術發展的步伐。總而言之,這本書對於任何想要在模擬IC版圖設計領域有所建樹的工程師來說,都是一本不可多得的寶典。

評分

作為一名模擬IC設計領域的學術研究者,《模擬電路版圖的藝術(第2版)》(英文版)為我的研究提供瞭非常有價值的參考。在學術界,我們更側重於提齣創新的電路拓撲和理論模型,但如何將這些理論有效地轉化為實際可製造的物理版圖,往往是落地應用中的一個巨大挑戰。這本書恰好彌補瞭這一缺憾。它將理論與實踐緊密結閤,詳細介紹瞭如何在不同的工藝技術下,將抽象的電路原理圖轉化為高效、高性能的物理版圖。書中對版圖寄生效應的深入分析,為我理解和量化電路在實際版圖中的性能衰減提供瞭理論基礎,也為我設計新的、對寄生效應不敏感的電路拓撲提供瞭思路。我尤其關注書中關於版圖可製造性設計(DFM)的討論,這對於將實驗室裏的原型設計推嚮大規模生産至關重要。它不僅關注性能,也考慮到瞭生産成本和良率,這是學術研究在工程實踐中不可或缺的一環。書中對版圖自動化和工具應用的介紹,也讓我看到瞭未來版圖設計的發展趨勢,這對於我指導學生和規劃未來研究方嚮具有重要的參考價值。總而言之,這本書是一部集理論深度與實踐廣度於一體的優秀著作。

評分

便宜實用,與正版完全一樣

評分

價格閤理,影印版很清晰

評分

以設計者的角度來看版圖,裏麵基本都是一些經驗性的東西,不適閤入門

評分

書很好

評分

學習用書的紙質量比較好

評分

英文的還是很清晰的,內容不必說。

評分

正版書很好很好

評分

很快收到。京東服務真不錯!

評分

書的內容很好,但是京東又送來摺邊的書,每次都這樣,不知道京東庫裏的書就這樣還算物流不給力?

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