全球半导体晶圆制造业版图 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

简体网页||繁体网页

☆☆☆☆☆

中国半导体行业协会集成电路分会 著

图书标签:

• 半导体
• 晶圆制造
• 制造业
• 全球化
• 产业布局
• 技术发展
• 供应链
• 市场分析
• 投资
• 电子信息

店铺： 炫丽之舞图书专营店

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121273766

商品编码：29684229032

包装：平装

出版时间：2015-10-01

基本信息

书名：全球半导体晶圆制造业版图

定价：298.00元

作者：中国半导体行业协会集成电路分会

出版社：电子工业出版社

出版日期：2015-10-01

ISBN：9787121273766

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

---

内容提要

---

本书主要叙述了全球半导体晶圆制造业线产布局的现状，是目前对全球半导体晶圆制造业 线产现状进行梳理的书籍。编者历时多年，通过与各大公司的沟通和跟踪整理，决定以全球半导体晶圆制造业发展为主线，辅以晶圆材质（Si、GaAs、SiC、GaN、InP）和尺寸（3 ～ 12英寸），按照总部所在国划分，对现有的晶圆制造设施进行了全面的梳理，包括产能、工艺节点、产品，还对相关资产转移情况进行了整理；并透过对全球半导体晶圆制造公司的发展情况、业务整合、财务信息、经营团队、产品与市场、重大战略合作协议等方面的整理和归纳，让读者可以对他们的运营方式有个比较全面的了解。

目录

---

章世界晶圆产能十大公司
三星电子半导体事业部
台湾积体电路制造股份有限公司
美光科技有限公司
东芝电子设备与元件事业
鲜京海力士有限公司
英特尔有限公司
格罗方德有限公司
意法半导体有限公司
联华电子股份有限公司
德州仪器有限公司
第二章中国篇
元隆电子股份有限公司
上海先进半导体制造股份有限公司
宏捷科技股份有限公司
亚太优势微系统股份有限公司
北京燕东微电子有限公司
宁波比亚迪半导体有限公司
华润微电子有限公司
长沙创芯集成电路有限公司
常熟市聚芯半导体科技有限公司
华越微电子有限公司
中国振华电子集团有限公司
重庆中科渝芯电子有限公司
日银IMP微电子有限公司
丹东安顺微电子有限公司
苏州能讯高能半导体有限公司
汉磊科技股份有限公司
福建安特微电子有限公司
福建福顺微电子有限公司
常州银河电器有限公司
泰科天润半导体科技（北京）有限公司
国高（淄博）微系统科技有限公司
杭州士兰集成有限公司
美泰电子科技有限公司
和舰科技（苏州）有限公司
河南仕佳光子科技有限公司
河南新乡华丹电子有限责任公司
黄山电器有限责任公司
华亚科技股份有限公司
江苏东晨电子科技有限公司
江苏英特神斯科技有限公司
江苏捷捷微电子股份有限公司
江阴新顺微电子有限公司
吉林华微电子股份有限公司
敦南科技股份有限公司
旺宏电子股份有限公司
巨晶电子股份有限公司
苏州工业园区纳米产业研究院有限公司微纳制造分公司
台湾茂硅电子股份有限公司
广州南科集成电子有限公司
南通明芯微电子有限公司
南亚科技股份有限公司
新唐科技股份有限公司
强茂股份有限公司
力晶科技股份有限公司
瑕茂科技有限公司
兴华半导体有限公司
中芯国际集成电路制造有限公司
上海华虹宏力半导体制造有限公司
上海华力微电子有限公司
深圳方正微电子有限公司
深圳深爱半导体股份有限公司
中航（重庆）微电子有限公司
苏州同冠微电子有限公司
台湾半导体股份有限公司
湖北台基半导体股份有限公司
全讯科技股份有限公司
世界先进集成电路股份有限公司
联颖光电股份有限公司
稳懋半导体股份有限公司
华邦电子股份有限公司
武汉高德红外股份有限公司
武汉新芯集成电路制造有限公司
无锡中微晶园电子有限公司
厦门集顺半导体制造有限公司
厦门市三安集成电路有限公司
西安卫光科技有限公司
西安西岳电子技术有限公司
扬州晶新微电子有限公司
扬州国宇电子有限公司
扬州扬杰电子科技股份有限公司
宜兴市环洲微电子有限公司
天津中环半导体股份有限公司
株洲南车时代电气股份有限公司
第三章海外篇
矽兰纳半导体有限公司
奥地利微电子有限公司
积分半导体有限公司
策亦科技有限公司
麦莱恩有限公司
泰瑞达德尔萨有限公司
维特微机械有限公司
三思光电有限公司
沃缔斯半导体有限公司
米斯特有限公司
欧微波有限公司
索法迪有限公司
特尼仕微系统有限公司
联合微波半导体有限公司
博世有限公司
艾尔默斯半导体有限公司
英飞凌科技有限公司
创新高性能微电子有限公司
伊克斯有限公司
微晶服务有限公司
普莱玛半导体有限公司
碳化硅晶体公司
爱克斯半导体有限公司
巴拉特电子有限公司
半导体实验室
塔尔杰智有限公司
兰代工有限公司
旭化成微系统有限公司
佳能有限公司
日本电装有限公司
富士电机控股株式会社
富士通半导体有限公司
日立功率半导体株式会社
拉皮斯半导体有限公司
三菱电机半导体事业部
三美电机有限公司
村田制作所株式会社
新日本无线有限公司
日本国际电子股份有限公司
奥林巴斯光学有限公司
欧姆龙有限公司
飞尼特半导体有限公司
瑞萨电子株式会社
理光电子有限公司
罗姆半导体有限公司
精工爱普生微系统部门
新电元有限公司
索尼半导体有限公司
东光有限公司
塔尔松下半导体有限公司
丰田汽车有限公司
东部高科有限公司
开益禧有限公司
光电子有限公司
美格纳半导体有限公司
矽佳（马来西亚）有限公司
米莫斯半导体有限公司
勇狮有限公司
恩智浦半导体有限公司
森索螺有限公司
安腾有限公司
米克朗有限公司
微机械科技公司
硅系统制造有限公司
南非微电子有限公司
亚卡创有限公司
燧石微系统有限公司
阿西亚布朗勃法瑞有限公司
科林柏斯有限公司
伊姆微电子有限公司
徽开半导体有限公司
泰国微电子中心
英国航空系统公司
丹尼克斯电源有限公司
赛微有限公司
贰隧有限公司
安捷讯有限公司
万国半导体有限公司
安吉利有限公司
旺德诺半导体有限公司
安特梅尔有限公司
安华高科有限公司
柏恩有限公司
合成光电有限公司
科锐有限公司
赛普拉斯有限公司
达尔科技有限公司
仙童半导体有限公司
飞思卡尔半导体有限公司
基因碳化硅有限公司
环宇通信有限公司
惠普有限公司
霍尼韦尔有限公司
休斯实验室有限公司
艾姆闪存有限公司
创微科技有限公司
英特矽尔有限公司
艾赛斯有限公司
开亚姆有限公司
是德科技有限公司
奇思传感器有限公司
科科莫半导体有限公司
库立特半导体有限公司
凌力尔特有限公司
力特有限公司
卢蒙图有限公司
鲁纳创新有限公司
马康科技有限公司
美信集成产品有限公司
微芯科技有限公司
美高森美有限公司
中西微器件有限公司
新光子有限公司
诺斯洛普·格鲁门有限公司
诺瓦谛有限公司
奥兰若有限公司
安森美半导体有限公司
极线半导体有限公司
普林斯顿光波有限公司
科沃有限公司
雷神有限公司
罗格谷微电子有限公司
森思隆半导体有限公司
矽微有限公司
思佳讯有限公司
索里隆元件有限公司
扎塔有限公司’
特思半导体有限公司
联合碳化硅有限公司
通用半导体有限公司
通用科技有限公司
威克国际有限公司
威世国际有限公司
伏倍有限公司
第四章附录

作者介绍

---

文摘

---

序言

---

全球半导体晶圆制造业版图 书籍简介 《全球半导体晶圆制造业版图》并非一本单纯的产业报告或技术手册，它是一部深入剖析当前全球半导体晶圆制造领域复杂格局的恢弘画卷。本书旨在揭示隐藏在精密蚀刻、光刻、薄膜沉积等高科技工艺背后的地缘政治、经济驱动、技术演进以及未来发展趋势，为读者呈现一个立体、动态且充满博弈的产业全貌。 序章：无形巨龙与数字时代基石 半导体，这个微小却力量无穷的硅片，已然成为当今数字时代的基石。从智能手机到超级计算机，从自动驾驶到人工智能，一切的数字化进程都离不开其核心——半导体芯片。而晶圆制造，正是将这一宏伟构想变为现实的起点。本书的开篇，将带领读者回溯半导体产业的起源，理解晶圆制造在整个半导体产业链中的关键地位，并初步勾勒出这个全球性产业网络的雏形。我们不仅会探讨技术如何推动产业发展，更会审视经济、政治乃至文化因素如何塑造其独特的“版图”。 第一章：从零到一的奇迹——晶圆制造的核心工艺与技术壁垒 在深入探讨版图之前，有必要先理解这片土地上的“游戏规则”。本章将详细解读晶圆制造最核心的工艺流程，包括但不限于： 硅片的制备与抛光： 从原料硅的提纯到生长出单晶硅棒，再到切割、研磨和抛光成具有纳米级平整度的晶圆，每一步都充满挑战。我们将探讨不同等级硅片（如300mm、450mm）的工艺差异及其对成本和效率的影响。 光刻技术： 这是晶圆制造中最具代表性、也最昂贵的环节。我们将深入浅出地解析光学光刻（DUV）与极紫外光刻（EUV）的技术原理，比较其分辨率、成本和适用范围。还会触及光刻胶、掩膜版等关键耗材的技术发展。 薄膜沉积技术： 包括化学气相沉积（CVD）、物理气相沉积（PVD）等，它们在晶圆表面形成一层层精密控制的薄膜，是构建复杂电路的关键。我们将探讨不同薄膜材料（如氮化硅、氧化物、金属）的沉积方式及其对器件性能的影响。 刻蚀技术： 干法刻蚀（RIE）与湿法刻蚀，如何精确地“雕刻”出电路图案，其选择性和均匀性至关重要。我们将分析等离子体刻蚀等先进技术的原理与挑战。 离子注入与退火： 改变半导体材料的导电特性，是实现电子器件功能的核心步骤。 清洗与检测： 每一道工序后必不可少的清洁与严苛的检测，确保良率，其重要性不言而喻。 我们将重点分析这些工艺环节的技术壁垒，解释为何只有少数企业能够掌握最尖端的技术，以及这些技术壁垒如何成为塑造产业版图的关键因素。 第二章：群雄逐鹿——全球主要晶圆制造巨头的崛起与战略 晶圆制造行业并非一片坦途，而是由少数技术巨头主导的寡头市场。本章将聚焦于那些定义着行业规则的企业： 台积电（TSMC）： 作为全球晶圆代工行业的领头羊，其先进的制程节点（如7nm, 5nm, 3nm）和强大的客户生态是其核心竞争力。我们将深入分析其“foundry”模式的成功之道，以及其在技术研发、产能扩张和地缘政治中的战略考量。 三星（Samsung）： 作为为数不多的能够同时掌握逻辑芯片和存储芯片制造技术的企业，三星在代工领域也扮演着重要角色。我们将探讨其与台积电的竞争态势，以及其在DRAM、NAND Flash等存储领域的绝对优势。 英特尔（Intel）： 曾经的霸主，如今正试图重回晶圆代工领域。我们将剖析其IDM（集成设备制造商）模式的优势与劣势，以及其“Intel Foundry Services”战略的雄心与挑战。 中芯国际（SMIC）： 中国大陆最大的芯片制造企业，其在技术追赶和产能扩张方面的努力举世瞩目。我们将分析其当前的技术水平、面临的国际制裁以及在中国半导体自主化战略中的地位。 其他重要参与者： 包括联电（UMC）、格芯（GlobalFoundries）等，它们在成熟制程和特定细分领域拥有不可忽视的影响力。 我们将详细剖析这些巨头的商业模式、技术路线图、投资策略以及它们之间复杂的合作与竞争关系，勾勒出清晰的产业竞争格局。 第三章：供应链的韧性与脆弱——支撑晶圆制造的生态系统 晶圆制造绝非孤立的环节，它依赖于一个高度专业化、全球化的供应链体系。本章将揭示这个支撑“无形巨龙”运转的庞大生态系统： 设备制造商： ASML（光刻机）、Applied Materials（沉积与刻蚀）、Lam Research（刻蚀与沉积）、Tokyo Electron（TELEC，沉积与刻蚀）等，它们提供的关键设备是晶圆制造的“骨骼”。我们将探讨这些设备巨头的技术垄断地位，以及它们对行业发展的影响。 材料供应商： 高纯度化学品、特种气体、掩膜版、光刻胶等。这些看似微小的材料，其性能直接影响着芯片的良率和性能。我们将关注这些关键材料的供应格局，以及潜在的“卡脖子”风险。 EDA（电子设计自动化）工具： Cadence、Synopsys、Mentor Graphics等公司提供的软件工具，是设计芯片的“大脑”。我们将分析EDA工具在芯片设计流程中的重要性，以及其对先进工艺开发的影响。 IP（知识产权）提供商： ARM等公司设计的指令集架构和IP核，成为芯片设计的“蓝图”。 第三方IP供应商： 如EDA工具厂商、IP核提供商等，它们共同构成了芯片设计与制造的基石。 我们将分析这些供应链环节的集中度、地域分布以及它们之间的相互依赖关系，探讨在当前全球地缘政治紧张背景下，供应链的韧性与脆弱性。 第四章：地缘政治的风云变幻——权力、竞争与保护主义 半导体产业早已超越了纯粹的商业范畴，成为国家战略和地缘政治博弈的焦点。本章将深入探讨： 美国对半导体产业的战略布局： 从研发投入到出口管制，美国如何利用其技术和市场影响力来巩固其优势，并试图限制竞争对手的发展。 中国半导体自主化的挑战与机遇： 在面临严峻的技术封锁和外部压力下，中国如何通过投资、研发和人才培养来构建自主可控的半导体产业链。 欧洲与日本的复苏之路： 欧洲和日本在半导体领域曾有辉煌，如今正试图通过重振本土制造能力和吸引投资来重回舞台中心。 台湾地区的战略价值与风险： 台湾在全球半导体制造中的关键地位，使其成为地缘政治博弈的焦点，以及其面临的潜在风险。 技术民族主义与供应链重塑： 各国纷纷推出半导体产业扶持政策，推动本土制造和研发，这种趋势如何改变全球晶圆制造的版图。 我们将通过案例分析和数据解读，揭示地缘政治因素如何深刻影响着全球晶圆制造的投资决策、技术转移和产能布局。 第五章：未来的疆域——技术趋势与产业演进 半导体产业永远在奔跑，技术革新从未停止。本章将展望晶圆制造的未来： 摩尔定律的终结与延续： 经典摩尔定律面临挑战，新的技术路径（如3D堆叠、Chiplets、新材料）如何接力，继续推动计算能力的提升。 先进封装技术的重要性： CoWoS、Foveros等先进封装技术，将异构芯片集成到同一封装中，成为提升性能和降低成本的新途径。 新材料的探索： 硅基半导体之外，III-V族半导体、二维材料（如石墨烯、MoS2）等在特定应用领域展现出巨大潜力。 人工智能与自动化在晶圆制造中的应用： AI如何赋能工艺优化、缺陷检测和生产管理，提升效率和良率。 绿色制造与可持续发展： 晶圆制造是能源密集型产业，如何实现更加环保和可持续的生产方式，是未来的重要课题。 新兴市场与应用： 太空科技、量子计算、生物医疗等新兴领域对高性能计算芯片的需求，将驱动晶圆制造的新一轮发展。 我们将分析这些技术趋势的内在联系，探讨它们将如何重塑未来的晶圆制造版图，以及新的技术领导者可能从何处涌现。 结语：动态平衡与不确定性 《全球半导体晶圆制造业版图》并非一本一成不变的图谱，而是一个动态演进的系统。产业的未来充满了不确定性，技术突破、政策变化、地缘冲突等因素都可能带来颠覆性的改变。本书旨在提供一个全面、深入的视角，帮助读者理解当前晶圆制造产业的复杂性、关键驱动因素以及未来的潜在走向。通过对技术、经济、地缘政治和未来趋势的综合分析，本书期望读者能够洞察这个塑造我们数字世界的“无形巨龙”的真实面貌，并对未来的发展保持审慎而积极的期待。

评分☆☆☆☆☆

这本关于全球半导体晶圆制造业版图的深度剖析，真是让人对这个复杂而关键的行业有了全新的认识。它不仅仅是简单地罗列了各大巨头和他们的地理分布，更深入地挖掘了产业链各个环节的内在联系和相互制约。我尤其欣赏作者在阐述技术演进路线图时的那种娓娓道来，仿佛带领我们穿越了过去几十年半导体材料科学和光刻技术发展的波澜壮阔史诗。书中对于不同制程节点下，材料纯度、缺陷控制以及设备精度要求的对比分析，极为精辟，让我这个外行人也能窥见其中隐藏的技术壁垒有多么难以逾越。特别是对EUV光刻机供应链的拆解，那种全球协作与地缘政治交织的复杂性，读来令人深思。作者似乎拥有深入一线工厂进行田野调查的能力，才能捕捉到那些隐藏在财报数字背后的真正竞争态势。这本书的价值，在于它提供了一个宏观的、战略性的视角，去看待这个由少数几个国家和企业主导的“硅基文明”的基石是如何铸就和维护的。

评分☆☆☆☆☆

这部作品的结构安排非常巧妙，它不是线性的时间叙述，而更像是一张不断展开的、分层级的地图。初读可能觉得信息密度过高，但随着深入，你会发现每一章节都是一个独立的切片，精确地聚焦于全球产业链的某一个关键节点——从原材料的提纯，到光刻胶的配方，再到测试与封装的精度。最让我受益匪浅的是，作者并没有回避产业的脆弱性，反而花了不少篇幅去分析“黑天鹅”事件（如自然灾害或突发公共卫生事件）对这条长链条的冲击效应。这种对风险的量化分析和对冗余设计的探讨，使得这本书不仅具有学术价值，更具备极高的实战参考意义。它让我意识到，看似密不透风的晶圆制造体系，其实充满了需要精心维护的薄弱环节。

评分☆☆☆☆☆

坦率地说，在阅读这本书之前，我对半导体产业的印象还停留在“集成电路”这个模糊的概念上。然而，作者笔下的晶圆制造世界，是如此精妙和微观，充满了令人敬畏的工程奇迹。书中对“良率”这个核心指标的解析尤为精彩，它不仅仅是一个数字，而是凝聚了无数工程师的经验、材料科学的极限以及管理哲学的体现。作者在描述IC制造过程中，那种对细节的执着和对创新的不懈追求的文字，极富感染力。它描绘了一种近乎“炼金术”般的工艺流程，让人对那些在无尘室内工作的科学家和工程师们产生由衷的敬佩之情。这本书的叙述风格，带着一种冷静的权威感，没有夸张的口号，却能让读者深刻感受到这个行业对于现代社会运转的不可替代性与核心地位。

评分☆☆☆☆☆

读完这部关于半导体晶圆制造版图的著作，我最大的感受是其叙事节奏的把握极其老道。它不像那些枯燥的教科书，而是充满了张力。开篇对历史脉络的梳理，那种对早期硅谷精神和日本制造业崛起的对比描写，极具画面感。随后，笔锋一转，切入当下高度集中的生产格局，作者巧妙地运用了大量的案例研究，比如某个特定材料供应商的垄断地位如何影响到下游芯片设计公司的创新速度，这种微观的切入点，使得宏大的“版图”概念变得具体可感。让我印象深刻的是，作者对“摩尔定律”在当今面临的物理极限挑战进行了相当细腻的探讨，文字中流露出的对工程师群体智慧的敬意，是难以用纯粹的商业分析所替代的。这本书的语言风格时而如同一位严谨的经济学家，时而又像一位充满激情的科技评论家，使得阅读体验一气呵成，丝毫没有感到冗长或晦涩，非常适合希望建立起对全球半导体格局的整体认知框架的读者。

评分☆☆☆☆☆

这本书对于理解地缘政治如何重塑硬科技的供应链，提供了极佳的解读框架。我之前总觉得半导体制造是纯粹的技术竞争，但阅读此书后，才意识到其背后错综复杂的政治、贸易和安全考量是多么深刻地嵌入其中。作者对不同国家在晶圆制造领域采取的差异化战略——从政府主导的扶持到市场驱动的创新——进行了细致的横向比较。特别是在讨论先进封装技术和第三代半导体材料（如碳化硅和氮化镓）的战略布局时，那种前瞻性和对未来产业重心的预判，展现了作者深厚的行业洞察力。如果说其他书籍只是告诉你“谁在制造芯片”，那么这本书则是在告诉你“为什么他们能在那里制造，以及谁能决定他们能否继续制造”。它成功地将一个高深的工程领域，转化成了一部充满博弈与权力的现代产业史诗。