国外电子与通信教材系列：信号完整性与电源完整性分析（第2版） [Signal and Power Integrity:Simplified(Second Edition)] pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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[美] Eric Bogatin 著，李玉山，刘洋 等 译

图书标签:

• 信号完整性
• 电源完整性
• 高速电路
• PCB设计
• 电磁兼容性
• 电子工程
• 通信工程
• 教材
• 电子技术
• 电路分析

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121244902

版次：2

商品编码：12071861

包装：平装

丛书名： 国外电子与通信教材系列

外文名称：Signal and Power Integrity:Simplified(Second Edition)

开本：16开

出版时间：2015-01-01

用纸：胶版纸

页数：418#

内容简介

　　《国外电子与通信教材系列：信号完整性与电源完整性分析（第2版）》全面论述了信号完整性与电源完整性问题。主要讲述信号完整性分析及物理设计概论，6类信号完整性问题的实质含义，物理互连设计对信号完整性的影响，电容、电感、电阻和电导的特性分析，求解信号完整性问题的4种实用技术途径，推导和仿真背后隐藏的解决方案，以及改进信号完整性的推荐设计准则等。《国外电子与通信教材系列：信号完整性与电源完整性分析（第2版）》还讨论了信号完整性中S参数的应用问题，并给出了电源分配网络的设计实例。《国外电子与通信教材系列：信号完整性与电源完整性分析（第2版）》强调直觉理解、实用工具和工程素养。作者以实践专家的视角指出造成信号完整性问题的根源，并特别给出了设计阶段前期的问题解决方案。
　　《国外电子与通信教材系列：信号完整性与电源完整性分析（第2版）》是面向电子行业设计工程师和产品负责人的一本具有实用价值的参考书，研读《国外电子与通信教材系列：信号完整性与电源完整性分析（第2版）》有助于在信号完整性问题出现之前提前发现并及早加以解决。同时，《国外电子与通信教材系列：信号完整性与电源完整性分析（第2版）》也可作为相关专业本科生及研究生的教学用书。

作者简介

作者Eric Bogatin在信号完整性领域，包括基本原理、测量技术和分析工具等方面举办过多期短期课程，目前为GigaTest实验室首席技术主管。

内页插图

目录

第1章 信号完整性分析概论
1．1 信号完整性的含义
1．2 单一网络的信号质量
1．3 串扰
1．4 轨道塌陷噪声
1．5 电磁干扰
1．6 信号完整性的两个重要推论
1．7 电子产品的趋势
1．8 新设计方法学的必要性
1．9 一种新的产品设计方法学
1．10仿真
1．11模型与建模
1．12通过计算创建电路模型
1．13三种测量技术
1．14测量的作用
1．15小结
第2章 时域与频域
2．1 时域
2．2 频域中的正弦波
2．3 在频域解决问题
2．4 正弦波的特征
2．5 傅里叶变换
2．6 重复信号的频谱
2．7 理想方波的频谱
2．8 从频域逆变换到时域
2．9 带宽对上升边的影响
2．10上升边与带宽
2．11“有效”的含义
2．12实际信号的带宽
2．13时钟频率与带宽
2．14测量的带宽
2．15模型的带宽
2．16互连的带宽
2．17小结
第3章 阻抗与电气模型
3．1 用阻抗描述信号完整性
3．2 阻抗的含义
3．3 实际的与理想的电路元件
3．4 时域中理想电阻器的阻抗
3．5 时域中理想电容器的阻抗
3．6 时域中理想电感器的阻抗
3．7 频域中的阻抗
3．8 等效电路模型
3．9 电路理论和SPICE
3．10建模简介
3．11小结
第4章 电阻的物理基础
4．1 将物理设计转化为电气性能
4．2 互连电阻的最佳近似式
4．3 体电阻率
4．4 单位长度电阻
4．5 方块电阻
4．6 小结
第5章 电容的物理基础
5．1 电容器中的电流流动
5．2 球面电容
5．3 平行板近似式
5．4 介电常数
5．5 电源、地平面及去耦电容
5．6 单位长度电容
5．7 二维场求解器
5．8 有效介电常数
5．9 小结
第6章 电感的物理基础
6．1 电感是什么
6．2 电感法则之一： 电流周围会形成
闭合磁力线圈
6．3 电感法则之二： 电感是导体电流
1 A时周围的磁力线匝韦伯数
6．4 自感和互感
6．5 电感法则之三： 周围磁力线
匝数改变时导体两端产生感
应电压
6．6 局部电感
6．7 有效电感、总电感或净电感
及地弹
6．8 回路自感和回路互感
6．9 电源分配网络和回路电感
6．10每方块回路电感
6．11平面对与过孔的回路电感
6．12有出砂孔区域的平面回路
电感
6．13回路互感
6．14多个电感器的等效电感
6．15电感分类
6．16电流分布及集肤深度
6．17高导磁率材料
6．18涡流
6．19小结
第7章 传输线的物理基础
7．1 不再使用“地”这个词
7．2 信号
7．3 均匀传输线
7．4 铜中电子的速度
7．5 传输线上信号的速度
7．6 前沿的空间延伸
7．7 “我若是信号”
7．8 传输线的瞬时阻抗
7．9 特性阻抗与可控阻抗
7．10常见的特性阻抗
7．11传输线的阻抗
7．12传输线的驱动
7．13返回路径
7．14返回路径参考平面的切换
7．15传输线的一阶模型
7．16特性阻抗的近似计算
7．17用二维场求解器计算特性
阻抗
7．18n节集总电路模型
7．19特性阻抗随频率的变化
7．20小结
第8章 传输线与反射
8．1 阻抗突变处的反射
8．2 为什么会有反射
8．3 阻性负载的反射
8．4 驱动器的内阻
8．5 反弹图
8．6 反射波形仿真
8．7 用TDR测量反射
8．8 传输线及非故意突变
8．9 多长需要端接
8．10点到点拓扑的通用端接策略
8．11短串联传输线的反射
8．12短并联传输线的反射
8．13容性终端的反射
8．14走线中途容性负载的反射
8．15中途容性时延累加
8．16拐角和过孔的影响
8．17有载线
8．18感性突变的反射
8．19补偿
8．20小结
第9章 有损线、上升边退化与材料
特性
9．1 有损线的不良影响
9．2 传输线中的损耗
9．3 损耗源： 导线电阻与趋肤效应
9．4 损耗源： 介质
9．5 介质耗散因子
9．6 耗散因子的真实含义
9．7 有损传输线建模
9．8 有损传输线的特性阻抗
9．9 有损传输线中的信号速度
9．10衰减与dB
9．11有损线上的衰减
9．12频域中有损线特性的度量
9．13互连的带宽
9．14有损线的时域行为
9．15改善传输线眼图
9．16预加重与均衡化
9．17小结
第10章 传输线的串扰
10．1 叠加
10．2 耦合源： 电容和电感
10．3 传输线串扰： NEXT与
FEXT
10．4 串扰模型
10．5 SPICE电容矩阵
10．6 麦克斯韦电容矩阵与二维场
求解器
10．7 电感矩阵
10．8 均匀传输线上的串扰和饱和
长度
10．9 容性耦合电流
10．10感性耦合电流
10．11近端串扰
10．12远端串扰
10．13减小远端串扰
10．14串扰仿真
10．15防护布线
10．16串扰与介电常数
10．17串扰与时序
10．18开关噪声
10．19降低串扰的措施
10．20小结
第11章 差分对与差分阻抗
11．1 差分信令
11．2 差分对
11．3 无耦合时的差分阻抗
11．4 耦合的影响
11．5 差分阻抗的计算
11．6 差分对返回电流的分布
11．7 奇模与偶模
11．8 差分阻抗与奇模阻抗
11．9 共模阻抗与偶模阻抗
11．10差分/共模信号与奇模/偶模
电压分量
11．11奇模/偶模速度与远端
串扰
11．12理想耦合传输线或理想差分
对模型
11．13奇模及偶模阻抗的测量
11．14差分及共模信号的端接
11．15差分信号向共模信号转化
11．16电磁干扰和共模信号
11．17差分对的串扰
11．18跨越返回路径中的间隙
11．19是否要紧耦合
11．20根据电容和电感矩阵元素
计算奇模及偶模
11．21特性阻抗矩阵
11．22小结
第12章 S参数在信号完整性中的
应用
12．1 一种新基准： S参数
12．2 S参数的定义
12．3 S参数的基本公式
12．4 S参数矩阵
12．5 返回及插入损耗仿真
12．6 互连的透明度
12．7 改变端口阻抗
12．8 50 Ω均匀传输线S21的
相位
12．9 均匀传输线S21的幅值
12．10传输线之间的耦合
12．11非50 Ω传输线的插入
损耗
12．12S参数的扩展
12．13单端及差分S参数
12．14差分插入损耗
12．15模态转化项
12．16转换为混模S参数
12．17时域和频域
12．18小结
第13章 电源分配网络
13．1 PDN的问题
13．2 问题的根源
13．3 PDN最重要的设计准则
13．4 如何确定目标阻抗
13．5 不同产品对PDN的要求
不同
13．6 PDN工程化建模
13．7 稳压模块
13．8 用SPICE仿真阻抗
13．9 片上电容
13．10封装屏障
13．11未加去耦电容器的PDN
13．12多层陶瓷电容器（MLCC）
13．13等效串联电感
13．14回路电感的解析近似
13．15电容器装连的优化
13．16电容器的并联
13．17添加电容器降低并联谐振
峰值
13．18电容器容值的选取
13．19电容器个数的估算
13．20每nH电感的成本
13．21靠个数多还是选合适值
13．22修整阻抗曲线的频域目标
阻抗法
13．23何时要考虑每pH的电感
13．24位置的重要性
13．25扩散电感的制约
13．26从芯片看过去
13．27综合效果
13．28小结
附录A 100条使信号完整性问题最小化
的通用设计规则
附录B 100条估计信号完整性效应的
经验法则
附录C
参考文献

前言/序言

　　从本书第一版出版至今，信号完整性的原理并未发生改变。发生变化的是随着高速链路的大量应用，电源完整性正在成为开发新产品能够成功还是失败的关键角色。
　　除了在大多数章节，尤其是在差分对和损耗章节中充实了许多内容和示例之外，第二版新增了两章，目的是针对当今的工程师和设计师们的实际需求提供一个坚实的基础。
　　第12章是新增的一章，深入介绍了在信号完整性中如何使用S参数。只要你遇到的是高速链路问题，就会接触到S参数。由于采用的是高速数字设计师们所不熟悉的频域语言表示，常常令人望而生畏。正如本书的所有章节，第12章提供了一个理解这一格式的坚实基础，以便让所有工程师可以充分利用S参数的强大功能。
　　新增的另一章是关于电源完整性的第13章。这一问题不断进入设计工程师的视野。对于高速应用，电源分配路径的互连不仅仅影响着电源配送，而且影响着信号的返回路径，以及电磁兼容测试认证能否通过。
　　我们从最基本的内容出发，讨论电源分配互连的角色，分析不同的设计和工艺如何影响电源分配网络性能的优劣。介绍平面阻抗的基本原理、扩散电感、去耦电容器、电容器的回路电感等。这些有价值的感悟将有助于培养工程师的直觉，从而使他们能够运用自己的创造力去综合出新的设计。在实现一个新创意的过程中，与设计密不可分的工作是性能分析。通过分析，可以找出性能与价格的折中方案，修整出完美的PDN阻抗曲线。
　　如果你是信号完整性方面的一位新手，那么本书将是你的入门教材。籍此奠定一个坚实的基础，从此可以使你的信号完整性设计做到首次成功！次次成功！

《电子系统设计关键：信号与电源完整性剖析》 在现代高速电子系统中，信号传输的可靠性与电源供应的稳定性已成为制约系统性能和稳定性的两大核心挑战。当信号频率不断攀升，电路板的物理尺寸日益缩小，原本被忽略的寄生效应便开始显现，并对信号的清晰度和系统的可靠性造成严重影响。同时，瞬息万变的负载需求和日益增长的功耗，也对电源网络的稳定性和效率提出了严峻考验。 本书旨在深入剖析电子系统设计中至关重要的信号完整性（Signal Integrity, SI）与电源完整性（Power Integrity, PI）问题。我们并非提供一套现成的解决方案，而是着力于揭示这些问题的本质、形成机理以及影响因素，引导读者构建一套系统的分析和解决问题的思维框架。通过对书中理论和方法的理解与运用，工程师们将能更准确地预判潜在的设计风险，并采取行之有效的对策，从而加速产品开发周期，提升产品性能，确保设计的鲁棒性。 第一部分：信号完整性——告别失真，拥抱清晰 信号完整性关注的是信号在传输过程中，其波形保真度如何。在高速数字电路中，信号不再是理想的矩形脉冲，而是会受到反射、串扰、损耗、振铃等多种因素的影响，导致波形失真，进而可能引发数据误读和系统故障。 信号传输的物理基础： 我们将首先回顾信号在传输线上的传播特性，介绍传输线理论的基本概念，如阻抗匹配、反射系数、驻波等。理解这些基础对于分析信号失真至关重要。 阻抗不匹配的根源与危害： 信号源、传输线、终端匹配之间的阻抗不匹配是导致信号反射的主要原因。本书将详细探讨不同类型连接器、走线拐角、过孔等引起的阻抗变化，并分析反射波如何叠加影响信号的上升/下降沿和幅度，产生不希望的振铃。 串扰——来自邻居的干扰： 当高速信号线靠近时，它们的电磁场会相互耦合，产生串扰。我们将剖析近端串扰（NEXT）和远端串扰（FEXT）的形成机理，分析走线间距、长度、驱动强度等因素对串扰强度的影响，以及如何通过布局布线技巧来最小化串扰。 损耗——信号能量的消耗： 随着信号频率的提高和传输距离的增加，导体损耗和介质损耗会显著衰减信号的幅度，并可能导致眼图闭合。本书将介绍不同材料的介质损耗特性，以及铜箔表面粗糙度对高频损耗的影响。 信号质量的度量： 我们将介绍一些关键的信号质量参数，如上升/下降时间、过冲、下冲、振铃、眼图等，并解释这些参数如何反映信号的完整性，以及它们与系统性能之间的关系。 设计中的实际考量： 针对PCB布局布线，我们将讨论差分信号、共模抑制、时钟信号分配、高频连接器设计等关键议题，并提供一些实用的设计指南，帮助工程师避免常见的信号完整性陷阱。 第二部分：电源完整性——稳健的基石，能量的保障 电源完整性关注的是为芯片和电路提供稳定、清洁的直流电源。在高速系统中，芯片的瞬态电流需求变化巨大，如果电源网络无法及时响应，电压跌落（Power/Ground Bounce）和地弹（Ground Bounce）就会发生，这同样可能导致系统不稳定甚至宕机。 电源网络的结构与模型： 我们将分析PCB上的电源平面、地平面、去耦电容、稳压器等构件在电源网络中的作用，并介绍等效电路模型，用于描述电源网络的阻抗特性。 瞬态电流需求与电压跌落： 芯片在开关过程中会产生瞬态电流尖峰。本书将深入研究瞬态电流需求的时域和频域特性，以及这些尖峰如何通过电源网络的阻抗引起电压的瞬态跌落，即IR Drop。 去耦电容的原理与选择： 去耦电容是电源完整性设计中的关键组件，用于在芯片附近提供低阻抗的能量存储，以应对瞬态电流需求。我们将详细讨论不同类型去耦电容（陶瓷、钽电容等）的特性，以及如何根据芯片的电流需求和频率特性来选择合适的值和布局。 电源网络的阻抗——低阻抗是目标： 电源网络的整体阻抗是影响电源完整性的关键指标。低电源网络阻抗意味着电源能更有效地响应瞬态电流变化，减小电压跌落。我们将分析平面阻抗、过孔阻抗、电容阻抗等对电源网络整体阻抗的影响。 地弹——跨接的“噪音”： 当大量芯片同时开关时，通过地平面返回的电流会引起地平面上的电位变化，形成地弹。本书将阐述地弹的产生机理，以及它如何影响信号的正确性。 多电压域的挑战： 现代系统中通常包含多个电压域，如何为这些不同电压域提供稳定可靠的电源，是电源完整性设计中的另一个重要方面。 设计与验证： 本部分将指导读者如何通过仿真工具来分析电源网络的阻抗、预测电压跌落和地弹，并提供一些优化电源网络布局布线、选择合适的去耦方案的实用建议。 超越理论，聚焦实践 《电子系统设计关键：信号与电源完整性剖析》并非停留在理论层面，而是力求将抽象的概念与实际的工程问题相结合。我们强调理解问题的根本原因，并在此基础上探索多种解决方案。通过学习本书，读者将能够： 提升设计的前瞻性： 在设计初期就能预见到潜在的信号完整性和电源完整性问题，避免在后期花费大量时间和成本进行返工。 掌握有效的分析工具： 熟悉常用的仿真工具和测量方法，并能正确解读仿真结果和测量数据。 优化PCB布局布线： 掌握在PCB设计中应用信号完整性和电源完整性原则的技巧，如优化走线拓扑、合理放置去耦电容、设计高质量的电源平面等。 缩短产品上市时间： 通过减少设计迭代次数，加速产品开发进程。 提升产品性能与可靠性： 确保高速数据传输的准确性和系统电源的稳定性，从而获得更优异的产品性能和更高的可靠性。 本书适合所有从事电子产品设计、研发的工程师，特别是硬件工程师、PCB工程师、系统工程师，以及对高速电路设计感兴趣的研究生和高年级本科生。掌握信号完整性和电源完整性分析，是应对现代电子系统设计挑战、迈向更高设计水平的关键一步。

评分☆☆☆☆☆

拿到《信号完整性与电源完整性分析（第2版）》这本书，我感觉像是打开了一扇通往电子设计“高级殿堂”的门。作为一名长期从事通信设备研发的工程师，我深知信号完整性和电源完整性在确保系统稳定运行中的关键作用。我曾经在设计一款高精度射频模块时，就因为电源噪声的问题，导致射频信号的灵敏度大大降低，经历了反复的调试和优化，才勉强解决。因此，我非常期待这本书能够系统地讲解“电源分配网络（PDN）”的各个环节，包括电源的输入、滤波、去耦以及输出，并提供详细的设计指南。同时，我也希望能从书中深入了解“瞬态响应”和“阻抗匹配”在高速信号传输中的重要性，以及如何通过合理的端接方式来优化信号的完整性。这本书的出版，无疑为我们这些在技术前沿不断探索的工程师提供了宝贵的学习资源。我渴望通过阅读这本书，能够更加深刻地理解SI/PI的本质，掌握更先进的设计理念和分析方法，从而在未来的设计工作中，能够游刃有余地应对各种复杂的挑战。

评分☆☆☆☆☆

《信号完整性与电源完整性分析（第2版）》这本书的到来，让我感到一阵激动，也充满着对知识的渴望。在我的设计经历中，SI/PI问题常常是我最头疼的“拦路虎”。我曾经在设计一个高密度FPGA开发板时，就因为没有充分考虑信号的耦合效应，导致在运行较高频率时出现间歇性的数据传输错误，花费了大量时间去排查，最后才发现是信号完整性问题。我非常期待这本书能够提供清晰的图解和深入的分析，帮助我理解“信号反射”是如何产生的，以及如何通过控制阻抗、选择合适的传输线来减小反射。另外，关于“串扰”的分析，也一直是我关注的重点，希望书中能提供有效的布局布线规则来抑制它。我尤其希望书中能够涵盖如何进行“眼图”分析，并从中解读出信号质量的优劣。这本书的价值，在于它能否帮助我提升设计的“精度”和“鲁棒性”，让我能够设计出更稳定、更可靠的电子产品，减少返工和调试的时间，提高工作效率。

评分☆☆☆☆☆

当《信号完整性与电源完整性分析（第2版）》送到我手中时，我感觉自己像是拿到了一本“武林秘籍”。我一直觉得，在高速数字设计领域，SI和PI的问题就像是潜藏在水下的暗流，一旦被忽略，后果不堪设想。我曾经在设计中，为了追求布线密度，牺牲了信号线的间距，结果导致了严重的串扰，最终不得不推翻重来。那种挫败感至今难忘。因此，我特别期待这本书能够提供一套系统性的方法论，帮助我理解和预测SI/PI问题。我非常关注书中对“阻抗控制”的详细讲解，希望它能清晰地说明不同阻抗值的选择依据，以及如何在PCB制造中实现精确的阻抗控制。另外，关于“回流路径”的分析，这直击我之前设计中的痛点，希望书中能提供直观的图示和实用的规则，让我能够有效地管理回流路径，避免不必要的噪声耦合。这本书的出现，就像黑暗中的一盏明灯，为我指引了前进的方向。我希望能够通过学习这本书，彻底掌握SI/PI的设计精髓，让我的设计更加坚实可靠。

评分☆☆☆☆☆

《信号完整性与电源完整性分析（第2版）》这本书，在我手中散发着知识的魅力，也承载着我作为一名电子工程师的期盼。在多年的设计实践中，我深切体会到SI/PI问题是影响产品性能的“隐形杀手”。尤其是在处理一些高密度、高性能的PCB设计时，这些问题更是防不胜防，让人头疼不已。我曾经在设计一个高性能服务器主板时，就遇到了严重的信号完整性问题，导致系统时不时地出现死机和数据错误，最终花费了很长时间才定位到是高速信号线之间的串扰问题。因此，我非常期待这本书能够提供一套严谨的理论框架和实用的工程实践指南。我特别关注书中关于“多层PCB设计”中SI/PI的特殊考虑，以及如何在复杂的层叠结构中优化信号布线。同时，我也希望能从书中学习到如何有效地利用仿真工具来预测和分析SI/PI问题，并提供相应的解决方案。这本书的价值，在于它能否帮助我将模糊的“感觉”转化为清晰的“判断”，让我的设计思路更加清晰，执行更加到位，最终打造出更加可靠、高性能的电子产品。

评分☆☆☆☆☆

我手中的这本《信号完整性与电源完整性分析（第2版）》，对我来说，更像是一本“实战宝典”。在多年的电子产品设计中，信号完整性（SI）和电源完整性（PI）问题，就像是隐藏在代码背后的“bug”，不期而遇，却能造成严重的后果。我曾经在设计一个消费类电子产品时，就因为电源噪声的问题，导致产品在特定工作模式下会产生不可预测的故障，令用户怨声载道。因此，我非常期待这本书能够从更宏观的层面，深入浅出地讲解SI/PI的整体框架，包括它们之间的相互影响，以及如何从系统层面去考虑和解决。我尤其关注书中关于“去耦电容网络”的设计理念，希望它能提供一套完整的解决方案，让我能够根据不同的应用场景，灵活地选择和配置去耦电容。同时，我也希望能从书中学习到如何将理论知识转化为实际的设计实践，例如如何有效地进行PCB布局布线，以及如何进行必要的仿真分析。这本书的出现，无疑为我们这些在产品设计一线奋斗的工程师，提供了一份宝贵的“工具箱”，我希望能够通过它的学习，提升自己的实战能力，做出更具竞争力的产品。

评分☆☆☆☆☆

这本《信号完整性与电源完整性分析（第2版）》在我手中沉甸甸的，仿佛承载着电子设计领域深厚的理论积淀和无数工程师宝贵的实践经验。拿到它的时候，我正面临着一个棘手的PCB设计挑战，老是纠结于信号衰减和电源噪声的问题，感觉无论怎么优化布局布线，总有些不确定性和潜在的风险。翻开书页，那股浓厚的学术气息扑面而来，让我既感到敬畏，又充满了探索的渴望。书中的每一个章节，都像是一扇通往全新知识领域的大门，等待着我去一一推开。我对其中关于阻抗匹配的讲解尤其感兴趣，一直以来，这都是我感觉比较模糊的概念，书中是否能用清晰易懂的方式来阐述，并且给出实用的指导，这是我非常期待的。同时，书中关于时域和频域分析的联系，以及如何将这些理论应用到实际的PCB设计流程中，也是我关注的重点。我希望这本书不仅能讲解“是什么”，更能深入解释“为什么”以及“如何做”，从而真正帮助我提升解决实际问题的能力，做出更可靠、更高效的电子产品。这本书的出版，无疑为我们这些在一线奋斗的工程师提供了一个宝贵的学习资源，希望能借此机会，系统地梳理和深化我对信号完整性和电源完整性的理解。

评分☆☆☆☆☆

《信号完整性与电源完整性分析（第2版）》这本书的厚度让我感受到它内容的丰富性，而我对其的期待，则源于我在实际工作中遇到的种种挑战。我是一名嵌入式系统的开发者，随着我们设计的系统越来越复杂，对信号的速率要求也越来越高，SI/PI的问题就变得尤为突出。我曾经遇到过一个项目，在高频通信部分一直存在着不稳定的现象，经过长时间的排查，才发现是由于PCB走线不良导致的信号失真。这本书的出现，让我看到了解决这些问题的希望。我非常期待书中能够深入讲解“信号衰减”的各种因素，包括介质损耗、导体损耗以及连接器损耗，并且提供量化的分析方法。同时，我也希望书中能够详细阐述“电源噪声”的产生机理，以及如何通过优化的电源分配网络设计来有效抑制它。我尤其关注书中关于“差分信号”的设计和分析，这在高速接口设计中至关重要，希望这本书能提供清晰的指导。这本书的价值，不仅仅在于理论的阐述，更在于它能否帮助我提升实际的设计能力，让我能够设计出更稳定、更可靠的电子产品。

评分☆☆☆☆☆

当我拿到《信号完整性与电源完整性分析（第2版）》这本书时，我的内心充满了求知欲和一丝忐忑。在电子设计的征途中，SI/PI问题始终像一个潜伏的“巨兽”，稍有不慎便会吞噬项目的成功。我曾经在开发一款高速数据采集卡时，遇到了恼人的信号完整性问题，导致采集的数据出现严重的噪声和毛刺，耗费了大量时间和精力去调试，最终才勉强达到可用的标准。这本书的出现，让我看到了系统性学习和解决这些问题的契机。我非常期待书中能够深入剖析“过冲（Overshoot）”和“下冲（Undershoot）”的产生机制，以及如何通过控制走线长度、终端匹配等方法来减小它们。同时，我也对书中关于“电源去耦”的讲解非常感兴趣，希望它能提供关于不同类型去耦电容的选型原则、容量计算和具体布局建议。这本书的内容，将直接影响我未来在高速信号设计中的信心和效率，我希望能够通过它的学习，真正掌握“变魔术”的技巧，让我的设计更加平稳顺畅。

评分☆☆☆☆☆

对于《信号完整性与电源完整性分析（第2版）》这本厚重的著作，我怀着既好奇又略带忐忑的心情。在电子设计的漫长道路上，我深切体会到信号完整性和电源完整性对于产品性能至关重要，它们如同隐藏在幕后的“魔法师”，稍有不慎便会引发一系列难以捉摸的故障。我曾经在实际项目中遇到过信号不稳定的情况，反复调试，却找不到根本原因，最终才意识到可能是SI/PI问题在作祟。因此，我迫切希望这本书能够为我揭示这些“魔法”背后的科学原理。我尤其想了解书中对于“损耗”在高速信号传输中的影响是如何阐述的，以及如何通过优化PCB走线、选择合适的传输线结构来最小化这些损耗。此外，书中关于“电源分配网络（PDN）”的详细分析也让我充满了期待，我希望能够从中学习到如何设计一个稳定、低阻抗的PDN，从而有效抑制电压跌落和噪声。这本书的出版，无疑是对我们这些努力追求卓越的工程师的极大鼓舞，我希望能通过它的学习，掌握更多实用的分析工具和设计技巧，从而在未来的设计中少走弯路，做出更加出色的产品。

评分☆☆☆☆☆

我拿到这本《信号完整性与电源完整性分析（第2版）》已经是深夜，迫不及待地翻开了第一页。书的封面设计简洁大气，充满了专业感，让我对即将展开的知识之旅充满了期待。在我过往的学习和工作中，信号完整性（SI）和电源完整性（PI）这两个概念总是像迷雾一样笼罩着我，尤其是在处理高速数字电路和射频电路设计时，这些问题更是层出不穷，让我疲于应对。我曾经尝试阅读过一些零散的文章和技术文档，但总觉得缺乏系统性，而且很多理论解释过于抽象，难以转化为实际的设计操作。这本书的出现，让我看到了希望。我非常关注书中对于“信号反射”和“串扰”的解释，希望它能提供清晰的数学模型和直观的物理图像，让我能够真正理解这些现象产生的根本原因，并学会如何有效规避。另外，我也期待书中能够深入探讨不同类型连接器、封装和PCB材料对信号完整性的影响，以及如何在早期设计阶段就考虑到这些因素。对于电源完整性部分，我特别想了解书中是如何讲解“去耦电容”的选择和布局的，这方面一直是我觉得比较头疼的地方，希望这本书能提供一套行之有效的指导方针，让我不再感到困惑。

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还没有看完，不过要慢慢品味

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书刚拿到手 就发现左下角是黑的 而且破了一个脚 新书耶 怎么会这样 影响心情

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经典教材，理论指导，学习提高

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经典书籍。快递也很给力，第二天就到了。

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纸张不太好，快递包装不好

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图片上的字都看不清，真怀疑了，快递我就不解释了

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帮同事凑单买的，不知道他看了没有

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不错，发货也挺快

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很专业值得学习。正需要，很好